JPH09219416A - 半導体装置の製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上に付着させるハンダの量が微小であっ
ても、その量のばらつきを防止することができると共
に、ハンダによる半導体素子と基板の回路との間の接続
不良を防止することができる半導体装置の製造方法及び
製造装置を提供する。 【解決手段】ハンダシート６をダイ５上に載置した後、
パンチピン３をハンダシート６に向けて下降させること
により、微小ハンダ粒を打ち抜き、この微小ハンダ粒を
ダイ５のパンチ穴５ａ内に配置されている押しピン４上
に落下させる。その後、ハンダシート６をダイ５上から
取り除き、パンチピン３とダイ５との間に基板７を配置
する。そして、パンチ穴５ａに配置されている押しピン
４を基板７に向けて上昇させることにより、前記微小ハ
ンダ粒を押しピン４で下方から押し上げ、この微小ハン
ダ粒を基板７の下面に圧接させて付着させる。
ても、その量のばらつきを防止することができると共
に、ハンダによる半導体素子と基板の回路との間の接続
不良を防止することができる半導体装置の製造方法及び
製造装置を提供する。 【解決手段】ハンダシート６をダイ５上に載置した後、
パンチピン３をハンダシート６に向けて下降させること
により、微小ハンダ粒を打ち抜き、この微小ハンダ粒を
ダイ５のパンチ穴５ａ内に配置されている押しピン４上
に落下させる。その後、ハンダシート６をダイ５上から
取り除き、パンチピン３とダイ５との間に基板７を配置
する。そして、パンチ穴５ａに配置されている押しピン
４を基板７に向けて上昇させることにより、前記微小ハ
ンダ粒を押しピン４で下方から押し上げ、この微小ハン
ダ粒を基板７の下面に圧接させて付着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一定の体積及び形
状のハンダ粒を基板上の所定位置に付着させて、このハ
ンダ粒を利用して前記基板の端子と前記基板に搭載され
る半導体素子の端子とを電気的に接続する半導体装置の
製造方法及び製造装置に関する。
状のハンダ粒を基板上の所定位置に付着させて、このハ
ンダ粒を利用して前記基板の端子と前記基板に搭載され
る半導体素子の端子とを電気的に接続する半導体装置の
製造方法及び製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路が印刷されている基板上にベ
アチップを搭載したり、セラミック基板等の硬質基板と
フレキシブル基板とを接合して半導体装置を製造する場
合において、双方に形成されている回路を電気的に接続
する方法として、マスクを使用して接続する方法及びワ
イヤボンディングにより接続する方法等がある。
アチップを搭載したり、セラミック基板等の硬質基板と
フレキシブル基板とを接合して半導体装置を製造する場
合において、双方に形成されている回路を電気的に接続
する方法として、マスクを使用して接続する方法及びワ
イヤボンディングにより接続する方法等がある。
【０００３】マスクを使用して接続する方法において
は、先ず、回路が形成された基板上に、複数個の貫通孔
が設けられたマスクを載置し、このマスク上からハンダ
微粉とバインダとを混合したインクを塗り付ける。これ
により、基板上の所定位置に貫通孔を介してハンダを付
着させることができる。その後、この基板上にベアチッ
プを搭載し、前記ハンダを利用して基板の回路とベアチ
ップの回路とを電気的に接続している。
は、先ず、回路が形成された基板上に、複数個の貫通孔
が設けられたマスクを載置し、このマスク上からハンダ
微粉とバインダとを混合したインクを塗り付ける。これ
により、基板上の所定位置に貫通孔を介してハンダを付
着させることができる。その後、この基板上にベアチッ
プを搭載し、前記ハンダを利用して基板の回路とベアチ
ップの回路とを電気的に接続している。
【０００４】一方、ワイヤボンディングによる方法にお
いては、先ず、回路が形成されている基板上にＩＣ（集
積回路）を接着する。その後、前記基板の端子とＩＣの
端子とをワイヤで接続することにより、前記基板の回路
とＩＣの回路とを電気的に接続している。
いては、先ず、回路が形成されている基板上にＩＣ（集
積回路）を接着する。その後、前記基板の端子とＩＣの
端子とをワイヤで接続することにより、前記基板の回路
とＩＣの回路とを電気的に接続している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マスク
を使用する方法では、ハンダ微粉とバインダとが均等に
混合されたインクを製造し、このようなインクをマスク
上から塗り付けても、基板上においてハンダを付着させ
る位置が小さく、マスクの貫通孔の大きさが微小である
場合には、前記貫通孔を介して基板上に付着されるハン
ダ微粉の数にばらつきが生じ、基板の回路とベアチップ
の回路との間で接続不良が発生しやすくなってしまう。
を使用する方法では、ハンダ微粉とバインダとが均等に
混合されたインクを製造し、このようなインクをマスク
上から塗り付けても、基板上においてハンダを付着させ
る位置が小さく、マスクの貫通孔の大きさが微小である
場合には、前記貫通孔を介して基板上に付着されるハン
ダ微粉の数にばらつきが生じ、基板の回路とベアチップ
の回路との間で接続不良が発生しやすくなってしまう。
【０００６】一方、ワイヤボンディングによる方法で
は、ＩＣの端子と基板の端子とをワイヤで接続する際
に、前記ワイヤの一端部を前記基板の端子に固定するハ
ンダの量がばらついていたり、前記ハンダの付着位置が
不正確であると、前記ＩＣと前記基板との間で接続不良
が発生する場合がある。
は、ＩＣの端子と基板の端子とをワイヤで接続する際
に、前記ワイヤの一端部を前記基板の端子に固定するハ
ンダの量がばらついていたり、前記ハンダの付着位置が
不正確であると、前記ＩＣと前記基板との間で接続不良
が発生する場合がある。
【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、基板上に付着させるハンダの量が微小であ
っても、その量のばらつきを防止することができると共
に、ハンダによる半導体素子と基板の回路との間の接続
不良を防止することができる半導体装置の製造方法及び
製造装置を提供することを目的とする。
のであって、基板上に付着させるハンダの量が微小であ
っても、その量のばらつきを防止することができると共
に、ハンダによる半導体素子と基板の回路との間の接続
不良を防止することができる半導体装置の製造方法及び
製造装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
の製造方法は、パンチ穴が設けられこのパンチ穴内に押
しピンが配設されたダイにハンダシートを供給する第１
工程と、パンチピンにより前記ハンダシートを打ち抜い
てハンダ粒を前記パンチ穴内に装入する第２工程と、基
板を前記ダイに供給する第３工程と、前記押しピンを前
進させて前記ハンダ粒を前記基板に圧接させて付着させ
る第４工程と、を有することを特徴とする。また、前記
パンチピンは前記ダイの上方に配置することができ、前
記パンチピンにより打ち抜かれたハンダ粒をその直下の
パンチ穴内に落下させるようにすることができる。更
に、前記基板に付着したハンダ粒を利用して前記基板の
端子と基板上に搭載される半導体素子の端子とを電気的
に接続することができる。
の製造方法は、パンチ穴が設けられこのパンチ穴内に押
しピンが配設されたダイにハンダシートを供給する第１
工程と、パンチピンにより前記ハンダシートを打ち抜い
てハンダ粒を前記パンチ穴内に装入する第２工程と、基
板を前記ダイに供給する第３工程と、前記押しピンを前
進させて前記ハンダ粒を前記基板に圧接させて付着させ
る第４工程と、を有することを特徴とする。また、前記
パンチピンは前記ダイの上方に配置することができ、前
記パンチピンにより打ち抜かれたハンダ粒をその直下の
パンチ穴内に落下させるようにすることができる。更
に、前記基板に付着したハンダ粒を利用して前記基板の
端子と基板上に搭載される半導体素子の端子とを電気的
に接続することができる。
【０００９】本発明に係る半導体装置の製造装置は、パ
ンチ穴が設けられたダイと、前記パンチ穴内に配置され
た進出退避可能な押しピンと、前記パンチ穴と対向する
位置に配置されたパンチピンと、前記ダイの前記パンチ
穴と前記パンチピンとが対向する位置にハンダシート又
は基板を供給する供給手段とを有し、前記パンチピンは
前記ダイに供給されたハンダシートを打ち抜いてハンダ
粒を前記パンチ穴に装入し、前記押しピンは前記パンチ
穴内のハンダ粒を押し出して前記ダイに供給された基板
に圧接させるものであることを特徴とする。
ンチ穴が設けられたダイと、前記パンチ穴内に配置され
た進出退避可能な押しピンと、前記パンチ穴と対向する
位置に配置されたパンチピンと、前記ダイの前記パンチ
穴と前記パンチピンとが対向する位置にハンダシート又
は基板を供給する供給手段とを有し、前記パンチピンは
前記ダイに供給されたハンダシートを打ち抜いてハンダ
粒を前記パンチ穴に装入し、前記押しピンは前記パンチ
穴内のハンダ粒を押し出して前記ダイに供給された基板
に圧接させるものであることを特徴とする。
【００１０】本発明方法においては、先ずパンチ穴が設
けられたダイにハンダシートを供給する（第１工程）。
次いで、パンチピンにより前記ハンダシートを打ち抜
き、得られたハンダ粒を前記パンチ穴内に装入する（第
２工程）。そして、基板を前記ダイに供給し（第３工
程）、前記パンチ穴内に配設された押しピンを前進させ
て前記ハンダ粒を前記基板に圧接させて付着させる（第
４工程）。このように、ハンダシートを打ち抜くことに
よりハンダ粒を形成しているので、上述の工程を繰り返
しても一定の体積及び形状のハンダ粒を形成することが
でき、また前記押しピンを前進させて前記ハンダ粒を前
記基板に圧接させるので、前記基板の所定位置に正確に
前記ハンダ粒を付着させることができる。
けられたダイにハンダシートを供給する（第１工程）。
次いで、パンチピンにより前記ハンダシートを打ち抜
き、得られたハンダ粒を前記パンチ穴内に装入する（第
２工程）。そして、基板を前記ダイに供給し（第３工
程）、前記パンチ穴内に配設された押しピンを前進させ
て前記ハンダ粒を前記基板に圧接させて付着させる（第
４工程）。このように、ハンダシートを打ち抜くことに
よりハンダ粒を形成しているので、上述の工程を繰り返
しても一定の体積及び形状のハンダ粒を形成することが
でき、また前記押しピンを前進させて前記ハンダ粒を前
記基板に圧接させるので、前記基板の所定位置に正確に
前記ハンダ粒を付着させることができる。
【００１１】また、前記パンチピンをダイの上方に配置
し、前記パンチピンにより打ち抜かれたハンダ粒を、そ
の直下のパンチ穴に落下させることにより、前記ハンダ
粒を前記パンチ穴内に容易に装入することができる。こ
のため、装置及び工程の簡素化を図ることができる。
し、前記パンチピンにより打ち抜かれたハンダ粒を、そ
の直下のパンチ穴に落下させることにより、前記ハンダ
粒を前記パンチ穴内に容易に装入することができる。こ
のため、装置及び工程の簡素化を図ることができる。
【００１２】更に、前述のようにして前記基板に付着さ
せたハンダ粒を利用して、前記基板の端子と、基板上に
搭載される半導体素子の端子とを電気的に接続すること
により、接続不良がない良質の半導体装置を製造するこ
とができる。
せたハンダ粒を利用して、前記基板の端子と、基板上に
搭載される半導体素子の端子とを電気的に接続すること
により、接続不良がない良質の半導体装置を製造するこ
とができる。
【００１３】本発明装置においては、パンチピンでハン
ダシートを打ち抜くことによりハンダ粒を形成するの
で、一定体積及び形状のハンダ粒を形成することができ
る。また、前記パンチピンがダイのパンチ穴と対向する
位置に配置されているので、前記パンチピンで打ち抜い
たハンダ粒を容易に前記パンチ穴内に装入することがで
きる。更に、供給手段により基板をダイの所定位置に供
給し、この位置でハンダ粒を基板に付着させるので、ハ
ンダ粒を前記基板の所望の位置に高精度で付着させるこ
とができる。
ダシートを打ち抜くことによりハンダ粒を形成するの
で、一定体積及び形状のハンダ粒を形成することができ
る。また、前記パンチピンがダイのパンチ穴と対向する
位置に配置されているので、前記パンチピンで打ち抜い
たハンダ粒を容易に前記パンチ穴内に装入することがで
きる。更に、供給手段により基板をダイの所定位置に供
給し、この位置でハンダ粒を基板に付着させるので、ハ
ンダ粒を前記基板の所望の位置に高精度で付着させるこ
とができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について、
添付の図面を参照して具体的に説明する。図１は、本発
明の第１の実施例に係る半導体装置の製造装置を示す図
である。この図１に示すように、製造装置１０は固定設
置されたコの字型のコラム８を有し、このコラム８の上
部８ａの側面にはパンチピン駆動ユニット１がそのパン
チピン３の進出方向を下方にして設けられ、一方コラム
８の下部８ｂの側面には押しピン駆動ユニット２がその
押しピン４の進出方向を上方に向けて設けられている。
このパンチピン駆動ユニット１は、駆動装置１１と、こ
の駆動装置１１に連結されている昇降ロッド１２と、こ
のロッド１２の下端に設けられたパンチピン３とから構
成されている。従って、パンチピン３は駆動装置１１に
より下方に進出し、上方に退避するようになっている。
また、押しピン駆動ユニット２は、駆動装置２１と、こ
の駆動装置２１に連結されている昇降ロッド２２と、こ
のロッド２２の上端に設けられた押しピン４とから構成
されている。従って、押しピン４は駆動装置２１により
上方に進出し、下方に退避するようになっている。ま
た、コラム８の下部８ｂの上面には、ダイホルダ９が設
けられており、このダイホルダ９の端部上面に貫通孔か
らなるパンチ穴５ａを有するダイ５が固定されている
（図２参照）。ダイ５はそのパンチ穴５ａがパンチピン
３の直下であって一直線に位置するように配置されてお
り、パンチピン３が下方に進出すると、このパンチピン
３がパンチ穴５ａ内に若干進入するようになっている。
このパンチピン３の直径とパンチ穴５ａの直径とは、ほ
ぼ同一で、パンチ穴５ａの直径の方が若干大きい。ま
た、パンチ穴５ａ内には押しピン４の上部が挿入されて
おり、押しピン４が上方に進出すると、パンチ穴５ａか
ら若干上方に突出するようになっている。なお、パンチ
ピン３及び押しピン４の横断面の直径は、例えば約５０
μｍ〜１００μｍである。
添付の図面を参照して具体的に説明する。図１は、本発
明の第１の実施例に係る半導体装置の製造装置を示す図
である。この図１に示すように、製造装置１０は固定設
置されたコの字型のコラム８を有し、このコラム８の上
部８ａの側面にはパンチピン駆動ユニット１がそのパン
チピン３の進出方向を下方にして設けられ、一方コラム
８の下部８ｂの側面には押しピン駆動ユニット２がその
押しピン４の進出方向を上方に向けて設けられている。
このパンチピン駆動ユニット１は、駆動装置１１と、こ
の駆動装置１１に連結されている昇降ロッド１２と、こ
のロッド１２の下端に設けられたパンチピン３とから構
成されている。従って、パンチピン３は駆動装置１１に
より下方に進出し、上方に退避するようになっている。
また、押しピン駆動ユニット２は、駆動装置２１と、こ
の駆動装置２１に連結されている昇降ロッド２２と、こ
のロッド２２の上端に設けられた押しピン４とから構成
されている。従って、押しピン４は駆動装置２１により
上方に進出し、下方に退避するようになっている。ま
た、コラム８の下部８ｂの上面には、ダイホルダ９が設
けられており、このダイホルダ９の端部上面に貫通孔か
らなるパンチ穴５ａを有するダイ５が固定されている
（図２参照）。ダイ５はそのパンチ穴５ａがパンチピン
３の直下であって一直線に位置するように配置されてお
り、パンチピン３が下方に進出すると、このパンチピン
３がパンチ穴５ａ内に若干進入するようになっている。
このパンチピン３の直径とパンチ穴５ａの直径とは、ほ
ぼ同一で、パンチ穴５ａの直径の方が若干大きい。ま
た、パンチ穴５ａ内には押しピン４の上部が挿入されて
おり、押しピン４が上方に進出すると、パンチ穴５ａか
ら若干上方に突出するようになっている。なお、パンチ
ピン３及び押しピン４の横断面の直径は、例えば約５０
μｍ〜１００μｍである。
【００１５】一方、パンチピン３とパンチ穴５ａとが対
向する位置には、適宜の供給手段（図示せず）により、
ハンダシート６と基板７とが選択的に供給される。ハン
ダシート６及び基板７の停止位置は、前記供給手段によ
り制御される。
向する位置には、適宜の供給手段（図示せず）により、
ハンダシート６と基板７とが選択的に供給される。ハン
ダシート６及び基板７の停止位置は、前記供給手段によ
り制御される。
【００１６】次に、このように構成された製造装置１０
の動作について説明する。図２は、ハンダシートから微
小ハンダ粒を打ち抜く方法を工程順に示す模式的断面図
である。この図２（ａ）に示すように、先ず、ダイ５の
上面に厚さが例えば約３０〜６０μｍのハンダシート６
を載置する。このとき、前記供給手段により、ハンダシ
ート６をＸ−Ｙ方向に移動させ、ダイ５の上面の所定位
置に載置する。なお、コラム８をＸ−Ｙ方向に移動する
台（図示せず）上に設置し、ハンダシート６を固定して
おり、コラム８をＸ−Ｙ方向に移動させることによりハ
ンダシート６の下面にダイ５を位置させてもよい。
の動作について説明する。図２は、ハンダシートから微
小ハンダ粒を打ち抜く方法を工程順に示す模式的断面図
である。この図２（ａ）に示すように、先ず、ダイ５の
上面に厚さが例えば約３０〜６０μｍのハンダシート６
を載置する。このとき、前記供給手段により、ハンダシ
ート６をＸ−Ｙ方向に移動させ、ダイ５の上面の所定位
置に載置する。なお、コラム８をＸ−Ｙ方向に移動する
台（図示せず）上に設置し、ハンダシート６を固定して
おり、コラム８をＸ−Ｙ方向に移動させることによりハ
ンダシート６の下面にダイ５を位置させてもよい。
【００１７】ハンダシート６をダイ５上の所定位置に載
置した後、パンチピン駆動ユニット１の駆動装置１１に
より、パンチピン３をハンダシート６に向けて高速で垂
直に下降させる。そうすると、図２（ｂ）に示すよう
に、パンチピン３はその先端でハンダシート６を剪断
し、パンチピン３の横断面の直径と略同様の直径を有す
る微小ハンダ粒６ａを打ち抜く。そして、この打ち抜か
れた微小ハンダ粒６ａをダイ５のパンチ穴５ａ内に配置
されている押しピン４上に落下させる。その後、パンチ
ピン３は、図２（ｃ）に示すように、上方へ退避する。
置した後、パンチピン駆動ユニット１の駆動装置１１に
より、パンチピン３をハンダシート６に向けて高速で垂
直に下降させる。そうすると、図２（ｂ）に示すよう
に、パンチピン３はその先端でハンダシート６を剪断
し、パンチピン３の横断面の直径と略同様の直径を有す
る微小ハンダ粒６ａを打ち抜く。そして、この打ち抜か
れた微小ハンダ粒６ａをダイ５のパンチ穴５ａ内に配置
されている押しピン４上に落下させる。その後、パンチ
ピン３は、図２（ｃ）に示すように、上方へ退避する。
【００１８】このように、本実施例においては、打抜加
工と同様にして微小ハンダ粒６ａを形成しているため、
同一のハンダシート６からその体積及び形状が一定な複
数個の微小ハンダ粒６ａを形成することができる。ま
た、パンチピン３の直径及びダイ５のパンチ穴５ａの大
きさを変更することにより、容易に微小ハンダ粒６ａの
形状を変更することもできる。
工と同様にして微小ハンダ粒６ａを形成しているため、
同一のハンダシート６からその体積及び形状が一定な複
数個の微小ハンダ粒６ａを形成することができる。ま
た、パンチピン３の直径及びダイ５のパンチ穴５ａの大
きさを変更することにより、容易に微小ハンダ粒６ａの
形状を変更することもできる。
【００１９】次いで、ハンダシート６を前記供給手段に
よりダイ５上から取り除き、その替わりに、図３（ａ）
に示すように、パンチピン３とダイ５との間に基板７を
配置する。図３は、微小ハンダ粒６ａを基板７の表面に
付着させる方法を工程順に示す模式的断面図である。こ
の図３（ａ）に示すように基板７を配置する場合には、
前記供給手段により微小ハンダ粒６ａを付着すべき基板
７上の位置が押しピン４の直上に位置するようにして、
基板７をパンチピン３とダイ５との間に停止させる。な
お、コラム８を移動させることにより、固定された基板
７におけるハンダを付着すべき位置の直下にパンチ穴５
ａが位置するように、ダイ５を位置させてもよい。
よりダイ５上から取り除き、その替わりに、図３（ａ）
に示すように、パンチピン３とダイ５との間に基板７を
配置する。図３は、微小ハンダ粒６ａを基板７の表面に
付着させる方法を工程順に示す模式的断面図である。こ
の図３（ａ）に示すように基板７を配置する場合には、
前記供給手段により微小ハンダ粒６ａを付着すべき基板
７上の位置が押しピン４の直上に位置するようにして、
基板７をパンチピン３とダイ５との間に停止させる。な
お、コラム８を移動させることにより、固定された基板
７におけるハンダを付着すべき位置の直下にパンチ穴５
ａが位置するように、ダイ５を位置させてもよい。
【００２０】その後、ダイ５の下方からパンチ穴５ａ内
に配置されている押しピン４を基板７に向けて上昇させ
る。このとき、図３（ｂ）に示すように、押しピン４上
の微小ハンダ粒６ａを押しピン４で下方から押し上げ、
この微小ハンダ粒６ａを基板７の下面に圧接させる。な
お、このとき、押しピン４によって微小ハンダ粒６ａを
基板７に適度の力で圧接すると共に、加熱装置（図示せ
ず）により予め基板７を適宜の温度に制御しておくこと
によって、微小ハンダ粒６ａを基板７の下面に容易に付
着させることができる。その後、押しピン４を下方へ退
避させる。
に配置されている押しピン４を基板７に向けて上昇させ
る。このとき、図３（ｂ）に示すように、押しピン４上
の微小ハンダ粒６ａを押しピン４で下方から押し上げ、
この微小ハンダ粒６ａを基板７の下面に圧接させる。な
お、このとき、押しピン４によって微小ハンダ粒６ａを
基板７に適度の力で圧接すると共に、加熱装置（図示せ
ず）により予め基板７を適宜の温度に制御しておくこと
によって、微小ハンダ粒６ａを基板７の下面に容易に付
着させることができる。その後、押しピン４を下方へ退
避させる。
【００２１】以上のようにして、基板７の表面に微小ハ
ンダ粒６ａを付着させることができ、他の微小ハンダ粒
を基板７の表面の他の位置に付着させる場合には、再
度、ハンダシート６をダイ５上に載置してパンチピン３
によって微小ハンダ粒を打ち抜き、上述した工程と同様
にして、微小ハンダ粒を基板７の表面の他の位置に付着
させる。
ンダ粒６ａを付着させることができ、他の微小ハンダ粒
を基板７の表面の他の位置に付着させる場合には、再
度、ハンダシート６をダイ５上に載置してパンチピン３
によって微小ハンダ粒を打ち抜き、上述した工程と同様
にして、微小ハンダ粒を基板７の表面の他の位置に付着
させる。
【００２２】ところで、一般に、微細穴の形成に使用さ
れる打抜加工用の微細径のパンチピンは、超硬合金から
なり、高速で垂直に被加工物に当たらないと、折れてし
まう場合が多い。従って、本実施例におけるパンチピン
駆動ユニット１のパンチピン３も高速で垂直にハンダシ
ート６に衝突し、微小ハンダ粒６ａを打ち抜く場合であ
っても、容易に折れることのない超硬合金等から製造さ
れることが好ましい。一方、押しピン４は低速で作動
し、微小ハンダ粒６ａを基板７に圧接させて付着させる
ものであるため、圧接の際に横方向の力が作用しても、
折れることのない材料から製造されることが好ましい。
れる打抜加工用の微細径のパンチピンは、超硬合金から
なり、高速で垂直に被加工物に当たらないと、折れてし
まう場合が多い。従って、本実施例におけるパンチピン
駆動ユニット１のパンチピン３も高速で垂直にハンダシ
ート６に衝突し、微小ハンダ粒６ａを打ち抜く場合であ
っても、容易に折れることのない超硬合金等から製造さ
れることが好ましい。一方、押しピン４は低速で作動
し、微小ハンダ粒６ａを基板７に圧接させて付着させる
ものであるため、圧接の際に横方向の力が作用しても、
折れることのない材料から製造されることが好ましい。
【００２３】このように、パンチピン３と押しピン４と
は、異なる動作特性が要求されるものの、本実施例では
パンチピン３と押しピン４とを別体としているので、要
求される各特性に応じて最適の材料を使用することがで
きる。
は、異なる動作特性が要求されるものの、本実施例では
パンチピン３と押しピン４とを別体としているので、要
求される各特性に応じて最適の材料を使用することがで
きる。
【００２４】また、パンチピン３の駆動と、押しピン４
の駆動とを夫々異なる駆動装置１１及び２１によって制
御しているため、製造装置１０ではパンチピン３及び押
しピン４の機能に最適の制御が可能である。更に、微小
ハンダ粒６ａの打ち抜き直後に、微小な閉じられた空間
であるパンチ穴５ａ内において、微小ハンダ粒６ａがパ
ンチピン３の先端から押しピン４の先端に受け渡される
ため、パンチ穴５ａの直上に微小ハンダ粒６ａを付着す
べき所定位置が位置するように基板７を配置すると、確
実に基板７の所定位置に微小ハンダ粒６ａを付着させる
ことができる。
の駆動とを夫々異なる駆動装置１１及び２１によって制
御しているため、製造装置１０ではパンチピン３及び押
しピン４の機能に最適の制御が可能である。更に、微小
ハンダ粒６ａの打ち抜き直後に、微小な閉じられた空間
であるパンチ穴５ａ内において、微小ハンダ粒６ａがパ
ンチピン３の先端から押しピン４の先端に受け渡される
ため、パンチ穴５ａの直上に微小ハンダ粒６ａを付着す
べき所定位置が位置するように基板７を配置すると、確
実に基板７の所定位置に微小ハンダ粒６ａを付着させる
ことができる。
【００２５】このように、本実施例においては、各微小
ハンダ粒６ａの量がばらつくことなく、一定量の微小ハ
ンダ粒６ａを基板７上の所望の位置に正確に付着させる
ことができる。特に、この基板７上において下端部に端
子を有する半導体素子を搭載する場合には、前記半導体
素子の端子と基板７の端子とをばらつきがない微小ハン
ダ粒６ａを利用して電気的に接続するため、接続不良が
ない良質の半導体装置を製造することができる。加え
て、前記半導体素子の端子と基板７の端子とを直接接続
することにより、ワイヤボンディングで接続する場合の
ように、平面上の２つの端子及びその間の一定領域を必
要とすることがなく、また端子のピッチ間隔が短くなる
ことによって接続作業性が低下してしまうこともない。
ハンダ粒６ａの量がばらつくことなく、一定量の微小ハ
ンダ粒６ａを基板７上の所望の位置に正確に付着させる
ことができる。特に、この基板７上において下端部に端
子を有する半導体素子を搭載する場合には、前記半導体
素子の端子と基板７の端子とをばらつきがない微小ハン
ダ粒６ａを利用して電気的に接続するため、接続不良が
ない良質の半導体装置を製造することができる。加え
て、前記半導体素子の端子と基板７の端子とを直接接続
することにより、ワイヤボンディングで接続する場合の
ように、平面上の２つの端子及びその間の一定領域を必
要とすることがなく、また端子のピッチ間隔が短くなる
ことによって接続作業性が低下してしまうこともない。
【００２６】次に、本発明の第２の実施例として、パン
チピンと押しピンとの配置を上下逆にした場合、即ちダ
イの下方に、パンチピンをその進出方向を上方にして配
置し、パンチ穴内に押しピンをその進出方向を下方にし
て配置した場合の実施例について説明する。
チピンと押しピンとの配置を上下逆にした場合、即ちダ
イの下方に、パンチピンをその進出方向を上方にして配
置し、パンチ穴内に押しピンをその進出方向を下方にし
て配置した場合の実施例について説明する。
【００２７】図４は、パンチピン１３を上方に進出させ
ることにより、ハンダシート６を剪断し微小ハンダ粒６
ａを形成する方法を工程順に示す模式的断面図である。
この図４（ａ）に示すように、ダイ１５には円錐台形の
パンチ穴１５ａが設けられており、このパンチ穴１５ａ
内には下方に進出し、上方に退避する押しピン１４が配
置されている。また、パンチ穴１５ａに対向する位置
に、上方に進出し、下方に退避するパンチピン１３が配
置されている。
ることにより、ハンダシート６を剪断し微小ハンダ粒６
ａを形成する方法を工程順に示す模式的断面図である。
この図４（ａ）に示すように、ダイ１５には円錐台形の
パンチ穴１５ａが設けられており、このパンチ穴１５ａ
内には下方に進出し、上方に退避する押しピン１４が配
置されている。また、パンチ穴１５ａに対向する位置
に、上方に進出し、下方に退避するパンチピン１３が配
置されている。
【００２８】このようにパンチピン１３、押しピン１４
及びダイ１５が配置された半導体装置の製造装置におい
て微小ハンダ粒を形成する場合には、図４（ａ）に示す
ように、ダイ１５の下面にハンダシート６を配置する。
そして、パンチピン１３をハンダシート６に向けて高速
で垂直に上昇させ、その先端でハンダシート６を剪断し
て打ち抜くことにより、パンチピン１３の横断面の直径
と略同様の直径を有する微小ハンダ粒６ａを形成する。
この微小ハンダ粒６ａはパンチ穴１５ａ内に装入され、
パンチ穴１５ａの直径が上部ほど小さくなっているた
め、微小ハンダ粒６ａは一定距離押し上げられた後、パ
ンチ穴１５ａの周面に摩擦係止される。そして、パンチ
ピン１３を下降させて退避させた後、上述した第１実施
例と同様にして、ダイ１５の下方からハンダシート６を
取り除き、その替わりにパンチピン１３とダイ１５との
間に基板７を配置する。その後、押しピン１４を下降さ
せることにより、パンチ穴１５ａ内に係止されていた微
小ハンダ粒６ａを基板７上に圧接させて付着させる。
及びダイ１５が配置された半導体装置の製造装置におい
て微小ハンダ粒を形成する場合には、図４（ａ）に示す
ように、ダイ１５の下面にハンダシート６を配置する。
そして、パンチピン１３をハンダシート６に向けて高速
で垂直に上昇させ、その先端でハンダシート６を剪断し
て打ち抜くことにより、パンチピン１３の横断面の直径
と略同様の直径を有する微小ハンダ粒６ａを形成する。
この微小ハンダ粒６ａはパンチ穴１５ａ内に装入され、
パンチ穴１５ａの直径が上部ほど小さくなっているた
め、微小ハンダ粒６ａは一定距離押し上げられた後、パ
ンチ穴１５ａの周面に摩擦係止される。そして、パンチ
ピン１３を下降させて退避させた後、上述した第１実施
例と同様にして、ダイ１５の下方からハンダシート６を
取り除き、その替わりにパンチピン１３とダイ１５との
間に基板７を配置する。その後、押しピン１４を下降さ
せることにより、パンチ穴１５ａ内に係止されていた微
小ハンダ粒６ａを基板７上に圧接させて付着させる。
【００２９】このように、ハンダシート６を下方から打
ち抜くことにより微小ハンダ粒６ａを形成する場合であ
っても、上述した第１実施例と同様に、基板７の所望の
位置に一定量の微小ハンダ粒６ａを付着させることがで
きる。
ち抜くことにより微小ハンダ粒６ａを形成する場合であ
っても、上述した第１実施例と同様に、基板７の所望の
位置に一定量の微小ハンダ粒６ａを付着させることがで
きる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明方法によれ
ば、ハンダシートを打ち抜いてハンダ粒を形成している
から、所定の工程を複数回繰り返しても一定の体積及び
形状のハンダ粒を形成することができ、また押しピンを
前進させて前記ハンダ粒を基板に圧接させるから、前記
基板の所定位置に正確に前記ハンダ粒を付着させること
ができる。また、パンチピンをダイの上方に配置した場
合は、パンチピンにより打ち抜かれたハンダ粒をその直
下のパンチ穴に落下させることにより、前記ハンダ粒を
前記パンチ穴内に容易に装入することができ、装置及び
工程を簡素化することができる。更に、本発明によれ
ば、前記ハンダ粒が付着された基板に前記ハンダ粒を利
用して半導体素子の端子と前記基板の端子とを電気的に
接続して半導体素子を搭載できるので、接続不良がない
良質の半導体装置を製造することができる。
ば、ハンダシートを打ち抜いてハンダ粒を形成している
から、所定の工程を複数回繰り返しても一定の体積及び
形状のハンダ粒を形成することができ、また押しピンを
前進させて前記ハンダ粒を基板に圧接させるから、前記
基板の所定位置に正確に前記ハンダ粒を付着させること
ができる。また、パンチピンをダイの上方に配置した場
合は、パンチピンにより打ち抜かれたハンダ粒をその直
下のパンチ穴に落下させることにより、前記ハンダ粒を
前記パンチ穴内に容易に装入することができ、装置及び
工程を簡素化することができる。更に、本発明によれ
ば、前記ハンダ粒が付着された基板に前記ハンダ粒を利
用して半導体素子の端子と前記基板の端子とを電気的に
接続して半導体素子を搭載できるので、接続不良がない
良質の半導体装置を製造することができる。
【００３１】本発明装置によれば、パンチピンでハンダ
シートを打ち抜くことによりハンダ粒を形成するから、
一定体積及び形状のハンダ粒を形成することができる。
また、前記ハンダ粒を基板の所望の位置に高精度で付着
させることができる。
シートを打ち抜くことによりハンダ粒を形成するから、
一定体積及び形状のハンダ粒を形成することができる。
また、前記ハンダ粒を基板の所望の位置に高精度で付着
させることができる。
【図１】本発明の実施例に係る半導体装置の製造装置を
示す図である。
示す図である。
【図２】ハンダシートを打ち抜いてハンダ粒を形成する
方法を工程順に示す模式的断面図である。
方法を工程順に示す模式的断面図である。
【図３】ハンダ粒を基板上に付着させる方法を工程順に
示す模式的断面図である。
示す模式的断面図である。
【図４】ハンダシートを下から上へ打ち抜くことにより
微小ハンダ粒を形成する方法を工程順に示す模式的断面
図である。
微小ハンダ粒を形成する方法を工程順に示す模式的断面
図である。
１；パンチピン駆動ユニット、２；押しピン駆動ユニッ
ト、３，１３；パンチピン、４，１４；押しピン、５，
１５；ダイ、５ａ，１５ａ；パンチ穴、６；ハンダシー
ト、６ａ；微小ハンダ粒、６ｂ；抜き穴、７；基板、
８；コラム、８ａ；コラム上部、８ｂ；コラム下部、
９；ダイホルダ、１０；半導体装置の製造装置、１１，
２１；駆動装置、１２，２２；ロッド
ト、３，１３；パンチピン、４，１４；押しピン、５，
１５；ダイ、５ａ，１５ａ；パンチ穴、６；ハンダシー
ト、６ａ；微小ハンダ粒、６ｂ；抜き穴、７；基板、
８；コラム、８ａ；コラム上部、８ｂ；コラム下部、
９；ダイホルダ、１０；半導体装置の製造装置、１１，
２１；駆動装置、１２，２２；ロッド
Claims (4)
- 【請求項１】 パンチ穴が設けられこのパンチ穴内に押
しピンが配設されたダイにハンダシートを供給する第１
工程と、パンチピンにより前記ハンダシートを打ち抜い
てハンダ粒を前記パンチ穴内に装入する第２工程と、基
板を前記ダイに供給する第３工程と、前記押しピンを前
進させて前記ハンダ粒を前記基板に圧接させて付着させ
る第４工程と、を有することを特徴とする半導体装置の
製造方法。 - 【請求項２】 前記パンチピンは前記ダイの上方に配置
されており、前記パンチピンにより打ち抜かれたハンダ
粒はその直下のパンチ穴内に落下することを特徴とする
請求項１に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記基板に付着したハンダ粒を利用して
前記基板の端子と基板上に搭載される半導体素子の端子
とを電気的に接続することを特徴とする請求項１又は２
に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 パンチ穴が設けられたダイと、前記パン
チ穴内に配置された進出退避可能な押しピンと、前記パ
ンチ穴と対向する位置に配置されたパンチピンと、前記
ダイの前記パンチ穴と前記パンチピンとが対向する位置
にハンダシート又は基板を供給する供給手段とを有し、
前記パンチピンは前記ダイに供給されたハンダシートを
打ち抜いてハンダ粒を前記パンチ穴に装入し、前記押し
ピンは前記パンチ穴内のハンダ粒を押し出して前記ダイ
に供給された基板に圧接させるものであることを特徴と
する半導体装置の製造装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2438396A JPH09219416A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
| US08/795,891 US5954262A (en) | 1996-02-09 | 1997-02-05 | Soldering apparatus for providing a fixed quantity of solder piece onto target plate and method of soldering circuit component |
| US09/339,339 US6279814B1 (en) | 1996-02-09 | 1999-06-23 | Soldering apparatus for providing a fixed quantity of solder piece onto target plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2438396A JPH09219416A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219416A true JPH09219416A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12136670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2438396A Pending JPH09219416A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5954262A (ja) |
| JP (1) | JPH09219416A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009283894A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-12-03 | Marugo Kogyo Kk | 供給装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4496619B2 (ja) * | 2000-07-27 | 2010-07-07 | 株式会社デンソー | 回路基板の接続構造 |
| US6929170B2 (en) * | 2003-09-30 | 2005-08-16 | Ted Ju | Solder deposition method |
| US7533793B2 (en) * | 2004-02-20 | 2009-05-19 | Fry's Metals, Inc. | Solder preforms for use in electronic assembly |
| JP5800778B2 (ja) * | 2011-11-25 | 2015-10-28 | 三菱電機株式会社 | 接合方法および半導体装置の製造方法 |
| DE102015122011A1 (de) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg | Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0748497B2 (ja) * | 1990-08-21 | 1995-05-24 | 日本電気株式会社 | 金属突起物の形成方法 |
| JPH07114206B2 (ja) * | 1990-08-21 | 1995-12-06 | 日本電気株式会社 | 金属突起物の形成方法及び金属突起物の形成治具 |
| US5372295A (en) * | 1991-10-04 | 1994-12-13 | Ryoden Semiconductor System Engineering Corporation | Solder material, junctioning method, junction material, and semiconductor device |
| US5433368A (en) * | 1992-11-10 | 1995-07-18 | Spigarelli; Donald J. | Soldering system |
| JPH06246479A (ja) * | 1993-02-25 | 1994-09-06 | Nec Corp | 接合金属シート |
| US5508561A (en) * | 1993-11-15 | 1996-04-16 | Nec Corporation | Apparatus for forming a double-bump structure used for flip-chip mounting |
| JP2616558B2 (ja) * | 1993-12-14 | 1997-06-04 | 日本電気株式会社 | バンプ形成装置およびバンプ形成方法 |
| JP3283702B2 (ja) * | 1994-09-12 | 2002-05-20 | 株式会社日立製作所 | バンプ形成方法 |
-
1996
- 1996-02-09 JP JP2438396A patent/JPH09219416A/ja active Pending
-
1997
- 1997-02-05 US US08/795,891 patent/US5954262A/en not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-06-23 US US09/339,339 patent/US6279814B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009283894A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-12-03 | Marugo Kogyo Kk | 供給装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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