JP3434674B2 - バンプ形成装置およびその方法 - Google Patents
バンプ形成装置およびその方法Info
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップボ
ンディング用ＩＣ等の電極にバンプを形成する装置およ
び方法に関する。
ンディング用ＩＣ等の電極にバンプを形成する装置およ
び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣの高周波化に伴ってその耐ノ
イズ性を高めるため、ＩＣの実装の際には、ＩＣ上の内
部電極と回路基板上の外部電極との接続距離を短縮する
ことができるフリップチップボンディングが行われてい
る。
イズ性を高めるため、ＩＣの実装の際には、ＩＣ上の内
部電極と回路基板上の外部電極との接続距離を短縮する
ことができるフリップチップボンディングが行われてい
る。
【０００３】このフリップチップボンディング用のＩＣ
には、その内部電極と回路基板の外部電極とを接続する
ためのバンプ（すなわち突起電極）が形成されている。
このようなバンプを形成する装置としては、図７に示す
ように、所定位置にセットされたＩＣ（半導体集積回
路）４３に対して、ワイヤ４４の先端に形成されたボー
ル４５を昇降自在な押圧用ツール４６で上記ＩＣ４３の
電極４７に押圧するものがある。
には、その内部電極と回路基板の外部電極とを接続する
ためのバンプ（すなわち突起電極）が形成されている。
このようなバンプを形成する装置としては、図７に示す
ように、所定位置にセットされたＩＣ（半導体集積回
路）４３に対して、ワイヤ４４の先端に形成されたボー
ル４５を昇降自在な押圧用ツール４６で上記ＩＣ４３の
電極４７に押圧するものがある。
【０００４】すなわち、図７の（ａ）で示すように、先
ず、所定位置にＩＣ４３をセットし、先端にボール４５
が形成されたワイヤ４４を保持している押圧用ツール４
６を下降させ、（ｂ）で示すように、上記ボール４５を
上方からＩＣ４３の電極４７に押圧して接合する。その
後、（ｃ）に示すように、押圧用ツール４６を上昇させ
ることにより、ワイヤ４４が切断され、上記電極４７に
バンプ４８が形成される。その後、（ｄ）に示すよう
に、ワイヤ４４の先端部とトーチ４９との間に高電圧を
印加して放電させ、この際の放電の熱でワイヤ４４の先
端にボール４５を形成し、再度（ａ）〜（ｄ）と同様な
工程を繰り返して、ＩＣ４３の別の電極４７にバンプ４
８を形成していた。
ず、所定位置にＩＣ４３をセットし、先端にボール４５
が形成されたワイヤ４４を保持している押圧用ツール４
６を下降させ、（ｂ）で示すように、上記ボール４５を
上方からＩＣ４３の電極４７に押圧して接合する。その
後、（ｃ）に示すように、押圧用ツール４６を上昇させ
ることにより、ワイヤ４４が切断され、上記電極４７に
バンプ４８が形成される。その後、（ｄ）に示すよう
に、ワイヤ４４の先端部とトーチ４９との間に高電圧を
印加して放電させ、この際の放電の熱でワイヤ４４の先
端にボール４５を形成し、再度（ａ）〜（ｄ）と同様な
工程を繰り返して、ＩＣ４３の別の電極４７にバンプ４
８を形成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来形式では、ＩＣ４３には複数の電極４７が備えられて
いるが、これに対して、バンプ４８を１個ずつ形成する
ことしかできないため、ＩＣ４３の全ての電極４７にバ
ンプ４８を形成するには長時間を要するといった問題が
あった。また、形成されたバンプ４８の高さＨにばらつ
きが生じるといった問題もあり、バンプ４８の高さＨを
均一にそろえるためのレベリング工程が必要であった。
来形式では、ＩＣ４３には複数の電極４７が備えられて
いるが、これに対して、バンプ４８を１個ずつ形成する
ことしかできないため、ＩＣ４３の全ての電極４７にバ
ンプ４８を形成するには長時間を要するといった問題が
あった。また、形成されたバンプ４８の高さＨにばらつ
きが生じるといった問題もあり、バンプ４８の高さＨを
均一にそろえるためのレベリング工程が必要であった。
【０００６】本発明は、高さが均一なバンプを短時間で
多数形成することができるバンプ形成装置およびその方
法を提供することを目的とする。
多数形成することができるバンプ形成装置およびその方
法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ形成装置
においては、押圧部材は、保持した電子部品の複数の電
極を、受け部材で受けられた保持板の保持穴に保持され
た各バンプ材料に押圧するものであり、これによれば、
高さが均一なバンプを電子部品の複数の電極に短時間で
多数形成することができる。
においては、押圧部材は、保持した電子部品の複数の電
極を、受け部材で受けられた保持板の保持穴に保持され
た各バンプ材料に押圧するものであり、これによれば、
高さが均一なバンプを電子部品の複数の電極に短時間で
多数形成することができる。
【０００８】また、本発明のバンプ形成方法において
は、押圧部材で電子部品を保持するとともに電子部品の
複数の電極を保持板の複数の保持穴に保持された各バン
プ材料に押圧するものであり、これによれば、高さが均
一なバンプを電子部品の複数の電極に短時間で多数形成
することができる。
は、押圧部材で電子部品を保持するとともに電子部品の
複数の電極を保持板の複数の保持穴に保持された各バン
プ材料に押圧するものであり、これによれば、高さが均
一なバンプを電子部品の複数の電極に短時間で多数形成
することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、保持板に、バンプ材料を保持する複数の保持穴が配
列され、この保持板を受ける受け部材の受け面に対向し
て、電子部品を保持する押圧部材が配置され、上記押圧
部材は、保持した電子部品の複数の電極を、受け部材で
受けられた保持板の保持穴に保持された各バンプ材料に
押圧するものであり、これによると、複数のバンプ材料
が各保持穴に保持された後、保持板が受け部材の受け面
で受けられ、電子部品を保持した押圧部材が電子部品の
複数の電極を各バンプ材料に押圧するため、一度に複数
のバンプを複数の電極に接合して形成することができ
る。また、押圧部材が電子部品の複数の電極を各バンプ
材料に押圧した際、バンプの高さは、電極から保持板ま
での間隔と保持穴の深さとを加えた値になり、したがっ
て、上記電極から保持板までの間隔と各保持穴の深さと
をそれぞれ一定にすることにより、各バンプの高さを均
一にすることができる。
は、保持板に、バンプ材料を保持する複数の保持穴が配
列され、この保持板を受ける受け部材の受け面に対向し
て、電子部品を保持する押圧部材が配置され、上記押圧
部材は、保持した電子部品の複数の電極を、受け部材で
受けられた保持板の保持穴に保持された各バンプ材料に
押圧するものであり、これによると、複数のバンプ材料
が各保持穴に保持された後、保持板が受け部材の受け面
で受けられ、電子部品を保持した押圧部材が電子部品の
複数の電極を各バンプ材料に押圧するため、一度に複数
のバンプを複数の電極に接合して形成することができ
る。また、押圧部材が電子部品の複数の電極を各バンプ
材料に押圧した際、バンプの高さは、電極から保持板ま
での間隔と保持穴の深さとを加えた値になり、したがっ
て、上記電極から保持板までの間隔と各保持穴の深さと
をそれぞれ一定にすることにより、各バンプの高さを均
一にすることができる。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、球状の
バンプ材料を各保持穴に吸着保持する吸着装置が配置さ
れているものであり、これによると、複数の球状のバン
プ材料が吸着装置で一括して各保持穴に吸着保持された
後、保持板が吸着装置から受け部材の受け面上へ移送さ
れる。
バンプ材料を各保持穴に吸着保持する吸着装置が配置さ
れているものであり、これによると、複数の球状のバン
プ材料が吸着装置で一括して各保持穴に吸着保持された
後、保持板が吸着装置から受け部材の受け面上へ移送さ
れる。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、溶融し
たバンプ材料を各保持穴へ吐出する吐出装置が配置され
ているものであり、これによると、溶融したバンプ材料
が吐出装置で一括して各保持穴へ吐出される。このた
め、短時間で多数のバンプ材料を複数の保持穴に保持す
ることができる。
たバンプ材料を各保持穴へ吐出する吐出装置が配置され
ているものであり、これによると、溶融したバンプ材料
が吐出装置で一括して各保持穴へ吐出される。このた
め、短時間で多数のバンプ材料を複数の保持穴に保持す
ることができる。
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、板状の
バンプ材料から複数のバンプ材料片を各保持穴内へ打ち
抜く打抜装置が配置されているものであり、これによる
と、複数のバンプ材料片は、打抜装置で一括して、板状
のバンプ材料から各保持穴内へ打ち抜かれる。このた
め、短時間で多数のバンプ材料片を複数の保持穴に保持
することができる。
バンプ材料から複数のバンプ材料片を各保持穴内へ打ち
抜く打抜装置が配置されているものであり、これによる
と、複数のバンプ材料片は、打抜装置で一括して、板状
のバンプ材料から各保持穴内へ打ち抜かれる。このた
め、短時間で多数のバンプ材料片を複数の保持穴に保持
することができる。
【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、保持板
は、一定温度以上になると各保持穴の径が拡大する形状
記憶合金製であり、これによると、電子部品の電極にバ
ンプを形成した後、保持板を一定温度以上に加熱するこ
とにより、各保持穴の径が拡大するため、保持穴の内周
面とバンプの外周面との間に隙間が生じ、各バンプは、
引っ掛かったり傷付くことなく、円滑に各保持穴から脱
抜される。
は、一定温度以上になると各保持穴の径が拡大する形状
記憶合金製であり、これによると、電子部品の電極にバ
ンプを形成した後、保持板を一定温度以上に加熱するこ
とにより、各保持穴の径が拡大するため、保持穴の内周
面とバンプの外周面との間に隙間が生じ、各バンプは、
引っ掛かったり傷付くことなく、円滑に各保持穴から脱
抜される。
【００１４】本発明の請求項６に記載の発明は、各保持
穴は、押圧される電子部品の電極側の径が広がったテー
パ状に形成されているものであり、これによると、電子
部品の電極にバンプを形成した後、各バンプを各保持穴
から電極側へ脱抜する際、各保持穴はテーパ状に形成さ
れているため、各バンプは、引っ掛かったり傷付くこと
なく、円滑に各保持穴から脱抜される。
穴は、押圧される電子部品の電極側の径が広がったテー
パ状に形成されているものであり、これによると、電子
部品の電極にバンプを形成した後、各バンプを各保持穴
から電極側へ脱抜する際、各保持穴はテーパ状に形成さ
れているため、各バンプは、引っ掛かったり傷付くこと
なく、円滑に各保持穴から脱抜される。
【００１５】本発明の請求項７に記載の発明は、保持板
に形成された複数の保持穴に複数のバンプ材料を保持
し、上記保持板を受け部材の受け面で受け、押圧部材で
電子部品を保持するとともに電子部品の複数の電極を各
バンプ材料に押圧して、一度に複数のバンプを複数の電
極に接合するものであり、これによると、一度に複数の
バンプを複数の電極に形成することができ、さらに、押
圧された電極から保持板までの間隔と各保持穴の深さと
をそれぞれ一定にすることにより、各バンプの高さを均
一にすることができる。
に形成された複数の保持穴に複数のバンプ材料を保持
し、上記保持板を受け部材の受け面で受け、押圧部材で
電子部品を保持するとともに電子部品の複数の電極を各
バンプ材料に押圧して、一度に複数のバンプを複数の電
極に接合するものであり、これによると、一度に複数の
バンプを複数の電極に形成することができ、さらに、押
圧された電極から保持板までの間隔と各保持穴の深さと
をそれぞれ一定にすることにより、各バンプの高さを均
一にすることができる。
【００１６】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図６を用いて説明する。 （実施の形態１）図１，図２に示すように、１は、ＩＣ
２（電子部品の一例）に備えられた複数の電極３にバン
プ４を形成するバンプ形成装置である。すなわち、５は
板厚が均一な保持板であり、この保持板５には、金や半
田等の材質でできた球状のバンプ材料６を保持する複数
の保持穴７が配列されている。各保持穴７は保持板５の
上下両面へ貫通しており、各保持穴７の直径は上記バン
プ材料６の直径よりも小さく形成されている。８は、上
部に形成された平坦な受け面８ａで上記保持板５を受け
るステージ（受け部材の一例）である。
から図６を用いて説明する。 （実施の形態１）図１，図２に示すように、１は、ＩＣ
２（電子部品の一例）に備えられた複数の電極３にバン
プ４を形成するバンプ形成装置である。すなわち、５は
板厚が均一な保持板であり、この保持板５には、金や半
田等の材質でできた球状のバンプ材料６を保持する複数
の保持穴７が配列されている。各保持穴７は保持板５の
上下両面へ貫通しており、各保持穴７の直径は上記バン
プ材料６の直径よりも小さく形成されている。８は、上
部に形成された平坦な受け面８ａで上記保持板５を受け
るステージ（受け部材の一例）である。
【００１７】このステージ８の受け面８ａに対向する上
方には、上記ＩＣ２を吸着保持する押圧部材９が配置さ
れている。この押圧部材９は、上記受け面８ａに対して
昇降自在であり、保持したＩＣ２の複数の電極３を、ス
テージ８で受けられた保持板５の保持穴７に保持された
各バンプ材料６に上方から押圧するものである。上記押
圧部材９の吸着面９ａはステージ８の受け面８ａに対し
て平行に形成されている。
方には、上記ＩＣ２を吸着保持する押圧部材９が配置さ
れている。この押圧部材９は、上記受け面８ａに対して
昇降自在であり、保持したＩＣ２の複数の電極３を、ス
テージ８で受けられた保持板５の保持穴７に保持された
各バンプ材料６に上方から押圧するものである。上記押
圧部材９の吸着面９ａはステージ８の受け面８ａに対し
て平行に形成されている。
【００１８】また、上記ステージ８と押圧部材９との上
流側には、水平方向に移動しながら保持板５上に散在す
る多数のバンプ材料６に当接しこれらバンプ材料６を転
がして各保持穴７に落とし込むブレード１０と、各保持
穴７に落とし込まれたバンプ材料６を下方から吸着して
保持穴７に保持する吸着ノズル１１（吸着装置の一例）
とが配置されている。
流側には、水平方向に移動しながら保持板５上に散在す
る多数のバンプ材料６に当接しこれらバンプ材料６を転
がして各保持穴７に落とし込むブレード１０と、各保持
穴７に落とし込まれたバンプ材料６を下方から吸着して
保持穴７に保持する吸着ノズル１１（吸着装置の一例）
とが配置されている。
【００１９】尚、図２に示すように、上記吸着ノズル１
１とステージ８とは一体的に連続して設けられており、
移送装置（図示せず）によって保持板５を吸着ノズル１
１上からステージ８上へスライド移動できるように構成
されている。
１とステージ８とは一体的に連続して設けられており、
移送装置（図示せず）によって保持板５を吸着ノズル１
１上からステージ８上へスライド移動できるように構成
されている。
【００２０】以下、上記構成における作用を説明する。
図１の（ａ）で示すように、ブレード１０を水平方向に
移動させて保持板５上に散在する多数のバンプ材料６に
当接させ、これらバンプ材料６を転がして各保持穴７に
落とし込む。このようにして各保持穴７に落とし込まれ
たバンプ材料６は吸着ノズル１１により保持穴７に吸着
保持される。
図１の（ａ）で示すように、ブレード１０を水平方向に
移動させて保持板５上に散在する多数のバンプ材料６に
当接させ、これらバンプ材料６を転がして各保持穴７に
落とし込む。このようにして各保持穴７に落とし込まれ
たバンプ材料６は吸着ノズル１１により保持穴７に吸着
保持される。
【００２１】その後、図２の仮想線で示すように、移送
装置（図示せず）を用いて、保持板５を吸着ノズル１１
上からステージ８上へスライド移動させる。これによ
り、図１の（ｂ）で示すように、上記保持板５は、ステ
ージ８の受け面８ａに受けられ、押圧部材９に吸着保持
されたＩＣ２と位置合わせされる。その後、図１の
（ｃ）で示すように、押圧部材９を下降させることによ
り、ＩＣ２の複数の電極３が各バンプ材料６に上方から
押圧され、各バンプ材料６が変形し、熱や超音波を１秒
以下の短時間付加することで、図１の（ｄ）で示すよう
に、一度に複数のバンプ４を複数の電極３に接合して形
成することができる。
装置（図示せず）を用いて、保持板５を吸着ノズル１１
上からステージ８上へスライド移動させる。これによ
り、図１の（ｂ）で示すように、上記保持板５は、ステ
ージ８の受け面８ａに受けられ、押圧部材９に吸着保持
されたＩＣ２と位置合わせされる。その後、図１の
（ｃ）で示すように、押圧部材９を下降させることによ
り、ＩＣ２の複数の電極３が各バンプ材料６に上方から
押圧され、各バンプ材料６が変形し、熱や超音波を１秒
以下の短時間付加することで、図１の（ｄ）で示すよう
に、一度に複数のバンプ４を複数の電極３に接合して形
成することができる。
【００２２】この際、図１の（ｃ）で示すように、各保
持穴７は押圧されたバンプ材料６で埋められ、電極３か
ら保持板５までの間隔が一定となり、また、各保持穴７
の深さはいずれも保持板５の板厚に等しいため、各バン
プ４の高さＨを均一に形成することができる。さらに、
バンプ４の先端部はステージ８の受け面８ａに当って平
坦に形成されるため、各バンプ４の形状がばらつくこと
もない。
持穴７は押圧されたバンプ材料６で埋められ、電極３か
ら保持板５までの間隔が一定となり、また、各保持穴７
の深さはいずれも保持板５の板厚に等しいため、各バン
プ４の高さＨを均一に形成することができる。さらに、
バンプ４の先端部はステージ８の受け面８ａに当って平
坦に形成されるため、各バンプ４の形状がばらつくこと
もない。
【００２３】（実施の形態２）実施の形態２では、図３
に示すように、吸着ノズル１１の上方に、溶融したバン
プ材料１７を各保持穴７へ吐出する吐出ノズル１８（吐
出装置の一例）が昇降自在に配置されている。上記吐出
ノズル１８は、溶融したバンプ材料１７を溜める溜部１
９と、この溜部１９の下端から下方へ開口する複数の吐
出孔２０とで構成されている。各吐出孔２０は各保持穴
７と同じ配列で形成されている。
に示すように、吸着ノズル１１の上方に、溶融したバン
プ材料１７を各保持穴７へ吐出する吐出ノズル１８（吐
出装置の一例）が昇降自在に配置されている。上記吐出
ノズル１８は、溶融したバンプ材料１７を溜める溜部１
９と、この溜部１９の下端から下方へ開口する複数の吐
出孔２０とで構成されている。各吐出孔２０は各保持穴
７と同じ配列で形成されている。
【００２４】これによると、吐出ノズル１８は予め高温
に加熱されており、バンプ材料１７は吐出ノズル１８の
内部で溶融した状態で保される。そして、図３の（ａ）
で示すように、エアー等を用いて吐出ノズル１８内に矢
印Ａ方向から圧力を加えて、溶融したバンプ材料１７を
各吐出孔２０から一括して吐出させるとともに、図３の
（ｂ）で示すように、吐出ノズル１８を吸着ノズル１１
上にセットされた空の保持板５に接する直前まで下降さ
せる。これにより、溶融したバンプ材料１７は常温の保
持板５に接触し、これらバンプ材料１７が凝固した際、
吸着ノズル１１で各バンプ材料１７を各保持穴７に吸着
して保持する。
に加熱されており、バンプ材料１７は吐出ノズル１８の
内部で溶融した状態で保される。そして、図３の（ａ）
で示すように、エアー等を用いて吐出ノズル１８内に矢
印Ａ方向から圧力を加えて、溶融したバンプ材料１７を
各吐出孔２０から一括して吐出させるとともに、図３の
（ｂ）で示すように、吐出ノズル１８を吸着ノズル１１
上にセットされた空の保持板５に接する直前まで下降さ
せる。これにより、溶融したバンプ材料１７は常温の保
持板５に接触し、これらバンプ材料１７が凝固した際、
吸着ノズル１１で各バンプ材料１７を各保持穴７に吸着
して保持する。
【００２５】その後、図３の（ｃ）で示すように、吐出
ノズル１８を上昇させると、溶融部分からバンプ材料１
７が分離され、その結果、複数のバンプ材料１７が保持
板５の各保持穴７に短時間で保持される。この際、各バ
ンプ材料１７の下部は保持穴７内に充填され、各バンプ
材料１７の上部は保持板５の上面から半球状に盛り上が
った形状となる。
ノズル１８を上昇させると、溶融部分からバンプ材料１
７が分離され、その結果、複数のバンプ材料１７が保持
板５の各保持穴７に短時間で保持される。この際、各バ
ンプ材料１７の下部は保持穴７内に充填され、各バンプ
材料１７の上部は保持板５の上面から半球状に盛り上が
った形状となる。
【００２６】その後は、上記実施の形態１と同様に、図
３の（ｄ）で示すように、移送装置（図示せず）によっ
て保持板５が吸着ノズル１１上からステージ８上へ移送
されて受け面８ａに受けられ、押圧部材９が下降して、
ＩＣ２の複数の電極３が各バンプ材料１７に上方から押
圧され、各電極３にバンプ４が形成される。
３の（ｄ）で示すように、移送装置（図示せず）によっ
て保持板５が吸着ノズル１１上からステージ８上へ移送
されて受け面８ａに受けられ、押圧部材９が下降して、
ＩＣ２の複数の電極３が各バンプ材料１７に上方から押
圧され、各電極３にバンプ４が形成される。
【００２７】（実施の形態３）実施の形態３では、図４
に示すように、ステージ８と押圧部材９との上流側に、
保持板５を支持する支持台２７と、板状のバンプ材料２
８から複数のバンプ材料片２９を各保持穴７内へ打ち抜
く打抜装置３０とが配置されている。上記支持台２７に
は、上下両面に貫通する複数のガイド孔３１が、保持板
５の保持穴７と同じ配列で、かつ保持穴７よりも大きな
径で形成されている。また、上記板状のバンプ材料２８
の厚さＴａは保持板５の板厚Ｔｂよりも分厚く形成され
ている。上記打抜装置３０は、支持台２７の上方に対向
して昇降自在に配置された打抜装置本体３２と、この打
抜装置本体３２の下端に形成されて下方へ突出する複数
のパンチ部材３３とで構成されている。これらパンチ部
材３３の配列は保持板５の保持穴７と同じ配列であり、
パンチ部材３３の高さＬは上記板状のバンプ材料２８の
厚さＴａと同一であり、パンチ部材３３の直径は保持穴
７の直径とほぼ同一に形成されている。
に示すように、ステージ８と押圧部材９との上流側に、
保持板５を支持する支持台２７と、板状のバンプ材料２
８から複数のバンプ材料片２９を各保持穴７内へ打ち抜
く打抜装置３０とが配置されている。上記支持台２７に
は、上下両面に貫通する複数のガイド孔３１が、保持板
５の保持穴７と同じ配列で、かつ保持穴７よりも大きな
径で形成されている。また、上記板状のバンプ材料２８
の厚さＴａは保持板５の板厚Ｔｂよりも分厚く形成され
ている。上記打抜装置３０は、支持台２７の上方に対向
して昇降自在に配置された打抜装置本体３２と、この打
抜装置本体３２の下端に形成されて下方へ突出する複数
のパンチ部材３３とで構成されている。これらパンチ部
材３３の配列は保持板５の保持穴７と同じ配列であり、
パンチ部材３３の高さＬは上記板状のバンプ材料２８の
厚さＴａと同一であり、パンチ部材３３の直径は保持穴
７の直径とほぼ同一に形成されている。
【００２８】これによると、図４の（ａ）で示すよう
に、保持板５の保持穴７の位置を支持台２７のガイド孔
３１の位置に一致させて、支持台２７上に保持板５を支
持させ、さらに、保持板５上に板状のバンプ材料２８を
重ねて載置させる。その後、図４の（ｂ）で示すよう
に、打抜装置本体３２を下降させて、各パンチ部材３３
で板状のバンプ材料２８を上方から下方へ打ち抜く。こ
れにより、板状のバンプ材料２８から打ち抜かれた複数
のバンプ材料片２９は一括して保持板５の各保持穴７へ
打ち込まれ、さらに、打ち込まれたバンプ材料片２９の
下部は保持板５の下面から下方へ突出してガイド孔３１
内へ入り込む。
に、保持板５の保持穴７の位置を支持台２７のガイド孔
３１の位置に一致させて、支持台２７上に保持板５を支
持させ、さらに、保持板５上に板状のバンプ材料２８を
重ねて載置させる。その後、図４の（ｂ）で示すよう
に、打抜装置本体３２を下降させて、各パンチ部材３３
で板状のバンプ材料２８を上方から下方へ打ち抜く。こ
れにより、板状のバンプ材料２８から打ち抜かれた複数
のバンプ材料片２９は一括して保持板５の各保持穴７へ
打ち込まれ、さらに、打ち込まれたバンプ材料片２９の
下部は保持板５の下面から下方へ突出してガイド孔３１
内へ入り込む。
【００２９】その後、打抜装置本体３２を上昇させて、
打抜装置３０とバンプ材料２８とを共に保持板５の上方
へ離間させ、さらに、支持台２７を保持板５から分離す
ることにより、図４の（ｃ）で示すように、複数のバン
プ材料片２９が各保持穴７に短時間で保持される。そし
て、図４の（ｄ）で示すように、保持板５の上下を反転
させ、その後は、実施の形態１と同様に、保持板５がス
テージ８へ移送されて受け面８ａに受けられ、押圧部材
９が下降して、ＩＣ２の複数の電極３が各バンプ材料片
２９に上方から押圧され、各電極３にバンプ４が形成さ
れる。
打抜装置３０とバンプ材料２８とを共に保持板５の上方
へ離間させ、さらに、支持台２７を保持板５から分離す
ることにより、図４の（ｃ）で示すように、複数のバン
プ材料片２９が各保持穴７に短時間で保持される。そし
て、図４の（ｄ）で示すように、保持板５の上下を反転
させ、その後は、実施の形態１と同様に、保持板５がス
テージ８へ移送されて受け面８ａに受けられ、押圧部材
９が下降して、ＩＣ２の複数の電極３が各バンプ材料片
２９に上方から押圧され、各電極３にバンプ４が形成さ
れる。
【００３０】（実施の形態４）実施の形態４では、図５
に示すように、保持板５は、一定温度以上に加熱される
と各保持穴７の径Ｄが拡大する形状記憶合金製である。
に示すように、保持板５は、一定温度以上に加熱される
と各保持穴７の径Ｄが拡大する形状記憶合金製である。
【００３１】これによると、ＩＣ２の各電極３にバンプ
４を形成した後、保持板５を一定温度以上に加熱するこ
とにより、図５の（ａ）で示すように各保持穴７の径Ｄ
が拡大するため、保持穴７の内周面とバンプ４の外周面
との間に隙間が生じ、各バンプ４は、図５の（ｂ）で示
すように、引っ掛かったり傷付くことなく、円滑に各保
持穴７から上方へ脱抜される。
４を形成した後、保持板５を一定温度以上に加熱するこ
とにより、図５の（ａ）で示すように各保持穴７の径Ｄ
が拡大するため、保持穴７の内周面とバンプ４の外周面
との間に隙間が生じ、各バンプ４は、図５の（ｂ）で示
すように、引っ掛かったり傷付くことなく、円滑に各保
持穴７から上方へ脱抜される。
【００３２】（実施の形態５）実施の形態５では、図６
に示すように、保持板５の各保持穴３７は、上部（すな
わち電極３側）ほど径の広がったテーパ状に形成されて
いる。
に示すように、保持板５の各保持穴３７は、上部（すな
わち電極３側）ほど径の広がったテーパ状に形成されて
いる。
【００３３】これによると、ＩＣ２の各電極３にバンプ
４を形成した後、図６の（ａ）で示すように、各バンプ
４を各保持穴３７から上方（すなわち電極３側）へ脱抜
する際、各保持穴３７は上部ほど広がったテーパ状に形
成されているため、各バンプ４は、図６の（ｂ）で示す
ように、引っ掛かったり傷付くことなく、円滑に各保持
穴３７から上方へ脱抜される。
４を形成した後、図６の（ａ）で示すように、各バンプ
４を各保持穴３７から上方（すなわち電極３側）へ脱抜
する際、各保持穴３７は上部ほど広がったテーパ状に形
成されているため、各バンプ４は、図６の（ｂ）で示す
ように、引っ掛かったり傷付くことなく、円滑に各保持
穴３７から上方へ脱抜される。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
高さが均一なバンプを電子部品の複数の電極に短時間で
多数形成することができる。
高さが均一なバンプを電子部品の複数の電極に短時間で
多数形成することができる。
【図１】本発明の実施の形態１におけるバンプ形成装置
の動作を示す図である。
の動作を示す図である。
【図２】同、バンプ形成装置の外観図である。
【図３】本発明の実施の形態２におけるバンプ形成装置
の動作を示す図である。
の動作を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態３におけるバンプ形成装置
の動作を示す図である。
の動作を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態４におけるバンプ形成装置
の保持板の断面図である。
の保持板の断面図である。
【図６】本発明の実施の形態５におけるバンプ形成装置
の保持板の断面図である。
の保持板の断面図である。
【図７】従来におけるバンプ形成装置の動作を示す図で
ある。
ある。
１ バンプ形成装置
２ ＩＣ（電子部品）
３ 電極
５ 保持板
６ バンプ材料
７ 保持穴
８ ステージ（受け部材）
８ａ 受け面
９ 押圧部材
１１ 吸着ノズル（吸着装置）
１７ バンプ材料
１８ 吐出ノズル（吐出装置）
２８ バンプ材料
２９ バンプ材料片
３０ 打抜装置
３７ 保持穴
Ｄ 保持穴の径
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 今西 誠
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(72)発明者 吉田 幸一
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平８−264543（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−51114（ＪＰ，Ａ)
特表 昭59−500394（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
H01L 21/60 311
Claims (7)
- 【請求項１】 保持板に、バンプ材料を保持する複数の
保持穴が配列され、この保持板を受ける受け部材の受け
面に対向して、電子部品を保持する押圧部材が配置さ
れ、 上記押圧部材は、保持した電子部品の複数の電極を、受
け部材で受けられた保持板の保持穴に保持された各バン
プ材料に押圧することを特徴とするバンプ形成装置。 - 【請求項２】 球状のバンプ材料を各保持穴に吸着保持
する吸着装置が配置されていることを特徴とする請求項
１記載のバンプ形成装置。 - 【請求項３】 溶融したバンプ材料を各保持穴へ吐出す
る吐出装置が配置されていることを特徴とする請求項１
記載のバンプ形成装置。 - 【請求項４】 板状のバンプ材料から複数のバンプ材料
片を各保持穴内へ打ち抜く打抜装置が配置されているこ
とを特徴とする請求項１記載のバンプ形成装置。 - 【請求項５】 保持板は、一定温度以上になると各保持
穴の径が拡大する形状記憶合金製であることを特徴とす
る請求項１記載のバンプ形成装置。 - 【請求項６】 各保持穴は、押圧される電子部品の電極
側の径が広がったテーパ状に形成されていることを特徴
とする請求項１記載のバンプ形成装置。 - 【請求項７】 保持板に形成された複数の保持穴に複数
のバンプ材料を保持し、 上記保持板を受け部材の受け面で受け、 押圧部材で電子部品を保持するとともに電子部品の複数
の電極を各バンプ材料に押圧して、一度に複数のバンプ
を複数の電極に接合することを特徴とするバンプ形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18561897A JP3434674B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | バンプ形成装置およびその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18561897A JP3434674B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | バンプ形成装置およびその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131697A JPH1131697A (ja) | 1999-02-02 |
| JP3434674B2 true JP3434674B2 (ja) | 2003-08-11 |
Family
ID=16173955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18561897A Expired - Fee Related JP3434674B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | バンプ形成装置およびその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3434674B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004103844A (ja) | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Umc Japan | バンプ形成方法及び装置 |
-
1997
- 1997-07-11 JP JP18561897A patent/JP3434674B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1131697A (ja) | 1999-02-02 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |