JP2540778B2 - 配線基板上への接続材料の供給方法及び供給装置 - Google Patents
配線基板上への接続材料の供給方法及び供給装置Info
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- JP2540778B2 JP2540778B2 JP6089267A JP8926794A JP2540778B2 JP 2540778 B2 JP2540778 B2 JP 2540778B2 JP 6089267 A JP6089267 A JP 6089267A JP 8926794 A JP8926794 A JP 8926794A JP 2540778 B2 JP2540778 B2 JP 2540778B2
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- wiring
- mask
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を配線基板
へ接続するに際し、前記配線基板上の配線電極へ半田ペ
ーストなどの接続材料を供給する方法及び装置に関す
る。
へ接続するに際し、前記配線基板上の配線電極へ半田ペ
ーストなどの接続材料を供給する方法及び装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線基板上への半田ペースト５の
供給には、スクリーン印刷法が採用されている。図８
（ａ）はこのスクリーン印刷法により配線基板に半田ペ
ーストを供給する装置の斜視図である。載置台２３は前
後方向に移動し、スキージ２２はレバー２５の操作で上
下及び前後の動きをする。ガラスエポキシ基板などの配
線基板３を載置台２３上の所定の位置に置き、載置台２
３を移動させて配線基板３を所望の印刷パターンが形成
されているスクリーンマスク２１の下に配置し、そのス
クリーンマスク２１上に半田ペースト５を載せ、図８
（ｂ）の断面図に示すようにスキージ２２を一定の圧力
をかけてスクリーンマスク２１を介して配線基板３に押
しつけて移動させて謄写印刷の要領で配線基板３上に半
田ペースト５のパターン１３を形成する。半田ペースト
５の代わりに導電性ペーストのパターンを配線基板に形
成する場合も同一の装置を使用し、手順も同様である。
供給には、スクリーン印刷法が採用されている。図８
（ａ）はこのスクリーン印刷法により配線基板に半田ペ
ーストを供給する装置の斜視図である。載置台２３は前
後方向に移動し、スキージ２２はレバー２５の操作で上
下及び前後の動きをする。ガラスエポキシ基板などの配
線基板３を載置台２３上の所定の位置に置き、載置台２
３を移動させて配線基板３を所望の印刷パターンが形成
されているスクリーンマスク２１の下に配置し、そのス
クリーンマスク２１上に半田ペースト５を載せ、図８
（ｂ）の断面図に示すようにスキージ２２を一定の圧力
をかけてスクリーンマスク２１を介して配線基板３に押
しつけて移動させて謄写印刷の要領で配線基板３上に半
田ペースト５のパターン１３を形成する。半田ペースト
５の代わりに導電性ペーストのパターンを配線基板に形
成する場合も同一の装置を使用し、手順も同様である。
【０００３】また半田ペーストを配線基板上に印刷する
他の方法として特開昭５８−１０２５３３号公報に記載
された様な方法がある。この方法は配線基板上の図９
（ａ）に示す一定ピッチで列設された配線電極７の形状
よりも、ピッチ方向の開口幅が小さく、ピッチ方向と垂
直方向の開校幅は大きくした図９（ｂ）に示すように開
口部６を設けたメタルマスクを使用して印刷を行ってい
る。
他の方法として特開昭５８−１０２５３３号公報に記載
された様な方法がある。この方法は配線基板上の図９
（ａ）に示す一定ピッチで列設された配線電極７の形状
よりも、ピッチ方向の開口幅が小さく、ピッチ方向と垂
直方向の開校幅は大きくした図９（ｂ）に示すように開
口部６を設けたメタルマスクを使用して印刷を行ってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図８に示す従来のスク
リーン印刷法はパターンが微細化するに伴って、半田ペ
ーストのスクリーンマスクからの抜け性が悪くなり、微
細パターンの印刷は難しいといった問題点があった。ま
た、所望のパターンどうりに開口部を精度良く形成する
必要があり、スクリーンマスクの設計制作に費用、時間
ともにかかっていた。さらにスキージやスクリーンマス
クに付着して廃棄される半田ペーストの量が多く不経済
であるといった問題点があった。
リーン印刷法はパターンが微細化するに伴って、半田ペ
ーストのスクリーンマスクからの抜け性が悪くなり、微
細パターンの印刷は難しいといった問題点があった。ま
た、所望のパターンどうりに開口部を精度良く形成する
必要があり、スクリーンマスクの設計制作に費用、時間
ともにかかっていた。さらにスキージやスクリーンマス
クに付着して廃棄される半田ペーストの量が多く不経済
であるといった問題点があった。
【０００５】また図９に示す印刷方法も印刷後のブリッ
ジは減少するが、パターンが微細化すると上述した点が
問題となってくる。
ジは減少するが、パターンが微細化すると上述した点が
問題となってくる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板上への
接続材料供給方法は、配線基板上の配線電極に対応して
開口部を設けたマスクを前記配線基板上に載置し、吐出
器を前記開口部上を横切るように移動させ、前記吐出器
から連続して吐出される接続材料による前記吐出器の横
切る方向と垂直な方向の前記開口部の幅より狭い線幅の
線状の軸跡を前記開口部を横切って描かせた後に前記マ
スクを前記配線基板から除去し、前記吐出器から吐出さ
れた接続材料を前記開口部を通して前記配線電極上に塗
布することを特徴とする。
接続材料供給方法は、配線基板上の配線電極に対応して
開口部を設けたマスクを前記配線基板上に載置し、吐出
器を前記開口部上を横切るように移動させ、前記吐出器
から連続して吐出される接続材料による前記吐出器の横
切る方向と垂直な方向の前記開口部の幅より狭い線幅の
線状の軸跡を前記開口部を横切って描かせた後に前記マ
スクを前記配線基板から除去し、前記吐出器から吐出さ
れた接続材料を前記開口部を通して前記配線電極上に塗
布することを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明では、接続材料が描く線と垂直な方向の
マスクの開口部の幅よりその線の幅を狭くしているた
め、線状に連続してマスク及び開口部に位置する配線基
板の配線電極に塗布された接続材料がマスクを配線基板
から除去する時に切断されるのは開口部の２方向の辺の
部分のみとなる。これにより配線電極に塗布するパター
ンが微小であっても接続材料のマスク開口部の抜け性が
良好になる。
マスクの開口部の幅よりその線の幅を狭くしているた
め、線状に連続してマスク及び開口部に位置する配線基
板の配線電極に塗布された接続材料がマスクを配線基板
から除去する時に切断されるのは開口部の２方向の辺の
部分のみとなる。これにより配線電極に塗布するパター
ンが微小であっても接続材料のマスク開口部の抜け性が
良好になる。
【０００８】また、吐出器から吐出される接続材料の軸
跡の線幅を前記吐出器の横切る方向の開口部の幅より狭
くすることにより、接続材料の開口部の抜け性をさらに
良好にできる。
跡の線幅を前記吐出器の横切る方向の開口部の幅より狭
くすることにより、接続材料の開口部の抜け性をさらに
良好にできる。
【０００９】通常配線基板には複数の配線電極が一定の
ピッチで配列されているが、このような場合は配線電極
に対応してマスクに複数の開口部を一定のピッチで配列
し、吐出器を前記配線電極が配列された方向に移動させ
て前記マスク上に接続材料による線状の軸跡を描かせば
よい。
ピッチで配列されているが、このような場合は配線電極
に対応してマスクに複数の開口部を一定のピッチで配列
し、吐出器を前記配線電極が配列された方向に移動させ
て前記マスク上に接続材料による線状の軸跡を描かせば
よい。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例の接続材料供給装
置の斜視図である。
置の斜視図である。
【００１２】基台１上にはＸ方向（左右方向）、Ｙ方向
（前後方向）それぞれに移動可能なＸＹテーブルが配置
されている。ＸＹテーブル２の上面にガラスエポキシ等
の配線基板３が配置固定される。配線基板３の材質とし
てはガラスエポシキの他にアルミナ、窒化アルミニウム
（ＡＬＮ）、ガラスセラミック、ガラス等も使用でき
る。配線基板３上にマスク４が位置合わせされたうえ固
定配置される。
（前後方向）それぞれに移動可能なＸＹテーブルが配置
されている。ＸＹテーブル２の上面にガラスエポキシ等
の配線基板３が配置固定される。配線基板３の材質とし
てはガラスエポシキの他にアルミナ、窒化アルミニウム
（ＡＬＮ）、ガラスセラミック、ガラス等も使用でき
る。配線基板３上にマスク４が位置合わせされたうえ固
定配置される。
【００１３】図２の平面図に示すようにマスク４の開口
部６は、半田ペーストが供給されるべきパターンの配列
方向Ａは配線基板３上の配線電極７（図３参照）と同ピ
ッチｐの配列を有して配線電極７上に位置し、配列方向
Ａの開口幅ａは配線電極７の幅よりも小さい寸法になっ
ており、パターンの配列方向Ａと垂直な方向の開口幅ｂ
は配線電極７の幅よりも大きくなっている。
部６は、半田ペーストが供給されるべきパターンの配列
方向Ａは配線基板３上の配線電極７（図３参照）と同ピ
ッチｐの配列を有して配線電極７上に位置し、配列方向
Ａの開口幅ａは配線電極７の幅よりも小さい寸法になっ
ており、パターンの配列方向Ａと垂直な方向の開口幅ｂ
は配線電極７の幅よりも大きくなっている。
【００１４】配線基板３およびマスク４の上方には、基
台１から吐出器８の支持用アーム９が延設されており、
アーム９の先端部にはパターン形成用の半田ペースト５
を蓄えるシリンジを備えた吐出器８がＸＹテーブル２に
相対するように鉛直下向きに固定されている。この吐出
器８はマイクロコンピュータ１０によりその吐出動作を
制御され、シリンジ内の半田ペースト５を配線基板３上
に空気圧によって吐出させる。吐出器８の先端ノズル１
の内径は半田ペースト５のパターンの幅ｃと同寸法にな
っている。
台１から吐出器８の支持用アーム９が延設されており、
アーム９の先端部にはパターン形成用の半田ペースト５
を蓄えるシリンジを備えた吐出器８がＸＹテーブル２に
相対するように鉛直下向きに固定されている。この吐出
器８はマイクロコンピュータ１０によりその吐出動作を
制御され、シリンジ内の半田ペースト５を配線基板３上
に空気圧によって吐出させる。吐出器８の先端ノズル１
の内径は半田ペースト５のパターンの幅ｃと同寸法にな
っている。
【００１５】マイクロコンピュータ１０は吐出器８を吐
出動作させるとともにＸＹテーブル２の駆動用のサーボ
モータ１２ａ、１２ｂを同時に動作させることにより、
配線基板３およびマスク４上に半田ペースト５を任意の
軸跡を描く線状に供給する。この状態を図３（ａ）の平
面図及び図４（ａ）の断面図に示す。
出動作させるとともにＸＹテーブル２の駆動用のサーボ
モータ１２ａ、１２ｂを同時に動作させることにより、
配線基板３およびマスク４上に半田ペースト５を任意の
軸跡を描く線状に供給する。この状態を図３（ａ）の平
面図及び図４（ａ）の断面図に示す。
【００１６】吐出動作完了後、マスク４を配線基板３上
より取り去ることにより、配線基板３上には所用の矩形
（ａ×ｃ）の半田ペーストパターン１３が形成される。
この状態を図３（ｂ）の平面図及び図４（ｂ）の断面図
に示す。
より取り去ることにより、配線基板３上には所用の矩形
（ａ×ｃ）の半田ペーストパターン１３が形成される。
この状態を図３（ｂ）の平面図及び図４（ｂ）の断面図
に示す。
【００１７】吐出器８の先端ノズル１１は交換可能であ
り、先端ノズル１１の内径を変化させることにより、半
田ペースト５の幅を変更することができる。配線電極７
上に供給される半田ペーストパターン１３の形状を矩形
にする場合に半田ペースト５の供給幅ｃを開口部６の配
列方向の開口幅ａよりも小さくすることによって、半田
ペースト５のマスク４からの抜け性がよくなり、微細パ
ターンの形成が容易になる。
り、先端ノズル１１の内径を変化させることにより、半
田ペースト５の幅を変更することができる。配線電極７
上に供給される半田ペーストパターン１３の形状を矩形
にする場合に半田ペースト５の供給幅ｃを開口部６の配
列方向の開口幅ａよりも小さくすることによって、半田
ペースト５のマスク４からの抜け性がよくなり、微細パ
ターンの形成が容易になる。
【００１８】また図５に示すように、配線基板３の配線
電極７上へ半田ペーストパターン１３をなす半田ペース
トを供給し、バンプ１４を形成済みのＳｉチップ１５を
位置合わせした後にフェイスダウンで搭載することによ
り、フリプチップ接続を行うことができる。
電極７上へ半田ペーストパターン１３をなす半田ペース
トを供給し、バンプ１４を形成済みのＳｉチップ１５を
位置合わせした後にフェイスダウンで搭載することによ
り、フリプチップ接続を行うことができる。
【００１９】このような接続材料の供給装置により、図
６に示すように放射状に開口部６を設け円弧状に吐出器
８と配線基板３およびマスク４とを相対移動させること
により（図中Ｂ方向）、円弧状に配列された半田ペース
トのパターンを形成することができる。
６に示すように放射状に開口部６を設け円弧状に吐出器
８と配線基板３およびマスク４とを相対移動させること
により（図中Ｂ方向）、円弧状に配列された半田ペース
トのパターンを形成することができる。
【００２０】図７（ａ），（ｂ）は配線基板上に配列さ
れた配線電極７のピッチの１／２のピッチでマスクの開
口部６を配列し、１つの配線電極７に２つの開口部６が
位置するようにし、開口部６の配列方向と直角な方向の
幅を配線電極７の幅より充分に大きくし、吐出器８によ
る半田ペースト５の供給軸跡を各配線電極７上に２本の
線を描くようにしたもので、各配線電極７上に４つずつ
の半田ペーストパターン１３が形成される。この図７
（ａ），（ｂ）に示す例のように、配線基板の１つの配
線電極７に対してマスクに複数個の開口部６を設けてお
き、１つの配線電極７上に、複数個のパターンを設ける
こともできる。
れた配線電極７のピッチの１／２のピッチでマスクの開
口部６を配列し、１つの配線電極７に２つの開口部６が
位置するようにし、開口部６の配列方向と直角な方向の
幅を配線電極７の幅より充分に大きくし、吐出器８によ
る半田ペースト５の供給軸跡を各配線電極７上に２本の
線を描くようにしたもので、各配線電極７上に４つずつ
の半田ペーストパターン１３が形成される。この図７
（ａ），（ｂ）に示す例のように、配線基板の１つの配
線電極７に対してマスクに複数個の開口部６を設けてお
き、１つの配線電極７上に、複数個のパターンを設ける
こともできる。
【００２１】マスク４の開口部の形状は矩形だけでな
く、三角形、その他多角形、または曲線にて囲まれた形
状とすることもでき、それによりパターンの形状を変更
することもできる。
く、三角形、その他多角形、または曲線にて囲まれた形
状とすることもでき、それによりパターンの形状を変更
することもできる。
【００２２】接続材料には半田ペーストのほか金属粒子
を樹脂に分散させた導電性ペーストなども使用可能であ
る。また、複数の配線電極及び開口部が配列された場合
のみならず、本発明は配線基板上に他の配線電極から離
れて設けられた１つの配線電極に１つの開口部を通して
接続材料を供給する場合にも適用できるのは勿論であ
る。
を樹脂に分散させた導電性ペーストなども使用可能であ
る。また、複数の配線電極及び開口部が配列された場合
のみならず、本発明は配線基板上に他の配線電極から離
れて設けられた１つの配線電極に１つの開口部を通して
接続材料を供給する場合にも適用できるのは勿論であ
る。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の接続材料の
供給方法は、従来のスクリーン印刷法により印刷された
接続材料のパターンはスクリーンマスクの開口部の四方
向の辺で接続材料を切断して開口部を抜かなければなら
なかったなのに対し、本発明では、接続材料を線状に塗
布し、マスクの開口部の二方向はあらかじめマスク４の
開口部６を接続材料の線幅よりも大きく形成しているた
めに、残りの二方向のみについて接続材料を切断して抜
けばよいため、配線電極及びマスクの開口部が微細なパ
ターンになっても良好に半田ペースト等の接続材料をマ
スクの開口部を通して供給することができ、配線電極上
に接続材料の微細なパターンの形成を行うことができる
という効果を有する。
供給方法は、従来のスクリーン印刷法により印刷された
接続材料のパターンはスクリーンマスクの開口部の四方
向の辺で接続材料を切断して開口部を抜かなければなら
なかったなのに対し、本発明では、接続材料を線状に塗
布し、マスクの開口部の二方向はあらかじめマスク４の
開口部６を接続材料の線幅よりも大きく形成しているた
めに、残りの二方向のみについて接続材料を切断して抜
けばよいため、配線電極及びマスクの開口部が微細なパ
ターンになっても良好に半田ペースト等の接続材料をマ
スクの開口部を通して供給することができ、配線電極上
に接続材料の微細なパターンの形成を行うことができる
という効果を有する。
【００２４】また、マスクの開口部のパターンも吐出器
が横切って移動する方向の位置、寸法を精度良く加工す
れば良いため、設計制作の費用、時間ともに節約するこ
とができる。さらにマスクの全面にスキージを用いて接
続材料を塗り込むことなく、接続材料をマスク上に線状
に描かせるだけなので、スキージやマスクに付着して廃
棄されてしまう半田ペースト等の接続材料の量も減らす
ことができるといった効果を有する。
が横切って移動する方向の位置、寸法を精度良く加工す
れば良いため、設計制作の費用、時間ともに節約するこ
とができる。さらにマスクの全面にスキージを用いて接
続材料を塗り込むことなく、接続材料をマスク上に線状
に描かせるだけなので、スキージやマスクに付着して廃
棄されてしまう半田ペースト等の接続材料の量も減らす
ことができるといった効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の接続材料の供給装置の斜視
図である。
図である。
【図２】図１に示す配線基板３上に載置されたマスク４
の平面図である。
の平面図である。
【図３】（ａ）は半田ペーストが供給されたマスク４の
開口部６及びその下の配線基板３の配線電極７を示す拡
大平面図、（ｂ）は（ａ）の状態からマスクを取り去っ
た後の配線電極７上の半田ペーストパターンを示す拡大
平面図である。
開口部６及びその下の配線基板３の配線電極７を示す拡
大平面図、（ｂ）は（ａ）の状態からマスクを取り去っ
た後の配線電極７上の半田ペーストパターンを示す拡大
平面図である。
【図４】（ａ）は図３（ａ）の側断面図、（ｂ）は図３
（ｂ）の側断面図である。
（ｂ）の側断面図である。
【図５】図４（ｂ）の配線電極に半田ペーストパターン
が形成された配線基板３にＳｉチップをフリップチップ
マウントした状態を示す側断面図である。
が形成された配線基板３にＳｉチップをフリップチップ
マウントした状態を示す側断面図である。
【図６】本実施例により放射状に配列された複数の開口
部に半田ペーストを円弧状に塗布したものの平面図であ
る。
部に半田ペーストを円弧状に塗布したものの平面図であ
る。
【図７】（ａ）は本実施例により各配線電極７に対し複
数の開口部６を設けたマスク６上に各配線電極７に２本
の軸跡を描くように吐出器から半田ペーストを供給した
状態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の状態からマ
スクを除去した状態の配線電極７を示す平面図である。
数の開口部６を設けたマスク６上に各配線電極７に２本
の軸跡を描くように吐出器から半田ペーストを供給した
状態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の状態からマ
スクを除去した状態の配線電極７を示す平面図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ従来の接続材料の
供給方法に用いられているスクリーン印刷機を示す斜視
図及びスクリーンマスク２１等のその主要部を示す断面
図である。
供給方法に用いられているスクリーン印刷機を示す斜視
図及びスクリーンマスク２１等のその主要部を示す断面
図である。
【図９】従来の他の接続材料の供給方法を示す図で、
（ａ）は配線基板上の配線電極を示す平面図、（ｂ）は
マスクの開口部を示す平面図である。
（ａ）は配線基板上の配線電極を示す平面図、（ｂ）は
マスクの開口部を示す平面図である。
１ 基台 ２ ＸＹテーブル ３ 配線基板 ４ マスク ５ 半田ペースト ６ 開口部 ７ 配線電極 ８ 吐出器 ９ アーム １０ マイクロコンピュータ １１ 先端ノズル １２ａ，ｂ サーボモーター １３ 半田ペーストパターン １４ バンプ １５ Ｓｉチップ ２１ スクリーンマスク ２２ スキージ
Claims (6)
- 【請求項１】 配線基板上の配線電極に対応して開口部
を設けたマスクを前記配線基板上に載置し、吐出器を前
記開口部上を横切るように移動させ、前記吐出器から連
続して吐出される接続材料による前記吐出器の横切る方
向と垂直な方向の前記開口部の幅より狭い線幅の線状の
軸跡を前記開口部を横切って描かせた後に前記マスクを
前記配線基板から除去し、前記吐出器から吐出された接
続材料を前記開口部を通して前記配線電極上に塗布する
ことを特徴とする配線基板上への接続材料の供給方法。 - 【請求項２】 吐出器から吐出される接続材料の軸跡の
線幅が前記吐出器の横切る方向の開口部の幅より狭い請
求項１記載の配線基板上への接続材料の供給方法。 - 【請求項３】 配線基板上の一定のピッチで配列された
複数の配線電極に対応してマスクに複数の開口部が一定
のピッチで配列され吐出器を前記配線電極が配列された
方向に移動させて前記マスク上に接続材料による線状の
軸跡を描かせる請求項１又は２記載の配線基板上への接
続材料の供給方法。 - 【請求項４】 配線基板上の１つの配線電極に対してマ
スクに複数の開口部を設け、前記１つの配線電極に複数
のパターンからなる接続材料を塗布する請求項１，２又
は３記載の配線基板上への接続材料の供給方法。 - 【請求項５】 接続材料が半田ペースト又は金属粒子を
樹脂内に分散させた導電性ペーストである請求項１乃至
４記載の配線基板上への接続材料の供給方法。 - 【請求項６】 配線基板を載置するテーブルと、前記配
線基板上の配線電極に対応して開口部が設けられ前記配
線基板に載置されるマスクと、前記マスク上に接続材料
を吐出する吐出器と、前記吐出器に対し前記テーブルを
相対的に移動させて前記吐出器から連続して吐出される
前記接続材料による線状の基跡を描かせる移動手段と、
前記吐出器による前記接続材料の吐出動作を制御する制
御手段とを含むことを特徴とする接続材料の供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6089267A JP2540778B2 (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 配線基板上への接続材料の供給方法及び供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6089267A JP2540778B2 (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 配線基板上への接続材料の供給方法及び供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297534A JPH07297534A (ja) | 1995-11-10 |
| JP2540778B2 true JP2540778B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=13965984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6089267A Expired - Lifetime JP2540778B2 (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 配線基板上への接続材料の供給方法及び供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2540778B2 (ja) |
-
1994
- 1994-04-27 JP JP6089267A patent/JP2540778B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07297534A (ja) | 1995-11-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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