JP2826506B2 - ダイマウント方法およびその装置 - Google Patents
ダイマウント方法およびその装置Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明ほ、リードフレームの
ような板状の基板に半導体チップを被着させるダイマウ
ント方法およびその装置に関する。
ような板状の基板に半導体チップを被着させるダイマウ
ント方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の一例におけるダイマウント
装置の概略を示す図である。従来、この種のダイマウン
ト装置は、例えば、図３に示すように、ステージ８に位
置決めされたリードフレーム１０にマウント材（Ａｇペ
ースト）を塗布するシリンジ６と、マウント材１１が塗
布されステージ９に移載されたリードフレーム１０のマ
ウント材１１に半導体チップ１２を搭載するコレット４
およびホルダ５とを備えていた。
装置の概略を示す図である。従来、この種のダイマウン
ト装置は、例えば、図３に示すように、ステージ８に位
置決めされたリードフレーム１０にマウント材（Ａｇペ
ースト）を塗布するシリンジ６と、マウント材１１が塗
布されステージ９に移載されたリードフレーム１０のマ
ウント材１１に半導体チップ１２を搭載するコレット４
およびホルダ５とを備えていた。
【０００３】このダイマウント装置で半導体チップ１２
をリードフレーム１０に搭載する場合は、まず、リード
フレーム１０の所定の場所にシリンジ６によりマウント
材を押し出しノズル７からマウント材１１を滴下して塗
布する。次に、リードフレーム１０をステージ９に移載
し、ホルダ５を下降させコレット４に吸着保持された半
導体チップ１２をマウント材１１に押し付け必要に応じ
てスクライブ動作させ半導体チップ１２をリードフレー
ム１０に被着させていた。
をリードフレーム１０に搭載する場合は、まず、リード
フレーム１０の所定の場所にシリンジ６によりマウント
材を押し出しノズル７からマウント材１１を滴下して塗
布する。次に、リードフレーム１０をステージ９に移載
し、ホルダ５を下降させコレット４に吸着保持された半
導体チップ１２をマウント材１１に押し付け必要に応じ
てスクライブ動作させ半導体チップ１２をリードフレー
ム１０に被着させていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のダイマ
ウント装置では、半導体チップのサイズを変える場合、
コレットを交換し半導体チップがリードフレームに傾く
ことなく搭載できるように、搭載される半導体チップと
リードフレームとが平行になるようにコレットの取付け
調整しマウント材が半導体チップの裏面に一様に被着さ
れているか否かの確認することが必要となる。しかしな
がら、この調整方法はダミーチップを使用して試行錯誤
で行なうため多大な調整工数を費やすという問題があ
る。しかも、半導体チップが変る毎にこの調整作業をし
なければならず、機械の稼働率を著しく低下させるとい
う問題もあった。
ウント装置では、半導体チップのサイズを変える場合、
コレットを交換し半導体チップがリードフレームに傾く
ことなく搭載できるように、搭載される半導体チップと
リードフレームとが平行になるようにコレットの取付け
調整しマウント材が半導体チップの裏面に一様に被着さ
れているか否かの確認することが必要となる。しかしな
がら、この調整方法はダミーチップを使用して試行錯誤
で行なうため多大な調整工数を費やすという問題があ
る。しかも、半導体チップが変る毎にこの調整作業をし
なければならず、機械の稼働率を著しく低下させるとい
う問題もあった。
【０００５】また、調整が不十分の内にマウントする
と、斜めに取付けられた状態でコレットによって半導体
チップが機械的に押し付けられので、半導体チップが破
損したり品質に影響するような打痕きずを受けたりす
る。
と、斜めに取付けられた状態でコレットによって半導体
チップが機械的に押し付けられので、半導体チップが破
損したり品質に影響するような打痕きずを受けたりす
る。
【０００６】従って、本発明の目的は、半導体チップが
変りコレットを交換してもコレット取付け調整を行なう
ことなく半導体チップを正常な状態で基台に搭載できる
ダイマウント方法およびその装置を提供することにあ
る。
変りコレットを交換してもコレット取付け調整を行なう
ことなく半導体チップを正常な状態で基台に搭載できる
ダイマウント方法およびその装置を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、基板上
のマウント材に半導体チップを載置した後に、前記基板
に搭載された前記半導体チップの全面に垂直に噴流する
複数の空気の流れで該半導体チップを押圧し前記基板に
被着させるダイマウント方法である。
のマウント材に半導体チップを載置した後に、前記基板
に搭載された前記半導体チップの全面に垂直に噴流する
複数の空気の流れで該半導体チップを押圧し前記基板に
被着させるダイマウント方法である。
【０００８】また、本発明の他の特徴は、前記基板に前
記マウント材を塗布するシリンジと、前記半導体チップ
を吸着保持し下降して前記基板に該半導体チップを載置
するコレットと、前記基板に載置された前記半導体チッ
プの全面に垂直に空気を吹き付ける複数の空気噴出口が
縦横に配設されるエアノズルとを備えるダイマウント装
置である。
記マウント材を塗布するシリンジと、前記半導体チップ
を吸着保持し下降して前記基板に該半導体チップを載置
するコレットと、前記基板に載置された前記半導体チッ
プの全面に垂直に空気を吹き付ける複数の空気噴出口が
縦横に配設されるエアノズルとを備えるダイマウント装
置である。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１０】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施の形
態におけるダイマウント装置を示す図（ａ）およびエア
ノズルヘッドの図（ｂ，ｃ）である。このダイマウント
装置は、図１（ａ）に示すように、前述の従来例のマウ
ント材１１を滴下するシリンジ６と半導体チップ１２を
吸着しリードフレーム１０のマウント材１１に移載する
コレット４以外に、リードフレーム１０のマウント材上
に載置された半導体チップ１２の裏面の全面に垂直に空
気を吹き付ける複数の空気噴出口をもつエアノズル２を
具備するエアノズルヘット１を設けたことである。ま
た、ステージ８とステージ９およびステージ３のそれぞ
れにリードフレーム１０を移載する搬送機構（図示せ
ず）も設けられている。
態におけるダイマウント装置を示す図（ａ）およびエア
ノズルヘッドの図（ｂ，ｃ）である。このダイマウント
装置は、図１（ａ）に示すように、前述の従来例のマウ
ント材１１を滴下するシリンジ６と半導体チップ１２を
吸着しリードフレーム１０のマウント材１１に移載する
コレット４以外に、リードフレーム１０のマウント材上
に載置された半導体チップ１２の裏面の全面に垂直に空
気を吹き付ける複数の空気噴出口をもつエアノズル２を
具備するエアノズルヘット１を設けたことである。ま
た、ステージ８とステージ９およびステージ３のそれぞ
れにリードフレーム１０を移載する搬送機構（図示せ
ず）も設けられている。
【００１１】この新たに設けられたエアノズルヘッド１
の一実施例は、図１（ｂ）に示すように、空気噴出口を
もつエアノズル２の複数が縦横に細かいピッチで並べ配
置され、軟弱なマウント材上に乗せら半導体チップ１２
の裏面全面を一様の空気圧で押圧し半導体チップ１２を
均一に接着させる。このため、従来は、コレット４に吸
着保持した状態で半導体チップ１２を押圧するときに比
べ、押圧時における半導体チップ１２への機械的な衝撃
が無くなり、この衝撃による半導体チップ１１の破損や
打痕などが発生しなくなった。
の一実施例は、図１（ｂ）に示すように、空気噴出口を
もつエアノズル２の複数が縦横に細かいピッチで並べ配
置され、軟弱なマウント材上に乗せら半導体チップ１２
の裏面全面を一様の空気圧で押圧し半導体チップ１２を
均一に接着させる。このため、従来は、コレット４に吸
着保持した状態で半導体チップ１２を押圧するときに比
べ、押圧時における半導体チップ１２への機械的な衝撃
が無くなり、この衝撃による半導体チップ１１の破損や
打痕などが発生しなくなった。
【００１２】また、他のエアノズルヘッドは、図１
（ｂ）に示すように、エアノズル２ａの空気噴出口がよ
り大きな口径をもつとともに配置が粗いピッチで設けら
れる構造である。このエアノズルヘッドの場合、マウン
ト材の粘度が低くくコレット４のスクラブ動作でマウン
ト材が一様に半導体チップ１２とリードフレーム１０に
行き渡るときに適用することが望ましい。しかしなが
ら、半導体チップ１２の傾きを矯正するには少なくとも
エアノズル２ａは４本必要である。このエアノズルペッ
ドの利点は、前述のエアノズルヘッドと比べエアノズル
２ａのピッチが粗いことと本数が少ないだけ製作し易く
その分コストを安価にすることができる。
（ｂ）に示すように、エアノズル２ａの空気噴出口がよ
り大きな口径をもつとともに配置が粗いピッチで設けら
れる構造である。このエアノズルヘッドの場合、マウン
ト材の粘度が低くくコレット４のスクラブ動作でマウン
ト材が一様に半導体チップ１２とリードフレーム１０に
行き渡るときに適用することが望ましい。しかしなが
ら、半導体チップ１２の傾きを矯正するには少なくとも
エアノズル２ａは４本必要である。このエアノズルペッ
ドの利点は、前述のエアノズルヘッドと比べエアノズル
２ａのピッチが粗いことと本数が少ないだけ製作し易く
その分コストを安価にすることができる。
【００１３】図２（ａ）〜（ｇ）は図１のダイマウント
装置によるダイマウント方法を説明するための動作順に
示す図である。次に、図１のダイマウント装置の動作を
説明することで本発明のダイマウント方法を説明する。
まず、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、シリ
ンジ６が下降しマウント材１１をリードフレーム１０の
所定の位置に滴下する。そして、滴下し終ったシリンジ
６は上昇する。
装置によるダイマウント方法を説明するための動作順に
示す図である。次に、図１のダイマウント装置の動作を
説明することで本発明のダイマウント方法を説明する。
まず、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、シリ
ンジ６が下降しマウント材１１をリードフレーム１０の
所定の位置に滴下する。そして、滴下し終ったシリンジ
６は上昇する。
【００１４】次に、図２（ｃ）および図２（ｄ）に示す
ように、マウント材１１が滴下されたリードフレーム１
０は次のステージに移載され、半導体チップ１２を吸着
保持したコレット４が下降し半導体チップ１２をマウン
ト材１１上に載置する。ここで、マウント材の粘度によ
っては、図２（ｅ）に示すように、コレット４を横方向
の移動を繰返して行なうスクライブ動作し、マウント材
が全面に行き渡るようにする。
ように、マウント材１１が滴下されたリードフレーム１
０は次のステージに移載され、半導体チップ１２を吸着
保持したコレット４が下降し半導体チップ１２をマウン
ト材１１上に載置する。ここで、マウント材の粘度によ
っては、図２（ｅ）に示すように、コレット４を横方向
の移動を繰返して行なうスクライブ動作し、マウント材
が全面に行き渡るようにする。
【００１５】次に、図２（ｆ）および図２（ｇ）に示す
ように、リードフレーム１０に半導体チップ１２を移載
したコレット４は上昇し、リードフレーム１０は次のス
テージに移載される。そして、エアノズルヘッド１が下
降しエアノズル２が半導体チップ１２の裏面から適切な
距離に近づいたら、エアノズル２から空気を噴射せその
空気圧で半導体チップ１２をリードフレーム１０に押し
付け半導体チップ１２のリードフレーム１０への搭載を
完了する。
ように、リードフレーム１０に半導体チップ１２を移載
したコレット４は上昇し、リードフレーム１０は次のス
テージに移載される。そして、エアノズルヘッド１が下
降しエアノズル２が半導体チップ１２の裏面から適切な
距離に近づいたら、エアノズル２から空気を噴射せその
空気圧で半導体チップ１２をリードフレーム１０に押し
付け半導体チップ１２のリードフレーム１０への搭載を
完了する。
【００１６】ここで、全てのエアノズル２への空気供給
系統を一系統でなく、例えば二系統とし、一系統はエア
ノズルヘッド１の中央部のエアノズル２に供給するよう
にし、他の空気供給系統をエアノズル１の外側のエアノ
ズル２にし、それぞれのエアノズル２から噴射される空
気圧を変えるという変形例が考えられる。例えば、この
空気供給系統を二系統とし、外側のエアノズル２の空気
圧を高く中心側弱く設定すれば、半導体チップ１２はリ
ードフレーム１０の所定の位置からずれることなく接着
できる。
系統を一系統でなく、例えば二系統とし、一系統はエア
ノズルヘッド１の中央部のエアノズル２に供給するよう
にし、他の空気供給系統をエアノズル１の外側のエアノ
ズル２にし、それぞれのエアノズル２から噴射される空
気圧を変えるという変形例が考えられる。例えば、この
空気供給系統を二系統とし、外側のエアノズル２の空気
圧を高く中心側弱く設定すれば、半導体チップ１２はリ
ードフレーム１０の所定の位置からずれることなく接着
できる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体チ
ップを押し付ける手段をコレットのような機械的な手段
でなく、圧縮可能な空気圧供給手段を用いることによっ
て、コレットの押圧面の状態の如何によらず、一様に半
導体チップの裏面を押すことができ、これにより交換さ
れるコレットの押圧面にかかわらず半導体チップを正常
な状態で基板に搭載できる。そして、これによるコレッ
トの交換や半導体チップの変更毎に行なう調整作業が不
要となり、稼働率が向上するとともに調整作業工数の低
減による大幅なコストダウンが得られるという効果があ
る。
ップを押し付ける手段をコレットのような機械的な手段
でなく、圧縮可能な空気圧供給手段を用いることによっ
て、コレットの押圧面の状態の如何によらず、一様に半
導体チップの裏面を押すことができ、これにより交換さ
れるコレットの押圧面にかかわらず半導体チップを正常
な状態で基板に搭載できる。そして、これによるコレッ
トの交換や半導体チップの変更毎に行なう調整作業が不
要となり、稼働率が向上するとともに調整作業工数の低
減による大幅なコストダウンが得られるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施の形態におけるダイマウント装
置を示す図（ａ）およびエアノズルヘッドの図（ｂ，
ｃ）である。
置を示す図（ａ）およびエアノズルヘッドの図（ｂ，
ｃ）である。
【図２】図１のダイマウント装置によるダイマウント方
法を説明するための動作順に示す図である。
法を説明するための動作順に示す図である。
【図３】従来の一例におけるダイマウント装置の概略を
示す図である。
示す図である。
１ エアノズルヘッド ２，２ａ エアノズル ３，８，９ ステージ ４ コレット ５ ホルダ ６ シリンジ ７ ノズル １０ リードフレーム １１ マウント材 １２ 半導体チップ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上のマウント材に半導体チップを載
置した後に、前記基板に搭載された前記半導体チップの
全面に垂直に噴流する複数の空気の流れで該半導体チッ
プを押圧し前記基板に被着させることを特徴とするダイ
マウント方法。 - 【請求項２】 前記基板に前記マウント材を塗布するシ
リンジと、前記半導体チップを吸着保持し下降して前記
基板に該半導体チップを載置するコレットと、前記基板
に載置された前記半導体チップの全面に垂直に空気を吹
き付ける複数の空気噴出口が縦横に配設されるエアノズ
ルとを備えることを特徴とするダイマウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13715496A JP2826506B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | ダイマウント方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13715496A JP2826506B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | ダイマウント方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321068A JPH09321068A (ja) | 1997-12-12 |
| JP2826506B2 true JP2826506B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=15192091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13715496A Expired - Fee Related JP2826506B2 (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | ダイマウント方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2826506B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6086680B2 (ja) * | 2012-09-13 | 2017-03-01 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
-
1996
- 1996-05-30 JP JP13715496A patent/JP2826506B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09321068A (ja) | 1997-12-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980811 |
|
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