JPH077043A - インナ−リ−ドボンディング装置 - Google Patents
インナ−リ−ドボンディング装置Info
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- JPH077043A JPH077043A JP14472093A JP14472093A JPH077043A JP H077043 A JPH077043 A JP H077043A JP 14472093 A JP14472093 A JP 14472093A JP 14472093 A JP14472093 A JP 14472093A JP H077043 A JPH077043 A JP H077043A
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- film carrier
- bonding
- inner lead
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 フィルムキャリア１２に形成されたインナ−
リ−ド１５ａ、１５ｂとボンディングステ−ジ１９上に
供給されたＩＣチップ７の電極をボンディングツ−ル２
８ａ、２８ｂを用いて加圧し加熱することで接続するイ
ンナ−リ−ドボンディング装置であって、ＩＣチップ７
の種類に応じた高さを有する段差面１９ａ〜１９ｃが複
数個形成され、各段差面１９ａ〜１９ｃに所定種類のＩ
Ｃチップ７をそれぞれ保持するボンディングステ−ジ１
９を有するものである。 【効果】 複数種類のＩＣチップを１本のフィルムキャ
リアに、このフィルムキャリアの巻き戻しや掛け直し等
を行うことなく、ＩＣチップの種類に応じた条件でボン
ディングできるので、不良品の発生を防止できるととも
に、工数を低減し生産性を向上できるという効果があ
る。
リ−ド１５ａ、１５ｂとボンディングステ−ジ１９上に
供給されたＩＣチップ７の電極をボンディングツ−ル２
８ａ、２８ｂを用いて加圧し加熱することで接続するイ
ンナ−リ−ドボンディング装置であって、ＩＣチップ７
の種類に応じた高さを有する段差面１９ａ〜１９ｃが複
数個形成され、各段差面１９ａ〜１９ｃに所定種類のＩ
Ｃチップ７をそれぞれ保持するボンディングステ−ジ１
９を有するものである。 【効果】 複数種類のＩＣチップを１本のフィルムキャ
リアに、このフィルムキャリアの巻き戻しや掛け直し等
を行うことなく、ＩＣチップの種類に応じた条件でボン
ディングできるので、不良品の発生を防止できるととも
に、工数を低減し生産性を向上できるという効果があ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＴＡＢ(Tap
e Automated Bonding)技術を用い、フィルムキャリア
（ＴＡＢテ−プ）にＩＣチップを実装するインナ−リ−
ドボンディング装置に関するものである。
e Automated Bonding)技術を用い、フィルムキャリア
（ＴＡＢテ−プ）にＩＣチップを実装するインナ−リ−
ドボンディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＴＡＢ(Tape Automated Bondin
g)技術を利用してＩＣチップをインナ−リ−ドに接続す
るインナ−リ−ドボンディング装置（以下、ＩＬＢ装置
と称する）として、図６に示すようなものがある。
g)技術を利用してＩＣチップをインナ−リ−ドに接続す
るインナ−リ−ドボンディング装置（以下、ＩＬＢ装置
と称する）として、図６に示すようなものがある。
【０００３】すなわち、このＩＬＢ装置１は、テ−プ状
のフィルムキャリア２を装置上で矢印で示す方向に走行
させると共に、このフィルムキャリア２に所定間隔で形
成されたデバイスホ−ル３…をボンディング位置Ａで間
欠的に停止させる。このデバイスホ−ル３内には、複数
のインナ−リ−ド４…が突設されている。
のフィルムキャリア２を装置上で矢印で示す方向に走行
させると共に、このフィルムキャリア２に所定間隔で形
成されたデバイスホ−ル３…をボンディング位置Ａで間
欠的に停止させる。このデバイスホ−ル３内には、複数
のインナ−リ−ド４…が突設されている。
【０００４】そして、このＩＬＢ装置１はピックアンド
プレ−スユニット５により、ウエハ６に形成されたＩＣ
チップ７…のうちから１つのＩＣチップ７をピックアッ
プしてボンディングステ−ジ８上に供給したのち、上記
デバイスホ−ル３とボンディングステ−ジ８に供給され
たＩＣチップ７とを対向させ位置合せする。
プレ−スユニット５により、ウエハ６に形成されたＩＣ
チップ７…のうちから１つのＩＣチップ７をピックアッ
プしてボンディングステ−ジ８上に供給したのち、上記
デバイスホ−ル３とボンディングステ−ジ８に供給され
たＩＣチップ７とを対向させ位置合せする。
【０００５】このボンディングステ−ジ８は、上面にＩ
Ｃチップ７を保持した状態で、一定量上昇駆動され、こ
のＩＣチップ７の電極と上記インナ−リ−ド４とを所定
隙間を存して対向させる。
Ｃチップ７を保持した状態で、一定量上昇駆動され、こ
のＩＣチップ７の電極と上記インナ−リ−ド４とを所定
隙間を存して対向させる。
【０００６】ついで、ＩＬＢ装置１は、加熱されたボン
ディングツ−ル９を下降させ、このボンディングツ−ル
９により上記ＩＣチップ７の電極７ａとインナ−リ−ド
４…とを加熱圧着して接続する。そして、ＩＬＢ装置１
は、一つのデバイスホ−ル３につき１つのＩＣチップ７
を装着するとともに、これらのボンディング動作を各デ
バイスホ−ル３毎に繰り返して、フィルムキャリア２の
すべてのデバイスホ−ル３にＩＣチップ７…を順次実装
する。
ディングツ−ル９を下降させ、このボンディングツ−ル
９により上記ＩＣチップ７の電極７ａとインナ−リ−ド
４…とを加熱圧着して接続する。そして、ＩＬＢ装置１
は、一つのデバイスホ−ル３につき１つのＩＣチップ７
を装着するとともに、これらのボンディング動作を各デ
バイスホ−ル３毎に繰り返して、フィルムキャリア２の
すべてのデバイスホ−ル３にＩＣチップ７…を順次実装
する。
【０００７】また、最近ではＴＡＢ部品の多様化に伴っ
て、上記フィルムキャリア２に例えば厚さの異なる２〜
３種類のＩＣチップ７を装着する必要が生じつつある。
この場合重要なことは、上記ボンディングツ−ル９で熱
圧着する場合に、上記ＩＣチップ７の種類（厚さ）に関
係なく上記ＩＣチップ７の電極とインナ−リ−ド４との
隙間を略一定に保つことである。
て、上記フィルムキャリア２に例えば厚さの異なる２〜
３種類のＩＣチップ７を装着する必要が生じつつある。
この場合重要なことは、上記ボンディングツ−ル９で熱
圧着する場合に、上記ＩＣチップ７の種類（厚さ）に関
係なく上記ＩＣチップ７の電極とインナ−リ−ド４との
隙間を略一定に保つことである。
【０００８】したがって、例えば厚さの異なる２複数の
ＩＣチップ７、７´を装着することを上述のようなＩＬ
Ｂ装置１を用いて行う場合には、まず、この第１のＩＣ
チップ７の厚さに応じた高さで成形されこの第１のＩＣ
チップ７と上記インナ−リ−ド４の隙間を所定の値に設
定する第１のボンディングステ−ジ８を上記ＩＬＢ装置
１のボンディングステ−ジ駆動機構（駆動シリンダ）１
０に取り付ける。
ＩＣチップ７、７´を装着することを上述のようなＩＬ
Ｂ装置１を用いて行う場合には、まず、この第１のＩＣ
チップ７の厚さに応じた高さで成形されこの第１のＩＣ
チップ７と上記インナ−リ−ド４の隙間を所定の値に設
定する第１のボンディングステ−ジ８を上記ＩＬＢ装置
１のボンディングステ−ジ駆動機構（駆動シリンダ）１
０に取り付ける。
【０００９】そして、この第１のボンディングステ−ジ
８上に保持された第１のＩＣチップ７をフィルムキャリ
ア２に実装したのち、このフィルムキャリア２を図示し
ない送出側リ−ルに一旦巻き戻す。
８上に保持された第１のＩＣチップ７をフィルムキャリ
ア２に実装したのち、このフィルムキャリア２を図示し
ない送出側リ−ルに一旦巻き戻す。
【００１０】次に、再び、上記送出側リ−ルから上記フ
ィルムキャリア２を繰出して装置上で走行させ、このフ
ィルムキャリア２に異なる種類の第２のＩＣチップ７´
（図示しない）を実装する。この場合、この第２のＩＣ
チップ７´の種類（厚さ）に応じた高さを有する第２の
ボンディングステ−ジ８´（図示しない）を選択し、上
記第１のボンディングステ−ジを取り外す代わりにこの
第２のボンディングステ−ジ８´を上記ＩＬＢ装置１の
ボンディングステ−ジ駆動機構（駆動シリンダ）１０に
取り付ける。
ィルムキャリア２を繰出して装置上で走行させ、このフ
ィルムキャリア２に異なる種類の第２のＩＣチップ７´
（図示しない）を実装する。この場合、この第２のＩＣ
チップ７´の種類（厚さ）に応じた高さを有する第２の
ボンディングステ−ジ８´（図示しない）を選択し、上
記第１のボンディングステ−ジを取り外す代わりにこの
第２のボンディングステ−ジ８´を上記ＩＬＢ装置１の
ボンディングステ−ジ駆動機構（駆動シリンダ）１０に
取り付ける。
【００１１】そして、上記フィルムキャリア２を走行さ
せると共に、上述と同様の動作により上記第２のＩＣチ
ップ７´を実装する。したがって、複数種類のＩＣチッ
プ７…を一本のフィルムキャリア２に実装する場合に
は、このようにフィルムキャリア２の走行と巻き戻しお
よびボンディングステ−ジ８の交換をＩＣチップ７の種
類が異なる毎に繰り返すことで行う。
せると共に、上述と同様の動作により上記第２のＩＣチ
ップ７´を実装する。したがって、複数種類のＩＣチッ
プ７…を一本のフィルムキャリア２に実装する場合に
は、このようにフィルムキャリア２の走行と巻き戻しお
よびボンディングステ−ジ８の交換をＩＣチップ７の種
類が異なる毎に繰り返すことで行う。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
に、実装されるＩＣチップ７の種類毎にフィルムキャリ
ア２を走行させ、何度も巻き戻すと、未だ対応するＩＣ
チップ７がボンディングされていないインナ−リ−ド４
を曲げてしまうことがあった。そして、このインナ−リ
−ド４の曲りを原因として不良品が生じ、歩留まりが低
下してしまうことがあった。
に、実装されるＩＣチップ７の種類毎にフィルムキャリ
ア２を走行させ、何度も巻き戻すと、未だ対応するＩＣ
チップ７がボンディングされていないインナ−リ−ド４
を曲げてしまうことがあった。そして、このインナ−リ
−ド４の曲りを原因として不良品が生じ、歩留まりが低
下してしまうことがあった。
【００１３】また、従来、ボンディングステ−ジ駆動機
構１０として、ボンディングツ−ル９の加圧力に耐える
ために一定量のみ移動するタイプのものを採用している
ため、上述したように上記ボンディングステ−ジ８をＩ
Ｃチップ７の種類に応じていちいち交換する必要があ
る。このため作業効率が悪いということがあった。
構１０として、ボンディングツ−ル９の加圧力に耐える
ために一定量のみ移動するタイプのものを採用している
ため、上述したように上記ボンディングステ−ジ８をＩ
Ｃチップ７の種類に応じていちいち交換する必要があ
る。このため作業効率が悪いということがあった。
【００１４】さらに、走行および巻き戻しの回数が多い
ので、フィルムキャリア２の掛け直しやボンディング条
件のパラメ−タ、即ち、加熱温度、加熱時間、加圧力等
の変更作業に要する手間や工数が大となり、生産性が低
くなることがあった。
ので、フィルムキャリア２の掛け直しやボンディング条
件のパラメ−タ、即ち、加熱温度、加熱時間、加圧力等
の変更作業に要する手間や工数が大となり、生産性が低
くなることがあった。
【００１５】一方、ボンディングするＩＣチップ７が一
種類のみであっても、種々の条件により、各ＩＣチップ
７の厚さにばらつきがある場合がある。しかし、従来の
インナ−リ−ドボンディング装置１は、このような事態
に対処することができず、接合時にインナ−リ−ド４を
押圧する力が足りなかったり、反対にインナ−リ−ド４
を押し込み過ぎてＩＣチップ７のエッジに接触（エッジ
タッチ）させてしまうことがあった。
種類のみであっても、種々の条件により、各ＩＣチップ
７の厚さにばらつきがある場合がある。しかし、従来の
インナ−リ−ドボンディング装置１は、このような事態
に対処することができず、接合時にインナ−リ−ド４を
押圧する力が足りなかったり、反対にインナ−リ−ド４
を押し込み過ぎてＩＣチップ７のエッジに接触（エッジ
タッチ）させてしまうことがあった。
【００１６】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、不良品の発生の防止および工数の低減が可能
で、生産性に優れたインナ−リ−ドボンディング装置を
提供することを目的とするものである。
たもので、不良品の発生の防止および工数の低減が可能
で、生産性に優れたインナ−リ−ドボンディング装置を
提供することを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、フィルムキャリアに形成されたインナ−リ−ドをＩ
Ｃチップの電極にボンディングツ−ルを用いて接続する
インナ−リ−ドボンディング装置において、上記ＩＣチ
ップの電極とフィルムキャリアのインナ−リ−ドとの距
離を所定値に保つ距離制御手段を具備することを特徴と
するものである。
は、フィルムキャリアに形成されたインナ−リ−ドをＩ
Ｃチップの電極にボンディングツ−ルを用いて接続する
インナ−リ−ドボンディング装置において、上記ＩＣチ
ップの電極とフィルムキャリアのインナ−リ−ドとの距
離を所定値に保つ距離制御手段を具備することを特徴と
するものである。
【００１８】第２の手段は、フィルムキャリアに形成さ
れたインナ−リ−ドをＩＣチップの電極にボンディング
ツ−ルを用いて接続するインナ−リ−ドボンディング装
置において、互いに対向するＩＣチップとフィルムキャ
リアの距離を測定する距離測定手段と、この距離測定手
段の測定値に基づき上記ＩＣチップの電極とフィルムキ
ャリアのインナ−リ−ドとの距離を所定値に保つ距離制
御手段とを具備することを特徴とするものである。
れたインナ−リ−ドをＩＣチップの電極にボンディング
ツ−ルを用いて接続するインナ−リ−ドボンディング装
置において、互いに対向するＩＣチップとフィルムキャ
リアの距離を測定する距離測定手段と、この距離測定手
段の測定値に基づき上記ＩＣチップの電極とフィルムキ
ャリアのインナ−リ−ドとの距離を所定値に保つ距離制
御手段とを具備することを特徴とするものである。
【００１９】第３の手段は、上記第１あるいは第２の手
段において、上記距離制御手段は、上面にＩＣチップを
保持する複数の段差面を具備し、各段差面に対応する厚
さのＩＣチップを保持することで、ＩＣチップの電極と
フィルムキャリアのインナ−リ−ドの距離を所定値に保
つことを特徴とするものである。
段において、上記距離制御手段は、上面にＩＣチップを
保持する複数の段差面を具備し、各段差面に対応する厚
さのＩＣチップを保持することで、ＩＣチップの電極と
フィルムキャリアのインナ−リ−ドの距離を所定値に保
つことを特徴とするものである。
【００２０】第４の手段は、上記第１あるいは第２の手
段において、上記距離制御手段は、上面に上記ＩＣチッ
プを保持し、このＩＣチップを上記インナ−リ−ドに接
離する方向に位置決め駆動することを特徴とするもので
ある。
段において、上記距離制御手段は、上面に上記ＩＣチッ
プを保持し、このＩＣチップを上記インナ−リ−ドに接
離する方向に位置決め駆動することを特徴とするもので
ある。
【００２１】
【作用】このような構成によれば、ＩＣチップの種類や
高さのばらつきによらずに、ＩＣチップの電極とフィル
ムキャリアのインナ−リ−ドとの距離を一定に保つこと
が可能である。
高さのばらつきによらずに、ＩＣチップの電極とフィル
ムキャリアのインナ−リ−ドとの距離を一定に保つこと
が可能である。
【００２２】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。図１はこの発明の一実施例の要部を示すもの
で、図中１１は、ＴＡＢ(TapeAutomated Bonding)技術
を利用してＩＣチップをインナ−リ−ドに接続するイン
ナ−リ−ドボンディング装置（以下、ＩＬＢ装置と称す
る）、１２はこのＩＬＢ装置１１上を走行するフィルム
キャリアを示している。
説明する。図１はこの発明の一実施例の要部を示すもの
で、図中１１は、ＴＡＢ(TapeAutomated Bonding)技術
を利用してＩＣチップをインナ−リ−ドに接続するイン
ナ−リ−ドボンディング装置（以下、ＩＬＢ装置と称す
る）、１２はこのＩＬＢ装置１１上を走行するフィルム
キャリアを示している。
【００２３】フィルムキャリア１２は、ＩＬＢ装置１１
上に取り付けられた供給リ−ル（図示しない）から引き
出され、ガイドロ−ラ１３、１３等に案内されて間欠的
に送り駆動されようになっている。そして、フィルムキ
ャリア１２は、このＩＬＢ装置１１の中央に設けられた
フィルムキャリアガイド１６に案内されてボンディング
位置Ａを通過したのち、巻取リ−ル（図示しない）によ
り巻き取られて収納されるようになっている。
上に取り付けられた供給リ−ル（図示しない）から引き
出され、ガイドロ−ラ１３、１３等に案内されて間欠的
に送り駆動されようになっている。そして、フィルムキ
ャリア１２は、このＩＬＢ装置１１の中央に設けられた
フィルムキャリアガイド１６に案内されてボンディング
位置Ａを通過したのち、巻取リ−ル（図示しない）によ
り巻き取られて収納されるようになっている。
【００２４】このフィルムキャリア１２には、長手方向
に沿って交互に配置され互いに異なる種類のＩＣチップ
７を実装する２種類のデバイスホ−ル１４ａ、１４ｂが
形成されている。このデバイスホ−ル１４ａ、１４ｂ内
には、それぞれ複数本のインナ−リ−ド１５ａ…、１５
ｂ…が突設されている。
に沿って交互に配置され互いに異なる種類のＩＣチップ
７を実装する２種類のデバイスホ−ル１４ａ、１４ｂが
形成されている。このデバイスホ−ル１４ａ、１４ｂ内
には、それぞれ複数本のインナ−リ−ド１５ａ…、１５
ｂ…が突設されている。
【００２５】そして、このフィルムキャリア１２は、停
止時に各デバイスホ−ル１４ａ、１４ｂを、上記フィル
ムキャリアガイド１６の開口１７内に位置させる。ま
た、このフィルムキャリアガイド１６の下側には、上面
にＩＣチップ７を保持するボンディングステ−ジ１９が
設けられている。このボンディングステ−ジ１９は、図
２に示すように、厚さの異なる例えば３種類の第１〜第
３のＩＣチップ７ａ〜７ｃを保持することができる第１
〜第３の段差面１９ａ〜１９ｃを有する。
止時に各デバイスホ−ル１４ａ、１４ｂを、上記フィル
ムキャリアガイド１６の開口１７内に位置させる。ま
た、このフィルムキャリアガイド１６の下側には、上面
にＩＣチップ７を保持するボンディングステ−ジ１９が
設けられている。このボンディングステ−ジ１９は、図
２に示すように、厚さの異なる例えば３種類の第１〜第
３のＩＣチップ７ａ〜７ｃを保持することができる第１
〜第３の段差面１９ａ〜１９ｃを有する。
【００２６】すなわち、この第１〜第３の段差面１９ａ
〜１９ｃは、それぞれ上記第１〜第３のＩＣチップ７ａ
〜７ｃの厚さの違いに対応する高さに形成され、各ＩＣ
チップ７ａ〜７ｃを載置した場合に各ＩＣチップ７ａ〜
７ｃの上面設けられた突起電極（バンプ）とインナ−リ
−ド１５ａ、１５ｂの距離ｅが各々等しくなるように形
成されている。
〜１９ｃは、それぞれ上記第１〜第３のＩＣチップ７ａ
〜７ｃの厚さの違いに対応する高さに形成され、各ＩＣ
チップ７ａ〜７ｃを載置した場合に各ＩＣチップ７ａ〜
７ｃの上面設けられた突起電極（バンプ）とインナ−リ
−ド１５ａ、１５ｂの距離ｅが各々等しくなるように形
成されている。
【００２７】このボンディングステ−ジ１９は、図１に
示すように、上下方向に高精度に位置決め可能な例えば
ボ−ルねじ機構２０に取り付けられている。またこのボ
−ルねじ機構２０はＸＹ駆動機構２１に取り付けられ
て、上記ボンディングステ−ジ１９と共にＸＹ方向に位
置決め駆動される。
示すように、上下方向に高精度に位置決め可能な例えば
ボ−ルねじ機構２０に取り付けられている。またこのボ
−ルねじ機構２０はＸＹ駆動機構２１に取り付けられ
て、上記ボンディングステ−ジ１９と共にＸＹ方向に位
置決め駆動される。
【００２８】また、図１中に２３で示すのはＩＣチップ
供給部であり、このＩＣチップ供給部２３には、ウエハ
ステ−ジ２４ａと、トレイステ−ジ２４ｂと、ピックア
ンドプレ−スユニット２５とが設けられている。
供給部であり、このＩＣチップ供給部２３には、ウエハ
ステ−ジ２４ａと、トレイステ−ジ２４ｂと、ピックア
ンドプレ−スユニット２５とが設けられている。
【００２９】ウエハステ−ジ２４ａおよびトレイステ−
ジ２４ｂは、図示しないウエハマガジンおよびトレイマ
ガジンから例えば自動搬送されたウエハ２６ａおよび第
１、第２のトレイ２６ｂ、２６ｃを、それぞれその上面
に載置し固定している。
ジ２４ｂは、図示しないウエハマガジンおよびトレイマ
ガジンから例えば自動搬送されたウエハ２６ａおよび第
１、第２のトレイ２６ｂ、２６ｃを、それぞれその上面
に載置し固定している。
【００３０】上記ピックアンドプレ−スユニット２５は
ウエハ２６ａあるいはトレイ２６ｂ、２６ｃから、第１
〜第３のＩＣチップ７ａ…、７ｂ…、７ｃ…をピックア
ップして上記ボンディングステ−ジ１９の第１〜第３の
段差面１９ａ〜１９ｃ上に搬送するものである。
ウエハ２６ａあるいはトレイ２６ｂ、２６ｃから、第１
〜第３のＩＣチップ７ａ…、７ｂ…、７ｃ…をピックア
ップして上記ボンディングステ−ジ１９の第１〜第３の
段差面１９ａ〜１９ｃ上に搬送するものである。
【００３１】さらに、ＩＬＢ装置１１は、互いに略平行
に並んだ第１、第２のボンディングツ−ル２８ａ、２８
ｂを具備している。この第１、第２のボンディングツ−
ル２８ａ、２８ｂは、支持体２９の先端部に第１、第２
の上下スライド体３０ａ、３０ｂを介して取り付けられ
ている。
に並んだ第１、第２のボンディングツ−ル２８ａ、２８
ｂを具備している。この第１、第２のボンディングツ−
ル２８ａ、２８ｂは、支持体２９の先端部に第１、第２
の上下スライド体３０ａ、３０ｂを介して取り付けられ
ている。
【００３２】さらに、第１、第２のボンディングツ−ル
２８ａ、２８ｂは、支持体２６と一体的に水平方向に移
動できるようになっている。そして、第１、第２のボン
ディングツ−ル２８ａ、２８ｂは上端面を加圧機構部３
１により下方に押されることにより、それぞれ第１、第
２のスライド体３０ａ、３０ｂと共に、独立に上下駆動
されるようになっている。なお、上記加圧機構部３１は
第１〜第３のＩＣチップ７ａ〜７ｃの種類に応じて最適
な加圧力を発生するように制御されるようになってい
る。
２８ａ、２８ｂは、支持体２６と一体的に水平方向に移
動できるようになっている。そして、第１、第２のボン
ディングツ−ル２８ａ、２８ｂは上端面を加圧機構部３
１により下方に押されることにより、それぞれ第１、第
２のスライド体３０ａ、３０ｂと共に、独立に上下駆動
されるようになっている。なお、上記加圧機構部３１は
第１〜第３のＩＣチップ７ａ〜７ｃの種類に応じて最適
な加圧力を発生するように制御されるようになってい
る。
【００３３】また、第１、第２のこのボンディングツ−
ル２８ａ、２８ｂは例えばその先端部を加熱され昇温さ
せるようになっている。そして、各ボンディングツ−ル
２８ａ、２８ｂはその温度を、上記第１第２のデバイス
ホ−ルにボンディングされる２種類のＩＣチップ（例え
ば第２、第１のＩＣチップ７ｂ、７ａ）の各々のインナ
−リ−ドボンディングに適した値に制御される。
ル２８ａ、２８ｂは例えばその先端部を加熱され昇温さ
せるようになっている。そして、各ボンディングツ−ル
２８ａ、２８ｂはその温度を、上記第１第２のデバイス
ホ−ルにボンディングされる２種類のＩＣチップ（例え
ば第２、第１のＩＣチップ７ｂ、７ａ）の各々のインナ
−リ−ドボンディングに適した値に制御される。
【００３４】一方、図１および図２に示すように、上記
支持体２６の先端部には、上記ボンディング位置Ａに停
止された上記フィルムキャリア１２のデバイスホ−ル１
４ａ、１４ｂを通して上記ボンディングステ−ジ９上に
保持されたＩＣチップ７を撮像可能なＣＣＤカメラ３２
が固定されている。
支持体２６の先端部には、上記ボンディング位置Ａに停
止された上記フィルムキャリア１２のデバイスホ−ル１
４ａ、１４ｂを通して上記ボンディングステ−ジ９上に
保持されたＩＣチップ７を撮像可能なＣＣＤカメラ３２
が固定されている。
【００３５】このＣＣＤカメラ３２は、上記ＩＣチップ
７上に設けられた十字マークＩ（図４に示すモニタ−３
７に写し出されマークＩ）を撮像する。このＣＣＤカメ
ラ３２からの撮像信号は、画像信号の２値化処理あるい
は多値化処理を行う画像処理ユニット３３に入力され、
この画像処理ユニット３３からの処理信号はＣＰＵ３４
に入力される。このＣＰＵ３４は、この処理信号をあら
かじめ記憶された基準のマークと比較し、この基準のマ
ークと実際に撮像したマークＩとが一致するように、上
記ボンディングステ−ジ９の駆動信号を上記ボ−ルねじ
機構２０に出力するようになっている。
７上に設けられた十字マークＩ（図４に示すモニタ−３
７に写し出されマークＩ）を撮像する。このＣＣＤカメ
ラ３２からの撮像信号は、画像信号の２値化処理あるい
は多値化処理を行う画像処理ユニット３３に入力され、
この画像処理ユニット３３からの処理信号はＣＰＵ３４
に入力される。このＣＰＵ３４は、この処理信号をあら
かじめ記憶された基準のマークと比較し、この基準のマ
ークと実際に撮像したマークＩとが一致するように、上
記ボンディングステ−ジ９の駆動信号を上記ボ−ルねじ
機構２０に出力するようになっている。
【００３６】次に、このＩＬＢ装置の動作について説明
する。まず、段取りとして、上記ＣＰＵ３４に位置合わ
せ用の基準のマークを記憶させる。すなわち、上記ＩＣ
チップ７の高さを上記インナ−リ−ド１５ａとの距離が
所定の値になるように調整し、このときのマークＩの像
を撮像する。そしてこのように撮像されたマークＩを基
準のマークとして上記ＣＰＵ３４に記憶させる。
する。まず、段取りとして、上記ＣＰＵ３４に位置合わ
せ用の基準のマークを記憶させる。すなわち、上記ＩＣ
チップ７の高さを上記インナ−リ−ド１５ａとの距離が
所定の値になるように調整し、このときのマークＩの像
を撮像する。そしてこのように撮像されたマークＩを基
準のマークとして上記ＣＰＵ３４に記憶させる。
【００３７】次に、上記フィルムキャリア１２は間欠的
に送り駆動され、図１に示すように、例えば、第１のデ
バイスホ−ル１４ａを上記フィルムキャリアガイド１６
の開口１７内に位置させる。
に送り駆動され、図１に示すように、例えば、第１のデ
バイスホ−ル１４ａを上記フィルムキャリアガイド１６
の開口１７内に位置させる。
【００３８】つまり、ピックアンドプレ−スユニット２
５は、３種類のＩＣチップ７ａ…、７ｂ…、７ｃ…のう
ちから、上記第１のデバイスホ−ル１４ａに対応するＩ
Ｃチップ、例えば第２のＩＣチップ７ｂを選択する。
５は、３種類のＩＣチップ７ａ…、７ｂ…、７ｃ…のう
ちから、上記第１のデバイスホ−ル１４ａに対応するＩ
Ｃチップ、例えば第２のＩＣチップ７ｂを選択する。
【００３９】そして、ピックアンドプレ−スユニット２
５は、上記第２のＩＣチップ７ｂをその先端部に吸着し
たのち、例えば水平方向に回動変位して、吸着した第２
のＩＣチップ７ｂを図２（ａ）に示すように上記ボンデ
ィングステ−ジ１９の第２の段差面１９ｂ上に供給す
る。このとき、上記ボンディングステ−ジ１９はＸＹ方
向に位置決め駆動されることによって、上記第２の段差
面１９ｂを上記ピックアップアンドプレ−スユニット２
５の先端に対向するように位置させている。
５は、上記第２のＩＣチップ７ｂをその先端部に吸着し
たのち、例えば水平方向に回動変位して、吸着した第２
のＩＣチップ７ｂを図２（ａ）に示すように上記ボンデ
ィングステ−ジ１９の第２の段差面１９ｂ上に供給す
る。このとき、上記ボンディングステ−ジ１９はＸＹ方
向に位置決め駆動されることによって、上記第２の段差
面１９ｂを上記ピックアップアンドプレ−スユニット２
５の先端に対向するように位置させている。
【００４０】そして、上記ボンディングステ−ジ１９は
ＸＹ方向に駆動され、同図に示すように、上記第２の段
差面１９ｂ上に保持した第２のＩＣチップ７ｂを上記第
１のデバイスホ−ル１４ａの下方に対向位置決めする。
ＸＹ方向に駆動され、同図に示すように、上記第２の段
差面１９ｂ上に保持した第２のＩＣチップ７ｂを上記第
１のデバイスホ−ル１４ａの下方に対向位置決めする。
【００４１】次に、上記ＣＣＤカメラ３２が作動し、こ
のデバイスホ−ル１４ａを通して、上記ＩＣチップ７ｂ
の上面の位置合わせマークＩを撮像する。この撮像信号
は、画像処理ユニット３３およびＣＰＵ３４で処理さ
れ、それに基づいて上記ボ−ルねじ機構２０が作動し、
上記ボンディングステ−ジ９の高さを微調整する。この
ことで、上記マークＩを上記基準のマークと一致させ、
上記第２のＩＣチップ７ａの突起電極（バンプ）を上記
第１のデバイスホ−ル１４ａの第１のインナ−リ−ド１
５ａに所定間隔ｅを存して対向させる。
のデバイスホ−ル１４ａを通して、上記ＩＣチップ７ｂ
の上面の位置合わせマークＩを撮像する。この撮像信号
は、画像処理ユニット３３およびＣＰＵ３４で処理さ
れ、それに基づいて上記ボ−ルねじ機構２０が作動し、
上記ボンディングステ−ジ９の高さを微調整する。この
ことで、上記マークＩを上記基準のマークと一致させ、
上記第２のＩＣチップ７ａの突起電極（バンプ）を上記
第１のデバイスホ−ル１４ａの第１のインナ−リ−ド１
５ａに所定間隔ｅを存して対向させる。
【００４２】図示しない制御部は、各ボンディングツ−
ル２８ａ、２８ｂのうち、ボンディングステ−ジ１９に
供給された第２のＩＣチップ７ｂに応じた方、例えば第
１のボンディングツ−ル２８ａを選択し、上記第１のデ
バイスホ−ル１４ａの上方に位置決めした後、上記加圧
機構部３０の所定の加圧力により下降駆動される。
ル２８ａ、２８ｂのうち、ボンディングステ−ジ１９に
供給された第２のＩＣチップ７ｂに応じた方、例えば第
１のボンディングツ−ル２８ａを選択し、上記第１のデ
バイスホ−ル１４ａの上方に位置決めした後、上記加圧
機構部３０の所定の加圧力により下降駆動される。
【００４３】このことによって、このＩＬＢ装置１１
は、第１のデバイスホ−ル１４ａ内これと対応する第２
のＩＣチップ７ｂをボンディングする。この第２のＩＣ
チップ７ｂがボンディングされたならば、上記フィルム
キャリア１２は間欠送り駆動され、第２のデバイスホ−
ル１４ｂを上記フィルムキャリアガイド１６の開口１７
内に位置させる。
は、第１のデバイスホ−ル１４ａ内これと対応する第２
のＩＣチップ７ｂをボンディングする。この第２のＩＣ
チップ７ｂがボンディングされたならば、上記フィルム
キャリア１２は間欠送り駆動され、第２のデバイスホ−
ル１４ｂを上記フィルムキャリアガイド１６の開口１７
内に位置させる。
【００４４】これと同時に、上記ボンディングステ−ジ
１９には、この第２のデバイスホ−ル１４ｂに対応する
種類の例えば第１のＩＣチップ７ａが、第１の段差面１
９ａ上に供給される。そして、上記ボンディングステ−
ジ１９はＸＹ方向に位置決め駆動され、図２（ｂ）に示
すように、この第１のＩＣチップ７ａを上記第２のデバ
イスホ−ル１４ｂの下側に位置決めし、上昇駆動する。
１９には、この第２のデバイスホ−ル１４ｂに対応する
種類の例えば第１のＩＣチップ７ａが、第１の段差面１
９ａ上に供給される。そして、上記ボンディングステ−
ジ１９はＸＹ方向に位置決め駆動され、図２（ｂ）に示
すように、この第１のＩＣチップ７ａを上記第２のデバ
イスホ−ル１４ｂの下側に位置決めし、上昇駆動する。
【００４５】また、上記第１、第２のボンディングツ−
ル２８ａ、２８ｂのうち今度は第２のボンディングツ−
ル２８ｂが選択され、上記第２のデバイスホ−ル１４ｂ
の上方に対向位置決めされる。ついで、この第２のボン
ディングツ−ル２８ｂが上記加圧機構部３１により所定
の加圧力で下降駆動される。
ル２８ａ、２８ｂのうち今度は第２のボンディングツ−
ル２８ｂが選択され、上記第２のデバイスホ−ル１４ｂ
の上方に対向位置決めされる。ついで、この第２のボン
ディングツ−ル２８ｂが上記加圧機構部３１により所定
の加圧力で下降駆動される。
【００４６】このような動作により、上記フィルムキャ
リア１２の第１、第２のデバイスホ−ル１４ａ、１４ｂ
にはそれぞれ異なる種類の第２、第１のＩＣチップ７ａ
が、７ｂがボンディングされる。そして、このＩＬＢ装
置１１は上記フィルムキャリア１２を間欠送り駆動する
と共に、上述の動作をすべての第１、第２のデバイスホ
−ル１４ａ、１４ｂについて繰り返すことで、このフィ
ルムキャリア１２に一すべての種類のＩＣチップ７を実
装する。
リア１２の第１、第２のデバイスホ−ル１４ａ、１４ｂ
にはそれぞれ異なる種類の第２、第１のＩＣチップ７ａ
が、７ｂがボンディングされる。そして、このＩＬＢ装
置１１は上記フィルムキャリア１２を間欠送り駆動する
と共に、上述の動作をすべての第１、第２のデバイスホ
−ル１４ａ、１４ｂについて繰り返すことで、このフィ
ルムキャリア１２に一すべての種類のＩＣチップ７を実
装する。
【００４７】このような構成のＩＬＢ装置１１によれ
ば、２つのボンディングツ−ル２８ａ、２８ｂとこれら
を駆動する加圧機構部３１を具備すると共に、実装され
るＩＣチップ７の種類に応じた段差面１９ａ〜１９ｃを
有するボンディングステ−ジ１９を具備するので、フィ
ルムキャリア１２の巻き戻しや掛け直しを行うことな
く、１本のフィルムキャリア１２に複数種類のＩＣチッ
プ７を実装することができる。したがって、インナ−リ
−ド１５ａ、１５ｂに曲げを生じることがなく、不良品
の発生を防止することができ、歩留まりを向上させるこ
とができる。
ば、２つのボンディングツ−ル２８ａ、２８ｂとこれら
を駆動する加圧機構部３１を具備すると共に、実装され
るＩＣチップ７の種類に応じた段差面１９ａ〜１９ｃを
有するボンディングステ−ジ１９を具備するので、フィ
ルムキャリア１２の巻き戻しや掛け直しを行うことな
く、１本のフィルムキャリア１２に複数種類のＩＣチッ
プ７を実装することができる。したがって、インナ−リ
−ド１５ａ、１５ｂに曲げを生じることがなく、不良品
の発生を防止することができ、歩留まりを向上させるこ
とができる。
【００４８】また、１種類のＩＣチップにおいて厚さの
ばらつきがある場合にも、上記ボ−ルねじ機構で微調整
するようにしたので、ボンディングを高精度に行うこと
ができる効果がある。
ばらつきがある場合にも、上記ボ−ルねじ機構で微調整
するようにしたので、ボンディングを高精度に行うこと
ができる効果がある。
【００４９】さらに、加熱温度、加熱時間、および、加
圧力等のボンディング条件のパラメ−タを、ＩＣチップ
７の種類に応じて、ボンディングツ−ル２８ａ、２８ｂ
毎に設定しているので、品種の切替えに際してボンディ
ング条件の変更等を行うことなく、複数種類のＩＣチッ
プ７の実装を行うことができる。
圧力等のボンディング条件のパラメ−タを、ＩＣチップ
７の種類に応じて、ボンディングツ−ル２８ａ、２８ｂ
毎に設定しているので、品種の切替えに際してボンディ
ング条件の変更等を行うことなく、複数種類のＩＣチッ
プ７の実装を行うことができる。
【００５０】そして、これらのことにより工数が大幅に
低減し、生産性を向上させることが可能になる。また、
上記一実施例では、上記ボンディングステ−ジ１９には
段差面１９ａ〜１９ｃが設けられているものであった
が、第２の実施例として図４に示すようなものも考えら
れる。
低減し、生産性を向上させることが可能になる。また、
上記一実施例では、上記ボンディングステ−ジ１９には
段差面１９ａ〜１９ｃが設けられているものであった
が、第２の実施例として図４に示すようなものも考えら
れる。
【００５１】このボンディングステ−ジ３３は、上下方
向に高精度に位置決め可能でかつ上記第１の実施例のボ
−ルねじ機構２０よりも大きなストロ−クをもつボ−ル
ねじ機構３４に取り付けられ、このボ−ルねじ機構３４
の上昇量をＩＣチップ７の種類に応じて制御し、上記Ｉ
Ｃチップ７の突起電極と上記インナ−リ−ド１５ａ（１
５ｂ）の距離を一定に保つようにしたものである。
向に高精度に位置決め可能でかつ上記第１の実施例のボ
−ルねじ機構２０よりも大きなストロ−クをもつボ−ル
ねじ機構３４に取り付けられ、このボ−ルねじ機構３４
の上昇量をＩＣチップ７の種類に応じて制御し、上記Ｉ
Ｃチップ７の突起電極と上記インナ−リ−ド１５ａ（１
５ｂ）の距離を一定に保つようにしたものである。
【００５２】このようなボンディングステ−ジ３３を採
用するようにすれば、上記第１の実施例と同様の効果を
得ることができる。このような構成によれば、より簡単
な構成で複数種類のＩＣチップの実装を高精度に行える
効果がある。
用するようにすれば、上記第１の実施例と同様の効果を
得ることができる。このような構成によれば、より簡単
な構成で複数種類のＩＣチップの実装を高精度に行える
効果がある。
【００５３】なお、この発明は上記一実施例に限定され
るものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変
形可能である。上記一実施例では、デバイスホ−ル１４
ａ、１４ｂは２種類であったが、これに限定されるもの
ではなく、図５（ａ）に示すように、３種類１４ａ〜１
４ｃであっても良い。あるいはそれ以上であっても良
い。
るものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変
形可能である。上記一実施例では、デバイスホ−ル１４
ａ、１４ｂは２種類であったが、これに限定されるもの
ではなく、図５（ａ）に示すように、３種類１４ａ〜１
４ｃであっても良い。あるいはそれ以上であっても良
い。
【００５４】また図５（ｂ）に示すように、２種類のフ
ィルムキャリア１２ａ、１２ｂを平行に配置し、同時に
走行させるようにしても良い。一方、上記第１の実施例
では、上記ボンディングステ−ジ１９は、微調整用のボ
−ルねじ機構２０により上下位置決め駆動されるように
なっていたが、同じ種類における厚さのばらつきが小さ
く場合には、ボンディングステ−ジ９の高さの微調整が
不要になるから一定のストロ−クを持つ上下駆動機構を
用いるか、あるいはこのような上下駆動機構が不要にな
る。
ィルムキャリア１２ａ、１２ｂを平行に配置し、同時に
走行させるようにしても良い。一方、上記第１の実施例
では、上記ボンディングステ−ジ１９は、微調整用のボ
−ルねじ機構２０により上下位置決め駆動されるように
なっていたが、同じ種類における厚さのばらつきが小さ
く場合には、ボンディングステ−ジ９の高さの微調整が
不要になるから一定のストロ−クを持つ上下駆動機構を
用いるか、あるいはこのような上下駆動機構が不要にな
る。
【００５５】また、上記一実施例ではボンディングツ−
ルを２つ（２８ａ、２８ｂ）具備していたが、これに限
定されるものではなく、３つ以上のボンディングツ−ル
を互いに平行に配置するようにしても良い。
ルを２つ（２８ａ、２８ｂ）具備していたが、これに限
定されるものではなく、３つ以上のボンディングツ−ル
を互いに平行に配置するようにしても良い。
【００５６】また、４つのボンディングツ−ルを支持体
の先端部に垂直軸線回りに回転自在に設けられた回転体
の下面に略同心円上に下向きに配置してもよい。そし
て、この場合には、回転体を回転させて所定のボンディ
ングツ−ルを選択し、選択されたボンディングツ−ルを
加圧機構部３１により押して下降させることが考えられ
る。
の先端部に垂直軸線回りに回転自在に設けられた回転体
の下面に略同心円上に下向きに配置してもよい。そし
て、この場合には、回転体を回転させて所定のボンディ
ングツ−ルを選択し、選択されたボンディングツ−ルを
加圧機構部３１により押して下降させることが考えられ
る。
【００５７】また、４つのボンディングツ−ルを、水平
軸線まわりに回転自在な円筒状のヘッド部の外周面に放
射状に突設するようにしてもよい。そして、ヘッド部を
支持体の先端部に設けられたスライド部と一体に上下動
させるとともに、ヘッド部を回転させて所定のボンディ
ングツ−ルを選択し、選択されたボンディングツ−ルを
ヘッド部に対して突没させるようにしてもよい。
軸線まわりに回転自在な円筒状のヘッド部の外周面に放
射状に突設するようにしてもよい。そして、ヘッド部を
支持体の先端部に設けられたスライド部と一体に上下動
させるとともに、ヘッド部を回転させて所定のボンディ
ングツ−ルを選択し、選択されたボンディングツ−ルを
ヘッド部に対して突没させるようにしてもよい。
【００５８】一方、上記一実施例では、上記ボンディン
グステ−ジを上昇駆動するようにしていたが、上記フィ
ルムキャリアガイド２２を上下変位可能とし、上記フィ
ルムキャリア１２のインナ−リ−ド１５ａ、１５ｂを上
記ＩＣチップ７ａ〜７ｃの突起電極の近傍に移動させる
ようにしても良い。
グステ−ジを上昇駆動するようにしていたが、上記フィ
ルムキャリアガイド２２を上下変位可能とし、上記フィ
ルムキャリア１２のインナ−リ−ド１５ａ、１５ｂを上
記ＩＣチップ７ａ〜７ｃの突起電極の近傍に移動させる
ようにしても良い。
【００５９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の第１の
構成は、フィルムキャリアに形成されたインナ−リ−ド
をＩＣチップの電極にボンディングツ−ルを用いて接続
するインナ−リ−ドボンディング装置において、上記Ｉ
Ｃチップの電極とフィルムキャリアのインナ−リ−ドと
の距離を所定値に保つ距離制御手段を具備するものであ
る。
構成は、フィルムキャリアに形成されたインナ−リ−ド
をＩＣチップの電極にボンディングツ−ルを用いて接続
するインナ−リ−ドボンディング装置において、上記Ｉ
Ｃチップの電極とフィルムキャリアのインナ−リ−ドと
の距離を所定値に保つ距離制御手段を具備するものであ
る。
【００６０】第２の構成は、フィルムキャリアに形成さ
れたインナ−リ−ドをＩＣチップの電極にボンディング
ツ−ルを用いて接続するインナ−リ−ドボンディング装
置において、互いに対向するＩＣチップとフィルムキャ
リアの距離を測定する距離測定手段と、この距離測定手
段の測定値に基づき上記ＩＣチップの電極とフィルムキ
ャリアのインナ−リ−ドとの距離を所定値に保つ距離制
御手段とを具備するものである。
れたインナ−リ−ドをＩＣチップの電極にボンディング
ツ−ルを用いて接続するインナ−リ−ドボンディング装
置において、互いに対向するＩＣチップとフィルムキャ
リアの距離を測定する距離測定手段と、この距離測定手
段の測定値に基づき上記ＩＣチップの電極とフィルムキ
ャリアのインナ−リ−ドとの距離を所定値に保つ距離制
御手段とを具備するものである。
【００６１】第３の構成は、上記第１あるいは第２の構
成において、上記距離制御手段は、上面にＩＣチップを
保持する複数の段差面を具備し、各段差面に対応する厚
さのＩＣチップを保持することで、ＩＣチップの電極と
フィルムキャリアのインナ−リ−ドの距離を所定値に保
つものである。
成において、上記距離制御手段は、上面にＩＣチップを
保持する複数の段差面を具備し、各段差面に対応する厚
さのＩＣチップを保持することで、ＩＣチップの電極と
フィルムキャリアのインナ−リ−ドの距離を所定値に保
つものである。
【００６２】第４の構成は、上記第１あるいは第２の構
成において、上記距離制御手段は、上面に上記ＩＣチッ
プを保持し、このＩＣチップを上記インナ−リ−ドに接
離する方向に位置決め駆動するものである。
成において、上記距離制御手段は、上面に上記ＩＣチッ
プを保持し、このＩＣチップを上記インナ−リ−ドに接
離する方向に位置決め駆動するものである。
【００６３】このような構成によれば、複数種類のＩＣ
チップを１本のフィルムキャリアに、このフィルムキャ
リアの巻き戻しや掛け直し等を行うことなく、ＩＣチッ
プの種類に応じた条件でボンディングできる。また、１
種類のＩＣチップの厚さにばらつきがある場合でも、高
精度にボンディングを行うことができる。これらのこと
により、不良品の発生を防止できるとともに、工数を低
減し生産性を向上できるという効果がある。
チップを１本のフィルムキャリアに、このフィルムキャ
リアの巻き戻しや掛け直し等を行うことなく、ＩＣチッ
プの種類に応じた条件でボンディングできる。また、１
種類のＩＣチップの厚さにばらつきがある場合でも、高
精度にボンディングを行うことができる。これらのこと
により、不良品の発生を防止できるとともに、工数を低
減し生産性を向上できるという効果がある。
【図１】この発明の一実施例を示す斜視図。
【図２】（ａ）、（ｂ）は要部を拡大して示す工程図
【図３】モニタ−画像を示す正面図。
【図４】他の実施例を示す正面図。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、同じくフィルムキャリアを
示す平面図。
示す平面図。
【図６】従来例を示す斜視図。
１２…フィルムキャリア、１５ａ〜１５ｂ…インナ−リ
−ド、２０…Ｚ駆動手段、２１…ＸＹ駆動手段、２８ａ
〜２８ｂ…ボンディングツ−ル、７ａ〜７ｃ…ＩＣチッ
プ、１９…ボンディングステ−ジ（部品保持手段）、１
９ａ〜１９ｃ…段差面。
−ド、２０…Ｚ駆動手段、２１…ＸＹ駆動手段、２８ａ
〜２８ｂ…ボンディングツ−ル、７ａ〜７ｃ…ＩＣチッ
プ、１９…ボンディングステ−ジ（部品保持手段）、１
９ａ〜１９ｃ…段差面。
Claims (4)
- 【請求項１】 フィルムキャリアに形成されたインナ−
リ−ドをＩＣチップの電極にボンディングツ−ルを用い
て接続するインナ−リ−ドボンディング装置において、 上記ＩＣチップの電極とフィルムキャリアのインナ−リ
−ドとの距離を所定値に保つ距離制御手段を具備するこ
とを特徴とするインナ−リ−ドボンディング装置。 - 【請求項２】 フィルムキャリアに形成されたインナ−
リ−ドをＩＣチップの電極にボンディングツ−ルを用い
て接続するインナ−リ−ドボンディング装置において、 互いに対向するＩＣチップとフィルムキャリアの距離を
測定する距離測定手段と、この距離測定手段の測定値に
基づき上記ＩＣチップの電極とフィルムキャリアのイン
ナ−リ−ドとの距離を所定値に保つ距離制御手段とを具
備することを特徴とするインナ−リ−ドボンディング装
置。 - 【請求項３】 上記距離制御手段は、上面にＩＣチップ
を保持する複数の段差面を具備し、各段差面に対応する
厚さのＩＣチップを保持することで、ＩＣチップの電極
とフィルムキャリアのインナ−リ−ドの距離を所定値に
保つものであることを特徴とする請求項１記載あるいは
請求項２記載のボンディング装置。 - 【請求項４】 上記距離制御手段は、上面に上記ＩＣチ
ップを保持し、このＩＣチップを上記インナ−リ−ドに
接離する方向に位置決め駆動することで、ＩＣチップの
電極とフィルムキャリアのインナ−リ−ドの距離を所定
値に保つものであることを特徴とする請求項１記載ある
いは請求項２記載のインナ−リ−ドボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14472093A JPH077043A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | インナ−リ−ドボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14472093A JPH077043A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | インナ−リ−ドボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077043A true JPH077043A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15368747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14472093A Pending JPH077043A (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | インナ−リ−ドボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077043A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004047927A (ja) * | 2002-04-05 | 2004-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
| US6911729B1 (en) | 1999-05-14 | 2005-06-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Tape carrier semiconductor device |
-
1993
- 1993-06-16 JP JP14472093A patent/JPH077043A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6911729B1 (en) | 1999-05-14 | 2005-06-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Tape carrier semiconductor device |
| JP2004047927A (ja) * | 2002-04-05 | 2004-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
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