KR100197858B1 - 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 스크린 프린트 기법으로 페이스트를 사용하여 다양한 다이패드 구조를 갖는 리드 프레임에 칩을 부착하는 개선된 칩 부착 방법에 관한 것으로, 이를 위하여 본 발명은, 다양한 다이패드 구조를 갖는 리드 프레임에 자동화 기기(칩 부착 로버트)가 칩 부품 부착을 위해 페이스트를 자동으로 공급하는 도포기와 소정의 패턴을 갖는 스크린판을 포함하며, 자동화 기기의 아암 선단에 장착된 노즐을 통해 웨이퍼로부터 칩 부품을 흡착하고; 노즐에 흡착된 칩 부품의 위치를 교정하며, 스크린 프린트 기법에 의해 도포기로부터 배출되어 스크린판 상단의 패턴상에 형성된 페이스트를 아암 선단의 노즐에 흡착된 칩 부품의 소정부분에 도포하며, 아암을 이동시켜 그 선단의 노즐에 흡착되어 있는 페이스트가 도포된 칩 부품을 컨베이어 벨트를 통해 소정 간격으로 제공되는 리드 프레임의 소정위치에 부착하는 공정을 포함한다.

Description

리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법

제1도는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 다양한 다이패드 구조를 갖는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법으로 페이스트를 이용하여 칩 부품을 부착하는 공정을 개략적으로 도시한 칩 부품 부착 시스템의 계통도.

제2도는 본 발명의 일실시예에 따라 스크린 프린팅 기법을 이용하여 흡착노즐에 흡착된 칩 부품의 아래 방향에서 스크린 프린팅을 통해 페이스트를 도포하는 공정을 도시한 도면.

제3도는 본 발명의 다른 실시예에 따라 흡착노즐에 칩 부품이 흡착된 로버트의 아암을 180도 회전시킨 상태에서 위에서 스크린 프린팅을 통해 페이스트를 도포하는 공정을 도시한 도면.

제4도는 여러 가지 타입으로 다이패드가 설계된 리드 프레임의 일부를 도시한 것으로, (a) 및 (b)는 다이패드가 없는 핑거 타입 리드 프레임의 일부 평면도를, (c), (d) 및 (e)는 다이패드 사이즈가 다이보다 작은 리드 프레임의 일부 평면도를, (f)는 다이패드 사이즈가 다이보다 큰 리드 프레임의 일부 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 칩 부착부 2 : 리드 핑거

3 : 접착부 4 : 구멍

6 : 컨베이어 벨트 8 : 리드 프레임

10 : 자동화 시스템 12 : 아암

14 : 흡착노즐 16 : 칩

18 : 스크린판 20 : 도포기

21 : 도포기 지지대

본 발명은 리드 프레임상에 반도체 칩을 실장하는 방법에 관한 것으로, 특히 페이스트(PASTE)를 이용하여 다양한 다이패드 구조를 갖는 리드 프레임상에 반도체 칩 부품을 자동으로 부착하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 각종 메모리, 예를들면 DRAM용 리드 프레임상에는 소정 사이즈로 설계된 다수개의 다이패드상에 다수개의 칩(다이)이 각각 실장되는 데, 이때 다이(DIE:CHIP) 사이즈는 통상적으로 다이패드 사이즈보다 작게 설계된다. 여기에서, 잘 알려진 바와 같이, 칩의 재질은 실리콘이고, 리드 프레임의 재질은 구리(COPPER), 합금(ALLOY), 또는 BT 수지(RESIN) 등으로 이루어진다.

한편, 다수개의 칩을 리드 프레임상에 실장하는 방법으로는 페이스트를 사용하여 리드 프레임의 중앙에 위치한 다이패드상에 칩을 부착하는 방법과 양면 접착 테이프(LOC 테이프)를 이용하여 다이패드상에 칩을 부착하는 방법이 있다.

상기한 칩 부착 방법중 페이스트를 사용하여 리드 프레임의 다이패드상에 칩을 부착하는 방법의 경우, 먼저 디스펜싱 공정을 통해 프레임상의 다수개의 각 다이패드에 접착제는 페이스트를 도포한 다음 자동화 기기(즉, 칩 부품 공급용 로버트)를 통해 페이스트를 도포된 다이패드상에 칩 부품한 후 높은 온도에서 경화시, 이때 실리콘 재질로 된 칩(다이)과 구리, 합금 또는 BT수지로 된 리드 프레임 사이의 열팽창들의 심한 차이로 인해 스트레스(STRESS), 와핑(WARPING), 크랙킹(CRACKING), 딜리미테이션(DELAMINATION), 블리딩(BLEEDING) 등의 바람직하지 못한 현상이 야기될 뿐만 아니라 아웃가스(OUT GAS) 로 인한 미싱 와이어(MISSING, WIRE), 컨테미네이션(CONTANATION), 심각한 환경오염 등 많은 문제점을 야기시킨다.

또한, 상기한 칩 부착 방법중 양먼 접착 테이프를 이용하여 리드 프레임의 다이패드상에 칩을 부착하는 방법의 경우, 상기한 페이스트를 이용할 때 야기되는 문제들은 어느정도 해소할 수는 있으나, 칩 부품 부착공정 전에 수행되는 양면 접착 테이프 커팅 및 접착을 위한 설비 자체가 고가일 뿐만 아니라 양면 접착 테이프 자체의 가격이 고가(페이스트에 비해 대략 6배 정도임)여서 결과적으로 전체 페키지의 제조가격의 상승이 초래된다는 문제가 있다. 따라서, 각 반도체 제조사들은 제조원가 상승요인 등을 고려하여 양면 접착 테이프의 사용을 꺼리는 경향이 있다.

최근들어, 반도체 메모리의 대용량화로 인해 DRAM용 칩 사이즈가 계속적으로 증가, 예를 들면 1M-4M-16M-32M-64M…로 증가하는 추세에 있는 데, 이러한 추세에 따라 리드 프레임의 다이패드 사이즈 또한 상대적으로 커져야 하고, 그 결과에 비례하여 하나의 칩당 필요한 페이스트 또는 양면 접착 테이프(LOC 태이프)의 사용량이 증가하게 되므로써 앞서 제기된 바람직하지 못한 요인들이 계속 증가하고 있다.

한편, 최근들어서는 상기한 바와 같이 칩 사이즈의 증가에 따른 여러 가지 문제점들을 극복하기 위하여 다양한 형태의 리드 프레임이 개발되어 그 사용이 확산되고 있는 실정이며, 이러한 여러 가지 타입의 타임 리드 프레임은, 일예로서 제4도 (a) 내지 (f)에 예시된 바와 같이, 다양한 형태를 갖을 수 있다.

제4도에 있어서, (a) 및 (b)는 다이패드가 없는 핑거 타입 리드 프레임의 일부 평면도를, (c) 및 (f)는 칩의 접착부분을 최소화시킨 리드 프레임의 일부 평면도를, (d) 및 (e)는 다이패드 사이즈를 칩 사이즈 보다 작거나 크게 조절한 리드 프레임의 일부 평면도를 각각 나타낸다. 제4도에 있어서, 점선으로 블록화된 참조번호 1은 칩이 위치할 부분을, 2는 리드핑거를, 3은 칩과 리드 프레임이 접착되는 부분을, 4는 구멍(홀)을 각각 나타낸다.

그러나, 상술한 바와 같은 (a) 및 (b)의 구조를 갖는 리드 프레임은 그 구조적인 특성상 리드 프레임상의 칩 부착시에 페이스트를 사용할 수가 없다. 따라서, 이러한 타입의 리드 프레임에서는 칩 부착시에 그 설비가 고가이고 재료비가 페이스트에 대해 대략 6배 정도 비싼 양면 접착 테이프(LOC 테이프)를 사용할 수밖에 없으며, 이로 인해 전체 패키지의 제조원가 상승이 수반되는 문제를 내포하고 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 스크린 프린트 기법으로 페이스트를 사용하여 다양한 타입의 리드 프레임에 칩 부품을 부착할 수 있는 개선된 칩 부착 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 칩 부착을 위한 다이패드를 갖지 않거나 적어도 다이 사이즈를 갖는 다양한 형태의 다이패드 구조를 갖는 리드 프레임에 자동화 기기를 이용하여 칩 부품을 자동 부착하는 방법에 있어서, 상기 자동화 기기는, 칩 부품 부착을 위해 페이스트를 자동으로 공급하는 도포기와 소정의 패턴을 갖는 스크린판을 포함하며, 상기 자동화 기기의 아암 선단에 장착된 노즐을 통해 웨이퍼로부터 칩 부품을 흡착하는 공정; 상기 노즐에 흡착된 칩 부품의 위치를 교정하며, 스크린 프린트 기법에 의해 상기 도포기로부터 배출되어 상기 스크린판 상단의 패턴상에 형성된 페이스트를 상기 아암 선단의 노즐에 흡착된 칩 부품의 소정부분에 도포하는 공정; 및 상기 아암을 이동시켜 그 선단의 노즐에 흡착되어 있는 상기 페이스트가 도포된 칩 부품을 컨베이어 벨트를 통해 소정 간격으로 제공되는 상기 타입의 리드 프레임상 소정위치에 부착하는 공정으로 이루어진 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법을 제공한다.

본 발명의 상기 및 기타 목적과 여러가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 하기에 기술되는 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.

먼저, 본 발명에서는 다이패드를 갖지 않거나 다이 사이즈보다 작은 다이패드 또는 큰 다이패드를 갖는 리드 프레임상에 페이스트를 이용하여 칩 부품을 부착하는 데, 이때 페이스트는, 페이스트를 이용한 종래 칩 부착 방법에서와 같이 다이패드상의 칩 부품 안착전에 디스펜싱 공정을 통해 페이스트를 다이패드상에 도포하는 것이 아나라, 자동화 기기(일명 로버트)를 통해 리드 프레임상에 부착하고자 하는 칩 부품을 이동시키는 과정(칩 흡착, 흡착된 칩 위치 교정 및 칩 부착)에서 스크린 프린트 기법을 이용하여 칩 부품의 소정부분(하면)에 직접 도포한다.

즉, 소정의 속도로 이동하는 컨베이어 벨트상에 일정한 간격으로 배치된 각 리드 프레임의 소정위치(종래방법에서의 다이패드에 대응하는 부분)에 칩 부품을 공급하는 로버트는 통상적으로 다음의 세가지 공정, 예를들면 웨이퍼로부터 칩을 선정(캐취)하는 공정, 선정되어 로버트의 아암에 캐취된 칩 부품의 위치를 교정하고 스크린을 통해 칩의 소정위치, 즉 하면에 페이스트를 도포하는 공정, 위치 교정되어 로버트 아암에 캐취된 칩 부품을 리드 프레임상에 해당위치에 안착시키는 공정을 통해 컨베이어 벨트에 구비된 각 리드 프레임의 소정위치에 칩을 부착한다. 이때, 도면에서의 상세한 도시는 생략되었으나 로버트 아암은, 예를들면 노즐을 이용한 진공흡착 등의 방법을 통해 웨이퍼에서 칩 부품을 캐취할 수 있다.

제1도는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 다양한 구조를 갖는 리드 프레임상에 스크린 프린트 기법으로 페이스트를 이용하여 칩 부품을 부착하는 공정을 개략적으로 도시한 칩 부품 부착 시스템의 계통도를 나타낸다.

제1도를 참조하면, 본 발명에 따른 칩 부품 실장을 구현하기 위한 칩 부품 부착 시스템은, 크게 컨베이어 벨트(6), 로버트를 포함하는 자동화 시트템(10), 스크린판(18)을 가지며 페이스트가 충진되는 도포기(20) 및 공급 웨이퍼(22)를 포함하며, 또한 칩 부품의 흡착(캐춰), 위치 교정 및 부착 공정을 위한 적어도 세 개의 작업 스테이션, 즉 칩 부품 공급 스테이션(A), 칩 부품 위치 교정 및 페이스트 도포 스테이션(B) 및 칩 부품 안착 스테이션(C)을 갖는다. 여기에서, 외부로부터의 전원공급에 의해 화살표 방향으로 구동되는 컨베이어 벨트(6)에는 다수개의 리드 프레임(8)이 일정한 간격을 가지고 배치된다.

또한, 동도면에서의 상세한 도시는 생략되었으나 자동화 시트템(10)은 각종 센서로부터의 입력신호에 의거하여 로버트(또는 로버트의 아암(12))의 동작을 제어하기 위한 제어신호를 발생하는 마이크로 프로세서를 포함한다. 그리고, 로버트의 아암(12) 선단에는 다양한 형태를 갖는 리드 프레임(8)으로의 칩 부착을 위해 칩 부품 공급 스테이션(A)에 공급된 웨이퍼(22)에서 칩을 흡착(예를들면, 진공 흡착)하는 노즐(14)이 구비된다. 따라서 로버트의 아암(12) 선단에 장착된 노즐(14)은 각종 센서로부터의 입력신호에 기초하여 동작제어를 수행하는 자동화 시스템(10)으로부터의 제어에 따라 칩 부품 공급 스테이션(A)내의 웨이퍼에서 하나의 칩 부품을 진공 흡착한다.

한편, 본 발명에서 가장 특징적인 부분을 이루는 칩 부품 위치 교정 및 페이스트 도포 스테이션(B)에는 로버트의 아암(12)의 선단에 장착된 노즐(14)에 흡착된 칩 부품의 위치를 교정하는 공정에서 스크린 프린트 기법을 이용하여 칩 부품의 각 핑거에 페이스트를 도포하는 스크린판(18)을 갖는 도포기(20)가 구비된다. 본 발명에서는 스크린 프린트 기법을 이용하여 페이스트를 칩에 도포할 때, 아암(12) 선단의 노즐(14)이 칩의 상면을 흡착하고 있는 상태의 아래 방향에서 스크린 프린트를 통해 페이스트를 도포하도록 구성하거나 그의 노즐(14)에 칩 부품이 흡착된 로버트의 아암(12)을 180도 회전시킨 상태에서 위에서 스크린 프린트를 통해 페이스트를 도포하도록 구성할 수 있다.

상기한 바와같이 스크린 프린트를 이용한 페이스트 도포 방법 중 본 발명의 일실시예에 따라 칩 부품의 아래 방향에서 스크린 프린트를 이용하여 칩 부품에 페이스트를 도포하는 방법이 제2도에 상세하게 도시되어 있다.

동도면에 있어서, (a)는 도시 생략된 구동수단을 통해 일방향 또는 양방향으로 직선운동하는 도포기(20)가 스크린 프린트를 통해 스크린판(18)의 소정부분, 즉 리드 프레임으로의 부착을 위해 로버트의 아암(12) 선단의 노즐(14)에 부착된 칩(16)의 하면에 페이스트를 공급하는 공정을 도시한 것이고, (b)는 스크린 프린트를 통해 스크린판(18)상의 소정위치(일예로서 제4도에 도시된 바와같은, 다수의 구멍 또는 소정의 패턴)에 페이스트가 맺힌 상태에서 스크린판(18)에 대향하는 위쪽 방향에 위치한 칩(16) 부품을 흡착한 노즐(14)을 아래 방향으로 이동하여 칩(16)에 페이스트를 도포하는 공정을 도시한 것이며, (c)는 로버트의 아암(12) 선단에 장착된 노즐(14)에 흡착된 칩(16)에 스크린 프린팅을 이용하여 페이스트를 도포한 다음 다음 스테이션, 즉 칩 부품 안착 스테이션(C)으로 이동시키는 공정을 도시한 것이다. 동도면에서의 미설명 번호 21은 도포기(20)를 지지하기 위한 지지대이다. 물론, 공지기술인 관계로 동도면에서의 상세한 도시는 생략되었으나 상술한 바와같은 스크린 프린트를 이용한 페이스트 도포 공정중의 어느 시점(예를들면, 페이스트 도포 직전, 페이스트 도포와 동시 또는 페이스트 도포 후)에서 노즐(14)에 흡착된 칩(16) 부품에 대한 위치 교정이 수행된다.

이때, 도포기(20)의 상단에 이격되어 위치하는 스크린판(18)은 리드 프레임의 형상에 따라 임의적으로 제작될 수 있는 데, 예를들어 상단과 하단부분을 관통하도록 형성되는 작은 구멍 또는 정방향의 구멍 및 소정의 패턴구조를 갖는 스크린판(18)의 경우 하단에 위치한 도포기(20)가 좌우 방향으로의 직선 운동을 통해 충진된 페이스트를 배출하면서 스크래핑하게 되면 스크린판(18)의 상단 구멍부분에 페이스트가 형성되며, 이와같이 형성된 페이스트는 칩 부품의 소정부분에 접착될 것이다. 상기와 같이 칩 부품의 아래 방향에서 스크린 프린트를 이용하여 칩 부품에 페이스트를 도포하는 도포기(20)의 일예로서는, 예를들면 본원의 동일 출원인에 의해 동일자로 대한민국 특허청에 출원하여 현재 계류중인 도포장치의 것이 있다. 이러한 도포기는 적절한 공기압에 의해 도포기내에 충진된 페이스트의 상향으로의 공급압을 조절하며, 또한 배출구를 통한 페이스트 배출시에 배출구의 구조특성을 이용하여 그 배출량을 적절하게 조절할 수 있다. 즉, 도포기는 그의 내부에 페이스트 충진을 위한 충진용기를 구비하는데, 이러한 충진용기의 하단에 제공되는 공기압과 도포기의 배출구 구조특성을 이용하여 스크린판(18)에 형성되는 패턴구조에 대응 가능하도록 페이스트 배출량을 조절할 수 있다. 이때, 도포기내에 구비되는 충진용기는, 페이스트의 원활한 공급 등을 고려하여 착탈 자유로운 구조로 형성되는 것이 바람직할 것이다.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따라 그의 선단에 장착된 노즐(14)에 칩 부품이 흡착된 로버트의 아암(12)을 180도 회전시킨 상태에서 위에서 스크린 프린트를 통해 페이스트를 도포하는 방법이 제3도에 상세하게 도시되어 있다.

동도면으로부터 알 수 있는 바와같이, 본 실시예가 상기한 일실시예와 다른점은 스크린판(18)의 위쪽에서 도포기(20)를 이용한 스크린 프린트를 수행하고, 로버트의 아암(12)을 180도 회전시켜 스크린 프린팅된 스크린판(18)에 노즐(14)에 흡착된 칩 부품을 당접시켜 그의 각 핑거에 페이스트를 도포하며, 페이스트 도포가 완료되면 로버트의 아암(12)을 다시 180도 정회전 또는 역회전시켜 다음 스테이션(칩 부품 안착 스테이션(C))으로 이동시킨다는 것이며, 실질적으로 이러한 점들을 제외하고는 전술한 일실시예(노즐(14)에 흡착된 칩(16) 부품의 아래 방향에서 스크린 프린트)와 실질적으로 동일하다.

제3도에 있어서, (a)는 도시 생략된 구동수단을 통해 일방향 또는 양방향으로 직선운동하는 도포기(20)가 스크린 프린트를 통해 스크린판(18)의 소정부분, 즉 리드 프레임으로의 부착을 위한 로버트 아암(12) 선단의 노즐(14)에 부착된 칩(16) 부품에 대응하는 부분에 페이스트를 공급하는 공정을 도시한 것이고, (b)는 스크린 프린트를 통해 스크린판(18)상의 소정위치에 페이스트가 맺힌 상태에서 로버트의 아암(12)을 180도 회전시킨 다음 칩(16) 부품을 흡착한 노즐(14)을 상향으로 이동하여 칩(16) 부품에 페이스트를 도포하는 공정을 도시한 것이며, (c)는 로버트의 아암(12) 선단에 장착된 노즐(14)에 흡착된 칩(16) 부품에 스크린 프린트를 이용한 페이스트 도포가 완료된 상태에서 다시 로버트의 아암(12)을 180도 회전시켜 원상태로 복귀시킨 다음 칩 부품 안착 스테이션(C)으로 이동시키는 공정을 도시한 것이다.

상기와 같이 노즐(14)에 칩 부품이 흡착된 로버트의 아암(12)을 180도 회전시킨 상태에서 위에서 스크린 프린트를 통해 페이스트를 도포하는 도포기(20)로서는 이 기술분야에서 통상적으로 사용되고 있는 어떤 형태의 도포기이더라도 무방할 것이나 배출구를 통한 페이스트 배출량을 적절하게 조절할 수 있는 구조를 갖는 것이 바람직할 것이다.

한편, 칩 부품 안착 스테이션(C)에서는 상술한 바와같은 과정을 통해 페이스트가 그의 핑거에 도포된 칩 부품을 컨베이어 벨트(6)내의 소정위치에 준비된 LOC 타입 리드 프레임(8)의 소정위치, 즉 기존의 다이패드가 있을 때의 다이패드 위치를 의미하는 제4도 (a) 및 (b)의 점선으로 블록화된 부분에 부착한다.

상술한 바로부터 명백한 바와같이, 본 발명에 따른 다양한 구조를 갖는 리드 프레임에서의 칩 부품 방법에 의하면, 먼저, 칩 부품 공급 스테이션(A)에서는 로버트의 아암(12) 선단에 장착된 노즐(14)이 칩 부품을 흡착하고, 칩 위치 교정 및 페이스트 도포 스테이션(B)에서는 노즐(14)에 흡착된 칩 부품의 위치를 교정함과 동시에 스크린 프린트를 이용하여 아암(12) 선단의 노즐(14)에 흡착된 칩 부품의 하면에 적정량의 페이스트를 도포하며, 안착 스테이션(C)에서는 핑거에 페이스트가 도포되어 노즐(14)에 흡착된 칩 부품을 컨베이어 벨트(6)에 준비된 해당 리드 프레임(8)상에 안착한다.

또한, 본 발명에서는 리드 프레임의 일예로서 제4도 (a) 내지 (f)에 도시된 바와같은 구조를 제시하였으나, 반드시 이에 국한되는 것만은 아니며 유사한 구조의 다른 변경 또한 가능하다.

따라서, 상술한 바와같은 칩 부착 공정을 통해 모든 칩이 부착된 리드 프레임은 컨베이어 벨트(6)의 이동을 통해 이후의 다른 공정(와이어 본딩 공정, 몰드 공정 등)으로 진행될 것이다.

이상 설명한 바와같이, 본 발명에 따라 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용하는 개선된 칩 부착 방법은 다음과 같은 장점을 갖는 것으로 요약할 수 있다.

첫째, DRAM용 패키지의 제조공정에 있어서, 종래와 같이 페이스트를 사용하는 경우에 별도로 처리해야만 하는 디스펜싱 공정을 생략할 수 있고, 양면 접착 테이프(LOC 테이프)를 사용하는 경우에 별도로 처리해야만 하는 테이프 컷팅 및 접착 공정을 생략할 수 있어 작업 능률을 향상시킬 수 있다.

둘째, 칩 부품의 접착제로서 종래와 같이 페이스트를 사용하지만 다이패드 사이즈를 다이 사이즈보다 작게 함으로써 열팽창률의 차로 인한 스트레스를 최소화할 수 있다.

셋째, 스크린 프린트 기법을 이용함으로써 리드 프레임의 다이패드가 없거나 다이패드의 면적이 다이 면적보다 작거나 더 큰 다양한 형태의 구조로 리드 프레임을 디자인할 수 있다.

넷째, 스크린 프린트 기법을 이용함으로써 종래의 방법에 비해 도포되는 접착제의 두께를 균일하게 조절할 수 있다.

다섯째, 칩 부품 부착에 필요로 하는 최소한의 양만을 도포함으로써, 원가절감은 물론 페이스트를 사용하여 칩 부품을 부착하는 전술된 종래기술에서 야기되었던 각종 문제점(스트레스, 와핑, 블리딩, 환경오염 문제 등)을 해결 또는 최소화할 수 있다.

Claims (12)

1. 칩 부착을 위한 다이패드를 갖지 않거나 적어도 다이 사이즈보다 작거나 큰 사이즈를 갖는 다양한 형태의 다이패드 구조를 갖는 LOC 타입 리드 프레임에 자동화 기기를 이용하여 칩 부품을 자동 부착하는 방법에 있어서, 상기 자동화 기기는, 칩 부품 부착을 위해 페이스트를 자동으로 공급하는 도포기와 소정의 패턴을 갖는 스크린판을 포함하며, 상기 자동화 기기의 아암 선단에 장착된 노즐을 통해 웨이퍼로부터 칩 부품을 흡착하는 공정; 상기 노즐에 흡착된 칩 부품의 위치를 교정하며, 스크린 프린트 기법에 의해 상기 도포기로부터 배출되어 상기 스크린판 상단의 패턴상에 형성된 페이스트를 상기 아암 선단의 노즐에 흡착된 칩 부품의 소정부분에 도포하는 공정; 및 상기 아암을 이동시켜 그 선단의 노즐에 흡착되어 있는 상기 페이스트가 도포된 칩 부품을 컨베이어 벨트를 통해 소정 간격으로 제공되는 상기 LOC 타입 리드 프레임의 소정위치에 부착하는 공정으로 이루어진 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 노즐에 흡착된 칩 부품의 위치 교정은, 상기 칩 부품으로서의 페이스트 도포전에 수행되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 노즐에 흡착된 칩 부품의 위치 교정은, 상기 칩 부품으로의 페이스트 도포와 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 노즐에 흡착된 칩 부품의 위치 교정은, 상기 칩 부품으로의 페이스트 도포 후에 수행되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 칩 부품으로서의 페이스트 도포 공정은, 상기 노즐의 하측 소정부분에 구비된 상기 도포기를 상기 스크린판의 하단에 당접시켜 일방향 또는 양방향으로 이동시키면서 배출되는 페이스트를 스크래핑하여 상기 스크린판상에 형성된 상기 소정의 패턴상에 도포하고자 하는 페이스트를 형성하는 과정; 상기 스크린판에 원격 대향하는 상기 아암을 하향으로 직선 이동시켜 상기 스크린판의 상단과 상기 노즐에 흡착된 칩 부품의 페이스트 도포 부분을 당접시킴으로써, 상기 노즐에 흡착된 칩 부품의 소정부분에 상기 패턴상에 형성된 페이스트를 도포하는 과정; 및 상기 아암을 상향으로 직선 이동시켜 상기 스크린판에 원격 대향하는 원위치로 복귀시키는 과정으로 구성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 스크린판에 형성된 소정 패턴은, 상기 리드 프레임상의 패드 구조에 대응 가능하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
7. 제5항에 있어서, 상기 도포기에서 배출되는 페이스트의 배출량은, 상기 도포기내의 충진용기 하단에 제공되는 공기압과 상기 도포기의 배출구 구조특성을 의거하여 조절가능한 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 충진용기는, 착탈 자유로운 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
9. 제1항 내지 제4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 칩 부품으로의 페이스트 도포 공정은, 상기 노즐의 상측 소정부분에 구비된 상기 도포기를 상기 스크린판의 상단에 당접시켜 일방향 또는 양방향으로 이동시키면서 배출되는 페이스트를 스크래핑하여 상기 스크린판상에 형성된 상기 소정의 도포하고자 하는 패턴상에 페이스트를 형성하는 과정; 상기 스크린판에 원격 대향하는 상기 아암을 180도 회전시킨 다음 상향으로 직선 이동시켜 상기 스크린판의 하단과 상기 노즐에 흡착된 칩 부품의 페이스트 도포 부분을 당접시킴으로써, 상기 노즐에 흡착된 칩 부품의 소정부분에 상기 패턴상에 형성된 페이스트를 도포하는 과정; 및 상기 아암을 180도 정회전 또는 역회전시킨 다음 하향으로 직선 이동시킨 상기 스크린판에 원격 대향하는 원위치로 복귀시키는 과정으로 구성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
10. 제9항에 있어서, 상기 스크린판에 형성된 소정 패턴은, 상기 리드 프레임상의 패드 구조에 대응 가능하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
11. 제9항에 있어서, 상기 도포기에서 배출되는 페이스트의 배출량은, 상기 도포기내의 충진용기 하단에 제공되는 공기압과 상기 도포기의 배출구 구조특성을 의거하여 조절가능한 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
12. 제11항에 있어서, 상기 충진용기는, 착탈 자유로운 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.