KR970072351A - 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 스크린 프린트 기법으로 페이스트를 사용하여 다양한 다이패드 구조를 갖는 리드 프레임에 칩을 부착하는 개선된 칩 부착 방법에 관한 것으로, 이를 위하여 본 발명은, 다양한 다이패드 구조를 갖는 리드 프레임에 자동화 기기(칩 부착 로버트)가 칩 부품 부착을 위해 페이스트를 자동으로 공급하는 도포기와 소정의패턴을 갖는 스크린판을 포함하며, 자동화 기기의 아암 선단에 장착된 노즐을 통해 웨이퍼로부터 칩 부품을 흡착하고; 노즐에 흡착된 칩 부품의 위치를 교정하며, 스크린 프린트 기법에 의해 도포기로부터 배출되어 스크린판 상단의 패턴상에 형성된 페이스트를 아암 선단의 노즐에 흡착된 칩 부품의 소정부분에 도포하며; 아암을 이동시켜 그 선단의 노즐에 흡착되어 있는 페이스트가 도포된 칩 부품을 컨베이어 벨트를 통해 소정간격으로 제공되는 리드 프레임의 소정위치에 부착하는 공정을 포함한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 다양한 다이패드 구조를 갖는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법으로 페이스트를 이용하여 칩 부품을 부착하는 공정을 개략적으로 도시한 칩 부품 부착 시스템의 계통도.
Claims (12)
- 칩 부품 부착을 위한 다이패드를 갖지 않거나 적어도 다이 사이즈보다 작거나 큰 사이즈를 갖는 다양한 형태의 다이패드 구조를 갖는 LOC타입 리드 프레임에 자동화 기기를 이용하여 칩 부품을 자동 부착하는 방법에 있어서, 상기 자동화 기기는, 칩 부품 부착을 위해 페이스트를 자동으로 공급하는 도포기와 소정의 패턴을 갖는 스크린판을 포함하며, 상기 자동화 기기의 아암 선단에 장착된 노즐을 통해 웨이퍼로부터 칩 부품을 흡착하는 공정; 상기노즐에 흡착된 칩 부품의 위치를 교정하며, 스크린 프린트 기법에 의해 상기 도포기로부터 배출되어 상기 스크린판 상단의 패턴상에 형성된 페이스트를 상기 아암 선단의 노즐에 흡착된 칩 부품의 소정부분에 도포하는 공정; 및 상기 아암을 이동시켜 그 선단의 노즐에 흡착되어 있는 상기 페이스트가 도포된 칩 부품을 컨베이어 벨트 통해 소정 간격으로 제공되는 상기 LOC 타입 리드 프레임의 소정위치에 부착하는 공정으로 이루어진 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 노즐에 흡착된 칩 부품의 위치 교정은, 상기 칩 부품으로의 페이스트 도포전에 수행되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 노즐에 흡착된 칩 부품의 위치 교정은, 상기 칩 부품으로의 페이스트 도포와 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 노즐에 흡착된 칩 부품의 위치 교정은, 상기 칩 부품으로의 페이스트 도포후에 수행되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 칩 부품으로의 페이스트 도포 공정은, 상기 노즐의 하측 소정부분에 구비된 상기 도포기를 상기 스크린판의 하단에 당접시켜 일방향 또는 양방향으로 이동시키면서 배출되는 페이스트를 스크래핑하여 상기 스크린판상에 형성된 상기 소정의 패턴상에 도포하고자 하는 페이스트를 형성하는 과정; 상기 스크린판에 원격 대향하는 상기 아암을 하향으로 직선 이동시켜 상기 스크린판의 상단과 상기 노즐에 흡착된 칩 부품의 페이스트 도포 부분을 당접시킴으로써, 상기 노즐에 흡착된 칩 부품의 소정부분에 상기 패턴상에 형성된 페이스트를 도포하는 과정; 및 상기 아암을 상향으로 직선 이동시켜 상기 스크린판에 원격 대향하는 원위치로 복귀시키는 과정으로 구성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
- 제5항에 있어서, 상기 스크린판에 형성된 소정 패턴은, 상기 리드 프레임상의 패드 구조에 대응 가능하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
- 제5항에 있어서, 상기 도포기에서 배출되는 페이스트의 배출량은, 상기 도포기내의 충진용기 하단에 제공되는 공기압과 상기 도포기의 배출 구조특성을 의거하여 조절가능한 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 충진용기는, 착탈 자유로운 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 칩 부품으로의 페이스트 도포 공정은, 상기 노즐의 상측 소정부분에 구비된 상기 도포기를 상기 스크린판의 상단에 당접시켜 일방향 또는 양방향으로 이동시키면서 배출되는 페이스트를 스크래핑하여 상기 스크린판상에 형성된 상기 소정의 도포하고자 하는 패턴상에 페이스트를 형성하는 과정; 상기 스크린판에 원격 대향하는 상기 아암을 180도 회전시킨 다음 상향으로 직선 이동시켜 상기 스크린판의 하단과 상기 노즐에 흡착된 칩 부품의 페이스트 도포 부분을 당접시킴으로써 상기 노즐에 흡착된 칩 부품의 소정부분에 상기 패턴상에 형성된 페이스트를 도포하는 과정; 및 상기 아암을 180도 정회전 또는 역회전시킨 다음 하향으로 직선이동시켜 상기 스크린판에 원격 대향하는 원위치로 복귀시키는 과정으로 구성된 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 스크린판에 형성된 소정 패턴은, 상기 리드 프레임상의 패드 구조에 대응 가능하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 도포기에서 배출되는 페이스트의 배출량은, 상기 도포기내의 충진용기 하단에 제공되는 공기압과 상기 도포기의 배출구 구조특성을 의거하여 조절가능한것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.
- 제11항에 있어서, 상기 충진용기는, 착탈 자유로운 것을 특징으로 하는 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착 방법.※ 참고사항: 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960013103A KR100197858B1 (ko) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960013103A KR100197858B1 (ko) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970072351A true KR970072351A (ko) | 1997-11-07 |
| KR100197858B1 KR100197858B1 (ko) | 1999-06-15 |
Family
ID=19456830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960013103A KR100197858B1 (ko) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100197858B1 (ko) |
-
1996
- 1996-04-26 KR KR1019960013103A patent/KR100197858B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100197858B1 (ko) | 1999-06-15 |
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