KR100559610B1 - 반도체패키지용 다이어태치장치의 에폭시툴 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체패키지용 다이어태치장치의 에폭시툴에 관한 것으로서, 반도체패키지의 제조시 적용되는 회로기판의 탑재부에 에폭시를 도포하고, 에폭시가 도포된 탑재부에 반도체칩을 부착시키는 다이어태치장치의 에폭시도포기의 에폭시툴에 있어서, 상기 에폭시툴의 홀더의 하부로 돌출형성된 단일의 통공을 갖는 관모양을 하며, 상기 단일의 통공을 통해 상기 탑재부에 에폭시를 도포하도록 일체로 된 노즐을 형성한 것으로, 반도체칩의 크기와 디자인에 맞는 에폭시툴의 제작성을 용이하게 하고, 에폭시도포의 용이함으로 다이어태치공정에서 반도체칩의 부착을 용이하게 하며, 반도체칩의 부착에 따른 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다

Description

반도체패키지용 다이어태치장치의 에폭시툴{Epoxy Tool of Die Attach Device for Semiconductor Package}

도 1은 종래의 반도체패키지용 다이어태치장치의 구성도

도 2은 도 1의 A부의 상태도.

도 3는 종래의 에폭시툴의 사시도.

도 4(a)∼(b) 종래의 에폭시툴을 이용하여 탑재부에 에폭시를 도포한 상태의 예시도.

도 5(a)∼(c)는 본 발명의 바람직한 실시예들에 의한 에폭시툴의 노즐의 단면형상을 나타내는 단면도 및 이를 사용해 탑재부에 도포된 상태를 나타내는 도면

(도면의 주요부분에 대한 부호설명)

1 ; 인쇄회로 기판 2 ; 다이어태치장치

3 ; 탑재부 4 ; 에폭시

5 ; 에폭시도포기 6 ; 노즐

7 ; 리드프레임 8 ; 에폭시툴

9 ; 반도체 칩

본 발명은 반도체패키지용 다이어태치장치의 에폭시툴에 관한 것으로서, 특히 반도체칩의 탑재부에 에폭시를 도포하는 에폭시툴의 홀더의 하부로 돌출되어 관모양으로 형성되어 반도체 칩의 탑재부에 에폭시를 도포하도록 된 노즐을 일체로 형성하여 에폭시의 도포를 용이하게 한 반도체패키지용 다이어태치장치의 에폭시툴에 관한 것이다.

일반적으로 BGA반도체패키지는 탑재부와 다수의 회로패턴과 랜드 등의 구성품이 구비된 인쇄회로 기판이 적용되고, 이 인쇄회로 기판에는 에폭시를 도포하여 반도체칩을 부착시키는 다이어태치장치가 제품을 제조하는 공정에 구비되어 있다.

또한 반도치패키지에 적용되는 리드프레임에는 반도체칩이 부착되는 탑재판에 에폭시를 도포하고, 반도체칩이 부착되는장치인 다이어태치장치가 상기와 같이 구비되어 있다.

상기한 다이어태치장치는 낱개의 PCB 또는 리드프레임은 공급부에서 순차적으로 공급되면 에폭시도포기에서 탑재부에 적정량의 에폭시가 도포된 후 다이어태치작업부에서 반도체칩을 탑재부에 부착시키는 것이다.

상기한 종래의 다이어태치장치(2)는 도 1에 도시된 바와 같이, 길이방향으로 가이드(G)가 구비되고, 가이드(G)의 일측에는 공급부(IN)가 구비되며, 공급부(IN)의 타측에는 이송구(F)와 에폭시도포기(5)를 구비하고, 에폭시도포기(5)의 일측에는 다이어태치작업부(DA)를 구비하며, 다이어태치작업부(DA)의 타측에는 배출부(OUT)가 구비된다.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 에폭시툴(8)의 상부에는 에폭시가 수용된 에폭시용기(ER)를 구비하고, 에폭시용기(ER)의 상부에는 공압장치(AS)가 연결되어 있고, 또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기한 에폭시도포기(5)에는 에폭시툴(8)이 구비되고, 에폭시툴(8)의 홀더(H) 하부에는 내부에 통공(HL)을 가진 다수의 노즐(6)이 설치되며,

이러한 에폭시도포기(5)는 다이어태치장치(2)의 공급부(IN)에 있는 인쇄회로 기판(1) 또는 리드 프레임(7)(도 4a, 4b 참조)이 이송구(F)에 의해 가이드(G)을 따라 순차적으로 인출되어 이송되어 에폭시도포기(5)의 하부에 공급되면 공압장치의 작동으로 에폭시용기(ER)내의 에폭시(4)가 홀더(H)에 구비된 다수의 노즐(6)에 형성된 각 통공(HL)을 통해 누출되어 인쇄회로 기판(1) 또는 리드 프레임(7)의 탑재부(3)에 적정량의 에폭시를 도포시키게 된다.

이렇게 에폭시(4)가 도포된 PCB(P)는 가이드(G)를 따라 다이어태치작업부(DA)로 공급되어 낱개의 반도체칩(CP)을 부착시킨 후 배출부(OUT)로 배출되어 다이어태치작업을 완료한다.

그러나 상기 에폭시도포기(5)에 설치된 에폭시툴(8)은 다수의 노즐(6)을 홀더(H)에 조립식으로 설치되어 있어 반도체칩(9)의 크기와 디자인에 따라 정확한 에폭시툴(8)의 제작이 용이하지 못하였고, 또한, 통공(HL)을 가진 노즐(6)이 다수개로 형성되어 에폭시(4)의 도포부분이 부분적으로만 형성되었다.

또한 각 노즐(6)에 의해 에폭시가 도포되는 포인트(PT)간의 갭(G)이 크게 발생되어 반도체칩(9)의 부착시 많은 보이드의 발생과 한정된 공간에서의 에폭시도포 량이 적게 도포되어 반도체칩(9)의 부착불량에 의한 제품의 품질을 저하시키는 문제점을 발생시켰다.

따라서, 종래에는, 상기와 같은 문제을 해결하기 위한 다수의 노즐(6)에 의해 에폭시를 돗팅하는 대신에, 라이팅(writing) 방식을 사용하여 탑재부(3) 전체에 걸쳐 채워주는 형식으로 에폭시를 도포함으로써, 상기와 같은 보이드 발생등의 문제는 어는 정도 해소하였으나, 이러한 라이팅 방식은 탑재부 전체에 걸쳐 엑폭시가 채워지는 것임으로, 에폭시 도포에 상당한 시간이 소요되어 생산 효율상 바람직하지 못한 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 인쇄회로 기판 및 리드프레임에 형성된 탑재부에 에폭시를 도포할 수 있는 에폭시툴의 홀더에 돌출형성된 단일의 통공을 갖는 관모양의 노즐을 형성하여 다이어태치공정에서 반도체칩의 부착을 용이하게 함과 동시에, 다이어태치공정에서의 에폭시 보이드의 발생을 억제할 수 있는 반도체패키지용 다이어태치장치의 에폭시툴의 제공에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체패키지용 다이어태치장치의 에폭시툴은, 반도체패키지의 제조시 적용되는 회로기판의 탑재부에 에폭시를 도포하고, 에폭시가 도포된 탑재부에 반도체칩을 부착시키는 다이어태치장치의 에폭시도포기의 에폭시툴에 있어서, 상기 에폭시툴의 홀더의 하부로 돌출형성된 단일의 통공을 갖는 관모양을 하며, 상기 단일의 통공을 통해 상기 탑재부에 에폭 시를 도포하도록 일체로 된 노즐이 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 단일의 통공의 형상은 X 자형, 이중 Y형, 눈결정형등으로 형성함이 바람직하다.

이하 본 발명의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 5a-도 5c는 본 발명의 바람직한 실시예들에 의한 에폭시툴의 노즐의 단면형상을 나타내는 단면도 및 이를 사용해 탑재부에 도포된 상태를 나타내는 도면으로, 본 발명에서 사용되는 에폭시도포기(5)를 구비한 다이어태치장치(2)의 구조 전반에 대한 내용은 도 1 - 도 4b에 설명한 도면과 실질적으로 동일함으로 이에 대한 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.

도 5a- 도 5c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 노즐(6)의 형상을, 종래의 도 2에서와 같이 다수개의 관모양으로 형성하는 것 대신에, 단일의 통공(HL)을 갖는 관모양으로 일체로 형성하여, 그 통공의 단면구조가 "X" 자형(또는 십자형)(도 5a 참조), 별형(또는 눈 결정형)(도 5b 참조), 또는 이중 "Y" 자형(도 5c 참조)으로 형성되어 있다. 여기서, 상기 "X" 자형의 타입은 주로 탑재부의 크기가 작은 경우에 사용됨이 바람직하며, "별" 자형은 주로 탑재부가 큰 경우에, 이중 "Y" 형은 비교적 긴 탑재부에 사용함이 바람직하며, 본 발명에 있어서, 상기 세 종류에 대해서만 도시되어 있지만, 본 발명은 노즐의 형상에 있어 제한되는 것은 아니다.

또한, 도 5a-5c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 세 종류의 노즐(6)을 사용하여 에폭시(4)를 탑재부(3)에 도포하게 되면, 칩 탑재부(3)에 각각 X 형, 별형 및 이중 Y 자형태로 에폭시(4)가 도포된다.

이러한 본 발명의 에폭시 도표형상을 종래의 도 4a 및 도 4b에 도시된 형상과 비교해 보면, 본 발명은 탑재판(3)상에 도포부위가 일체형으로 고루고루 형성된 형태로서, 종래보다 반도체칩(9)이 부착되는 인쇄회로 기판의 탑재부(3) 전체에 걸쳐서 많은량의 에폭시(4)가 넓은 면적으로 도포가 이루어지게 되며, 이로 인해 반도체칩(9)의 부착시 보이드의 발생을 방지하는 동시에 반도체칩(9)의 부착이 견고하게 이루어져 불량을 방지할 수 있는 것이다.

이상에서와 같이, 인쇄회로 기판 및 리드프레임에 형성된 탑재부에 에폭시를 도포할 수 있는 에폭시툴의 홀더에 돌출형성된 단일의 통공을 갖는 관모양의 노즐을 형성하여 다이어태치공정에서 반도체칩의 부착을 용이하게 함과 동시에, 다이어태치공정에서의 에폭시 보이드의 발생을 억제할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 반도체패키지의 제조시 적용되는 회로기판의 탑재부에 에폭시를 도포하고, 에폭시가 도포된 탑재부에 반도체칩을 부착시키는 다이어태치장치의 에폭시도포기의 에폭시툴에 있어서,

   상기 에폭시툴의 홀더의 하부로 돌출형성된 단일의 통공을 갖는 관모양을 하며, 상기 단일의 통공을 통해 상기 탑재부에 에폭시를 도포하도록 일체로 된 노즐이 형성되고,

   상기 단일의 통공의 단면 형상은 X자형, Y자형 또는 눈결정형중 선택된 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 다이어태치장치의 에폭시툴.
2. 삭제

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