JPH04346235A - チップの樹脂封止装置 - Google Patents
チップの樹脂封止装置Info
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- JPH04346235A JPH04346235A JP11829591A JP11829591A JPH04346235A JP H04346235 A JPH04346235 A JP H04346235A JP 11829591 A JP11829591 A JP 11829591A JP 11829591 A JP11829591 A JP 11829591A JP H04346235 A JPH04346235 A JP H04346235A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- chip
- screen mask
- mask
- chips
- Prior art date
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- Granted
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップの樹脂封止装置
に係り、詳しくはチップの樹脂封止に使用される樹脂の
塗布量のばらつきを解消してチップの樹脂封止を行うも
のである。
に係り、詳しくはチップの樹脂封止に使用される樹脂の
塗布量のばらつきを解消してチップの樹脂封止を行うも
のである。
【０００２】
【従来の技術】チップ実装の一手段として、チップを基
板に搭載した後、チップの保護のために、チップ上にデ
ィスペンサから滴下された樹脂により、このチップを封
止することが行われている。
板に搭載した後、チップの保護のために、チップ上にデ
ィスペンサから滴下された樹脂により、このチップを封
止することが行われている。
【０００３】従来、この封止作業は、図５に示すように
、ＸＹテーブル１００に取り付けられたディスペンサ１
０１をＸＹ方向へ移動させ、且つディスペンサ１０１を
昇降させて樹脂１０４を滴下し、基板１０２上のチップ
１０３を一個づつ個別に封止している。
、ＸＹテーブル１００に取り付けられたディスペンサ１
０１をＸＹ方向へ移動させ、且つディスペンサ１０１を
昇降させて樹脂１０４を滴下し、基板１０２上のチップ
１０３を一個づつ個別に封止している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のチッ
プの樹脂封止装置では、使用される樹脂１０４の塗布量
にばらつきが発生するなどの問題点があった。
プの樹脂封止装置では、使用される樹脂１０４の塗布量
にばらつきが発生するなどの問題点があった。
【０００５】そこで、本発明は上記従来手段の問題点を
解消し、チップを均一に樹脂封止できるチップの樹脂封
止装置を提供することを目的とする。
解消し、チップを均一に樹脂封止できるチップの樹脂封
止装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、マ
スクホルダーと、このマスクホルダーにセットされるス
クリーンマスクと、このスクリーンマスク上を往復摺動
して基板に搭載されたチップに樹脂を塗布するスキージ
とを備え、上記スクリーンマスクに上記チップが収納さ
れるパターン孔を開孔し、且つこのスクリーンマスクの
肉厚を上記チップの厚さよりも厚くしたものである。
スクホルダーと、このマスクホルダーにセットされるス
クリーンマスクと、このスクリーンマスク上を往復摺動
して基板に搭載されたチップに樹脂を塗布するスキージ
とを備え、上記スクリーンマスクに上記チップが収納さ
れるパターン孔を開孔し、且つこのスクリーンマスクの
肉厚を上記チップの厚さよりも厚くしたものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、基板上にスクリーンマスク
をセットし、次いでスキージが往復摺動することにより
、樹脂をパターン孔内に圧入してチップの封止を行う。
をセットし、次いでスキージが往復摺動することにより
、樹脂をパターン孔内に圧入してチップの封止を行う。
【０００８】この場合、チップを封止するのに塗布され
る樹脂量は、パターン孔の大きさおよびスクリーンマス
クの厚みでもってほぼ正確に決定されるため、封止に使
用される樹脂の塗布量のばらつきを解消することができ
る。
る樹脂量は、パターン孔の大きさおよびスクリーンマス
クの厚みでもってほぼ正確に決定されるため、封止に使
用される樹脂の塗布量のばらつきを解消することができ
る。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１はスクリーン印刷装置の斜視図である
。図中、１は枠型のマスクホルダー、２はこのマスクホ
ルダー１にセットされたスクリーンマスク、３はスクリ
ーンマスク２の枠体である。図２に示すように、スクリ
ーンマスク２には、基板８に搭載されたチップＰの位置
に合わせて多数のパターン孔４が開孔されている。
。図中、１は枠型のマスクホルダー、２はこのマスクホ
ルダー１にセットされたスクリーンマスク、３はスクリ
ーンマスク２の枠体である。図２に示すように、スクリ
ーンマスク２には、基板８に搭載されたチップＰの位置
に合わせて多数のパターン孔４が開孔されている。
【００１１】図３、４に示すように、各パターン孔４は
、基板８上に搭載された各チップＰに接触することなく
、ゆとりをもって個別に収納できる大きさを有している
。また、このスクリーンマスク２の肉厚は、チップＰが
完全収納できるようにチップＰの厚さよりも多少厚く形
成されている。ＬはチップＰと基板８とを接続するワイ
ヤである。
、基板８上に搭載された各チップＰに接触することなく
、ゆとりをもって個別に収納できる大きさを有している
。また、このスクリーンマスク２の肉厚は、チップＰが
完全収納できるようにチップＰの厚さよりも多少厚く形
成されている。ＬはチップＰと基板８とを接続するワイ
ヤである。
【００１２】図１において、５はマスクホルダー１に架
け渡された摺動板である。摺動板５の端部にはスライダ
６が装着されており、このスライダ６はマスクホルダー
１の一側部に設けられたレール７に嵌合している。また
摺動板５の他端部の下面にはナット１１が装着されてい
る。１２はマスクホルダー１の他側部に設けられたボー
ルねじ、１３はこのボールねじ１２を回転させるモータ
である。ボールねじ１２にはナット１１が螺合しており
、モータ１３が駆動してボールねじ１２が回転すると、
摺動板５はボールねじ１２に沿って摺動する。
け渡された摺動板である。摺動板５の端部にはスライダ
６が装着されており、このスライダ６はマスクホルダー
１の一側部に設けられたレール７に嵌合している。また
摺動板５の他端部の下面にはナット１１が装着されてい
る。１２はマスクホルダー１の他側部に設けられたボー
ルねじ、１３はこのボールねじ１２を回転させるモータ
である。ボールねじ１２にはナット１１が螺合しており
、モータ１３が駆動してボールねじ１２が回転すると、
摺動板５はボールねじ１２に沿って摺動する。
【００１３】摺動板５の中央部には、シリンダ１５が２
個設けられている。図２に示すように、このシリンダ１
５のロッド１６の下端部には、スキージ１７が保持され
ており、ロッド１６が突没すると、スキージ１７は昇降
してスクリーンマスク２に接離する。１８はスキージ１
７の間に供給されたチップＰの封止用に使用されている
周知の樹脂である。
個設けられている。図２に示すように、このシリンダ１
５のロッド１６の下端部には、スキージ１７が保持され
ており、ロッド１６が突没すると、スキージ１７は昇降
してスクリーンマスク２に接離する。１８はスキージ１
７の間に供給されたチップＰの封止用に使用されている
周知の樹脂である。
【００１４】図１において、１９は樹脂１８の供給手段
としてのシリンジであって、樹脂１８の残量が少なくな
ると、樹脂１８をスクリーンマスク２上に補給する。
としてのシリンジであって、樹脂１８の残量が少なくな
ると、樹脂１８をスクリーンマスク２上に補給する。
【００１５】パターン孔４に直接ディスペンサ１９で樹
脂１８を多めに供給し、余分の量をスキージ１７でかき
取る場合もある。この場合、一括塗布でなく、個別塗布
であるが、ディスペンサ１９の精度が粗くて良いため、
作業性の向上となる。
脂１８を多めに供給し、余分の量をスキージ１７でかき
取る場合もある。この場合、一括塗布でなく、個別塗布
であるが、ディスペンサ１９の精度が粗くて良いため、
作業性の向上となる。
【００１６】本実施例の装置は上記のような構成より成
り、次に動作を説明する。まず、図２に示すように、各
パターン孔４内にそれぞれ対応するチップＰを収納でき
る位置で、基板８上にスクリーンマスク２をセットする
。
り、次に動作を説明する。まず、図２に示すように、各
パターン孔４内にそれぞれ対応するチップＰを収納でき
る位置で、基板８上にスクリーンマスク２をセットする
。
【００１７】次いで、図２、３に示すように、モータ１
３（図１参照）が駆動すると、スキージ１７はスクリー
ンマスク２上を往復摺動し、これにより各パターン孔４
内に封止用の樹脂１８が圧入される。
３（図１参照）が駆動すると、スキージ１７はスクリー
ンマスク２上を往復摺動し、これにより各パターン孔４
内に封止用の樹脂１８が圧入される。
【００１８】このとき、各パターン孔４がチップＰを個
別に収納できる大きさを有し、且つ上記スクリーンマス
ク２がチップＰよりも肉厚であるため、この圧入された
樹脂１８は、収納されたチップＰを包むようにそれぞれ
のパターン孔４内に充填される。
別に収納できる大きさを有し、且つ上記スクリーンマス
ク２がチップＰよりも肉厚であるため、この圧入された
樹脂１８は、収納されたチップＰを包むようにそれぞれ
のパターン孔４内に充填される。
【００１９】作業が終了したならば、図３破線に示すよ
うに、スキージ１７にかき取り部材２０を押し当てし、
スキージ１７を引き上げることにより、スキージ１７に
付着する余剰の樹脂１８′をこすり取る。この余剰の樹
脂１８′は、空気を巻き込んでいる虞れがある。樹脂内
に気泡が存在すると、チップＰの動作にともなう内部発
熱のために、気泡が膨張して樹脂が破裂する虞れがある
ので、この余剰の樹脂１８′は廃棄することが望ましい
。
うに、スキージ１７にかき取り部材２０を押し当てし、
スキージ１７を引き上げることにより、スキージ１７に
付着する余剰の樹脂１８′をこすり取る。この余剰の樹
脂１８′は、空気を巻き込んでいる虞れがある。樹脂内
に気泡が存在すると、チップＰの動作にともなう内部発
熱のために、気泡が膨張して樹脂が破裂する虞れがある
ので、この余剰の樹脂１８′は廃棄することが望ましい
。
【００２０】このように、本手段によれば、従来のよう
なディスペンサ１０１（図５参照）を使用して一個づつ
個別にチップＰを封止しなくとも、多数のチップＰを一
度に一括して封止することができるため、封止作業の作
業性の向上ができる。
なディスペンサ１０１（図５参照）を使用して一個づつ
個別にチップＰを封止しなくとも、多数のチップＰを一
度に一括して封止することができるため、封止作業の作
業性の向上ができる。
【００２１】また、チップＰを封止するのに使用される
樹脂量は、パターン孔４の大きさおよびスクリーンマス
ク２の厚みでもってほぼ正確に決定されるため、封止に
使用される樹脂１８の塗布量のばらつきも低減すること
ができる。
樹脂量は、パターン孔４の大きさおよびスクリーンマス
ク２の厚みでもってほぼ正確に決定されるため、封止に
使用される樹脂１８の塗布量のばらつきも低減すること
ができる。
【００２２】本発明は、上記実施例に限定する必要はな
く、要旨を逸脱しない範囲での設計変更などがあっても
本発明に含まれる。
く、要旨を逸脱しない範囲での設計変更などがあっても
本発明に含まれる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、マスクホ
ルダーと、このマスクホルダーにセットされるスクリー
ンマスクと、このスクリーンマスク上を往復摺動して基
板に搭載されたチップに樹脂を塗布するスキージとを備
え、上記スクリーンマスクに上記チップが収納されるパ
ターン孔を開孔し、且つこのスクリーンマスクの肉厚を
上記チップの厚さよりも厚くしているので、チップを封
止するのに使用される樹脂量は、パターン孔の大きさお
よびスクリーンマスクの厚みでもってほぼ正確に決定さ
れるため、封止に使用される樹脂の塗布量のばらつきを
解消することができる。
ルダーと、このマスクホルダーにセットされるスクリー
ンマスクと、このスクリーンマスク上を往復摺動して基
板に搭載されたチップに樹脂を塗布するスキージとを備
え、上記スクリーンマスクに上記チップが収納されるパ
ターン孔を開孔し、且つこのスクリーンマスクの肉厚を
上記チップの厚さよりも厚くしているので、チップを封
止するのに使用される樹脂量は、パターン孔の大きさお
よびスクリーンマスクの厚みでもってほぼ正確に決定さ
れるため、封止に使用される樹脂の塗布量のばらつきを
解消することができる。
【図１】本発明に係るチップの樹脂封止装置の斜視図
【
図２】本発明に係るチップの樹脂封止装置の要部拡大断
面図
図２】本発明に係るチップの樹脂封止装置の要部拡大断
面図
【図３】本発明に係るチップの樹脂封止装置による樹脂
封止工程を示す要部拡大断面図
封止工程を示す要部拡大断面図
【図４】本発明に係るチップの樹脂封止装置の要部拡大
平面図
平面図
【図５】従来に係るチップの樹脂封止装置の樹脂封止工
程を示す要部拡大断面図
程を示す要部拡大断面図
１ マスクホルダー
２ スクリーンマスク
４ パターン孔
８ 基板
１７ スキージ
１８ 樹脂
Ｐ チップ
Claims (1)
- 【請求項１】マスクホルダーと、このマスクホルダーに
セットされるスクリーンマスクと、このスクリーンマス
ク上を往復摺動して基板に搭載されたチップに樹脂を塗
布するスキージとを備え、上記スクリーンマスクに上記
チップが収納されるパターン孔を開孔し、且つこのスク
リーンマスクの肉厚を上記チップの厚さよりも厚くした
ことを特徴とするチップの樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11829591A JP2882091B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | チップの樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11829591A JP2882091B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | チップの樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04346235A true JPH04346235A (ja) | 1992-12-02 |
| JP2882091B2 JP2882091B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=14733146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11829591A Expired - Fee Related JP2882091B2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | チップの樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2882091B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0892427A2 (en) * | 1997-07-18 | 1999-01-20 | Toray Engineering Co., Ltd. | Method of sealing electronic parts with a resin |
| EP1085565A2 (en) * | 1999-09-14 | 2001-03-21 | Casio Computer Co., Ltd. | Semiconductor device having sealing film formed on the surface having columnar electrodes thereon and method of manufacturing the same |
| CN109746140A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-05-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封框胶掩膜板及制作方法、封框胶制作方法和显示面板 |
-
1991
- 1991-05-23 JP JP11829591A patent/JP2882091B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0892427A2 (en) * | 1997-07-18 | 1999-01-20 | Toray Engineering Co., Ltd. | Method of sealing electronic parts with a resin |
| US6019932A (en) * | 1997-07-18 | 2000-02-01 | Toray Engineering Co., Ltd. | Method of sealing electronic parts with a resin |
| EP0892427A3 (en) * | 1997-07-18 | 2000-06-28 | Toray Engineering Co., Ltd. | Method of sealing electronic parts with a resin |
| EP1085565A2 (en) * | 1999-09-14 | 2001-03-21 | Casio Computer Co., Ltd. | Semiconductor device having sealing film formed on the surface having columnar electrodes thereon and method of manufacturing the same |
| EP1085565A3 (en) * | 1999-09-14 | 2001-07-04 | Casio Computer Co., Ltd. | Semiconductor device having sealing film formed on the surface having columnar electrodes thereon and method of manufacturing the same |
| US6472249B1 (en) | 1999-09-14 | 2002-10-29 | Casio Computer Co., Ltd. | Semiconductor device having sealing film formed on the surface having columnar electrode formed thereon and method of manufacturing the same |
| CN109746140A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-05-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封框胶掩膜板及制作方法、封框胶制作方法和显示面板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2882091B2 (ja) | 1999-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |