JP3235455B2 - ペースト転写方法 - Google Patents

ペースト転写方法

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JP3235455B2
JP3235455B2 JP07611296A JP7611296A JP3235455B2 JP 3235455 B2 JP3235455 B2 JP 3235455B2 JP 07611296 A JP07611296 A JP 07611296A JP 7611296 A JP7611296 A JP 7611296A JP 3235455 B2 JP3235455 B2 JP 3235455B2
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秀喜 永福
忠彦 境
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Panasonic Holdings Corp
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Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、粘性物からなるペ
ーストをワークに転写するペースト転写方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】電子部品や電子部品を用いた回路モジュ
ールを製造する分野では、フラックスや接着剤などの粘
性物からなるペーストをワークに転写し、ペーストが付
着したワークを別の部材に搭載する工程が行われる。
【0003】この転写時に、一定量のペーストがワーク
に転写されるようにするため、従来、次に述べるように
ペーストの液厚を調整するプロセスが実施されている。
【0004】図3は、従来のペースト転写方法の工程説
明図である。図3において、1はペースト2を貯留する
水平な容器、3はその下端部でペースト2を矢印Nで示
すようにかき寄せて容器1内のペースト2が一定の液厚
Hとなるように調整するスキージである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のペー
スト転写方法では、スキージ3の下端部が常に容器1の
水平面から液厚Hだけ上方に位置するようになってい
た。このようにすると、確かにスキージ3はペースト2
の上層部2aから上方に盛り上がるペースト溜2bをか
き寄せるものである。ところが、スキージ3の下端部
は、常に一定のレベルを往来するにすぎないので、スキ
ージ3が通過しても上層部2aはほとんど入れ替わるこ
とがない。
【0006】さて、この上層部2aの粘度は、ワークの
転写性等に関係するので、常に一定であることが望まれ
る。ここで、ペースト2には通常溶剤などの成分が含ま
れているところ、上層部2aが入れ替わらない以上、上
層部2aは長時間大気に直接さらされてしまい、その結
果、時間の経過と共に、上層部2aの粘度が上昇してし
まう。ちなみに、粘度が上昇すると、ペースト2の付着
量がバラツいたりする不具合を生ずる。
【0007】そこで本発明は、ペーストの増粘を抑制で
きるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のペースト転写方
法は、ペーストに接するスキージの下端部を液厚よりも
低いかき寄せ高さにして容器に対して相対的に移動させ
る第1ステップと、次にスキージの下端部を液厚として
容器に対して相対的に移動させる第2ステップとを含
む。
【0009】
【発明の実施の形態】請求項1記載のペースト転写方法
は、ペーストに接するスキージの下端部を液厚よりも低
いかき寄せ高さにして容器に対して相対的に移動させる
第1ステップと、次にスキージの下端部を液厚として容
器に対して相対的に移動させる第2ステップとを含むの
で、ペーストは一旦液厚よりも低い位置でかき寄せら
れ、次に液厚になるようにかき寄せられる。その結果、
ペーストの上層部が入れ替わり、従前に大気に触れてい
なかったペーストが上層部に至る。これにより、上層部
にあるペーストの増粘を抑制することができる。
【0010】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。図1は、本発明の一実施の形態におけ
るペースト転写装置の側面図である。なお図中、従来の
構成を示す図3と同様の構成要素については、同一符号
を付すことにより説明を省略する。
【0011】図1において、4は液厚Hよりも低いかき
寄せ高さH1(図2参照)まで下降する第1スキージ、
5は第1スキージ4と平行に支持され、液厚Hまで下降
する第2スキージ、6は図1左右方向に移動し、第1ス
キージ4、第2スキージ5を昇降自在に支持する移動
板、7,8は移動板6上に設けられ、それぞれ第1スキ
ージ4、第2スキージ5を昇降させるシリンダである。
【0012】9は、容器1に隣接して配置されるワーク
供給部である。本形態では、ワーク供給部9は、下面に
バンプ11aを備えた電子部品11,12をマトリック
ス状に収納するトレイ10から構成されている。また、
13は矢印N1で示すように、トレイ10内の電子部品
11をピックアップして容器1内へ移送し、バンプ11
aの下部にペースト2を転写する移載ヘッドである。
【0013】次に図2を参照しながら、本形態のペース
ト転写方法について説明する。まず、ペースト2を液厚
Hより低いかき寄せ高さH1でかき寄せる。即ち、シリ
ンダ7を駆動して第1スキージ4の下端部をかき寄せ高
さH1まで下げ、第2スキージ5をペースト2に触れな
い高さまで上昇させておく。そして、矢印N3で示すよ
うに移動板6を水平移動させる。なおかき寄せ高さH1
をゼロとし第1スキージ4の下部が容器1に接するよう
にしてもよい。
【0014】これによって、第1スキージ4の進行方向
前方には、従来上層部2aにあったペースト2を含むペ
ースト溜2bが形成され、このペースト溜2bは混ざり
合いながら矢印N3方向に進行する。即ち、従前の上層
部2aはペースト溜2bの中に巻き込まれることにな
る。ここでペースト溜2bの中のペーストは増粘してお
らず、このペーストに従前の上層部2aが混ざり合うこ
とで、従前の上層部2aにあったペーストは粘度が増粘
する前の状態に戻る。
【0015】次に、図2(b)に示すように、第1スキ
ージ4をペースト2に触れない高さまで上げておき、第
2スキージ5の下端部を液厚Hまで下げ、矢印N4方向
に移動板6を水平移動させる。これにより、ペースト2
の厚さは液厚Hに戻される。
【0016】そして、図2(b)の破線で示すように、
移載ヘッド13によって電子部品11を容器1内へ移送
し、バンプ11aの下部をペースト2の上層部2aに付
着させ、ペースト2の転写を行う。
【0017】この際、ペースト2の上層部2aは新旧交
代しており、好ましい粘度のペースト2を転写すること
ができる。
【0018】なお、以上の説明では、第1スキージ4、
第2スキージ5の2つのスキージを用いているが、単一
のスキージを用いて、まずかき寄せ高さH1でスライド
させ、次に同じスキージで液厚Hでスライドさせるよう
にしてもよい。また、スキージを容器に対して直線的か
つ相対的に水平移動させる例を説明したが、スキージを
容器に対して水平面内において相対的に回転させるよう
にしても差支えない。また以上、バンプ11a備えた電
子部品11の適用例を述べたが、吸着ヘッドに保持され
た導電性ボールの下部にペーストを転写する場合にも同
様に適用できる。
【0019】
【発明の効果】本発明のペースト転写方法は、ペースト
に接するスキージの下端部を液厚よりも低いかき寄せ高
さにして容器に対して相対的に移動させる第1ステップ
と、次にスキージの下端部を液厚として容器に対して相
対的に移動させる第2ステップとを含むので、ペースト
の上層部を新旧交代させ、好ましい粘度のペーストをワ
ークに転写させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態におけるペースト転写装
置の側面図
【図2】(a)本発明の一実施の形態におけるペースト
転写方法の工程説明図 (b)本発明の一実施の形態におけるペースト転写方法
の工程説明図
【図3】従来のペースト転写方法の工程説明図
【符号の説明】
1 容器 2 ペースト 4 第1スキージ 5 第2スキージ H 液厚 H1 かき寄せ高さ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−62936(JP,A) 特開 平2−226792(JP,A) 特開 平6−69285(JP,A) 特開 平7−205397(JP,A) 特開 平7−307344(JP,A) 特開 平7−314640(JP,A) 特開 平8−330312(JP,A) 特開 平8−224663(JP,A) 特開 平8−206824(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 3/00 H01L 21/60 H05K 3/34

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】スキージでペーストをかき寄せて容器のペ
    ーストの液厚を調整し、このペーストにワークの下部を
    接触させることにより、ワークにペーストを転写するペ
    ースト転写方法であって、 ペーストに接するスキージの下端部を前記液厚よりも低
    いかき寄せ高さにして前記容器に対して相対的に移動さ
    せる第1ステップと、次にスキージの下端部を前記液厚
    として前記容器に対して相対的に移動させる第2ステッ
    プとを含むことを特徴とするペースト転写方法。
  2. 【請求項2】前記第1ステップと前記第2ステップと
    は、異なるスキージにより行われることを特徴とする請
    求項1記載のペースト転写方法。
  3. 【請求項3】前記第1ステップと前記第2ステップにお
    いて、前記スキージは、前記容器に対して直線的にスラ
    イドすることを特徴とする請求項1記載のペースト転写
    方法。
  4. 【請求項4】前記第1ステップと前記第2ステップにお
    いて、前記スキージは、前記容器に対して一定水平面内
    で回転することを特徴とする請求項1記載のペースト転
    写方法。
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JP4412915B2 (ja) * 2003-05-09 2010-02-10 富士機械製造株式会社 フラックス転写装置及びフラックス転写方法
JP4720609B2 (ja) * 2006-05-10 2011-07-13 パナソニック株式会社 ペースト転写装置

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