JP2010287702A - 電子部品実装機およびその融剤転写装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】押圧部10が膜部材18上のフラックスFをフラックス槽14の開放口端から外方になるまで上昇させ且つ電子部品Wを下降させると、膜部材上のフラックスが電子部品のバンプW1に転写される。そして、電子部品の転写領域を分割しながら順次転写すれば、電子部品の大小に拘らず電子部品のバンプ全てにフラックスを塗布できるので、それぞれの電子部品に対応する新たなフラックス槽(または新たな電子部品実装機)が不要となる。また、同様に電子部品の転写領域を分割しながら順次転写し得るので、電子部品に対するフラックスの粘着力は弱くなる。即ち、吸着ノズル29の吸着力のみでも大型の電子部品を保持し得るので、特別な保持手段を不要にできる。
【選択図】図5
Description
図1に示すように、電子部品実装機Sは、フラックス塗布ステーション10と、装着ヘッド28と、部品供給装置30を備えている。この部品供給装置30は、トレイ32に収納された電子部品(図2参照)Wを供給するトレイ供給装置34と、テープ36に封入された電子部品を供給するテープ部品供給装置38を備える。トレイ供給装置34には、上下方向に区画された収納棚に複数のトレイ32が収納される。そして、トレイ32には回路基板(プリント基板と同義)40に実装する電子部品Wが収納され、トレイ32が一段づつ引き出し可能になっている。
図1に示すフラックス塗布ステーション10には、図2に示すように、融剤転写装置であるフラックス転写装置12が配置されている。このフラックス転写装置12は、フラックスFが供給されるフラックス槽14と、昇降手段である押圧部16と、防水用の膜部材18と、スキージ20(図4の2点鎖線参照)を備える。このスキージ20は、フラックスFを均一の面にするため、フラックス槽14上を水平移動する。融剤槽であるフラックス槽14は、上方が開放された皿状の容器であり、その断面はコ字状になっている。即ち、フラックス槽14は、底板14Aおよび側板14Bで構成されている。また、フラックス槽14は、図示しないスライド機構によってスライド可能に配置されている。なお、フラックス槽14には、図示しないポンプ、チューブなどで構成されるフラックス供給装置によってフラックスが供給される。
先ず、フラックス転写装置12は、図4に示すように、フラックス槽14内のフラックスFを、スキージ20(2点鎖線で図示)で所定の高さに均一にする。そして、電子部品は図1に示すトレイ32内からフラックス塗布ステーション10(図1参照)へ搬送される。例えば図3に示すフラックス槽14よりも小さい電子部品(図示省略)であれば、この電子部品を吸着する吸着ノズル29(図2参照)は下降し、フラックス槽14内のフラックスFが電子部品の転写領域にあるバンプ(以下、塗布部ともいう)全てに塗布すなわちディップ転写される。この転写後の電子部品は、図1に示す基板40に実装される。
スキージ20は、スライドおよび昇降させることにより、溜り部27に供給されるフラックスFを突部26上まで流動させて供給する。この供給動作と同期して装着ヘッド28(図1および図2参照)は、図7の1鎖線に示す電子部品Wを下降させる(図7の2点鎖線参照)。すると、突部26上のフラックスFは、電子部品WのバンプW1に転写される。本実施例によれば、フラックス槽24に突部26を設けるという簡易な構成で転写動作がし得るので、フラックス転写装置22のメンテナンスが更に容易となる。その他の構成及び作用効果は、実施例1と同様である。
Claims (6)
- 融剤が供給される融剤槽内の融剤を上記融剤槽の開放口端から外方の状態で、電子部品の塗布部が上記融剤槽の融剤に浸漬するように構成したことを特徴とする融剤転写装置。
- 電子部品の塗布部を浸漬するように融剤が供給される融剤槽と、上記融剤槽の底板と同一面になるように配置される膜部材と、上記膜部材に対向して配置され且つ上記膜部材上の融剤を上記融剤槽の開放口端から外方になるまで上昇させる昇降手段と、を備えることを特徴とする融剤転写装置。
- 請求項2に記載の融剤転写装置において、上記膜部材を昇降前後に亘る上記昇降手段の移動範囲全面に対し覆うように配置することを特徴とする融剤転写装置。
- 請求項2または請求項3に記載の融剤転写装置において、上記昇降手段および上記膜部材を複数設けると共に、上記膜部材の高さをそれぞれ変更することを特徴とする融剤転写装置。
- 電子部品の塗布部を浸漬するように融剤が供給される融剤槽に突部を設け、且つ上記突部上の融剤が上記融剤槽の開放口端から外方になるようすることを特徴とする融剤転写装置。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の融剤転写装置を備え、上記融剤槽または上記電子部品を相対移動させることにより、上記電子部品の塗布部全てに対して上記融剤槽の融剤を上記塗布部の転写領域を分割しながら順次転写することを特徴とする電子部品実装機。
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