JPH09270442A - 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 - Google Patents
導電性ボールの搭載装置および搭載方法Info
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- JPH09270442A JPH09270442A JP8078544A JP7854496A JPH09270442A JP H09270442 A JPH09270442 A JP H09270442A JP 8078544 A JP8078544 A JP 8078544A JP 7854496 A JP7854496 A JP 7854496A JP H09270442 A JPH09270442 A JP H09270442A
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- conductive
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多数個の導電性ボールに適量のフラックス又
は接着剤を作業性よく付着させて、バンプ付きワークの
生産性を著しく向上させることができる導電性ボールの
搭載装置および搭載方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 搭載ヘッドの吸着ツール32の下面の吸
着孔35に半田ボール1を真空吸着する。吸着ツール3
2はバネ材により搭載ヘッドに弾持されている。容器1
6には所定の深さdでフラックス2が貯溜される。吸着
ツール32の下面からの半田ボール1の突出長aは深さ
dよりもやや大きい。吸着ツール32を下降させると、
半田ボール1はバネ材のバネ力により容器16の底面に
弾性的に着地する。次いで吸着ツール32を上昇させれ
ば、半田ボール1の下面にフラックス2が付着する。フ
ラックス2の深さdを適正に保つことにより、すべての
半田ボール1に適量のフラックス2を一括して付着させ
ることができる。
は接着剤を作業性よく付着させて、バンプ付きワークの
生産性を著しく向上させることができる導電性ボールの
搭載装置および搭載方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 搭載ヘッドの吸着ツール32の下面の吸
着孔35に半田ボール1を真空吸着する。吸着ツール3
2はバネ材により搭載ヘッドに弾持されている。容器1
6には所定の深さdでフラックス2が貯溜される。吸着
ツール32の下面からの半田ボール1の突出長aは深さ
dよりもやや大きい。吸着ツール32を下降させると、
半田ボール1はバネ材のバネ力により容器16の底面に
弾性的に着地する。次いで吸着ツール32を上昇させれ
ば、半田ボール1の下面にフラックス2が付着する。フ
ラックス2の深さdを適正に保つことにより、すべての
半田ボール1に適量のフラックス2を一括して付着させ
ることができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付ワークの
製造工程で用いられる導電性ボールの搭載装置および搭
載方法に関するものである。
製造工程で用いられる導電性ボールの搭載装置および搭
載方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付ワークの
製造工程において、ワークの電極にパンプ(突出電極)
を形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボール
を用いる方法が知られている。この方法は、ワークの電
極上に半田ボールを搭載した後、半田ボールを加熱・溶
融・固化させてバンプを形成するものである。
製造工程において、ワークの電極にパンプ(突出電極)
を形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボール
を用いる方法が知られている。この方法は、ワークの電
極上に半田ボールを搭載した後、半田ボールを加熱・溶
融・固化させてバンプを形成するものである。
【0003】ところで、ワークの電極上にバンプを形成
する場合、半田ボールをぬれ性よくワークの電極上に付
着させるために、フラックスが用いられる。従来、フラ
ックスは、ディスペンサや転写ピンなどの塗布手段によ
りワークの電極上に塗布されていた。
する場合、半田ボールをぬれ性よくワークの電極上に付
着させるために、フラックスが用いられる。従来、フラ
ックスは、ディスペンサや転写ピンなどの塗布手段によ
りワークの電極上に塗布されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ディス
ペンサや転写ピンなどを用いる従来方法では、ワークの
多数個の電極上にスポット的にフラックスを塗布してい
かねばならないため、すべての電極にフラックスを塗布
するのに多大なタクトタイムを要し、生産性があがらな
いだけでなく、フラックスの塗布量がばらつきやすいも
のであった。さらには、ディスペンサの管理や転写ピン
の毎日の洗浄などのメンテナンスに多大な手間を要する
という問題点があった。
ペンサや転写ピンなどを用いる従来方法では、ワークの
多数個の電極上にスポット的にフラックスを塗布してい
かねばならないため、すべての電極にフラックスを塗布
するのに多大なタクトタイムを要し、生産性があがらな
いだけでなく、フラックスの塗布量がばらつきやすいも
のであった。さらには、ディスペンサの管理や転写ピン
の毎日の洗浄などのメンテナンスに多大な手間を要する
という問題点があった。
【0005】したがって本発明は、多数個の導電性ボー
ルに適量のフラックスを作業性よく付着させて、バンプ
付きワークの生産性を著しく向上させることができる導
電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを
目的とする。
ルに適量のフラックスを作業性よく付着させて、バンプ
付きワークの生産性を著しく向上させることができる導
電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを
目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ワ
ークの位置決め部と、導電性ボールの供給部と、フラッ
クス又は接着剤の貯溜部と、搭載ヘッドと、この搭載ヘ
ッドに上下動作を行わせる上下動手段と、この搭載ヘッ
ドをワークの位置決め部と導電性ボールの供給部の間を
移動させる移動手段とを備えた導電性ボールの搭載装置
であって、搭載ヘッドが、下面に導電性ボールの吸着孔
が形成された吸着ツールを備え、またフラックス又は接
着剤の貯溜部が、フラックス又は接着剤を貯溜する容器
と、このフラックス又は接着剤の深さを吸着孔に真空吸
着された導電性ボールの突出長よりも浅く調整する調整
手段とを備え、吸着孔に真空吸着された導電性ボールを
容器の底面に着地させて導電性ボールの下面にフラック
ス又は接着剤を付着させるようにした。
ークの位置決め部と、導電性ボールの供給部と、フラッ
クス又は接着剤の貯溜部と、搭載ヘッドと、この搭載ヘ
ッドに上下動作を行わせる上下動手段と、この搭載ヘッ
ドをワークの位置決め部と導電性ボールの供給部の間を
移動させる移動手段とを備えた導電性ボールの搭載装置
であって、搭載ヘッドが、下面に導電性ボールの吸着孔
が形成された吸着ツールを備え、またフラックス又は接
着剤の貯溜部が、フラックス又は接着剤を貯溜する容器
と、このフラックス又は接着剤の深さを吸着孔に真空吸
着された導電性ボールの突出長よりも浅く調整する調整
手段とを備え、吸着孔に真空吸着された導電性ボールを
容器の底面に着地させて導電性ボールの下面にフラック
ス又は接着剤を付着させるようにした。
【0007】また下面に形成された吸着孔に導電性ボー
ルを真空吸着した吸着ツールをフラックス又は接着剤が
貯溜された容器の上方へ移動させる工程と、フラックス
又は接着剤の深さを吸着孔に吸着された導電性ボールの
突出長よりも浅く調整する工程と、この吸着ツールを上
下動手段の駆動により下降させて、容器の底面に着地さ
せ、次に上下動手段を逆方向に駆動することにより吸着
ツールを上昇させて導電性ボールの下面にフラックス又
は接着剤を付着させる工程と、吸着ヘッドをワークの上
方へ移動させる工程と、吸着ツールを上下動手段の駆動
により下降させて導電性ボールをワークの電極上に着地
させ、次いで吸着ツールを上昇させることにより導電性
ボールをワークの電極上に搭載する工程とから導電性ボ
ールの搭載方法を構成した。
ルを真空吸着した吸着ツールをフラックス又は接着剤が
貯溜された容器の上方へ移動させる工程と、フラックス
又は接着剤の深さを吸着孔に吸着された導電性ボールの
突出長よりも浅く調整する工程と、この吸着ツールを上
下動手段の駆動により下降させて、容器の底面に着地さ
せ、次に上下動手段を逆方向に駆動することにより吸着
ツールを上昇させて導電性ボールの下面にフラックス又
は接着剤を付着させる工程と、吸着ヘッドをワークの上
方へ移動させる工程と、吸着ツールを上下動手段の駆動
により下降させて導電性ボールをワークの電極上に着地
させ、次いで吸着ツールを上昇させることにより導電性
ボールをワークの電極上に搭載する工程とから導電性ボ
ールの搭載方法を構成した。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明によれば、容器に貯溜され
たフラックスの液面のレベルを適正に管理することによ
り、吸着ツールの下面に多数個真空吸着されたすべての
導電性ボールに、吸着ツールの1回の上下動作により適
量のフラックスを一括して付着させることができる。
たフラックスの液面のレベルを適正に管理することによ
り、吸着ツールの下面に多数個真空吸着されたすべての
導電性ボールに、吸着ツールの1回の上下動作により適
量のフラックスを一括して付着させることができる。
【0009】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。 (実施の形態1)図1は、本発明の実施の形態1の導電
性ボールの搭載装置の斜視図、図2は同搭載ヘッドの断
面図、図3は同フラックスの付着動作の説明図、図4は
同吸着ツールの部分拡大断面図、図5は同半田ボールの
搭載動作の説明図である。
て説明する。 (実施の形態1)図1は、本発明の実施の形態1の導電
性ボールの搭載装置の斜視図、図2は同搭載ヘッドの断
面図、図3は同フラックスの付着動作の説明図、図4は
同吸着ツールの部分拡大断面図、図5は同半田ボールの
搭載動作の説明図である。
【0010】図1において、11はワークであり、ガイ
ドレール13に載置されている。ガイドレール13は、
ワーク11をクランプして位置決めする位置決め部とな
っている。ワーク11の上面には導電性ボールとしての
半田ボール1が搭載される電極12が多数個形成されて
いる。ガイドレール13の側方には、半田ボール1の供
給部14と、ピックアップミス検出用の光源15と、フ
ラックスの貯溜部としての容器16が設置されている。
17はフラックスの液面を平滑するスキージである。供
給部14はボックスから成り、その内部に半田ボール1
が貯溜されている。
ドレール13に載置されている。ガイドレール13は、
ワーク11をクランプして位置決めする位置決め部とな
っている。ワーク11の上面には導電性ボールとしての
半田ボール1が搭載される電極12が多数個形成されて
いる。ガイドレール13の側方には、半田ボール1の供
給部14と、ピックアップミス検出用の光源15と、フ
ラックスの貯溜部としての容器16が設置されている。
17はフラックスの液面を平滑するスキージである。供
給部14はボックスから成り、その内部に半田ボール1
が貯溜されている。
【0011】ガイドレール13の上方には搭載ヘッド2
0が設けられている。搭載ヘッド20はガイドシャフト
21に沿ってX方向へ移動する。またガイドシャフト2
1の両端部はスライダ22を介してガイドシャフト23
に結合されており、ガイドシャフト21はガイドシャフ
ト23に沿ってY方向へ移動する。すなわち、ガイドシ
ャフト21、23は、搭載ヘッド20をX方向やY方向
へ移動させる移動手段となっている。なお搭載ヘッド2
0をガイドシャフト21、23に沿って移動させるため
の動力系の説明は省略している。
0が設けられている。搭載ヘッド20はガイドシャフト
21に沿ってX方向へ移動する。またガイドシャフト2
1の両端部はスライダ22を介してガイドシャフト23
に結合されており、ガイドシャフト21はガイドシャフ
ト23に沿ってY方向へ移動する。すなわち、ガイドシ
ャフト21、23は、搭載ヘッド20をX方向やY方向
へ移動させる移動手段となっている。なお搭載ヘッド2
0をガイドシャフト21、23に沿って移動させるため
の動力系の説明は省略している。
【0012】次に、図2を参照して搭載ヘッド20の構
造を説明する。30は本体としてのボックスである。ボ
ックス30は無底であって、その内部にはケース31が
収納されている。ケース31の下部には箱型の吸着ツー
ル32が結合されている。吸着ツール32はチューブ3
3を介して吸引ユニット64に接続されており、吸引ユ
ニット64が作動することにより、その下面に多数個形
成された吸着孔35に半田ボール1を真空吸着する。
造を説明する。30は本体としてのボックスである。ボ
ックス30は無底であって、その内部にはケース31が
収納されている。ケース31の下部には箱型の吸着ツー
ル32が結合されている。吸着ツール32はチューブ3
3を介して吸引ユニット64に接続されており、吸引ユ
ニット64が作動することにより、その下面に多数個形
成された吸着孔35に半田ボール1を真空吸着する。
【0013】ケース31の内部には、集光素子36と光
検出センサ37が設けられている。ボックス30の上面
にはシリンダ38が設置されており、そのロッド39の
下端部にケース31は結合されている。40はバネ材で
あって、ボックス30の天井面とケース31の上面を結
合している。バネ材40はそのバネ力でケース31を上
方へ弾発し、吸着ツール32側の自重Gを相殺してい
る。本実施の形態では、バネ材40のバネ力は、ケース
31および吸着ツール32の自重Gと等しくしている。
ケース31の両側面に設けられたスライダ41は、ボッ
クス30の内面に設けられた垂直なレール42にスライ
ド自在に嵌合している。またボックス30の底部にはタ
ッチセンサ43が設けられている。
検出センサ37が設けられている。ボックス30の上面
にはシリンダ38が設置されており、そのロッド39の
下端部にケース31は結合されている。40はバネ材で
あって、ボックス30の天井面とケース31の上面を結
合している。バネ材40はそのバネ力でケース31を上
方へ弾発し、吸着ツール32側の自重Gを相殺してい
る。本実施の形態では、バネ材40のバネ力は、ケース
31および吸着ツール32の自重Gと等しくしている。
ケース31の両側面に設けられたスライダ41は、ボッ
クス30の内面に設けられた垂直なレール42にスライ
ド自在に嵌合している。またボックス30の底部にはタ
ッチセンサ43が設けられている。
【0014】次にボックス30の上下動手段について説
明する。50はボックス30の側部に設けられた縦長の
駆動ケースであり、その内部には垂直なボールねじ51
が収納されている。ボールねじ51にはナット52が螺
合しており、ナット52はロッド53を介してボックス
30に結合されている。駆動ケース50の側面には垂直
なレール54が設けられており、ボックス30の側面に
設けられたスライダ55はこのレール54にスライド自
在に嵌合している。モータ56が駆動してボールねじ5
1が回転すると、ナット52はボールねじ51に沿って
上下動する。これにより、ボックス30や吸着ツール3
2は上下動作を行う。
明する。50はボックス30の側部に設けられた縦長の
駆動ケースであり、その内部には垂直なボールねじ51
が収納されている。ボールねじ51にはナット52が螺
合しており、ナット52はロッド53を介してボックス
30に結合されている。駆動ケース50の側面には垂直
なレール54が設けられており、ボックス30の側面に
設けられたスライダ55はこのレール54にスライド自
在に嵌合している。モータ56が駆動してボールねじ5
1が回転すると、ナット52はボールねじ51に沿って
上下動する。これにより、ボックス30や吸着ツール3
2は上下動作を行う。
【0015】60は制御部であって、モータ駆動回路6
1、押圧力制御部62、吸着ミス検出回路63、吸引ユ
ニット64、振動器駆動回路65などを制御し、またタ
ッチセンサ43に接続されたタッチ検出回路66から信
号が入力される。モータ駆動回路61は、モータ56を
制御する。押圧力制御部62はシリンダ38を制御す
る。吸着ミス検出回路63は光検出センサ37からの信
号により吸着ミスの有無を検出する。図2に示すよう
に、吸着ツール32の側面には振動器駆動回路65で制
御される振動器34が装着されており、吸着ツール32
を超音波振動させる。
1、押圧力制御部62、吸着ミス検出回路63、吸引ユ
ニット64、振動器駆動回路65などを制御し、またタ
ッチセンサ43に接続されたタッチ検出回路66から信
号が入力される。モータ駆動回路61は、モータ56を
制御する。押圧力制御部62はシリンダ38を制御す
る。吸着ミス検出回路63は光検出センサ37からの信
号により吸着ミスの有無を検出する。図2に示すよう
に、吸着ツール32の側面には振動器駆動回路65で制
御される振動器34が装着されており、吸着ツール32
を超音波振動させる。
【0016】図3において、容器16は薄箱形であっ
て、フラックス2が浅く貯溜されている。この深さdは
半田ボール1の直径Dの略1/2程度である。図4に示
すように、吸着孔35の下部はテーパ面35aとなって
おり、半田ボール1はこのテーパ面35aに真空吸着さ
れるが、吸着ツール32の下面からの半田ボール1の突
出長aは上記深さdよりもやや大きい。
て、フラックス2が浅く貯溜されている。この深さdは
半田ボール1の直径Dの略1/2程度である。図4に示
すように、吸着孔35の下部はテーパ面35aとなって
おり、半田ボール1はこのテーパ面35aに真空吸着さ
れるが、吸着ツール32の下面からの半田ボール1の突
出長aは上記深さdよりもやや大きい。
【0017】図3は、吸着ツール32に上下動作を行わ
せて、半田ボール1の下面にフラックス2を付着させる
動作を示している。吸着ツール32を下降させることに
より、半田ボール1を容器16の下面に着地させる。こ
の場合、吸着ツール32はバネ材40で弾接されている
ので、そのバネ力により半田ボール1は容器16の底面
に弾性的にソフトに着地する。しかも吸着孔35の下面
はテーパ面35aになっているので、この着地時の衝撃
により半田ボール1が吸着孔35に嵌り込み、後で半田
ボール1をワーク11の電極12上に搭載する際に、半
田ボール1が吸着孔35から脱落できずに搭載ミスを生
じることはない。また半田ボール1は柔かい半田合金で
造られているが、着地はソフトに行われるので、着地時
の衝撃により半田ボール1が変形することもない。
せて、半田ボール1の下面にフラックス2を付着させる
動作を示している。吸着ツール32を下降させることに
より、半田ボール1を容器16の下面に着地させる。こ
の場合、吸着ツール32はバネ材40で弾接されている
ので、そのバネ力により半田ボール1は容器16の底面
に弾性的にソフトに着地する。しかも吸着孔35の下面
はテーパ面35aになっているので、この着地時の衝撃
により半田ボール1が吸着孔35に嵌り込み、後で半田
ボール1をワーク11の電極12上に搭載する際に、半
田ボール1が吸着孔35から脱落できずに搭載ミスを生
じることはない。また半田ボール1は柔かい半田合金で
造られているが、着地はソフトに行われるので、着地時
の衝撃により半田ボール1が変形することもない。
【0018】また図4を参照して説明したように、半田
ボール1の突出長aはフラックス2の深さdよりも長く
しているので、図3において鎖線で示すように、半田ボ
ール1を容器16の底面に着地させた状態で、吸着ツー
ル32の下面がフラックス2に浸漬して下面にフラック
ス2が付着することはなく、また吸着ツール32を上昇
させれば、図4に示すようにフラックス2の深さd分だ
け、半田ボール1の下面に適量のフラックス2を付着さ
せることができる。勿論この場合、吸着ツール32の下
面には多数個の半田ボール1が真空吸着されているが、
すべての半田ボール1を所定深さdだけフラックス2に
浸漬させて、すべての半田ボール1に均一・適量のフラ
ックス2を一括して付着させることができる。
ボール1の突出長aはフラックス2の深さdよりも長く
しているので、図3において鎖線で示すように、半田ボ
ール1を容器16の底面に着地させた状態で、吸着ツー
ル32の下面がフラックス2に浸漬して下面にフラック
ス2が付着することはなく、また吸着ツール32を上昇
させれば、図4に示すようにフラックス2の深さd分だ
け、半田ボール1の下面に適量のフラックス2を付着さ
せることができる。勿論この場合、吸着ツール32の下
面には多数個の半田ボール1が真空吸着されているが、
すべての半田ボール1を所定深さdだけフラックス2に
浸漬させて、すべての半田ボール1に均一・適量のフラ
ックス2を一括して付着させることができる。
【0019】以上のようにして半田ボール1にフラック
ス2を付着させたならば、次に搭載ヘッド20はワーク
11の上方へ移動し、そこで下降・上昇動作を行うこと
により、半田ボール1をワーク11の電極12上に搭載
する。
ス2を付着させたならば、次に搭載ヘッド20はワーク
11の上方へ移動し、そこで下降・上昇動作を行うこと
により、半田ボール1をワーク11の電極12上に搭載
する。
【0020】図5(a),(b),(c),(d)は、
半田ボール1の搭載動作を詳細に示している。まず図5
(a)に示すように、吸着ツール32はワーク11へ向
って下降する。この下降動作はモータ56が正回転する
ことにより行われる。
半田ボール1の搭載動作を詳細に示している。まず図5
(a)に示すように、吸着ツール32はワーク11へ向
って下降する。この下降動作はモータ56が正回転する
ことにより行われる。
【0021】次に図5(b)に示すように半田ボール1
がバネ材40のバネ力により電極12に弾性的に着地す
ると、その反力により図2において吸着ツール32はシ
リンダ38のロッド39を上方へ押し上げながらボック
ス30に対してやや浮き上り、ケース31の底部はタッ
チセンサ4から離れるので、半田ボール1が電極12に
着地したことが検知され、モータ56は直ちに駆動を停
止して、吸着ツール32の下降は停止する。
がバネ材40のバネ力により電極12に弾性的に着地す
ると、その反力により図2において吸着ツール32はシ
リンダ38のロッド39を上方へ押し上げながらボック
ス30に対してやや浮き上り、ケース31の底部はタッ
チセンサ4から離れるので、半田ボール1が電極12に
着地したことが検知され、モータ56は直ちに駆動を停
止して、吸着ツール32の下降は停止する。
【0022】図5(b)に示すように半田ボール1が電
極12上に着地した状態では、モータ56の正回転によ
る下降力は半田ボール1を電極12に押し付ける力とし
ては作用せず(何故なら、半田ボール1が電極12に着
地すると、ケース31や吸着ツール32はボックス30
の底部から浮き上り、モータ56の正回転による下降力
は吸着ツール32に伝達されないから)、またケース3
1や吸着ツール32の自重も押し付け力として作用せず
(何故なら、ケース31と吸着ツール32の自重は、バ
ネ材40の上向きのバネ力により相殺されているか
ら)、シリンダ38が作動してそのロッド39が下方へ
突出することにより加えられる押圧力のみが、半田ボー
ル1を電極12に押し付ける力として作用する。すなわ
ちシリンダ38は、半田ボール1を適度の力で電極12
に押し付けるための吸着ツール32の押圧手段となって
おり、その押圧力により半田ボール1をワーク11の電
極12に押し付ける力の大きさを設定する。したがって
シリンダ38のロッドの突出力を管理することにより、
半田ボール1を適度な力で(すなわち半田ボール1が吸
着孔35にはまり込んだり潰れたりしない適度の大きさ
の力で)電極12に押し付けることができる。
極12上に着地した状態では、モータ56の正回転によ
る下降力は半田ボール1を電極12に押し付ける力とし
ては作用せず(何故なら、半田ボール1が電極12に着
地すると、ケース31や吸着ツール32はボックス30
の底部から浮き上り、モータ56の正回転による下降力
は吸着ツール32に伝達されないから)、またケース3
1や吸着ツール32の自重も押し付け力として作用せず
(何故なら、ケース31と吸着ツール32の自重は、バ
ネ材40の上向きのバネ力により相殺されているか
ら)、シリンダ38が作動してそのロッド39が下方へ
突出することにより加えられる押圧力のみが、半田ボー
ル1を電極12に押し付ける力として作用する。すなわ
ちシリンダ38は、半田ボール1を適度の力で電極12
に押し付けるための吸着ツール32の押圧手段となって
おり、その押圧力により半田ボール1をワーク11の電
極12に押し付ける力の大きさを設定する。したがって
シリンダ38のロッドの突出力を管理することにより、
半田ボール1を適度な力で(すなわち半田ボール1が吸
着孔35にはまり込んだり潰れたりしない適度の大きさ
の力で)電極12に押し付けることができる。
【0023】次にモータ56をわずかに逆回転させて、
吸着ツール32をわずかな高さH(0.1〜0.15m
m程度)上昇させる。因みに、本実施の形態の半田ボー
ル1の直径は1mm程度である。これにより、半田ボー
ル1の下面は電極12から0.1〜0.15mm程度わ
ずかな高さH浮き上り、半田ボール1と電極12の間に
は粘着力のあるフラックス2が介在することとなる(図
5(c))。そこで半田ボール1の真空吸着状態を解除
し、モータ56を逆回転させて吸着ツール32を上昇さ
せれば、半田ボール1は吸着孔35から離れて電極12
上に再度着地して搭載される(図5(d))。この場
合、半田ボール1はフラックス2の粘着力により電極1
2に吸着されるので、吸着ツール32を上昇させれば、
半田ボール1は確実に吸着孔35から離れて電極12上
に搭載される。また半田ボール1が吸着孔35から離れ
る場合には、振動器34を駆動して吸着ツール32を超
音波振動させれば、より確実に半田ボール1は吸着孔3
5から離れる。
吸着ツール32をわずかな高さH(0.1〜0.15m
m程度)上昇させる。因みに、本実施の形態の半田ボー
ル1の直径は1mm程度である。これにより、半田ボー
ル1の下面は電極12から0.1〜0.15mm程度わ
ずかな高さH浮き上り、半田ボール1と電極12の間に
は粘着力のあるフラックス2が介在することとなる(図
5(c))。そこで半田ボール1の真空吸着状態を解除
し、モータ56を逆回転させて吸着ツール32を上昇さ
せれば、半田ボール1は吸着孔35から離れて電極12
上に再度着地して搭載される(図5(d))。この場
合、半田ボール1はフラックス2の粘着力により電極1
2に吸着されるので、吸着ツール32を上昇させれば、
半田ボール1は確実に吸着孔35から離れて電極12上
に搭載される。また半田ボール1が吸着孔35から離れ
る場合には、振動器34を駆動して吸着ツール32を超
音波振動させれば、より確実に半田ボール1は吸着孔3
5から離れる。
【0024】以上により、ワーク11に半田ボール1が
搭載されたならば、ワーク11はガイドレール13に沿
って次の工程へ送り出される。次に新たなワーク11が
ガイドレール13へ送られ、上述した動作が繰り返され
る。
搭載されたならば、ワーク11はガイドレール13に沿
って次の工程へ送り出される。次に新たなワーク11が
ガイドレール13へ送られ、上述した動作が繰り返され
る。
【0025】(実施の形態2)図6は、本発明の実施の
形態2の導電性ボールの搭載装置のフラックスの貯溜部
の断面図である。容器16Aは実施の形態1の容器16
よりも深く、またフラックス2もやや深めに貯溜されて
いる。このものは、スキージ17Aの下面の高さを調整
することにより、実施の形態1と同じ深さdでフラック
ス2の液面を平滑するようにしており、これにより実施
の形態1と同様の効果が得られる。
形態2の導電性ボールの搭載装置のフラックスの貯溜部
の断面図である。容器16Aは実施の形態1の容器16
よりも深く、またフラックス2もやや深めに貯溜されて
いる。このものは、スキージ17Aの下面の高さを調整
することにより、実施の形態1と同じ深さdでフラック
ス2の液面を平滑するようにしており、これにより実施
の形態1と同様の効果が得られる。
【0026】(実施の形態3)図7は、本発明の実施の
形態3の導電性ボールの搭載装置のフラックスの貯溜部
の断面図である。容器16Bの両側部には溝部162が
形成されており、スキージ17Bは中央の突部161上
を摺動する。スキージ17Bの下面には深さdの凹部1
71が形成されている。したがって突部161上をスキ
ージ17Bを摺動させれば、深さdのフラックス2の膜
が生じる。したがってこのものも、実施の形態1と同様
の効果が得られる。なお実施の形態2および3におい
て、スキージ17A,17Bが摺動した直後に、吸着ツ
ール32が下降して半田ボール1にフラックス2を付着
させるが、スキージ17A,17Bを摺動させた後も、
フラックス2は粘性を有しているので、しばらくの間は
所定の深さdを維持できる。
形態3の導電性ボールの搭載装置のフラックスの貯溜部
の断面図である。容器16Bの両側部には溝部162が
形成されており、スキージ17Bは中央の突部161上
を摺動する。スキージ17Bの下面には深さdの凹部1
71が形成されている。したがって突部161上をスキ
ージ17Bを摺動させれば、深さdのフラックス2の膜
が生じる。したがってこのものも、実施の形態1と同様
の効果が得られる。なお実施の形態2および3におい
て、スキージ17A,17Bが摺動した直後に、吸着ツ
ール32が下降して半田ボール1にフラックス2を付着
させるが、スキージ17A,17Bを摺動させた後も、
フラックス2は粘性を有しているので、しばらくの間は
所定の深さdを維持できる。
【0027】以上本発明を実施の形態1〜3を用いて説
明したが、本発明は、半田ボールを用いてバンプを形成
する場合に限らず、例えば金等、電気抵抗が小さい材料
でできた導電性ボールを使用する場合にも適用できる。
この場合容器にはフラックスではなく接着剤を貯溜して
おき、導電性ボールに接着剤を塗布してからワークの電
極に搭載する。このときの動作は、実施の形態1〜3と
同じである。
明したが、本発明は、半田ボールを用いてバンプを形成
する場合に限らず、例えば金等、電気抵抗が小さい材料
でできた導電性ボールを使用する場合にも適用できる。
この場合容器にはフラックスではなく接着剤を貯溜して
おき、導電性ボールに接着剤を塗布してからワークの電
極に搭載する。このときの動作は、実施の形態1〜3と
同じである。
【0028】
【発明の効果】本発明によれば、容器に貯溜されたフラ
ックス又は接着剤の液面のレベルを適正に管理すること
により、吸着ツールの下面に多数個真空吸着されたすべ
ての導電性ボールに、吸着ツールの1回の上下動作によ
り適量のフラックス又は接着剤を一括して付着させるこ
とができ、ひいては、ワークの電極上に品質のよいバン
プを有するバンプ付きワークを作業性よく製造できる。
ックス又は接着剤の液面のレベルを適正に管理すること
により、吸着ツールの下面に多数個真空吸着されたすべ
ての導電性ボールに、吸着ツールの1回の上下動作によ
り適量のフラックス又は接着剤を一括して付着させるこ
とができ、ひいては、ワークの電極上に品質のよいバン
プを有するバンプ付きワークを作業性よく製造できる。
【図1】本発明の実施の形態1の導電性ボールの搭載装
置の斜視図
置の斜視図
【図2】本発明の実施の形態1の導電性ボールの搭載装
置の搭載ヘッドの断面図
置の搭載ヘッドの断面図
【図3】本発明の実施の形態1の導電性ボールの搭載装
置のフラックスの付着動作の説明図
置のフラックスの付着動作の説明図
【図4】本発明の実施の形態1の導電性ボールの搭載装
置の吸着ツールの部分拡大断面図
置の吸着ツールの部分拡大断面図
【図5】本発明の実施の形態1の導電性ボールの搭載装
置の半田ボールの搭載動作の説明図
置の半田ボールの搭載動作の説明図
【図6】本発明の実施の形態2の導電性ボールの搭載装
置のフラックスの貯溜部の断面図
置のフラックスの貯溜部の断面図
【図7】本発明の実施の形態3の導電性ボールの搭載装
置のフラックスの貯溜部の断面図
置のフラックスの貯溜部の断面図
1 半田ボール 2 フラックス 11 ワーク 14 半田ボールの供給部 16,16A,16B 容器 20 搭載ヘッド 32 吸着ツール 35 吸着孔 40 バネ材
Claims (2)
- 【請求項1】ワークの位置決め部と、導電性ボールの供
給部と、フラックス又は接着剤の貯溜部と、搭載ヘッド
と、この搭載ヘッドに上下動作を行わせる上下動手段
と、この搭載ヘッドを前記ワークの位置決め部と前記導
電性ボールの供給部の間を移動させる移動手段とを備え
た導電性ボールの搭載装置であって、前記搭載ヘッド
が、下面に導電性ボールの吸着孔が形成された吸着ツー
ルを備え、また前記フラックス又は接着剤の貯溜部が、
フラックス又は接着剤を貯溜する容器と、このフラック
ス又は接着剤の深さを前記吸着孔に真空吸着された導電
性ボールの突出長よりも浅く調整する調整手段とを備
え、前記吸着孔に真空吸着された導電性ボールを前記容
器の底面に着地させて導電性ボールの下面にフラックス
又は接着剤を付着させることを特徴とする導電性ボール
の搭載装置。 - 【請求項2】下面に形成された吸着孔に導電性ボールを
真空吸着した吸着ツールをフラックス又は接着剤が貯溜
された容器の上方へ移動させる工程と、前記フラックス
又は接着剤の深さを前記吸着孔に吸着された導電性ボー
ルの突出長よりも浅く調整する工程と、この吸着ツール
を上下動手段の駆動により下降させて、前記容器の底面
に着地させ、次に前記上下動手段を逆方向に駆動するこ
とにより吸着ツールを上昇させて導電性ボールの下面に
フラックス又は接着剤を付着させる工程と、吸着ヘッド
をワークの上方へ移動させる工程と、吸着ツールを上下
動手段の駆動により下降させて導電性ボールをワークの
電極上に着地させ、次いで吸着ツールを上昇させること
により導電性ボールをワークの電極上に搭載する工程
と、を含むことを特徴とする導電性ボールの搭載方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07854496A JP3261970B2 (ja) | 1996-04-01 | 1996-04-01 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
KR1019970010904A KR100262844B1 (ko) | 1996-04-01 | 1997-03-27 | 도전성 보올의 탑재장치 및 방법 |
US08/825,380 US5890283A (en) | 1996-04-01 | 1997-03-28 | Apparatus and method for mounting electrically conductive balls |
TW086104100A TW370480B (en) | 1996-04-01 | 1997-03-31 | Apparatus and method for mounting electrically conductive balls |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07854496A JP3261970B2 (ja) | 1996-04-01 | 1996-04-01 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09270442A true JPH09270442A (ja) | 1997-10-14 |
JP3261970B2 JP3261970B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=13664869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07854496A Expired - Fee Related JP3261970B2 (ja) | 1996-04-01 | 1996-04-01 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3261970B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100406450B1 (ko) * | 1997-12-30 | 2004-01-24 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 피커블럭 |
US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
JP2010517276A (ja) * | 2007-01-24 | 2010-05-20 | ピーエーシー ティーイーシーエイチ − パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 所定間隔に配列された半田ボールの接合方法及び接合装置 |
JP2010287702A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装機およびその融剤転写装置 |
CN111350882A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-06-30 | 胜利油田新大管业科技发展有限责任公司 | 一种支承件布设装置及其聚油装置 |
CN111822811A (zh) * | 2020-08-19 | 2020-10-27 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 晶片自动焊接机及晶片焊接方法 |
-
1996
- 1996-04-01 JP JP07854496A patent/JP3261970B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100406450B1 (ko) * | 1997-12-30 | 2004-01-24 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 피커블럭 |
US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
US7077305B1 (en) | 1999-06-24 | 2006-07-18 | Athlete Fa Corporation | Ball loading apparatus |
US7240822B2 (en) | 1999-06-24 | 2007-07-10 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
JP2010517276A (ja) * | 2007-01-24 | 2010-05-20 | ピーエーシー ティーイーシーエイチ − パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 所定間隔に配列された半田ボールの接合方法及び接合装置 |
JP2010287702A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装機およびその融剤転写装置 |
CN111350882A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-06-30 | 胜利油田新大管业科技发展有限责任公司 | 一种支承件布设装置及其聚油装置 |
CN111350882B (zh) * | 2020-05-25 | 2020-10-13 | 胜利油田新大管业科技发展有限责任公司 | 一种支承件布设装置及其聚油装置 |
CN111822811A (zh) * | 2020-08-19 | 2020-10-27 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 晶片自动焊接机及晶片焊接方法 |
CN111822811B (zh) * | 2020-08-19 | 2021-02-26 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 晶片自动焊接机及晶片焊接方法 |
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---|---|
JP3261970B2 (ja) | 2002-03-04 |
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