JP3204072B2 - 半田ボールの搭載方法及びフラックスの塗布方法 - Google Patents
半田ボールの搭載方法及びフラックスの塗布方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ボールの搭載
方法及びフラックスの塗布方法に関するものである。
方法及びフラックスの塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品を基板に半田付けする際
に、小径の半田ボールが用いられることがある。この場
合、半田ボールの下部にフラックスを付着させ、フラッ
クスが付いた半田ボールを基板の電極に移載するプロセ
スが実施される。
に、小径の半田ボールが用いられることがある。この場
合、半田ボールの下部にフラックスを付着させ、フラッ
クスが付いた半田ボールを基板の電極に移載するプロセ
スが実施される。
【０００３】図３は、従来の半田ボール搭載装置の側面
図である。図３中、１はフラックス２を貯める水平な容
器である。３は容器１に対し図示しない移動手段によっ
て図３の左右方向に移動する移動ブロック、４，５は移
動ブロック３の上部にそのロッド４ａ，５ａが下向きに
なるように設けられる一対のシリンダである。そして、
ロッド４ａ，５ａの下端部には、フラックス２の液面を
平坦化するためフラックス２をかき寄せるスキージ６，
７が装着されている。なお図３の状態では、スキージ６
は休止（上昇位置）しており、スキージ７が動作（下降
位置）状態にある。
図である。図３中、１はフラックス２を貯める水平な容
器である。３は容器１に対し図示しない移動手段によっ
て図３の左右方向に移動する移動ブロック、４，５は移
動ブロック３の上部にそのロッド４ａ，５ａが下向きに
なるように設けられる一対のシリンダである。そして、
ロッド４ａ，５ａの下端部には、フラックス２の液面を
平坦化するためフラックス２をかき寄せるスキージ６，
７が装着されている。なお図３の状態では、スキージ６
は休止（上昇位置）しており、スキージ７が動作（下降
位置）状態にある。
【０００４】また、保持ヘッド８は、鎖線で示すよう
に、半田ボール１０を多数収納するボール溜９から半田
ボール１０をピックアップし、実線で示すように、ピッ
クアップした半田ボール１０の下部をフラックス２に接
触させ、またフラックス２が付着した半田ボール１０を
基板の電極へ移載するものである。
に、半田ボール１０を多数収納するボール溜９から半田
ボール１０をピックアップし、実線で示すように、ピッ
クアップした半田ボール１０の下部をフラックス２に接
触させ、またフラックス２が付着した半田ボール１０を
基板の電極へ移載するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】次に図４を参照しなが
ら、従来のフラックスの問題点について説明する。な
お、図４（ａ）〜（ｄ）は図３のＡ部を拡大して示して
いる。
ら、従来のフラックスの問題点について説明する。な
お、図４（ａ）〜（ｄ）は図３のＡ部を拡大して示して
いる。
【０００６】さてスキージ７のかき寄せを行ってフラッ
クス２の液面を平坦化した後、図４（ａ）に示すよう
に、フラックス２に気泡１１が発生することがある。気
泡１１は、フラックス２よりも軽いので、フラックス２
内を上昇し破裂する。
クス２の液面を平坦化した後、図４（ａ）に示すよう
に、フラックス２に気泡１１が発生することがある。気
泡１１は、フラックス２よりも軽いので、フラックス２
内を上昇し破裂する。
【０００７】その結果、図４（ｂ）に示すように、保持
ヘッド８がその吸着孔８ａに半田ボール１０を吸着して
保持し、矢印Ｎ１で示すように、フラックス２へ向けて
下降してきた際、気泡１１が破裂したことによってフラ
ックス２がカルデラ状になっていることがある。即ち、
２ａは気泡１１が破裂した跡として形成される陥没部で
あり、２ｂは陥没部２ａの周囲に形成される隆起部であ
る。このように、気泡１１が形成されると、フラックス
２の上面に凹凸が形成されてしまうのである。
ヘッド８がその吸着孔８ａに半田ボール１０を吸着して
保持し、矢印Ｎ１で示すように、フラックス２へ向けて
下降してきた際、気泡１１が破裂したことによってフラ
ックス２がカルデラ状になっていることがある。即ち、
２ａは気泡１１が破裂した跡として形成される陥没部で
あり、２ｂは陥没部２ａの周囲に形成される隆起部であ
る。このように、気泡１１が形成されると、フラックス
２の上面に凹凸が形成されてしまうのである。
【０００８】そして図４（ｃ）に示すように、保持ヘッ
ド８が所定位置まで下降した際、隆起部２ｂが保持ヘッ
ド８に触れ、吸着孔８ａの周囲にフラックス２が付着し
てしまうことがある。また、陥没部２ａが大きいと図示
しているように半田ボール１０が陥没部２ａ内にとどま
って、半田ボール１０の下部に全くフラックス２が付着
しないことがある。
ド８が所定位置まで下降した際、隆起部２ｂが保持ヘッ
ド８に触れ、吸着孔８ａの周囲にフラックス２が付着し
てしまうことがある。また、陥没部２ａが大きいと図示
しているように半田ボール１０が陥没部２ａ内にとどま
って、半田ボール１０の下部に全くフラックス２が付着
しないことがある。
【０００９】こうなると、図４（ｄ）に示すように、保
持ヘッド８を上昇させ、基板に半田ボール１０を移載す
る際、フラックス２が付着していない半田ボール１０が
移載され、転写ミスが発生する。また、本来付いてはな
らない保持ヘッド８の下面に、フラックス２が付着する
ことで、次回の半田ボール１０をボール溜９からピック
アップする際、余計な半田ボール１０がフラックス２に
くっついて、過剰なピックアップを行う結果となる。
持ヘッド８を上昇させ、基板に半田ボール１０を移載す
る際、フラックス２が付着していない半田ボール１０が
移載され、転写ミスが発生する。また、本来付いてはな
らない保持ヘッド８の下面に、フラックス２が付着する
ことで、次回の半田ボール１０をボール溜９からピック
アップする際、余計な半田ボール１０がフラックス２に
くっついて、過剰なピックアップを行う結果となる。
【００１０】このように、従来のフラックスでは、気泡
が発生すると、動作ミスを招くという問題点があった。
が発生すると、動作ミスを招くという問題点があった。
【００１１】また転写ピンを用いてフラックスを基板の
電極に塗布する場合でも、カルデラ状に広がったフラッ
クスによって問題を生じる。図５は転写ピンを用いたフ
ラックスの塗布方法の説明図であって、１４は下面に転
写ピン１５を有する転写ヘッドであり、図５（ａ）に示
すように液厚ｈを一定にしたフラックス２に向かって転
写ヘッド１４を下降させて転写ピン１５の下端部にフラ
ックス２を付着させる。しかし、フラックス２に前述し
たような陥没部２ａがあると、図５（ｂ）に示すよう
に、この陥没部２ａに向かって下降した転写ピン１５に
付着するフラックス２が少なくなる（図５（ｃ）参
照）。その後転写ヘッド１４は基板１２に下降して転写
ピン１５の下端部に付着するフラックス２を電極１３に
塗布するわけであるが、フラックス２の量が少ないと、
電極１３に塗布されるフラックス２の量も少なくなって
しまう（図５（ｅ）参照）。このように転写ピン１５を
用いてフラックス２を塗布する場合には、フラックスの
塗布量にばらつきが生じてしまう問題があった。
電極に塗布する場合でも、カルデラ状に広がったフラッ
クスによって問題を生じる。図５は転写ピンを用いたフ
ラックスの塗布方法の説明図であって、１４は下面に転
写ピン１５を有する転写ヘッドであり、図５（ａ）に示
すように液厚ｈを一定にしたフラックス２に向かって転
写ヘッド１４を下降させて転写ピン１５の下端部にフラ
ックス２を付着させる。しかし、フラックス２に前述し
たような陥没部２ａがあると、図５（ｂ）に示すよう
に、この陥没部２ａに向かって下降した転写ピン１５に
付着するフラックス２が少なくなる（図５（ｃ）参
照）。その後転写ヘッド１４は基板１２に下降して転写
ピン１５の下端部に付着するフラックス２を電極１３に
塗布するわけであるが、フラックス２の量が少ないと、
電極１３に塗布されるフラックス２の量も少なくなって
しまう（図５（ｅ）参照）。このように転写ピン１５を
用いてフラックス２を塗布する場合には、フラックスの
塗布量にばらつきが生じてしまう問題があった。
【００１２】
【００１３】そこで本発明は、動作ミスを起こさない半
田ボールの搭載方法を提供することを目的とする。
田ボールの搭載方法を提供することを目的とする。
【００１４】また本発明は、塗布量のばらつきを少なく
できるフラックス塗布方法を提供することを目的とす
る。
できるフラックス塗布方法を提供することを目的とす
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の半田ボールの搭
載方法は、消泡剤を含有するフラックスの液面をスキー
ジで平坦化する工程と、保持ヘッドの下面に保持された
半田ボールを、平坦化されたフラックスの液面に接触さ
せて半田ボールの下部にフラックスを塗布する工程と、
前記保持ヘッドを基板上で下降、上昇させて、前記フラ
ックスが塗布された半田ボールをこの基板の電極に搭載
する工程とを備えたものである。 また本発明のフラック
スの塗布方法は、消泡剤を含有するフラックスの液面を
スキージで平坦化する工程と、転写ピンの下端部を平坦
化されたフラックスの液面に接触させてこの転写ピンの
下端部にフラックスを付着させる工程と、この転写ピン
を基板の電極に向かって下降、上昇させて転写ピンの下
端部に付着するフラックスを電極に塗布する工程とを含
むものである。
載方法は、消泡剤を含有するフラックスの液面をスキー
ジで平坦化する工程と、保持ヘッドの下面に保持された
半田ボールを、平坦化されたフラックスの液面に接触さ
せて半田ボールの下部にフラックスを塗布する工程と、
前記保持ヘッドを基板上で下降、上昇させて、前記フラ
ックスが塗布された半田ボールをこの基板の電極に搭載
する工程とを備えたものである。 また本発明のフラック
スの塗布方法は、消泡剤を含有するフラックスの液面を
スキージで平坦化する工程と、転写ピンの下端部を平坦
化されたフラックスの液面に接触させてこの転写ピンの
下端部にフラックスを付着させる工程と、この転写ピン
を基板の電極に向かって下降、上昇させて転写ピンの下
端部に付着するフラックスを電極に塗布する工程とを含
むものである。
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【発明の実施の形態】 （第１の実施の形態） 次に図１を参照しながら、本形態のフラックスを用いた
半田ボールの搭載方法について説明する。なお、本形態
の半田ボール搭載装置は、図３の構成に対しフラックス
の成分が異なる点を除いて同様の構成を有する。したが
って、図３、図４と同様の要素（但し、フラックスのみ
成分が異なる）については同一符号を付して説明を省略
する。
半田ボールの搭載方法について説明する。なお、本形態
の半田ボール搭載装置は、図３の構成に対しフラックス
の成分が異なる点を除いて同様の構成を有する。したが
って、図３、図４と同様の要素（但し、フラックスのみ
成分が異なる）については同一符号を付して説明を省略
する。
【００１９】さてフラックス２において、図１（ａ）に
示すように気泡１１が発生しても、上述した消泡剤が作
用して、図１（ｂ）に示すように、気泡１１が消滅しフ
ラックス２の上面の凹凸がない状態となる。
示すように気泡１１が発生しても、上述した消泡剤が作
用して、図１（ｂ）に示すように、気泡１１が消滅しフ
ラックス２の上面の凹凸がない状態となる。
【００２０】したがって、図１（ｃ）に示すように、保
持ヘッド８がその吸着孔８ａに半田ボール１０を保持し
て下降し、図１（ｄ）に示すように所定位置に至った
際、半田ボール１０の下部はフラックス２に接触してフ
ラックス２が半田ボール１０の下部に塗布される。ま
た、フラックス２の上面はフラットになっているから、
保持ヘッド８の下面は、フラックス２に接触せず、フラ
ックス２が保持ヘッド８に付着することはない。
持ヘッド８がその吸着孔８ａに半田ボール１０を保持し
て下降し、図１（ｄ）に示すように所定位置に至った
際、半田ボール１０の下部はフラックス２に接触してフ
ラックス２が半田ボール１０の下部に塗布される。ま
た、フラックス２の上面はフラットになっているから、
保持ヘッド８の下面は、フラックス２に接触せず、フラ
ックス２が保持ヘッド８に付着することはない。
【００２１】その結果、図１（ｄ）に示すように、保持
ヘッド８を上昇させると、半田ボール１０の下部にのみ
フラックス２が塗布される。その後、保持ヘッド８を基
板１２上へ移動させ、移載動作を行うと、基板１２の電
極１３上にフラックス２を伴なって半田ボール１０が載
置されることになる。この後、保持ヘッド８がボール溜
９へ移動し、次回の半田ボール１０のピックアップを行
う際には、保持ヘッド８にはフラックス２が付着してい
ないから、所期の個数の半田ボール１０が吸着孔８ａに
のみ保持されることになる。
ヘッド８を上昇させると、半田ボール１０の下部にのみ
フラックス２が塗布される。その後、保持ヘッド８を基
板１２上へ移動させ、移載動作を行うと、基板１２の電
極１３上にフラックス２を伴なって半田ボール１０が載
置されることになる。この後、保持ヘッド８がボール溜
９へ移動し、次回の半田ボール１０のピックアップを行
う際には、保持ヘッド８にはフラックス２が付着してい
ないから、所期の個数の半田ボール１０が吸着孔８ａに
のみ保持されることになる。
【００２２】このように、フラックス２の気泡対策を行
うことで、フラックスの塗布ミスや半田ボールのピック
アップミスを抑制することができる。
うことで、フラックスの塗布ミスや半田ボールのピック
アップミスを抑制することができる。
【００２３】（第２の実施の形態）図２を参照しながら
フラックスの塗布方法について説明する。尚フラックス
の塗布装置としては、図３に示す半田ボール搭載装置の
保持ヘッド８を転写ピン１５を備えた転写ヘッド１４に
置き換えたものとして考え、その他の構成については図
３と同じであるとする。容器１には、第１の実施の形態
と同じように消泡剤入りのフラックス２が貯められてい
る。
フラックスの塗布方法について説明する。尚フラックス
の塗布装置としては、図３に示す半田ボール搭載装置の
保持ヘッド８を転写ピン１５を備えた転写ヘッド１４に
置き換えたものとして考え、その他の構成については図
３と同じであるとする。容器１には、第１の実施の形態
と同じように消泡剤入りのフラックス２が貯められてい
る。
【００２４】図２（ａ）に示すようにまずスキージ６で
フラックス２の液面を平坦化し、図２（ｂ）、図２
（ｃ）のように転写ヘッド１４を下降、上昇させて転写
ピン１５の下端部にフラックス２を付着させる。この場
合従来技術で説明したようなカルデラ状の陥没部２ａは
生じないので各転写ピン１５には所望量のフラックス２
が付着する。次に転写ヘッド１４を基板１２の上方へ移
動させ（図２（ｄ））、図２（ｅ）、図２（ｆ）に示す
ように基板１２に対して下降、上昇させて転写ピン１５
に付着するフラックス２を基板１２の電極１３に塗布す
る。このように、気泡等によって生じる陥没部２ａがフ
ラックス２に形成されないので転写ピン１５に付着する
フラックス２の量のばらつきを少なくし、ひいては電極
１３に塗布されるフラックス２の量のばらつきを少なく
することができる。
フラックス２の液面を平坦化し、図２（ｂ）、図２
（ｃ）のように転写ヘッド１４を下降、上昇させて転写
ピン１５の下端部にフラックス２を付着させる。この場
合従来技術で説明したようなカルデラ状の陥没部２ａは
生じないので各転写ピン１５には所望量のフラックス２
が付着する。次に転写ヘッド１４を基板１２の上方へ移
動させ（図２（ｄ））、図２（ｅ）、図２（ｆ）に示す
ように基板１２に対して下降、上昇させて転写ピン１５
に付着するフラックス２を基板１２の電極１３に塗布す
る。このように、気泡等によって生じる陥没部２ａがフ
ラックス２に形成されないので転写ピン１５に付着する
フラックス２の量のばらつきを少なくし、ひいては電極
１３に塗布されるフラックス２の量のばらつきを少なく
することができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、容器に貯められたフラ
ックスの液面をフラットに保持し、半田ボールや転写ピ
ンに適量のフラックスを付着させることができる。
ックスの液面をフラットに保持し、半田ボールや転写ピ
ンに適量のフラックスを付着させることができる。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における半田ボー
ル搭載工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における半田ボール搭載工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態における半田ボール搭載工
程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態における半田ボール搭載工
程説明図 （ｅ）本発明の一実施の形態における半田ボール搭載工
程説明図 （ｆ）本発明の一実施の形態における半田ボール搭載工
程説明図
ル搭載工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における半田ボール搭載工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態における半田ボール搭載工
程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態における半田ボール搭載工
程説明図 （ｅ）本発明の一実施の形態における半田ボール搭載工
程説明図 （ｆ）本発明の一実施の形態における半田ボール搭載工
程説明図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態におけるフラック
ス塗布工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるフラックス塗布工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態におけるフラックス塗布工
程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態におけるフラックス塗布工
程説明図 （ｅ）本発明の一実施の形態におけるフラックス塗布工
程説明図 （ｆ）本発明の一実施の形態におけるフラックス塗布工
程説明図
ス塗布工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるフラックス塗布工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態におけるフラックス塗布工
程説明図 （ｄ）本発明の一実施の形態におけるフラックス塗布工
程説明図 （ｅ）本発明の一実施の形態におけるフラックス塗布工
程説明図 （ｆ）本発明の一実施の形態におけるフラックス塗布工
程説明図
【図３】従来の半田ボール搭載装置の側面図
【図４】（ａ）従来の半田ボール搭載工程説明図 （ｂ）従来の半田ボール搭載工程説明図 （ｃ）従来の半田ボール搭載工程説明図 （ｄ）従来の半田ボール搭載工程説明図
【図５】（ａ）従来のフラックス塗布工程説明図 （ｂ）従来のフラックス塗布工程説明図 （ｃ）従来のフラックス塗布工程説明図 （ｄ）従来のフラックス塗布工程説明図 （ｅ）従来のフラックス塗布工程説明図
１ 容器 ２ フラックス ６ スキージ ７ スキージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 B23K 35/363
Claims (2)
- 【請求項１】消泡剤を含有するフラックスの液面をスキ
ージで平坦化する工程と、 保持ヘッドの下面に保持された半田ボールを、平坦化さ
れたフラックスの液面に接触させて半田ボールの下部に
フラックスを塗布する工程と、 前記保持ヘッドを基板上で下降、上昇させて、前記フラ
ックスが塗布された半田ボールをこの基板の電極に搭載
する工程とを備えたことを特徴とする半田ボールの搭載
方法。 - 【請求項２】消泡剤を含有するフラックスの液面をスキ
ージで平坦化する工程と、転写ピンの下端部を平坦化さ
れたフラックスの液面に接触させてこの転写ピンの下端
部にフラックスを付着させる工程と、この転写ピンを基
板の電極に向かって下降、上昇させて転写ピンの下端部
に付着するフラックスを電極に塗布する工程とを含むこ
とを特徴とするフラックスの塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06236596A JP3204072B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 半田ボールの搭載方法及びフラックスの塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06236596A JP3204072B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 半田ボールの搭載方法及びフラックスの塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260836A JPH09260836A (ja) | 1997-10-03 |
| JP3204072B2 true JP3204072B2 (ja) | 2001-09-04 |
Family
ID=13198028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06236596A Expired - Lifetime JP3204072B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 半田ボールの搭載方法及びフラックスの塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3204072B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013153616A1 (ja) * | 2012-04-10 | 2013-10-17 | 富士機械製造株式会社 | ボール搭載方法、および、対基板作業機 |
| JP6471306B2 (ja) * | 2016-08-16 | 2019-02-20 | 株式会社弘輝 | はんだ組成物 |
-
1996
- 1996-03-19 JP JP06236596A patent/JP3204072B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09260836A (ja) | 1997-10-03 |
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