JPH01158800A - 電子部品自動挿入装置における部品保持機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この発明は、電子部品本体から複数本の端子リードが同
一方向に延びた形態をもつ、いわゆるラジアルリード型
電子部品を回路基板に対して自動挿入する装置において
、部品の倒れを防止しつつ保持する機構に関する。

【従来の技術】

混成集積回路は、その回路基板上に、様々な機能および
形状をもつ電子部品が装着されて構成される。すなわち
、モノリシックＩＣやチップ型抵抗器、チップ型コンデ
ンサなどのように青史が低く、そもそも面実装し易いよ
うに形成された電子部品の他に、ラジアルリード型コン
デンサなどの面実装できない形状の電子部品も、安価で
あることを理由に装着されている。 従来のこの種のラジアルリード型電子部品ａの回路基板
すへの挿入は、第４図に示すように、挿入チャックＣで
端子リードｄを挟持しつつ回路基板す上の定められた位
置に導入し、挿入ヘッドｅで頭部を押圧して上記端子リ
ードｄを回路基板上のリード孔ｆに挿入することにより
行なわれるのであるが、その際、回路基板すの下方を挿
入チャックと連動して平面方向に移動するアンビルｇの
クリンチャ−爪りによって回路基板すの下面に突出する
端子リードｄの先端を折り曲げて電子部品の倒れを防止
している。端子リードｄの挿入後、電子部品に倒れが生
しると、次に挿入すべき隣接する電子部品の挿入に支障
を来たすからである。 すべての電子部品が挿入されると、端子リードｄは、ハ
ンダによって回路基板すに対して固定される。

【発明が解決しようとする問題点】

ところで、上記のような混成集積回路においては、その
実装密度を増大させるため、回路基板の裏面にもチップ
型電子部品などが装填されるが、表面に対するラジアル
リード型電子部品の挿入に際して上述のようにアンビル
によるリードクリンチが必要であるごとから、次のよう
な問題がある。 すなわち、第一に、アンビルが回路基板すの裏面におい
である程度の平面スペースを占有するため、これと同等
の面積がデッドスペースとなってこれがラジアルリード
型電子部品ａの実装密度の向上の障害となっていること
。第二に、回路基板すの表面にラジアルリード型電子部
品ａを挿入する際、上述のように裏面をアンビルｇが移
動するため、この移動空間を確保するために回路基板す
の裏面にあらかじめ電子部品を装着することができない
こと、である。 上記第二の問題に関連して、従来、回路基板すの裏面に
も電子部品を装着する場合、次のような面倒な手順を踏
まざるをえなえった。 すなわち、第５図に示すように、表面にチ・ノブ型電子
部品ｊ＋を装着するとともに表面にノ＼ンダ付けを完了
した（第５図＋ａｌおよび（ｂ））回路基板すの表面に
ラジアルリード型電子部品ａを挿入しく第５図（Ｃ１）
、そうして回路基板すを反転させて裏面にチップ型電子
部品ｊ２を装着しく第５図（ｄｌ）、最後に再び回路基
板すを反転して裏面のノ＼ンダ付けを行なう。このよう
に従来において五つの工程を踏まざるをえないのは、表
面に対するラジアルリード型電子部品ａの装着に先立っ
て表裏両面に同時にチップ型電子部品ｊｌ、ｊ２を装着
することができないからであり、その結果、ライン構成
に反転機構が二度も入るなど、製造ラインが著しく複雑
化している。 この発明は、上記の従来の問題を解消し、回路基板の表
面にラジアルリード型電子部品が装着され、裏面にもチ
ップ型電子部品などが装着される混成集積回路の製造工
程を、上記のように回路基板の反転を含まない簡単なも
のとすることができるとともに、実装密度をさらに向上
させうるように構成した電子部品自動挿入装置における
部品保持機構を提供することをその目的とする。

【問題を解決するための手段】

上記の問題を解決するため、この発明では、次の技術的
手段を講じている。 すなわち、本願発明の電子部品の自動挿入装置における
部品保持機構は、電子部品本体から複数本の端子リード
が下方に延びる電子部品の上記端子リードを、挿入機構
によって回路基板上のリード孔に挿入する電子部品自動
挿入装置において、弾性変形可能であり、一定の保形力
をもちつつ上記端子リードを突き刺すことができるスポ
ンジ状部を上面に有する保持部材を設け、上記端子リー
ドの挿入時、上記保持部材のスポンジ状部によって回路
基板の裏面をハックアップするようにしたことを特徴と
している。

【作用および効果】

挿入機構によってラジアルリード型電子部品の端子リー
ドが回路基板上のリード孔に挿入されると、回路基板の
裏面から突き出た上記端子リードの先端が保持部材のス
ポンジ状部に突き刺さる。 この状態において端子リードの先端の基板と平行な平面
方向への移動がスポンジ状部によって阻止されるから、
電子部品は、回路基板上に挿入された状態において倒れ
が阻止される。したがって、先に挿入された電子部品に
きわめて近接した場所に他のラジアルリード型電子部品
を問題なく挿入することができる。この他のラジアルリ
ード型電子部品も、上記光に挿入された電子部品と同様
に、上記スポンジ状部によってその倒れが阻止される。 その結果、混成集積回路基板上に挿入すべきラジアルリ
ード型電子部品の実装密度を飛躍的に向上させることが
できる。なお、こうしてすべてのうシアルリード型電子
部品の挿入が終了すると、保持部材のスポンジ状部によ
るハックアップは解除され、その後、挿入された電子部
品に倒れが生しうるが、すでに端子リードが基板上の所
定のリード孔に挿入された後であるので、回路の機能上
、何ら問題が生じることはない。 また、保持部材のスポンジ状部は、弾性変形可能である
ので、たとえ回路基板の裏面にあらかじめチップ型電子
部品などの電子部品が装着されていたとしても、弾性変
形しながら問題なくラジアルリード型電子部品の端子リ
ードを挿入すべきリード孔の裏面をハックアンプするこ
とができる。 したがって、回路基板の表裏両面にあらかじめチップ型
電子部品を装着した後に、表面に対し、問題なくラジア
ルリード型電子部品を高密度実装することができる。こ
のことは、従来のように表裏両面にチップ型電子部品を
装着する場合に必要とされた２度の基板反転工程が不要
となることを意味し、したがって、この種の混成集積回
路の製造効率が飛躍的に向上するとともに、リードクリ
ンチ爪を含むアンビルが不要となることとあいまって、
その製造ラインも格段に簡略化することができる。 このように、本発明によれば、回路基板の裏面にも電子
部品が装着され、表面にラジアルリード型電子部品が挿
入される混成集積回路の電子部品実装密度を飛躍的に向
上させることができるとともに、その製造効率を向上さ
せ、かつ、製造ラインも簡略化することができる。

【実施例の説明】

以下、本発明の実施例を図面を参照して具体的に説明す
る。 第１図は、本発明の要部を示す断面図である。 回路基板１は、図示しない搬送機構によって順次ラジア
ルリード型電子部品装着位置に搬送されてきて、ラジア
ルリード型電子部品の装着後、次の工程へ移送されるよ
うになっている。この回路基板１の表面および裏面には
、回路パターンが形成されているとともに、前の工程に
おいてその表面および裏面の所定の位置に、あらかじめ
チップ型抵抗器あるいはチ・ノブ型コンデンサなどのチ
ップ型電子部品２・・・が装着されている。また、ラジ
アルリード型電子部品３を挿入すべき位置には、端子リ
ード４の外径よりやや大径に設定されたリード孔５が開
けられている。 上記回路基板１が図の電子部品装着位置に搬送されてく
ると、弾性変形可能であり、一定の保形力をもちつつ」
二記端子リード４・・・を突き刺すことができるスポン
ジ状部６を上面に有する保持部材７が上動し、上記スポ
ンジ状部６の上面によって回路基板１の裏面をハックア
ップする。上記スポンジ状部６は、回路基板１の平面面
積と同等の面積形状を有する支持板８の上面に、一定厚
みのスポンジ部材９を貼着することによって簡単に構成
することができる。スポンジ部材９としては、ある程度
硬質のものであることが好ましく、たとえば、ＩＣをそ
の端子ピンを突き刺すことによって一時保持するごとに
使用される、いわゆるＩＣマントのようなものが好まし
い。すなわち、このようなスポンジ状ＩＣマットは、導
電性を有しており、後述するように上記スポンジ状部６
に端子リード４が突き刺された状態において、電子部品
の静電破壊が防止される。 第１図から明らかなように、上記スポンジ状部６は、弾
性変形可能であるから、たとえ回路基板１の裏面にすで
に電子部品２・・・が装着されていても、弾性変形する
ことによって端子リード４が挿入されるべきリード孔５
・・・の裏面を密着状にハックアップすることができる
。 こうして裏面がスポンジ状部６によってバックアップさ
れた回路基板１の上面には、電子部品挿入機構１０によ
って順次ラジアルリード型電子部品３・・・の挿入が行
なわれる。本例において電子部品挿入機構１０は、図示
しない電子部品供給機構から受は取った電子部品３を、
その端子リード４・・・を挟持して起立状に保持しつつ
回路基板１上の所定の位置へ、ずなわち、端子リート４
・・・が挿入されるべきリード孔５の上方に位置するよ
うに導入する挿入ヂャンク１１と、電子部品３の頭部を
押圧して端子リード４をリード孔５に挿入する作用をな
す挿入ヘッド１２とを備えている。 上記のようにしてリード孔５に差し込まれた端子リード
４の上記基板１の裏面から突出する先端部は、リード孔
５の裏面をバックアップする上記スポンジ状部６に突き
刺さる。そうすると、リード４の中間部がリード孔５に
保持され、先端部がスポンジ状部６に保持されるから、
これにより電子部品３の倒れが阻止される。 続いて、他の電子部品３が同様にして基板１に挿入され
るのであるが、先に挿入された電子部品が上述のように
都合よくその倒れが阻止されており、また、従来のよう
に基板１の裏面のアンビルによるデッドスペースがない
から、この他の電子部品３は、先に挿入された電子部品
に対してきわめて近接した部位に問題なく挿入すること
ができる。このようにしてすべてのラジアルリード型電
子部品３・・・の挿入が終わると、保持部材７が下動し
てスポンジ状部６による端子リード４の先端の保持が解
除され、この時点において各挿入された電子部品３に倒
れが生しる場合があるが、これらはずでにその端子リー
ド４・・・が基板上の所定のリード孔５・・・に挿入さ
れているのであるから、部品ないし回路の機能上全く問
題が生しることはない。 なお、挿入された端子リード４は、次工程の基板１の裏
面へのハンダ付は工程によって、基板１に対して固定さ
れる。 第２図に、本発明の部品保持機構を備える電子部品自動
挿入装置を利用した場合の混成集積回路の部品装着ライ
ンの一例を示す。 まず、回路基板１の表面および裏面の双方に、チップ型
電子部品２を装着する（第２図（ａ））。この場合、表
面のチップ型電子部品２ａはハンダペーストによって基
板上の所定の位置に付着され、裏面のチップ型電子部品
２ｂは、接着剤によって基板裏面の所定の位置に仮固定
される。次に、基板表面をリフローハンダ方式によって
ハンダ付は処理を行ない、表面のチップ型電子部品２ａ
の固定を行なう（第２図（ｂ））。次に、スポンジ状部
６によって基板裏面をハックアップしながら上述のよう
にしてラジアルリード型電子部品３・・・の挿入を行な
い（第２図（ｃ））、最後に、基板裏面のハンダ付は処
理を行ない、裏面において仮固定されたチップ型電子部
品２ｂ・・・および裏面に突出するラジアルリード型電
子部品３・・・の各端子リード４・・・の基板裏面に対
する固定を行なう（第２図（ｄ））。 また、第３図に示す部品装着ラインの他の例のように、
基板１の表裏両面にチップ型電子部品２ａ・・・、２ｂ
・・・をリフローハンダ方式によって固定しく第３図（
ａｌおよび（ｂ））、そうして上述のようにしてラジア
ルリード型電子部品３・・・の挿入を行ない（第３図（
Ｃ））、次いで基板１の裏面に突出する端子リード４を
スポットハンダ方式によってハンダ付けを行なうように
することもできる。 第５図に示す従来の部品装着ラインと未発明を利用した
第２図および第３図の部品装着ラインとを比較すると明
らかなように、本発明を利用した場合には工程数が減少
するとともに基板を反転する機構が省略されるので、従
来に比してライン構成を簡単化することができる。これ
により、部品装着工程の効率が向上するとともに、ライ
ン構成コストも低減でき、ハンドリングミスなども少な
くなって製品品質も向上する。また、リードクリンチ爪
を含む、機構的に比較的複雑なアンビルが不要となるこ
とから、部品自動挿入装置それ自体の構成も簡略化され
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願発明の要部を示す断面図、第２図および第
３図は本願発明を利用した回路基板への部品装着ライン
の説明図、第４図は従来例を示す断面図、第５図は従来
の回路基板への部品装着ラインの説明図である。 ■・・・回路基板、３・・・ラジアルリード型電子部品
、４・・・端子リード、５・・・リード孔、６・・・ス
ポンジ状部、７・・・保持部材、１０・・・部品挿入機
構。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品本体から複数本の端子リードが下方に延
   びる電子部品の上記端子リードを、挿入機構によって回
   路基板上のリード孔に挿入する電子部品自動挿入装置に
   おいて、弾性変形可能であり、一定の保形力をもちつつ
   上記端子リードを突き刺すことができるスポンジ状部を
   上面に有する保持部材を設け、上記端子リードの挿入時
   、上記保持部材のスポンジ状部によって回路基板の裏面
   をバックアップするようにしたことを特徴とする、電子
   部品自動挿入装置における部品保持機構。