JPS60223200A - 電子部品插入方法 - Google Patents
電子部品插入方法Info
- Publication number
- JPS60223200A JPS60223200A JP59078871A JP7887184A JPS60223200A JP S60223200 A JPS60223200 A JP S60223200A JP 59078871 A JP59078871 A JP 59078871A JP 7887184 A JP7887184 A JP 7887184A JP S60223200 A JPS60223200 A JP S60223200A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- chuck
- lead wire
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路を構成する回路基板に抵抗。
コンデンサ、トランジスタ等の同一方向にリード線を有
した電子部品を挿入する電子部品挿入方法に関するもの
である。
した電子部品を挿入する電子部品挿入方法に関するもの
である。
従来例の構成とその問題点
従来の挿入方法は、第２図（ａ）〜（Ｃ１に示す如く、
電子部品１のリード線部２を挿入チャック３に挾持した
後、回路基板４の挿入孔６に対して鉛直方向から降下動
作を行い、リード線２が挿入孔已に入った後、挿入チャ
ック３は開き逃げ動作を行いながらプッシャー７の押し
にて挿入は完了する。
電子部品１のリード線部２を挿入チャック３に挾持した
後、回路基板４の挿入孔６に対して鉛直方向から降下動
作を行い、リード線２が挿入孔已に入った後、挿入チャ
ック３は開き逃げ動作を行いながらプッシャー７の押し
にて挿入は完了する。
その後、回路基板４下面に配置したリード線固定装置６
にて電子部品１を回路基板４に固定していた。
にて電子部品１を回路基板４に固定していた。
しかし第４図（−）および第４図（ｂ）のように電子部
品の寸法不良・回路基板パターンのバラツキ、挿入孔径
のバラツキ等による、回路基板４へ挿入した電子部品１
のリード線部２の曲がシによシ、電子部品本体部１ａの
倒れ・傾きが発生し、次に挿入する電子部品１及び挿入
チャック３が先に挿入された電子部品１と干渉しつぶす
恐れがあり、挿入の安定性２回路基板の品質に大きな影
響を与えていた。従って挿入の安定性２回路基板の品質
を維持させるべく、必要以上の隣接寸法を余儀なくされ
単位面積当りの挿入点数は少なかった。
品の寸法不良・回路基板パターンのバラツキ、挿入孔径
のバラツキ等による、回路基板４へ挿入した電子部品１
のリード線部２の曲がシによシ、電子部品本体部１ａの
倒れ・傾きが発生し、次に挿入する電子部品１及び挿入
チャック３が先に挿入された電子部品１と干渉しつぶす
恐れがあり、挿入の安定性２回路基板の品質に大きな影
響を与えていた。従って挿入の安定性２回路基板の品質
を維持させるべく、必要以上の隣接寸法を余儀なくされ
単位面積当りの挿入点数は少なかった。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するものであり、高智度
挿入の実現、挿入の安定化１回路基板の品質向上を可能
とするものである。
挿入の実現、挿入の安定化１回路基板の品質向上を可能
とするものである。
発明の構成
本発明は同一方向にリード線を有する電子部品を挾持す
る挿入チャックと回路基板を、先行して挿入した電子部
品を避ける方向に、回路基板面とほぼ水平に相対移動さ
せた後、再び挿入孔の軸心上に前記挿入用リード線先端
を持ちきたし挿入するため、先挿入部品の倒れ・傾きに
関係なく挿入の安定２回路基板の品質向上を図ることが
可能となり、高密度挿入に対しても、きわめて有利な電
子部品挿入方法である。
る挿入チャックと回路基板を、先行して挿入した電子部
品を避ける方向に、回路基板面とほぼ水平に相対移動さ
せた後、再び挿入孔の軸心上に前記挿入用リード線先端
を持ちきたし挿入するため、先挿入部品の倒れ・傾きに
関係なく挿入の安定２回路基板の品質向上を図ることが
可能となり、高密度挿入に対しても、きわめて有利な電
子部品挿入方法である。
実施例の説明
以下に本発明の実施例を第６図〜第８図にもとづいて説
明する。
明する。
第１の実施例を第５図〜第７図に示す。第１の実施例で
は部品供給部（図示せず）から搬送、移載された次に挿
入する電子部品１は挿入軸８の支持ピン９に支持された
レバー１ｏに取付けられた挿入チャック３により、リー
ド線２部を挾持され、所定位置に位置決めされた回路基
板４の鉛直方向から降下動作を行う。
は部品供給部（図示せず）から搬送、移載された次に挿
入する電子部品１は挿入軸８の支持ピン９に支持された
レバー１ｏに取付けられた挿入チャック３により、リー
ド線２部を挾持され、所定位置に位置決めされた回路基
板４の鉛直方向から降下動作を行う。
次に、先に挿入された電子部品１が存在する伽域動し、
先に挿入された電子部品１を避けながら挿入孔５の鉛直
位置に復帰し挿入を完了する。
先に挿入された電子部品１を避けながら挿入孔５の鉛直
位置に復帰し挿入を完了する。
挿入チャック３の開閉はくさび形ピストン１２によシ行
う。以上のように本実施例によれば、チャックが基板方
向に移動を行う時に、すでに挿入されている部品本体と
の当接の防止をカムにより容易に行うことができる。
う。以上のように本実施例によれば、チャックが基板方
向に移動を行う時に、すでに挿入されている部品本体と
の当接の防止をカムにより容易に行うことができる。
次に、第２の実施例について、第８図によシ説明する。
第８図の第２の実施例では第１の実施例と同様に次挿入
部品１のリード線部２を挾持した挿入チャック３は回路
基板４の鉛直方向から降下動作を行うが、回路基板４は
予め先に挿入された電子部品１の方向に位置しており、
挿入チャック３が所定の位置まで降下した時に挿入孔５
が次挿入部品１の鉛直位置になるよう位置決めされた後
、挿入する電子部品１のリード線部２が、挿入孔６に貫
挿され、挿入を完了する。以上のような実施例によれば
、すでに挿入された部品の倒れ・傾きを基板の移動によ
り矯正することが可能となる。
部品１のリード線部２を挾持した挿入チャック３は回路
基板４の鉛直方向から降下動作を行うが、回路基板４は
予め先に挿入された電子部品１の方向に位置しており、
挿入チャック３が所定の位置まで降下した時に挿入孔５
が次挿入部品１の鉛直位置になるよう位置決めされた後
、挿入する電子部品１のリード線部２が、挿入孔６に貫
挿され、挿入を完了する。以上のような実施例によれば
、すでに挿入された部品の倒れ・傾きを基板の移動によ
り矯正することが可能となる。
発明の効果
このように本発明では電子部品を挾持する挿入チャック
と回路基板を、先行して挿入した電子部品を避ける方向
Ｋ、回路基板面とほぼ水平に相対移動させた後、再び挿
入孔の軸心上に、前記挿入用リード線先端を持ちきたし
挿入するため、先挿入部品の倒れ・傾きに関係なく挿入
の安定１回路基板の品質向上を図ることが可能となり、
また高密度実装を可能とするきわめて有利な電子部品挿
入方法である。
と回路基板を、先行して挿入した電子部品を避ける方向
Ｋ、回路基板面とほぼ水平に相対移動させた後、再び挿
入孔の軸心上に、前記挿入用リード線先端を持ちきたし
挿入するため、先挿入部品の倒れ・傾きに関係なく挿入
の安定１回路基板の品質向上を図ることが可能となり、
また高密度実装を可能とするきわめて有利な電子部品挿
入方法である。
第１図は電子部品の概略図、第２図は従来例の挿入工程
図、第３図は第２図（、）の側面図、第４図は従来例の
挿入工程図、第５図は本発明の一実施例の挿入チャック
を示す正面断面図、第６図は第６図の側面図、第７図は
本発明の一実施例の挿入工程図、第８図は本発明の一実
施例の挿入工程図である。 １・・・・・・電子部品、３・・・・・・挿入チャック
、４・・・・・・回路基板、５・・・・・・挿入孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 （４） （山 （ＡＴ （ニ） 第２図 （α） 第４図 第３図 （動 第５図 第６図 第７図 づ少 １ −Ｄｒ′１ 、いり 鼾 −ｊ 。 凸゛ ＝Ｚ乙り ＼ 第８図 ・３ 【４
図、第３図は第２図（、）の側面図、第４図は従来例の
挿入工程図、第５図は本発明の一実施例の挿入チャック
を示す正面断面図、第６図は第６図の側面図、第７図は
本発明の一実施例の挿入工程図、第８図は本発明の一実
施例の挿入工程図である。 １・・・・・・電子部品、３・・・・・・挿入チャック
、４・・・・・・回路基板、５・・・・・・挿入孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 （４） （山 （ＡＴ （ニ） 第２図 （α） 第４図 第３図 （動 第５図 第６図 第７図 づ少 １ −Ｄｒ′１ 、いり 鼾 −ｊ 。 凸゛ ＝Ｚ乙り ＼ 第８図 ・３ 【４
Claims (3)
- （１）同一方向にリード線を有する電子部品を回路基板
に挿入する方法であって、前記電子部品を挾持する挿入
チャックと、回路基板を先行して挿入した電子部品を避
ける方向に、前記回路基板面とほぼ水平に相対移動させ
た後、再び挿入孔の軸心上に前記挿入用リード線先端を
持ちきだし挿入する電子部品挿入方法。 - （２）先行して挿入した電子部品を避ける方向に相対移
動させる手段として、前記回路基板を位置決めした後、
前記挿入チャックを相対動作させる特許請求の範囲第１
項記載の電子部品挿入方法。 - （３）先行して挿入した電子部品を避ける方向に相対移
動させる手段として前記挿入チャックを鉛直方向に動作
させ、前記回路基板上に位置した時、前記回路基板を相
対動作させる特許請求の範囲第１項記載の電子部品挿入
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59078871A JPS60223200A (ja) | 1984-04-19 | 1984-04-19 | 電子部品插入方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59078871A JPS60223200A (ja) | 1984-04-19 | 1984-04-19 | 電子部品插入方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60223200A true JPS60223200A (ja) | 1985-11-07 |
Family
ID=13673884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59078871A Pending JPS60223200A (ja) | 1984-04-19 | 1984-04-19 | 電子部品插入方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60223200A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6448498A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component inserting device for printed circuit board |
| JP2017174882A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | Juki株式会社 | 実装装置、リード部品の起こし方法及びプログラム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53141469A (en) * | 1977-05-16 | 1978-12-09 | Hitachi Ltd | Method of and device for inserting electronic part into substrate |
| JPS5442651A (en) * | 1977-09-10 | 1979-04-04 | Fuji Machine Mfg | Method of inserting electronic parts into printed board and device therefor |
| JPS5466466A (en) * | 1977-11-07 | 1979-05-29 | Fuji Machine Mfg | Method of mounting electronic parts to print substrate and its device |
-
1984
- 1984-04-19 JP JP59078871A patent/JPS60223200A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53141469A (en) * | 1977-05-16 | 1978-12-09 | Hitachi Ltd | Method of and device for inserting electronic part into substrate |
| JPS5442651A (en) * | 1977-09-10 | 1979-04-04 | Fuji Machine Mfg | Method of inserting electronic parts into printed board and device therefor |
| JPS5466466A (en) * | 1977-11-07 | 1979-05-29 | Fuji Machine Mfg | Method of mounting electronic parts to print substrate and its device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6448498A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component inserting device for printed circuit board |
| JP2017174882A (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | Juki株式会社 | 実装装置、リード部品の起こし方法及びプログラム |
| CN107223013A (zh) * | 2016-03-22 | 2017-09-29 | Juki株式会社 | 安装装置及引线部件的扶起方法 |
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