JPS60189298A - リ−ド線挾持装置 - Google Patents

リ−ド線挾持装置

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Publication number
JPS60189298A
JPS60189298A JP59044305A JP4430584A JPS60189298A JP S60189298 A JPS60189298 A JP S60189298A JP 59044305 A JP59044305 A JP 59044305A JP 4430584 A JP4430584 A JP 4430584A JP S60189298 A JPS60189298 A JP S60189298A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead wire
support
clamping
lead wires
electronic circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59044305A
Other languages
English (en)
Inventor
山上　秋男
成清　和彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP59044305A priority Critical patent/JPS60189298A/ja
Priority to US06/708,580 priority patent/US4628594A/en
Publication of JPS60189298A publication Critical patent/JPS60189298A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
    • H05K13/0439—Feeding one by one by other means than belts incorporating means for treating the terminal leads only before insertion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183—Multilead component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子回路を構成するプリント基板（以下、電
子回路基板という）に第１図イ〜ハに示すようなデュア
ルインラインパッケージ型集積回路部品（以下、ＤＩＰ
型ＩＣという）等を挿入する装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来の挿入方法を第２図〜第５図にもとづいて説明する
。
１ず第２図〜第３図のリード線挟持方式においては、部
品供給部（図示せず）より供給、搬送、移載さ扛たＤＩ
Ｐ型ＩＣ１は各々片側が一体となった挟持爪２により全
てのリード線３を挾持され挿入穴４間寸法と同一に決め
られ７ｊｉ、電子回路基板５の挿入穴４上に適正に位置
決めされピストン６により挿入さ扛ていた。
１　ｆｔ第４図〜第６図の挿入ガイド方式においては、
供給、搬送、移載されたＤＩＰ型ＩＣ１は、吸着面付き
ピストン７に真空装置（図示せず）によりｅ、Ｈされ電
子回路基板６の挿入穴４上に載置された挿入カイト８に
リード線３を案内さｎながら挿入されていた。
以上のことからリード線挟持方式、挿入カイト方式いず
れの場合も、挿入可能とするＤＩＰ型ＩＣのリード線数
（０，３インチでは６ピン〜２２ビン）の最大を挟持お
よびガイドできる機構にする必要があり、少いビン数の
ＬＪＩＰ型ＩＣ全ＩＣする場合、常に不必要な区域（プ
ツトスペース）が存在することになる。
即ち、第６図の如く、電子回路基板の一方向の端部は挟
持爪および挿入ガイドが電子回路基板の保持部９に干渉
するため挿入不可能域となる。
その結果、電子回路基板に対し順次挿入を余儀すくすれ
、自動挿入工程でのアンバランス、段取り面での頻雑さ
、電子回路基板設計時での自由度の低さ等、生産効率は
決して高いものではなかった。
更に電子回路基板へ各種電子部品を実装する場合実装密
度の関係から、ＤＩＰ型ＩＣを他覚子部品より先行して
挿入しなければならないという制約条件もあった。
発明の目的 本発明は上記従来の欠点を解消するものであジ電子回路
基板の設計自由度を筒め、生産工程の大巾な効率アップ
を図るものである。
発明の構成 本発明のリード線挾持装置は、二列のリード線の外側か
らリード線に相対した挟持爪の集合体１対と、前記挟持
爪に当接するスライド可能なサポートと、前記サポート
を任意にスライドさせる駆動源と、前記サポートを弁し
挟持爪を開閉させるピストンと、前記駆動源なりスライ
ド１丁能なプッ択することが可能となり、その結果、挿
入しょう。
とするＤＩＰ型ＩＣの区域があれば先行挿入部品に関係
なく挿入が可能となり、生産工程、電子回路基板の設計
等、自由度を大巾に向上させ得るものである。
実施例の説明 以下に本発明の一実施例を第７図〜第８図にもとづいて
説明する。
挟持爪１０は挿入可能な最大のリード線数全支点ビン１
１ｉＣ支持され、リンク機構により一対になっている。
・プッシャー１２はスライドブロック１３に抱かれシリ
ンダ１４により上下しスプリング（図示せず）により復
帰する。
挟持爪１０を開閉させるサポート１６はスライドブロッ
ク１３に抱かれ上下スライドはピストン１６により動作
し、スプリング（図示せず）にて復帰する。
スライドブロック１３は２本の案内軸１７に支持されネ
ジ機構１８にてスライドし、ジヨイント１９を介して駆
動源２０と直結している。
壕ず供給、搬送２移載されたＤＩＰ型ＩＣ１に対し制御
命令により駆動の２０が動作しサポート１５、プッシャ
ー１２とも、ネジ１８．スライドブロック１３を介して
所定のリード線３数位置１でスライドする。
次にピストン１６によりサポート１６が押さｎリンクロ
ーラ２１に当接し挟持爪１ｏはＤＩＰ型ＩＣ１のリード
線３を挾持する。更に昇降フレーム２２の下降動作にて
電子回路基板６の挿入穴４上に適正な位置決めされ、挿
入動作を開始する。
更にシリンダ１４の動作にてプッシャー１２が押され１
）ＩＰ型ＩＣ１に当接して挿入動作を完了する。
なお不必要な挟持爪１０’はサポート１６に当接せず開
いた状態を保つため挿入完了済のＤＩＰ型ＩＣ１’には
当らない。
現在０．３インチのＤＩＰ型ＩＣは６ピン〜２２ビンま
で生産され自動挿入されているが、上記の一実施例であ
るリード線数合致方式の他に、段階的に挟持爪数を設定
する方法（６ビン−１Ｑビン寸では１０ビン分の挟持爪
、１２ビン〜１６ピンは１６ピン、１８ピン〜２２ビン
は２２ビン）も有効な手段として活用できる。
発明の効果 このように本発明によれば、挿入しようとする部品のリ
ード線数に合致した挟持爪数を選択できることにより、
挿入グログラム作成の簡略化、自動挿入ラインのアンバ
ランス解消１作業性の向上等、生産効率の大巾な向上を
図ることが、できる。
更に、電子回路基板への挿入可能区域の拡大。
電子部品の高密度実装等、電子回路基板設計においても
きわめてＭ利なものである。
【図面の簡単な説明】
第１図イ、Ｉ：ｌ、ハはＤＩＰ型ＩＣの概略図、第２図
は従来のリード線挟持方式の概略図、第３図は同側断面
図、第４図は従来の挿入ガイド方式の概略断面図、第６
図は同側断面図、第６図は同平面図、第７図は本発明の
一実施例の概略正面断面図、第８図は同側断面図である
。 １・・・・ＬＪＩＦ型ＩＣ，２・・・・・一体型挟持爪
、３・・・・リード線、４・・・・・・挿入穴、８・・
・・・挿入ガイド、１０・・・・・・分離型挟持爪、１
２・・・　プッンヤー、１３・・・・・・スライドブロ
ック、１５・・・・・サポート、１６・・・・・ピスト
ン、１８・・・・・・ネジ機構。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 ｔＡ＋ 第２図　第３図 ＠４図　＠５図 第６図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. はぼ同一方向に二列に配列された複数のリード線を有す
    る電子部品の前記二列のリード線の外側からリード線に
    相対した挟持爪の集合体１対と、前記挟持爪に当接する
    スライド可能なサポートと、前記サポートを任意にスラ
    イドさせる駆動源と、前記サポートを介し挟持爪を開閉
    させるピストンと、前記駆動源によりスライド可能なプ
    ッシャーとから成るリード線挟持装置。
JP59044305A 1984-03-08 1984-03-08 リ−ド線挾持装置 Pending JPS60189298A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59044305A JPS60189298A (ja) 1984-03-08 1984-03-08 リ−ド線挾持装置
US06/708,580 US4628594A (en) 1984-03-08 1985-03-05 Electronic circuit element insertion apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59044305A JPS60189298A (ja) 1984-03-08 1984-03-08 リ−ド線挾持装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60189298A true JPS60189298A (ja) 1985-09-26

Family

ID=12687779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59044305A Pending JPS60189298A (ja) 1984-03-08 1984-03-08 リ−ド線挾持装置

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US (1) US4628594A (ja)
JP (1) JPS60189298A (ja)

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