JPH0523871B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、特に隣接したはんだ付け部
に非常に狭いプリント基板や電子部品のはんだ付
けに適したはんだ付け方法および装置に関する。

〔従来の技術〕

近時の電子機器は非常に小形化されてきている
ため、それに使用されるプリント基板は高密度に
回路が配線され、また電子部品も小さくリード間
が狭くなつている。例えばプリント基板から多数
のリードを取出すためのコネクターでは櫛形に多
数設置されたリード間隔が１mm以下となつてお
り、また四方にリードを有するフラツトパツク
ICではリード間隔が0.5mm以下という非常に狭い
物である。

斯様な電子部品のはんだ付けでは、はんだ付け
部を単に溶融はんだに浸漬してはんだ付けしたの
では隣合つたはんだ付け部に溶融はんだが跨つて
付着する所謂ブリツヂが発生してしまうことがあ
る。第６図はコネクターＣにおけるブリツヂを説
明するもので多数設置されたリードＬ間には、は
んだＳが付着してブリツヂを起こしている。ブリ
ツヂを防止するために、従来では、はんだ付け直
後にはんだ付け部に圧縮空気を吹き付けて余分の
はんだを吹き飛ばすエアーナイフ法や、はんだ付
け直後のプリント基板を他の物に打ちあて、その
衝撃で余分のはんだを振り払う打撃法がとられて
きた。しかるにエアーナイフ法では、圧縮空気に
吹き飛ばされたはんだが他の回路や電子部品に付
着し、その部分で短絡回路を形成したり電子部品
の機能に障害を与えたりすることがあつた。また
打撃法では、衝撃ではんだ付けした部分がとれた
り電子部品に悪影響を及ぼすという好ましくない
現象を起こすことがあつた。それ故、現在ではエ
アーナイフ法も打撃法も余り使われていない。そ
の他ブリツヂを防止する方法として、はんだ付け
部だけに溶融はんだが僅かに接するよういしては
んだ付けをする方法もある。該方法では、はんだ
付け部の溶融はんだ中への浸漬深さを±0.5mm程
度の精度で行わなければならず、このために自動
はんだ付け装置のプリント基板搬送装置やはんだ
槽の位置精度を良好にする必要がある。しかるに
自動はんだ付け装置の精度を良くしようとすると
多大な費用がかかつてしまう。しかも如何にこの
精度をあげてもプリント基板は溶融はんだと接触
すると熱膨張で反りを起こすため中央部と端部で
は溶融はんだへの浸漬深さが変つてしまい、自動
はんだ付け装置の精度をあげることが全く無意味
となつてしまうものである。

従つて、今日では高密度配線のプリント基板や
リード間隔の狭い電子部品のはんだ付けではブリ
ツヂの発生はやむをえないものとして、はんだ付
け後に鏝等で作業者が手直ししていたが、該手直
しに多大な手間がかかるため斯業界からはブリツ
ヂの発生しないはんだ付けの方法や装置の出現が
熱望されていたものである。

〔発明の目的〕

本発明は他の回路や電子部品に全く悪影響を及
ぼすことがなく、しかも自動はんだ付け装置の搬
送装置やはんだ槽の位置精度を余り気にしなくと
もはんだ付け部にブリツヂを発生させないはんだ
付け方法および装置を提供することにある。

〔発明の構成〕

本発明者らは、はんだは液体状態では毛細管現
象で濡れが進行していくことに着目して本発明を
完成させた。つまり、ブリツヂも毛細管現象で狭
い間隔にはんだが行き渡つた状態であるが、ブリ
ツヂを起こしている間隔よりも更に狭い間隔のも
ので溶融はんだに濡れるものをはんだ付け部にあ
てがえば溶融はんだはその狭い間隔の方に移行し
ていくことを利用したものである。

本発明の特徴とするところは、溶融はんだに浸
漬したはんだ付け部に多数の金属細線をあてがつ
た状態で被はんだ付け物を溶融はんだから引上
げ、しかる後、溶融はんだの液面上で被はんだ付
け物と多数の金属細線とを分離させてはんだ付け
する方法であり、また多数の金属細線が設置され
た物体を溶融はんだ中に浸漬可能でしかも被はん
だ付け物にあてがつた状態で一定高さまで上昇で
き、その後被はんだ付け物と離れる構造としたは
んだ付け装置である。

〔実施例〕

以下図面に基づいて本発明を説明する。

第２〜５図は本発明のはんだ付け方法を説明す
るもので、多数のリードが設置されたコネクター
をプリント基板にはんだ付けする実施例である。

先ず、プリント基板Ｐの所定の箇所にコネクタ
ーＣを取付けておくが該取付けはコネクターのリ
ードＬをプリント基板Ｐのはんだ付けする箇所と
一致させ、コネクターの上下に相対向して設置さ
れたリードでプリント基板を挟むようにして行
う。はんだ付け部であるプリント基板とコネクタ
ーのリードにはフラツクス塗布や予備加熱等の前
処理を施しておき、図示しない搬送装置ではんだ
槽１上まで搬送する（第２図）。ここで搬送装置
の駆動を止め、プリント基板を下方に降下させ
る。この時、はんだ付け部、即ちプリント基板と
リード部に多数の金属細線が植設されたブラシ２
をあてがいながらはんだ付け部を該ブラシととも
に溶融はんだ中に浸漬する（第３図）。そしては
んだ付け部に溶融はんだが付着したならばプリン
ト基板をブラシとともに上方に引上げる（第４
図）。そして更にプリント基板を上方に引上げて
はんだ付け部とブラシを分離させはんだ付けが終
了する（第５図）。

ここで上記はんだ付け方法における作用につい
て説明する。

はんだ付け部に多数の金属細線をあてがつた状
態ではんだ付け部を溶融はんだ中に浸漬し、それ
を引上げると、はんだ付け部に付着したブリツヂ
を起こすような余分の溶融はんだは多数の金属細
線間に毛細管現象で吸取られてゆく。それ故、そ
の後にはんだ付け部と金属細線とを離せばはんだ
付け部には多量のはんだが付着せずブリツヂも形
成しないものとなる。

次いで本発明のはんだ付け装置について説明す
る。

本発明はんだ付け装置は第１図に示す如く、噴
流はんだ槽１の上方に多数の金属細線を植設した
ブラシ２が上下動可能に設置されている。該ブラ
シ２は凹字形の軸３に取付けられており、軸の両
端ははんだ槽１の両側にある摺動円筒４内に挿入
されている。摺動円筒内には一定長の圧縮バネ５
があつて、その上に軸３の下端が置かれている。
従つてブラシ２を上方から押すと軸３は摺動円筒
内の圧縮バネ５に抗して下方に降下し、ブラシの
押圧力を取去ると軸はバネの力で元の位置まで戻
る。

本発明はんだ付け装置はブラシ上に被はんだ付
け物、例えば第１図に示すようにコネクターＣが
取付けられたプリント基板Ｐ、を載せて下方に押
すと、ブラシはその取付け軸が圧縮バネ上に置か
れているため被はんだ付け物はブラシとともに溶
融はんだ中に浸漬でき、はんだ付け部にはんだが
付着後、被はんだ付け物を上方に引上げるとブラ
シはバネ力ではんだ付け部に接した状態で引上げ
られる。斯様にしてはんだ付け部に接したままは
んだ槽を出たブラシは、はんだ付け部の余分の溶
融はんだをブラシの金属細線中に吸取る。そして
被はんだ付け物がさらに上昇してもブラシの取付
け軸を載せた圧縮バネは長さが一定であるためそ
れ以上はんだ付け物に付いていくことなく途中で
離れる。それ故、被はんだ付け物はブリツヂのな
いはんだ付け部が得られるものである。

なお、実施例では多数の金属細線としてブラシ
を示したが、はんだ付け部の余分のはんだを毛細
管現象で吸取ることができるものであれば如何な
る形状のものでも採用できる。例えば金属細線が
入り組んだスチールウールでもブラシと同様の効
果がある。

〔発明の効果〕

本発明によれば、従来ブリツヂの防止が不可能
と考えられていたはんだ付け間隔の狭いものでも
完全にブリツヂ発生を防止でき、しかも装置も従
来のように搬送装置やはんだ槽の精度に気を使わ
なくても済むため安価にできるという優れた効果
を有している。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明はんだ付け装置の斜視図、第２
〜５図は本発明はんだ付け方法を説明する中央断
面図、第６図はコネクターにおけるブリツヂ現象
を説明する図である。 １……はんだ槽、２……金属細線を植設したブ
ラシ、Ｐ……プリント基板、Ｌ……リード、Ｃ…
…コネクター。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 溶融はんだに浸漬したはんだ付け部に多数の
   金属細線をあてがつた状態で被はんだ付け物を溶
   融はんだから引上げ、しかる後、溶融はんだの液
   面上で被はんだ付け物と多数の金属細線とを分離
   させることを特徴とするはんだ付け方法。 ２ 多数の金属細線が設置された物体を溶融はん
   だ中に浸漬可能でしかも被はんだ付け物にあてが
   つた状態で一定高さまで上昇でき、その後、被は
   んだ付け物と離れる構造としたことを特徴とする
   はんだ付け装置。 ３ 金属細線が設置された物体は金属細線が植設
   されたブラシであることを特徴とする特許請求の
   範囲第２項記載のはんだ付け装置。 ４ 金属細線が設置された物体はスチールウール
   であることを特徴とする特許請求の範囲第２項記
   載のはんだ付け装置。