JPH0523872B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、特に隣接したはんだ付け部
が非常に狭いプリント基板や電子部品のはんだ付
けに適したはんだ付け方法および装置に関する。

〔従来の技術〕

近時の電子機器は非常に小型化されてきている
ため、それに使用されるプリント基板は高密度に
回路が配線され、また電子部品も小さくリード間
が狭くなつている。例えばプリント基板から多数
のリードを取出すためのコネクターでは櫛形に多
数設置されたリード間隔が１mm以下となつてお
り、また四方にリードを有するフラツトパツク
ICではリード間隔が0.5mm以下という非常に狭い
ものである。

斯様な電子部品のはんだ付けでは、はんだ付け
部を単に溶融はんだに浸漬してはんだ付けしたの
では隣合つたはんだ付け部に溶融はんだが跨つて
付着する所謂ブリツチが発生してしまうことがあ
る。第６図はコネクターＣにおけるブリツヂを説
明するもので、多数設置されたリードＬ間には、
はんだＳが付着してブリツヂを起こしている。

ブリツヂを防止するために従来では、はんだ付
け直後にはんだ付け部に圧縮空気を吹き付けて余
分のはんだを吹き飛ばすエアーナイフ法や、はん
だ付け直後のプリント基板を他の物に打ちあて、
その衝撃で余分のはんだを振り払う打撃法がとら
れてきた。しかるにエアーナイフ法では、圧縮空
気に吹き飛ばされたはんだが他の回路や電子部品
に付着し、その部分で短絡回路を形成したり電子
部品の機能に弊害を与えたりすることがあつた。
また打撃法では、衝撃ではんだ付けした部分がと
れたり電子部品に悪影響を及ぼすという好ましく
ない現象を起こすことがあつた。それ故、現在で
はエアーナイフ法も打撃法も余り使われていな
い。

その他ブリツヂを防止する方法として、はんだ
付け部だけに溶融はんだが僅かに接するようにし
てはんだ付けする方法もある。該方法では、はん
だ付け部の溶融はんだ中への浸漬深さを±0.5mm
程度の精度で行わなければならず、このために自
動はんだ付け装置のプリント基板搬送装置やはん
だ槽の位置精度を良好にする必要がある。しかる
に、これらの位置精度を良くしようとすると多大
な費用がかかつてしまう。しかも如何にこれらの
精度をあげてもプリント基板は溶融はんだと接触
すると熱膨張で反りを起こすため中央部と端部で
は溶融はんだへの浸漬深さが変つてしまい、自動
はんだ付け装置での精度をあげることが全く無意
味となつてしまうものである。

従つて、今日では高密度配線のプリント基板や
リード間隔の狭い電子部品のはんだ付けでは、ブ
リツヂの発生はやむおえないものとして、はんだ
付け後に鏝等で作業者が手直ししていたが、該手
直しに多大な手間がかかるため斯業界からはブリ
ツヂの発生しないはんだ付けの方法や装置の出現
が熱望されていたものである。

〔発明の目的〕

本発明は他の回路や電子部品に全く悪影響を及
ぼすことがなく、しかも自動はんだ付け装置の搬
送装置やはんだ槽の位置精度を余り気にしなくと
もはんだ付け部にブリツヂを発生させないはんだ
付け方法および装置を提供することにある。

〔発明の構成〕

本出願人は、溶融はんだは毛細管現象で濡れが
進行していくことから、溶融はんだに浸漬したは
んだ付け部に多数の金属線をあてがつた状態で被
はんだ付け物を溶融はんだから引上げ、しかる
後、溶融はんだの液面上で被はんだ付け物と多数
の金属線とを分離させてはんだ付けをする方法お
よび装置の特許出願を既に行つた（特願昭60−
237564号）。

ところが本発明者らは、溶融はんだは液状であ
るため毛細管現象ばかりでなく重力でも濡れが移
行することに着目し、この自然法則をも利用して
更に改良されたはんだ付け方法および装置を発明
しここに提供するものである。

本発明の特徴とするところは、溶融はんだに浸
漬したはんだ付け部に溶融はんだに濡れるはんだ
流下体を接触させた状態で溶融はんだからはんだ
付け部を引き上げ、はんだ付け部に付着した余分
のはんだをはんだ流下体に伝わらせて流下させた
後、溶融はんだの液面上ではんだ付け部とはんだ
流下体とを分離させるはんだ付け方法であり、ま
たはんだ槽に設置されたはんだに濡れるはんだ流
下体は、はんだ付け部とともに溶融はんだ中に浸
漬可能で、しかもはんだ付け部を溶融はんだから
引上げる時にはんだ付け部に接触した状態で一定
高さまで上昇し、しかる後溶融はんだ液面上では
んだ付け部と分離できるはんだ付け装置にある。

〔実施例〕

第１図は本発明はんだ付け装置で、噴流はんだ
槽１の両側には逆Ｌ字形の支持体２，２が取付け
られている。該支持体には上、下部にストツパー
３，４を有する摺動棒５が摺動自在に設置され、
該摺動棒には上部ストツパー３と支持体２の間に
圧縮バネ６が設置されている。この圧縮バネは摺
動棒５を常時、上方に押し上げる作用をしてい
る。一組の下部ストツパー４，４間には引張バネ
７，７を介して下部を噴流溶融はんだＳ中に浸漬
したはんだ流下体８が横方に吊設されている。該
はんだ流下体は溶融はんだに濡れるが溶融はんだ
中には拡散しにくい鉄やステンレス等から成るも
ので、その形状は図面に示すように上部を丸くし
た板で電子部品との接触やはんだの流下に適して
いる。はんだ流下体は常時、噴流している溶融は
んだから上部を少し突出した状態に設置されてお
り、はんだ付け時にプリント基板Ｐで矢印の如く
下方に押すとプリント基板とともに噴流している
溶融はんだ中に没するようになつている。はんだ
流下体８が溶融はんだ中に没するのははんだ流下
体を吊設している摺動棒５が圧縮バネ６に抗して
下法に摺動するためであり、プリント基板が溶融
はんだに浸漬後、上方に引上げられると、はんだ
流下体も上昇し、摺動棒５の下部ストツパー４が
支持体２で上昇を停止させられる位置で止まる。
ハンダ流下体８を横方に引張つて吊設している引
張バネ７は、はんだ流下体をはんだ付け部に均一
に接触させるものである。

次に上記はんだ付け装置を用いたはんだ付け方
法について説明する。

第２〜５図は本発明はんだ付け方法を説明する
もので、多数のリードＬが設置されたコネクター
Ｃをプリント基板Ｐにはんだ付けする実施例であ
る。

先ず、プリント基板Ｐの所定の箇所にコネクタ
ーＣを取付けておく。この取付けはコネクターの
リードＬをプリント基板Ｐのはんだ付けする箇所
と一致させ、コネクターの相対向しているリード
でプリント基板を挟むようにして行う。はんだ付
け部であるプリント基板とコネクターのリードに
はフラツクス塗布や予備加熱等の前処理を施して
おき、図示しないプリント基板搬送装置ではんだ
槽１上まで搬送し、コネクターのリード先端が噴
流している溶融はんだＳ内のはんだ流下体８の直
上に位置したところで搬送を止める（第２図）。
そしてプリント基板を下方に降下させ、リード先
端とはんだ流下体８とを接触させた後、更に降下
させてはんだ付け部を噴流している溶融はんだに
浸漬させる（第３図）。はんだ付け部に溶融はん
だが付着したならばプリント基板を上方に引上げ
る。この時、はんだ流下体もプリント基板ととも
に上昇する（第４図）。しかるに、はんだ流下体
は上部を噴流溶融はんだから少し突出した所で上
昇が停止するためここで更に上昇するプリント基
板と離れるようになる（第５図）。

ここで上記本発明における作用について説明す
る。

第３図に示すように、はんだ付け部にはんだ流
下体を接触させた状態ではんだ付け部を溶融はん
だに浸漬させ、第４図のようにそのまま引上げる
と、はんだ付け部とはんだ流下体はともに溶融は
んだに濡れており、しかも流下体は、はんだ付け
部の下位に位置しているため、はんだ付け部に付
着した多量のはんだは重力で、はんだ流下体を伝
つて下方に流下し噴流はんだ槽に戻るようにな
る。従つてはんだ付け部にはブリツヂは形成され
なくなるものである。

〔発明の効果〕

本発明によれば、従来ブリツヂの防止が不可能
と考えられていたはんだ付け間隔の狭いものでも
完全にブリツヂ発生を防止でき、しかも装置も従
来のように搬送装置やはんだ槽の精度に気を使わ
なくても済むため安価にできるという優れた効果
を有している。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明はんだ付け装置の斜視図、第２
〜５図は本発明はんだ付け方法を説明する中央断
面図、第６図はコネクターにおけるブリツヂ現象
を説明する図である。 １……はんだ槽、２……支持体、３，４……ス
トツパー、５……摺動棒、６……圧縮バネ、７…
…引張バネ、８……はんだ流下体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 溶融はんだに浸漬したはんだ付け部に溶融は
   んだに濡れるはんだ流下体を接触させた状態で溶
   融はんだからはんだ付け部を引き上げ、はんだ付
   け部に付着した余分のはんだをはんだ流下体に伝
   わらせて流下させた後、溶融はんだの液面上では
   んだ付け部とはんだ流下体とを分離させることを
   特徴とするはんだ付け方法。 ２ はんだ槽に設置されたはんだに濡れるはんだ
   流下体は、はんだ付け部とともに溶融はんだ中に
   浸漬可能で、しかもはんだ付け部を溶融はんだか
   ら引上げる時にはんだ付け部に接触した状態で一
   定高さまで上昇し、しかる後、溶融はんだ液面上
   ではんだ付け部と分離できることを特徴とするは
   んだ付け装置。