JPS6292394A - チツプオンボ−ドの予備孔の半田被覆方法 - Google Patents
チツプオンボ−ドの予備孔の半田被覆方法Info
- Publication number
- JPS6292394A JPS6292394A JP23298285A JP23298285A JPS6292394A JP S6292394 A JPS6292394 A JP S6292394A JP 23298285 A JP23298285 A JP 23298285A JP 23298285 A JP23298285 A JP 23298285A JP S6292394 A JPS6292394 A JP S6292394A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- solder
- chip
- preliminary
- solder liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はリードビンを有するチップオンボードの下側面
を半田液に浸漬して該ボードに於ける予備孔に半田を被
覆する方法に関するものである。
を半田液に浸漬して該ボードに於ける予備孔に半田を被
覆する方法に関するものである。
（従来の技術とその問題点）
リードビンを有するチップオンボードに於ける予備孔に
半田メッキを施す方法として、該チップオンボードの下
側面を半田液（鉛４に対し錫６の割合で２３０℃の温度
に溶融した４−６半田）に約３０秒〜１分間浸漬し、該
予備孔に生じる毛細管現象により半田を上昇させ、その
内面を被覆していた。
半田メッキを施す方法として、該チップオンボードの下
側面を半田液（鉛４に対し錫６の割合で２３０℃の温度
に溶融した４−６半田）に約３０秒〜１分間浸漬し、該
予備孔に生じる毛細管現象により半田を上昇させ、その
内面を被覆していた。
ところが、この方法は、ボードを半田液に浸漬した際に
発生するフラックスによる発泡によりボード下面及び予
備孔に気泡が溜ってしまい半田の上昇を妨げて半田メッ
キを施すことができない欠点があった。
発生するフラックスによる発泡によりボード下面及び予
備孔に気泡が溜ってしまい半田の上昇を妨げて半田メッ
キを施すことができない欠点があった。
そこで、従来は該予備孔に溜った気泡抜きを種々の方法
で行っていたがうまく行えず、しかもそれを手作業で行
っていたため作業能率及び生産性が非常に悪かった。
で行っていたがうまく行えず、しかもそれを手作業で行
っていたため作業能率及び生産性が非常に悪かった。
（発明が解決しようとする技術的課題）以上の問題を解
決しようとする本発明の技術的課題は、チップオンボー
ドの予備孔に半田を被覆する工程において、ボードを半
田液に浸漬する際に生ずるフラックスによる発泡により
予備孔に溜った気泡を簡易迅速な方法で抜くことにより
該予備孔内面に確実に半田メッキを施すことができるよ
うにし、作業性及び生産性の向上を図ることである。
決しようとする本発明の技術的課題は、チップオンボー
ドの予備孔に半田を被覆する工程において、ボードを半
田液に浸漬する際に生ずるフラックスによる発泡により
予備孔に溜った気泡を簡易迅速な方法で抜くことにより
該予備孔内面に確実に半田メッキを施すことができるよ
うにし、作業性及び生産性の向上を図ることである。
（技術的課題を達成するための技術的手段）以上の技術
的課題を達成するための本発明の技術的手段は、まず第
１に、予備孔を有するチップオンボードの下側面を半田
液に浸漬して、一定時間経過後に上昇させると共に、再
び急速度をもって半田液面に衝打させることであり、第
２に該チップオンボードの下側面を半田液に浸漬して一
定時間経過後に上昇させると共に、再び急速度をもって
半田液面に衝打させ、かつ上下に細かく振動させること
である。
的課題を達成するための本発明の技術的手段は、まず第
１に、予備孔を有するチップオンボードの下側面を半田
液に浸漬して、一定時間経過後に上昇させると共に、再
び急速度をもって半田液面に衝打させることであり、第
２に該チップオンボードの下側面を半田液に浸漬して一
定時間経過後に上昇させると共に、再び急速度をもって
半田液面に衝打させ、かつ上下に細かく振動させること
である。
（発明の効果）
本発明は以上の様な方法をとることにより下記の効果を
有する。
有する。
■ 一度半田液に浸漬したチップオンボードを上昇させ
ると共に、再び急速度をもって半田液面に衝打させるこ
とによる衝撃圧により予備孔に溜った気泡を抜くことが
出来るので該予備孔の内面に確実に半田メッキを施すこ
とができる。
ると共に、再び急速度をもって半田液面に衝打させるこ
とによる衝撃圧により予備孔に溜った気泡を抜くことが
出来るので該予備孔の内面に確実に半田メッキを施すこ
とができる。
■ 上昇させたチップオンボードを再び急速度をもって
半田液面に衝打させ、かつ上下に細かく振動させること
による推力により、予備孔に溜った気泡を抜くと同時に
半田の上昇を早めることができるので作業性及び生産性
の向上を図ることができる。
半田液面に衝打させ、かつ上下に細かく振動させること
による推力により、予備孔に溜った気泡を抜くと同時に
半田の上昇を早めることができるので作業性及び生産性
の向上を図ることができる。
■ チップオンボードを上下に細かく振動させるのでス
ルホール部に仮止めされたリードピンとスルホール部と
の間隙にも半田を迅速に上昇させることができる。
ルホール部に仮止めされたリードピンとスルホール部と
の間隙にも半田を迅速に上昇させることができる。
（実施例）
本発明の一実施例を図面により説明する。
まず、第１発明について説明すると、図中（Ａ）は、プ
ラスチックやガラス等で形成されたデツプオンボードで
あり、該ボード（Ａ＞に開孔されその内面に導電性の高
い銅メッキ及び金メッキ等（１ａ）が施されたスルホー
ル部（１）にリードピン（２）が強制圧入されて仮止め
されていると共に、該スルホール部（１）とは別に予備
孔（３）が開穿されている。
ラスチックやガラス等で形成されたデツプオンボードで
あり、該ボード（Ａ＞に開孔されその内面に導電性の高
い銅メッキ及び金メッキ等（１ａ）が施されたスルホー
ル部（１）にリードピン（２）が強制圧入されて仮止め
されていると共に、該スルホール部（１）とは別に予備
孔（３）が開穿されている。
予備孔（３）は、ボード（Ａ）下面にプリントされたプ
リント配線をチップと接続させるためのものであり、そ
の内面に前記スルホール部（１）と同様に導電性の高い
銅メッキや金メッキ等（１ａ）が施されている。
リント配線をチップと接続させるためのものであり、そ
の内面に前記スルホール部（１）と同様に導電性の高い
銅メッキや金メッキ等（１ａ）が施されている。
該チップオンボード（Ａ）は第７図、第８図に示す様な
キャリア装置（Ｂ）の載置部（ｂｌ）に載置され、下側
に付勢する押圧具（ｂ２）により固定された状態で半田
液（ｍ）に浸漬される。
キャリア装置（Ｂ）の載置部（ｂｌ）に載置され、下側
に付勢する押圧具（ｂ２）により固定された状態で半田
液（ｍ）に浸漬される。
該ボード（Ａ）は半田液（ｍ＞に１０秒間浸漬した後、
上昇させると共に、再び急速度すなわち上昇速度よりも
速い速度で降下させて半田液面（ｍ＋ ）に叩きつける
ようにして浸漬（１０秒間）させる。
上昇させると共に、再び急速度すなわち上昇速度よりも
速い速度で降下させて半田液面（ｍ＋ ）に叩きつける
ようにして浸漬（１０秒間）させる。
そして、このような動作を繰り返すことにより、その衝
撃圧で予備孔（３）に溜った気泡（ｎ）が抜かれると共
に、半田が予備孔（３）を上昇してその内面にメッキさ
れ、かつリードピン（２）とスルホール部（１）との間
隙にも充填されてリードピン（２）がチップオンボード
（Ａ）に固定される。
撃圧で予備孔（３）に溜った気泡（ｎ）が抜かれると共
に、半田が予備孔（３）を上昇してその内面にメッキさ
れ、かつリードピン（２）とスルホール部（１）との間
隙にも充填されてリードピン（２）がチップオンボード
（Ａ）に固定される。
第２発明は、第１発明に上下に微振動させる振動工程を
付加したものであり、これは上昇したボード（Ａ）が急
速度で半田液面（ｍｌ）に叩きつけるようにして浸漬さ
せた後、半田液（ｍ）中で約１０秒前後行なわれ、該上
下振動による推力により、予備孔（３）に溜った気泡が
抜かれると同時に半田が上昇されメッキがされる。
付加したものであり、これは上昇したボード（Ａ）が急
速度で半田液面（ｍｌ）に叩きつけるようにして浸漬さ
せた後、半田液（ｍ）中で約１０秒前後行なわれ、該上
下振動による推力により、予備孔（３）に溜った気泡が
抜かれると同時に半田が上昇されメッキがされる。
この第２発明の半田の被覆方法は約３０秒前後の時間を
要し、それが２回繰り返して行なわれるものである。
要し、それが２回繰り返して行なわれるものである。
この際、半田液面（ｍｌ）へのボード（Ａ）の衝打によ
り半田液（ｍ）が飛散してボード（Ａ）上面に付着する
のを防止するために、その上面に半田飛散防止用マスク
（Ｓ）を重ね合わせる。
り半田液（ｍ）が飛散してボード（Ａ）上面に付着する
のを防止するために、その上面に半田飛散防止用マスク
（Ｓ）を重ね合わせる。
また半田液（ｍ）は鉛４に対して錫６の割合で混合した
４−６半田を２３０℃の温度に溶融したものである。
４−６半田を２３０℃の温度に溶融したものである。
第１図〜第３図までは第１発明の作動工程を示す断面図
、第４図〜第６図までは第２発明の作動工程を示す断面
図、第７図、第８図はチップオンボードをキャリア装置
に装着した状態の作動工程図に於ける断面図である。 尚、図中 （Ａ）・・・チップオンボード （３）・・・予備孔（
ｍ）・・・半田液 を夫々示す。
、第４図〜第６図までは第２発明の作動工程を示す断面
図、第７図、第８図はチップオンボードをキャリア装置
に装着した状態の作動工程図に於ける断面図である。 尚、図中 （Ａ）・・・チップオンボード （３）・・・予備孔（
ｍ）・・・半田液 を夫々示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 予備孔を有するチップオンボードの下側面を半田液
に浸漬して、一定時間経過後に上昇させると共に、再び
急速度をもつて半田液面に衝打させることを特徴とする
チップオンボードの予備孔の半田被覆方法。 ２ 予備孔を有するチップオンボードの下側面を半田液
に浸漬して、一定時間経過後に上昇させると共に、再び
急速度をもつて半田液面に衝打させ、かつ上下に細かく
振動させることを特徴とするチップオンボードの予備孔
の半田被覆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23298285A JPS6292394A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | チツプオンボ−ドの予備孔の半田被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23298285A JPS6292394A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | チツプオンボ−ドの予備孔の半田被覆方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6292394A true JPS6292394A (ja) | 1987-04-27 |
Family
ID=16947936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23298285A Pending JPS6292394A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | チツプオンボ−ドの予備孔の半田被覆方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6292394A (ja) |
-
1985
- 1985-10-17 JP JP23298285A patent/JPS6292394A/ja active Pending
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