CN115458421A - 一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，属于锡球植球技术领域。本发明包括将植球装置固定设置在振动平台上；将微小锡球以及离散溶剂倒入植球装置中；启动振动平台让微小锡球振动分散落入锡球固定网网孔中；取出布满微小锡球的锡球固定网；将PCB板的锡球焊盘与锡球固定网网孔内的微小锡球相互对应卡合；用激光将锡球固定网网孔内的微小锡球熔化把电子芯片的引脚焊接在PCB板的锡球焊盘内；移除锡球固定网，完成微小锡球的植球工作。本发明的有益效果为：能够实现快速准确的分离微小锡球并准确的焊接至PCB板的锡球焊盘，结构简单，植球成本低，植球效率高，植球缺失率低。

Description

一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法
技术领域
本发明涉及锡球植球技术领域，具体涉及一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法。
背景技术
激光锡球焊接是利用高能量密度的激光束作为热源将微小锡球熔化从而对适用产品进行精密连接的一种高效精密钎焊焊接方法。激光锡焊是电子元器件(SMT)加工技术应用的重要方面之一。多年以来激光工业在全球发展迅猛，激光锡球焊接装置及方法已经被广泛成功应用于微、小型零件的精密焊接中，为微电子发展及现代通讯技术做出了不可磨灭的贡献。
目前，应用锡球焊接实现PCB板和电子芯片引脚连接是行业上通用方法之一，而锡球放置到PCB板的方法在业界通常采用真空吸头配合机械手自动吸附固定在PCB板的焊盘上或用压板把锡球压散在焊盘上面，第一种方式，结构复杂，成本高，而且植球效率比较低，第二种方式，不能将准确数量的锡球准确植入PCB板焊盘，植球缺失率高，植球效率也很低。尤其是对于小于0.1mm的微小锡球的大量植球，由于微小锡球直径过小，非常容易吸附在一起，以上两种方法植球工艺难以准确分离微小锡球，已经不能满足生产需求。
发明内容
为解决现有技术中的问题，本发明提供一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，通过在锡球植球内设置相互配合的锡球固定网和离散溶剂，在锡球植球底部设置振动平台，能够实现快速准确的分离微小锡球并准确的焊接至PCB板的锡球焊盘，最小能够实现0.01mm微小锡球的快速准确植球，植球效率最高可达500万颗每小时，结构简单，植球成本低，植球效率高，植球缺失率低，解决了现有技术中植球方法成本高、效率低、缺失率高、难以准确分离小于0.1mm的微小锡球的问题。
本发明提供的一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，包括如下步骤，
步骤1：将植球装置固定设置在振动平台上，植球装置内底部设有可拆卸的锡球固定网；
步骤2：将复数的微小锡球以及离散溶剂倒入植球装置中；
步骤3：启动振动平台让微小锡球振动分散落入锡球固定网网孔中；
步骤4：取出布满微小锡球的锡球固定网；
步骤5：将PCB板的锡球焊盘与锡球固定网网孔内的微小锡球相互对应卡合紧贴；
步骤6：用激光将锡球固定网网孔内的微小锡球熔化把电子芯片的引脚焊接在PCB板的锡球焊盘内；
步骤7：移除锡球固定网，完成微小锡球的植球工作。
本发明作进一步改进，所述植球装置设有能够盛放离散溶剂的凹槽或箱体，所述锡球固定网可拆卸设置于所述凹槽底部或所述箱体底部，锡球固定网设有阵列排布的锡球固定网网孔，微小锡球的直径＜所述锡球固定网网孔的孔径＜2倍微小锡球的直径，所述锡球固定网的厚度＜微小锡球的直径。
本发明作进一步改进，所述锡球固定网为钢网，0.6倍微小锡球的直径≤所述锡球固定网的厚度≤0.7倍微小锡球的直径。
本发明作进一步改进，1.1倍微小锡球的直径≤所述锡球固定网网孔的孔径≤1.5倍微小锡球的直径。
本发明作进一步改进，所述锡球固定网的底部设有可拆卸连接的兜底层，所述兜底层为塑料薄膜或玻璃薄片或金属薄片或兜底钢网，所述兜底钢网的孔径＜微小锡球的半径。
本发明作进一步改进，所述振动平台设有超声波振动装置或者振动电机。
本发明作进一步改进，所述离散溶剂包括能够减弱微小锡球之间吸附力、增加微小锡球流动性的有机溶剂和无机溶剂。
本发明作进一步改进，在所述步骤2中，将复数的微小锡球以及离散溶剂倒入植球装置中后，在微小锡球的上方放入锡球分离压散钢网，微小锡球的直径＜所述锡球分离压散钢网的孔径＜2倍微小锡球的直径，微小锡球的直径＜所述锡球固定网的厚度+所述锡球分离压散钢网厚度＜2倍微小锡球的直径。
本发明作进一步改进，所述锡球固定网的厚度、孔径均与所述锡球分离压散钢网相同，1.2倍微小锡球的直径＜所述锡球固定网的厚度+所述锡球分离压散钢网厚度＜1.4倍微小锡球的直径。
本发明作进一步改进，所述微小锡球的最小直径为0.01mm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，通过在锡球植球内设置相互配合的锡球固定网和离散溶剂，在锡球植球底部设置振动平台，振动平台振动能够驱动离散溶剂内的微小锡球持续做无规则运动分离开来最终落入锡球固定网网孔内，能够实现快速准确的分离微小锡球并准确的焊接至PCB板的锡球焊盘，最小能够实现0.01mm微小锡球的快速准确植球，植球效率最高可达500万颗每小时，结构简单，植球成本低，植球效率高，植球缺失率低，解决了现有技术中植球方法成本高、效率低、缺失率高、难以准确分离小于0.1mm的微小锡球的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请或现有技术中的方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明快速准确分离微小锡球的锡球植球方法流程图；
图2为本发明锡球固定网和兜底层的结构图；
图3为本发明锡球固定网和微小锡球的结构图。
图中，1-锡球固定网、11-锡球固定网网孔、2-兜底层、21-兜底钢网的孔径、3-微小锡球。
具体实施方式
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1-3所示，本发明提供的一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，包括如下步骤，
步骤1：将植球装置固定设置在振动平台上，植球装置内底部设有可拆卸的锡球固定网1；在本实施例中，植球装置设有能够盛放离散溶剂的凹槽或箱体，锡球固定网1可拆卸设置于凹槽底部或箱体底部，锡球固定网设有阵列排布的锡球固定网网孔11，微小锡球的直径＜锡球固定网网孔11的孔径＜2倍微小锡球的直径，比如说一个锡球的直径是0.1，锡球固定网网孔11的孔径可能是0.11、0.12、0.13，锡球固定网1的厚度＜微小锡球的直径，让微小锡球能够凸出来；锡球固定网1为钢网，振动平台设有超声波振动装置或者振动电机，微小锡球的最小直径为0.01mm，0.01mm以上直径的微小锡球也同样适用本发明的植球方法。
步骤2：将复数的微小锡球3以及离散溶剂倒入植球装置中；在本实施例中，锡球固定网1的底部设有可拆卸连接的兜底层2，兜底层2为塑料薄膜或玻璃薄片或金属薄片或兜底钢网，兜底钢网的孔径21＜微小锡球3的半径，兜底层的作用就是防止微小锡球掉出锡球固定网网孔；离散溶剂包括能够减弱微小锡球3之间吸附力、增加微小锡球3流动性的有机溶剂和无机溶剂，离散溶剂主要用于在振动平台振动时，减弱微小锡球3之间静电作用力或者其他吸附力，使得微小锡球3更容易相互分开，从而填充到锡球固定网网孔内。
步骤3：启动振动平台让微小锡球3振动分散落入锡球固定网网孔11中。
步骤4：取出布满微小锡球3的锡球固定网1。
步骤5：将PCB板的锡球焊盘与锡球固定网网孔11内的锡球相互对应卡合紧贴。
步骤6：用激光将锡球固定网网孔11内的微小锡球熔化把电子芯片的引脚焊接在PCB板的锡球焊盘内。
步骤7：移除锡球固定网1，完成微小锡球3的植球工作。
在本实施例中，振动平台振动能够驱动离散溶剂内的微小锡球持续做无规则运动，这种无规则运动能够将离散溶剂内的微小锡球相互分离开来，由于微小锡球的直径＜锡球固定网网孔11的孔径，最终微小锡球都落入锡球固定网网孔内，微小锡球的直径大于锡球固定网1的厚度，会让微小锡球的顶部能够凸出来，最终与锡球焊盘相适配，被激光熔化把电子芯片的引脚焊接在PCB板的锡球焊盘内，然后移走锡球固定网，完成微小锡球的植球工作。
如图3所示，在本发明的另一实施例中，0.6倍微小锡球3的直径≤锡球固定网1的厚度≤0.7倍微小锡球3的直径，1.1倍微小锡球3的直径≤锡球固定网网孔11的孔径≤1.5倍微小锡球3的直径，采用该范围内的锡球固定网1的厚度和锡球固定网网孔11的孔径，对于0.1mm及以下直径的微小锡球植球更加准确和高效。
在本发明的另一实施例中，在步骤2中，将复数的微小锡球3以及离散溶剂倒入植球装置中后，在微小锡球3的上方放入锡球分离压散钢网，微小锡球3的直径＜锡球分离压散钢网的孔径＜2倍微小锡球3的直径，微小锡球3的直径＜锡球固定网1的厚度+锡球分离压散钢网厚度＜2倍微小锡球3的直径，锡球分离压散钢网的作用是进一步对微小锡球施加作用力，让微小锡球更容易相互分开，从而填充到锡球固定网网孔内。
在本发明的另一实施例中，锡球固定网1的厚度、孔径均与锡球分离压散钢网相同，1.2倍微小锡球3的直径＜锡球固定网1的厚度+锡球分离压散钢网厚度＜1.4倍微小锡球3的直径，采用该范围锡球分离压散钢网的厚度、孔径，对于0.1mm及以下直径的微小锡球施加作用力，让微小锡球相互分开更加准确和高效。
由上可知，本发明提供一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，通过在锡球植球内设置相互配合的锡球固定网和离散溶剂，在锡球植球底部设置振动平台，振动平台振动能够驱动离散溶剂内的微小锡球持续做无规则运动分离开来最终落入锡球固定网网孔内，能够实现快速准确的分离微小锡球并准确的焊接至PCB板的锡球焊盘，最小能够实现0.01mm微小锡球的快速准确植球，植球效率最高可达500万颗每小时，结构简单，植球成本低，植球效率高，植球缺失率低，解决了现有技术中植球方法成本高、效率低、缺失率高、难以准确分离小于0.1mm的微小锡球的问题。
以上所述之具体实施方式为本发明的较佳实施方式，并非以此限定本发明的具体实施范围，本发明的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本发明所作的等效变化均在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于，包括如下步骤，
步骤1：将植球装置固定设置在振动平台上，植球装置内底部设有可拆卸的锡球固定网；
步骤2：将复数的微小锡球以及离散溶剂倒入植球装置中；
步骤3：启动振动平台让微小锡球振动分散落入锡球固定网网孔中；
步骤4：取出布满微小锡球的锡球固定网；
步骤5：将PCB板的锡球焊盘与锡球固定网网孔内的微小锡球相互对应卡合紧贴；
步骤6：用激光将锡球固定网网孔内的微小锡球熔化把电子芯片的引脚焊接在PCB板的锡球焊盘内；
步骤7：移除锡球固定网，完成微小锡球的植球工作。
2.根据权利要求1所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：所述植球装置设有能够盛放离散溶剂的凹槽或箱体，所述锡球固定网可拆卸设置于所述凹槽底部或所述箱体底部，锡球固定网设有阵列排布的锡球固定网网孔，微小锡球的直径＜所述锡球固定网网孔的孔径＜2倍微小锡球的直径，所述锡球固定网的厚度＜微小锡球的直径。
3.根据权利要求2所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：所述锡球固定网为钢网，0.6倍微小锡球的直径≤所述锡球固定网的厚度≤0.7倍微小锡球的直径。
4.根据权利要求3所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：1.1倍微小锡球的直径≤所述锡球固定网网孔的孔径≤1.5倍微小锡球的直径。
5.根据权利要求4所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：所述锡球固定网的底部设有可拆卸连接的兜底层，所述兜底层为塑料薄膜或玻璃薄片或金属薄片或兜底钢网，所述兜底钢网的孔径＜微小锡球的半径。
6.根据权利要求5所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：所述振动平台设有超声波振动装置或者振动电机。
7.根据权利要求6所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：所述离散溶剂包括能够减弱微小锡球之间吸附力、增加微小锡球流动性的有机溶剂和无机溶剂。
8.根据权利要求7所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：在所述步骤2中，将复数的微小锡球以及离散溶剂倒入植球装置中后，在微小锡球的上方放入锡球分离压散钢网，微小锡球的直径＜所述锡球分离压散钢网的孔径＜2倍微小锡球的直径，微小锡球的直径＜所述锡球固定网的厚度+所述锡球分离压散钢网厚度＜2倍微小锡球的直径。
9.根据权利要求8所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：所述锡球固定网的厚度、孔径均与所述锡球分离压散钢网相同，1.2倍微小锡球的直径＜所述锡球固定网的厚度+所述锡球分离压散钢网厚度＜1.4倍微小锡球的直径。
10.根据权利要求9所述的快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，其特征在于：所述微小锡球的最小直径为0.01mm。
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