JPH09326552A - 半田載置方法及び半田載置装置 - Google Patents
半田載置方法及び半田載置装置Info
- Publication number
- JPH09326552A JPH09326552A JP16689596A JP16689596A JPH09326552A JP H09326552 A JPH09326552 A JP H09326552A JP 16689596 A JP16689596 A JP 16689596A JP 16689596 A JP16689596 A JP 16689596A JP H09326552 A JPH09326552 A JP H09326552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- substrate
- flux
- punch
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田バンプ電極を形成するために半田材料を
基板上に載置する場合のタクトタイムを短縮し、確実に
載置が行われるようにする。 【解決手段】 半田バンプ電極を形成するために所要量
の半田材料を所要数だけ基板上に載置する半田載置装置
を、プレス装置１と；あらかじめフラックス１７を半田
バンプ電極を形成すべき位置に塗布した基板３を、プレ
ス装置１の所定位置に支持するための基板支持部材２、
２Ａと；半田箔８をセットするため基板３の上方に配置
されるダイ９と；プレス装置１に取り付けられ、半田箔
８をドット状に打ち抜き、かつ打ち抜いたドット状の半
田材料を、基板３上に塗布されたフラックス１７に押し
当てるためのポンチ４とから構成する。
基板上に載置する場合のタクトタイムを短縮し、確実に
載置が行われるようにする。 【解決手段】 半田バンプ電極を形成するために所要量
の半田材料を所要数だけ基板上に載置する半田載置装置
を、プレス装置１と；あらかじめフラックス１７を半田
バンプ電極を形成すべき位置に塗布した基板３を、プレ
ス装置１の所定位置に支持するための基板支持部材２、
２Ａと；半田箔８をセットするため基板３の上方に配置
されるダイ９と；プレス装置１に取り付けられ、半田箔
８をドット状に打ち抜き、かつ打ち抜いたドット状の半
田材料を、基板３上に塗布されたフラックス１７に押し
当てるためのポンチ４とから構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田バンプ電極を
形成するために半田材料をパッケージ基板や半導体素子
のパッド等の基板上に載置する方法及び装置に関するも
のである。
形成するために半田材料をパッケージ基板や半導体素子
のパッド等の基板上に載置する方法及び装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図５は半田バンプ電極を備えたプラスチ
ックＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージ基板の
構造を概略的に示す側面図である。図中５１は封止用モ
ールド樹脂、５２はガラスエポキシ基板、５３は半田バ
ンプ電極である。このような構成において、ガラスエポ
キシ基板５２上に半田バンプ電極５３を形成する場合、
従来は図６及び図７に示すような方法により行ってい
た。
ックＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッケージ基板の
構造を概略的に示す側面図である。図中５１は封止用モ
ールド樹脂、５２はガラスエポキシ基板、５３は半田バ
ンプ電極である。このような構成において、ガラスエポ
キシ基板５２上に半田バンプ電極５３を形成する場合、
従来は図６及び図７に示すような方法により行ってい
た。
【０００３】即ち、先ず図６に示すように、あるポジシ
ョンにおいて、ボール整列ツール５４を用い、所定の大
きさのボール形状の半田ボール５５を多数個収容したボ
ール箱５６の中から、必要個数分の半田ボール５５を真
空吸着して整列させる。次に、ボール整列ツール５４を
別のポジションに移動させ、図７に示すように、そのポ
ジションにおいて、上方から基板５２上に半田ボール５
５を落下、載置させる。なお、５７はフラックスであ
る。
ョンにおいて、ボール整列ツール５４を用い、所定の大
きさのボール形状の半田ボール５５を多数個収容したボ
ール箱５６の中から、必要個数分の半田ボール５５を真
空吸着して整列させる。次に、ボール整列ツール５４を
別のポジションに移動させ、図７に示すように、そのポ
ジションにおいて、上方から基板５２上に半田ボール５
５を落下、載置させる。なお、５７はフラックスであ
る。
【０００４】しかしながら、上記従来の半田載置方法に
は以下のような問題点があった。 (1)一度に吸着する半田ボールの数が多いため、吸着整
列に時間がかかる。 (2)半田ボールの整列と載置が別のポジションで行われ
るため、移動に時間がかかり、タクトタイムが長くな
る。 (3)半田ボール載置の際、自重だけでが半田ボールが完
全に落ちないことがあり、そのため空気圧をかけて半田
ボールを基板上に落としている。その場合、空気圧の調
整が微妙で、強すぎると半田ボールを吹き飛ばしてしま
うことがある。 (4)半田ボールがころがりやすく、取り扱いにくい。
は以下のような問題点があった。 (1)一度に吸着する半田ボールの数が多いため、吸着整
列に時間がかかる。 (2)半田ボールの整列と載置が別のポジションで行われ
るため、移動に時間がかかり、タクトタイムが長くな
る。 (3)半田ボール載置の際、自重だけでが半田ボールが完
全に落ちないことがあり、そのため空気圧をかけて半田
ボールを基板上に落としている。その場合、空気圧の調
整が微妙で、強すぎると半田ボールを吹き飛ばしてしま
うことがある。 (4)半田ボールがころがりやすく、取り扱いにくい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点を解消し、タクトタイムを短縮し、か
つ確実に半田材料を基板上に載置する方法及び装置を提
供することをその課題とする。
従来技術の問題点を解消し、タクトタイムを短縮し、か
つ確実に半田材料を基板上に載置する方法及び装置を提
供することをその課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、前記課
題を解決するため、半田バンプ電極を形成するために所
要量の半田材料を所要数だけ基板上に載置する方法であ
って、プレスストロークを利用して、ポンチにより半田
箔をドット状に打ち抜くとともに、打ち抜いたドット状
の半田材料を、あらかじめフラックスを半田バンプ電極
を形成すべき位置に塗布した基板上の該フラックスに押
し当てることからなる半田載置方法が提供される。ま
た、本発明によれば、半田バンプ電極を形成するために
所要量の半田材料を所要数だけ基板上に載置する装置で
あって、プレス装置と、あらかじめフラックスを半田バ
ンプ電極を形成すべき位置に塗布した基板を、プレス装
置の所定位置に支持するための基板支持部材と、半田箔
をセットするため基板の上方に配置されるダイと、プレ
ス装置に取り付けられ、半田箔をドット状に打ち抜き、
かつ打ち抜いたドット状の半田材料を、基板上に塗布さ
れたフラックスに押し当てるためのポンチとを具備する
ことを特徴とする半田載置装置が提供される。
題を解決するため、半田バンプ電極を形成するために所
要量の半田材料を所要数だけ基板上に載置する方法であ
って、プレスストロークを利用して、ポンチにより半田
箔をドット状に打ち抜くとともに、打ち抜いたドット状
の半田材料を、あらかじめフラックスを半田バンプ電極
を形成すべき位置に塗布した基板上の該フラックスに押
し当てることからなる半田載置方法が提供される。ま
た、本発明によれば、半田バンプ電極を形成するために
所要量の半田材料を所要数だけ基板上に載置する装置で
あって、プレス装置と、あらかじめフラックスを半田バ
ンプ電極を形成すべき位置に塗布した基板を、プレス装
置の所定位置に支持するための基板支持部材と、半田箔
をセットするため基板の上方に配置されるダイと、プレ
ス装置に取り付けられ、半田箔をドット状に打ち抜き、
かつ打ち抜いたドット状の半田材料を、基板上に塗布さ
れたフラックスに押し当てるためのポンチとを具備する
ことを特徴とする半田載置装置が提供される。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明を具体例に基づき詳細
に説明する。図１は本発明による半田載置装置の構造を
示す断面図である。図中１はプレス機構、２はダイセッ
トである。ダイセット２の上部適所には、フラックス塗
布を終えたプラスチックＢＧＡ基板３を支持するための
凹部（パッケージ受け）２Ａが形成されている。３Ａは
ガラスエポキシ基板、３Ｂは封止用モールド樹脂であ
る。一方、プレス機構１には、複数のポンチ４及びガイ
ドポスト５が取り付けられたポンチプレート６が連結さ
れている。ポンチ４はその先端断面形状が、通常、直径
０．６〜０．８ｍｍ程度の円形状のものが使用される
が、それ以外の形状のものでも構わない。ダイセット２
上にはガイドブッシュ７が立設され、上記ポンチプレー
ト６はプレスストロークに伴いガイドブッシュ７内を案
内され、上下動するようになっている。ダイセット２の
やや上方には、半田箔８をセットするためのダイ９がガ
イドブッシュ７により固定支持されている。ダイ９には
ポンチ４の形状に対応した貫通孔１０が形成されてい
る。ダイ９とポンチプレート６の間にはそれぞれバネ１
１及びバネ１２を介して、ストリッパー１３を備えたス
トリッパープレート１４が設置されている。ストリッパ
ー１３を備えたストリッパープレート１３はポンチ４の
形状に対応した貫通孔１５とガイドポスト５の形状に対
応した貫通孔１６を有している。なお、１７はフラック
スである。
に説明する。図１は本発明による半田載置装置の構造を
示す断面図である。図中１はプレス機構、２はダイセッ
トである。ダイセット２の上部適所には、フラックス塗
布を終えたプラスチックＢＧＡ基板３を支持するための
凹部（パッケージ受け）２Ａが形成されている。３Ａは
ガラスエポキシ基板、３Ｂは封止用モールド樹脂であ
る。一方、プレス機構１には、複数のポンチ４及びガイ
ドポスト５が取り付けられたポンチプレート６が連結さ
れている。ポンチ４はその先端断面形状が、通常、直径
０．６〜０．８ｍｍ程度の円形状のものが使用される
が、それ以外の形状のものでも構わない。ダイセット２
上にはガイドブッシュ７が立設され、上記ポンチプレー
ト６はプレスストロークに伴いガイドブッシュ７内を案
内され、上下動するようになっている。ダイセット２の
やや上方には、半田箔８をセットするためのダイ９がガ
イドブッシュ７により固定支持されている。ダイ９には
ポンチ４の形状に対応した貫通孔１０が形成されてい
る。ダイ９とポンチプレート６の間にはそれぞれバネ１
１及びバネ１２を介して、ストリッパー１３を備えたス
トリッパープレート１４が設置されている。ストリッパ
ー１３を備えたストリッパープレート１３はポンチ４の
形状に対応した貫通孔１５とガイドポスト５の形状に対
応した貫通孔１６を有している。なお、１７はフラック
スである。
【０００８】次に動作について述べる。先ず、ＢＧＡ基
板３上の所定位置に所定量のフラックスを塗布し、フラ
ックス塗布を終えたＢＧＡ基板３をダイセット２の凹部
２Ａにセットする。フラックスの塗布については後述す
る。次に半田箔８をダイ９の上にセットする（図２
（ａ））。ここでは半田箔８を単に載せるだけである
が、自動化対応とする場合には、リール巻したリボン状
のものを使用することが好ましい。半田箔の厚さは、通
常、０．４〜０．７ｍｍ程度が好ましい。その後、プレ
ス機構１を稼働させるとポンチプレート６とストリッパ
ープレート１４が弱いバネ１１を縮めながら下降する。
ストリッパー１３が半田箔８に当たるとポンチプレート
６だけが強いバネ１２を縮めながら下降し、ポンチ４が
半田箔８をドット状に打ち抜き、ダイ９の貫通孔１０を
貫通する。打ち抜かれたドット状の半田材料は、ポンチ
４により、ＢＧＡ基板３上のフラックス１７に押し当て
られ、その粘着力によりＢＧＡ基板３上に固定される
（図２（ｂ））。このためフラックス１７としては高粘
度のものが好ましい。また半田材料のフラックス１７へ
の押し当てが適切に行われるように、あらかじめポンチ
４の押し込み量を適切な値に設定しておく。この固定載
置の後、プレス機構１によりポンチ４は半田材料を放し
て上昇する。なお、図２（ｂ）におけるＡ部詳細を図３
に示す。
板３上の所定位置に所定量のフラックスを塗布し、フラ
ックス塗布を終えたＢＧＡ基板３をダイセット２の凹部
２Ａにセットする。フラックスの塗布については後述す
る。次に半田箔８をダイ９の上にセットする（図２
（ａ））。ここでは半田箔８を単に載せるだけである
が、自動化対応とする場合には、リール巻したリボン状
のものを使用することが好ましい。半田箔の厚さは、通
常、０．４〜０．７ｍｍ程度が好ましい。その後、プレ
ス機構１を稼働させるとポンチプレート６とストリッパ
ープレート１４が弱いバネ１１を縮めながら下降する。
ストリッパー１３が半田箔８に当たるとポンチプレート
６だけが強いバネ１２を縮めながら下降し、ポンチ４が
半田箔８をドット状に打ち抜き、ダイ９の貫通孔１０を
貫通する。打ち抜かれたドット状の半田材料は、ポンチ
４により、ＢＧＡ基板３上のフラックス１７に押し当て
られ、その粘着力によりＢＧＡ基板３上に固定される
（図２（ｂ））。このためフラックス１７としては高粘
度のものが好ましい。また半田材料のフラックス１７へ
の押し当てが適切に行われるように、あらかじめポンチ
４の押し込み量を適切な値に設定しておく。この固定載
置の後、プレス機構１によりポンチ４は半田材料を放し
て上昇する。なお、図２（ｂ）におけるＡ部詳細を図３
に示す。
【０００９】ここでＢＧＡ基板にフラックスをスクリー
ン印刷法により塗布する方法を説明する。図４はこのフ
ラックス塗布に使用されるスクリーン印刷機構の構造を
示す図であり、図中２１はモールド樹脂封止をしたプラ
スチックＢＧＡ基板（図１及び図３の３に相当）、２２
はメタルマスク、２３はスキージー、２４はフラック
ス、２５はマスク固定枠、２６はねじ、２７は印刷台、
２８はワーク固定枠、２９は蝶番である。スクリーン印
刷は以下のようにして行う。先ず、印刷台２７にＢＧＡ
基板（ワーク）２１を固定枠２８で動かないように固定
する。この固定は、例えばワーク固定枠２８の底面に例
えば両面テープを貼ってワーク現物に合わせながら貼り
付けて行うことができる。また、印刷台２７にＢＧＡ基
板２１の底面に至る穴を設け、真空吸着により固定する
方法を用いることもできる。次に、メタルマスク２２を
マスク固定枠２５に挟み、メタルマスク２２の穴とＢＧ
Ａ基板２１のパッドの位置を合わせながらねじ２６で止
める。次に、フラックス２４をメタルマスク２２の上に
適量垂らし、スキージー２３で掻き、メタルマスク２２
の穴を通してＢＧＡ基板２１のパッドにフラックス２４
を印刷する。そして、図中右のマスク固定枠２５を持っ
て、メタルマスク２２の片側を上げ、ＢＧＡ基板２１を
取り出す。
ン印刷法により塗布する方法を説明する。図４はこのフ
ラックス塗布に使用されるスクリーン印刷機構の構造を
示す図であり、図中２１はモールド樹脂封止をしたプラ
スチックＢＧＡ基板（図１及び図３の３に相当）、２２
はメタルマスク、２３はスキージー、２４はフラック
ス、２５はマスク固定枠、２６はねじ、２７は印刷台、
２８はワーク固定枠、２９は蝶番である。スクリーン印
刷は以下のようにして行う。先ず、印刷台２７にＢＧＡ
基板（ワーク）２１を固定枠２８で動かないように固定
する。この固定は、例えばワーク固定枠２８の底面に例
えば両面テープを貼ってワーク現物に合わせながら貼り
付けて行うことができる。また、印刷台２７にＢＧＡ基
板２１の底面に至る穴を設け、真空吸着により固定する
方法を用いることもできる。次に、メタルマスク２２を
マスク固定枠２５に挟み、メタルマスク２２の穴とＢＧ
Ａ基板２１のパッドの位置を合わせながらねじ２６で止
める。次に、フラックス２４をメタルマスク２２の上に
適量垂らし、スキージー２３で掻き、メタルマスク２２
の穴を通してＢＧＡ基板２１のパッドにフラックス２４
を印刷する。そして、図中右のマスク固定枠２５を持っ
て、メタルマスク２２の片側を上げ、ＢＧＡ基板２１を
取り出す。
【００１０】
【実施例】次に本発明の実施例を述べる。基板としてＰ
−ＢＧＡ２２５ピンガラスエポキシ基板を用いた。パッ
ドピッチは１．２７ｍｍ、パッド径は０．６ｍｍφであ
った。この基板上に、図４に示すスクリーン印刷機構を
利用し、スクリーン印刷用高粘度ロジンフラックスを塗
布した。次に、図１に示すように、塗布を終えたＢＧＡ
基板をダイセット上にセットするとともに、Ｓｎ６３−
Ｐｂ３７共晶半田（４０ｍｍ□×０．５ｍｍ厚）の箔を
ダイの上にセットした。あらかじめポンチの押し込み量
を適切な値に設定しておき、プレス機構を作動させて、
ポンチの下降により、半田箔からドット状の半田材料を
打ち抜き、基板上のフラックスに押し当て、固定載置し
た。なお、半田材料のドット径は０．７ｍｍφとパッド
より少し大きくした。パッドはグリーンレジストにまわ
りを囲まれているため凹んでおり、ドット状の半田材料
との間に隙間ができるため、この隙間を埋める程度のフ
ラックスの量が最適である。次に、ドット状の半田材料
を固定載置した基板を炉に入れ、半田を溶融させたとこ
ろ、良好な半田バンプ電極を形成することができた。ま
た、比較のため、図６及び図７の従来方法で半田ボール
を載置し、同様に半田バンプ電極を形成した。両者を比
較すると、従来方法では装置タクトタイムが１５秒であ
ったものが、本発明の実施例では５秒に短縮でき、ま
た、半田材載置率（載置工程でパッドの上に載っている
半田ボール又はドットの数を目視でチェック）も従来方
法では９５％のものが本発明の実施例では９９．６％と
向上したことが確認された。
−ＢＧＡ２２５ピンガラスエポキシ基板を用いた。パッ
ドピッチは１．２７ｍｍ、パッド径は０．６ｍｍφであ
った。この基板上に、図４に示すスクリーン印刷機構を
利用し、スクリーン印刷用高粘度ロジンフラックスを塗
布した。次に、図１に示すように、塗布を終えたＢＧＡ
基板をダイセット上にセットするとともに、Ｓｎ６３−
Ｐｂ３７共晶半田（４０ｍｍ□×０．５ｍｍ厚）の箔を
ダイの上にセットした。あらかじめポンチの押し込み量
を適切な値に設定しておき、プレス機構を作動させて、
ポンチの下降により、半田箔からドット状の半田材料を
打ち抜き、基板上のフラックスに押し当て、固定載置し
た。なお、半田材料のドット径は０．７ｍｍφとパッド
より少し大きくした。パッドはグリーンレジストにまわ
りを囲まれているため凹んでおり、ドット状の半田材料
との間に隙間ができるため、この隙間を埋める程度のフ
ラックスの量が最適である。次に、ドット状の半田材料
を固定載置した基板を炉に入れ、半田を溶融させたとこ
ろ、良好な半田バンプ電極を形成することができた。ま
た、比較のため、図６及び図７の従来方法で半田ボール
を載置し、同様に半田バンプ電極を形成した。両者を比
較すると、従来方法では装置タクトタイムが１５秒であ
ったものが、本発明の実施例では５秒に短縮でき、ま
た、半田材載置率（載置工程でパッドの上に載っている
半田ボール又はドットの数を目視でチェック）も従来方
法では９５％のものが本発明の実施例では９９．６％と
向上したことが確認された。
【００１１】上記実施例では、個片になったパッケージ
基板に半田材料を載置する場合につき説明したが、複数
個のパッケージ基板をフレーム状にしたものを逐次搬送
して載置作業を自動化して行うようにしてもよく、また
複数個のパッケージ基板に同時に載置作業を行うように
してもよい。
基板に半田材料を載置する場合につき説明したが、複数
個のパッケージ基板をフレーム状にしたものを逐次搬送
して載置作業を自動化して行うようにしてもよく、また
複数個のパッケージ基板に同時に載置作業を行うように
してもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、上記構成を採用したので、従来のボール整列工程
が省略でき、半田材載置工程のみとなるため、タクトタ
イムを大幅に短縮することができる。また、打ち抜いた
半田ドットの面形状が平たいため、フラックスの粘着力
により強固に接着固定され、半田材載置率を向上させる
ことができる。
れば、上記構成を採用したので、従来のボール整列工程
が省略でき、半田材載置工程のみとなるため、タクトタ
イムを大幅に短縮することができる。また、打ち抜いた
半田ドットの面形状が平たいため、フラックスの粘着力
により強固に接着固定され、半田材載置率を向上させる
ことができる。
【図１】本発明による半田載置装置の構造を示す一部切
断正面図である。
断正面図である。
【図２】図１の装置の動作説明図である。
【図３】図２（ｂ）のＡ部詳細図である。
【図４】フラックスのスクリーン印刷機構の説明図であ
る。
る。
【図５】プラスチックＢＧＡパッケージの概略側面図で
ある。
ある。
【図６】従来方法による半田ボールの吸着整列の説明図
である。
である。
【図７】従来方法による半田ボールの基板への載置の説
明図である。
明図である。
１ プレス機構 ２ ダイセット ２Ａ 凹部（パッケージ受け） ３ ＢＧＡ基板 ３Ａ ガラスエポキシ基板 ３Ｂ 封止用モー
ルド樹脂 ３Ｃ パッド ４ ポンチ ５ ガイドポスト ６ ポンチプレー
ト ７ ガイドブッシュ ８ 半田箔 ８’ 半田材 ９ ダイ １０、１５、１６ 貫通孔 １１、１２ バネ １３ ストリッパー １４ ストリッパ
ープレート １７ フラックス
ルド樹脂 ３Ｃ パッド ４ ポンチ ５ ガイドポスト ６ ポンチプレー
ト ７ ガイドブッシュ ８ 半田箔 ８’ 半田材 ９ ダイ １０、１５、１６ 貫通孔 １１、１２ バネ １３ ストリッパー １４ ストリッパ
ープレート １７ フラックス
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年１０月１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、前記課
題を解決するため、半田パンプ電極を形成するために所
要量の半田材料を所要数だけ基板上に載置する方法であ
って、プレスストロークを利用して、ポンチにより半田
箔をドット状に打ち抜くとともに、半田バンプ電極を形
成すべき位置にあらかじめ塗布されたフラックスに、打
ち抜いたドット状の半田材料を押し当てることを特徴と
する半田載置方法が提供される。また、本発明によれ
ば、半田バンプ電極を形成するために所要量の半田材料
を所要数だけ基板上に載置する装置であって、プレス装
置と、半田バンプ電極を形成すべき位置にあらかじめフ
ラックスを塗布した基板と、プレス装置の所定位置に基
板を支持するための基板支持部材と、半田箔をセットす
るため基板の上方に配置されるダイと、半田箔をドット
状に打ち抜き、基板上に塗布されたフラックスに打ち抜
いたドット状の半田材料を押し当てるためのポンチとを
具備することを特徴とする半田載置装置が提供される。
題を解決するため、半田パンプ電極を形成するために所
要量の半田材料を所要数だけ基板上に載置する方法であ
って、プレスストロークを利用して、ポンチにより半田
箔をドット状に打ち抜くとともに、半田バンプ電極を形
成すべき位置にあらかじめ塗布されたフラックスに、打
ち抜いたドット状の半田材料を押し当てることを特徴と
する半田載置方法が提供される。また、本発明によれ
ば、半田バンプ電極を形成するために所要量の半田材料
を所要数だけ基板上に載置する装置であって、プレス装
置と、半田バンプ電極を形成すべき位置にあらかじめフ
ラックスを塗布した基板と、プレス装置の所定位置に基
板を支持するための基板支持部材と、半田箔をセットす
るため基板の上方に配置されるダイと、半田箔をドット
状に打ち抜き、基板上に塗布されたフラックスに打ち抜
いたドット状の半田材料を押し当てるためのポンチとを
具備することを特徴とする半田載置装置が提供される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明を具体例に基づき詳細
に説明する。図１は本発明による半田載置装置の構造を
示す断面図である。図中１はプレス機構、２はダイセッ
トである。ダイセット２の上部適所には、フラックス塗
布を終えたプラスチックＢＧＡ基板３を支持するための
凹部（パッケージ受け）２Ａが形成されている。３Ａは
ガラスエポキシ基板、３Ｂは封止用モールド樹脂であ
る。一方、プレス機構１には、複数のポンチ４及びガイ
ドポスト５が取り付けられたポンチプレート６が連結さ
れている。ポンチ４はその先端断面形状が、通常、直径
０．６〜０．８ｍｍ程度の円形状のものが使用される
が、それ以外の形状のものでも構わない。ダイセット２
上にはガイドブッシュ７が立設され、上記ポンチプレー
ト６はプレスストロークに伴いガイドブッシュ７内を案
内され、上下動するようになっている。ダイセット２の
やや上方には、半田箔８をセットするためのダイ９がガ
イドブッシュ７により固定支持されている。ダイ９には
ポンチ４の形状に対応した貫通孔１０が形成されてい
る。ダイ９とポンチプレート６の間にはそれそれバネ１
１及びバネ１２を介して、ストリッパー１３を備えたス
トリッパープレート１４が設置されている。ストリッパ
ー１３を備えたストリッパープレート１４はポンチ４の
形状に対応した貫通孔１５とガイドポスト５の形状に対
応した貫通孔１６を有している。なお、１７はフラック
スである。
に説明する。図１は本発明による半田載置装置の構造を
示す断面図である。図中１はプレス機構、２はダイセッ
トである。ダイセット２の上部適所には、フラックス塗
布を終えたプラスチックＢＧＡ基板３を支持するための
凹部（パッケージ受け）２Ａが形成されている。３Ａは
ガラスエポキシ基板、３Ｂは封止用モールド樹脂であ
る。一方、プレス機構１には、複数のポンチ４及びガイ
ドポスト５が取り付けられたポンチプレート６が連結さ
れている。ポンチ４はその先端断面形状が、通常、直径
０．６〜０．８ｍｍ程度の円形状のものが使用される
が、それ以外の形状のものでも構わない。ダイセット２
上にはガイドブッシュ７が立設され、上記ポンチプレー
ト６はプレスストロークに伴いガイドブッシュ７内を案
内され、上下動するようになっている。ダイセット２の
やや上方には、半田箔８をセットするためのダイ９がガ
イドブッシュ７により固定支持されている。ダイ９には
ポンチ４の形状に対応した貫通孔１０が形成されてい
る。ダイ９とポンチプレート６の間にはそれそれバネ１
１及びバネ１２を介して、ストリッパー１３を備えたス
トリッパープレート１４が設置されている。ストリッパ
ー１３を備えたストリッパープレート１４はポンチ４の
形状に対応した貫通孔１５とガイドポスト５の形状に対
応した貫通孔１６を有している。なお、１７はフラック
スである。
Claims (2)
- 【請求項１】 半田バンプ電極を形成するために所要量
の半田材料を所要数だけ基板上に載置する方法であっ
て、 プレスストロークを利用して、ポンチにより半田箔をド
ット状に打ち抜くとともに、打ち抜いたドット状の半田
材料を、あらかじめフラックスを半田バンプ電極を形成
すべき位置に塗布した基板上の該フラックスに押し当て
ることからなる半田載置方法。 - 【請求項２】 半田バンプ電極を形成するために所要量
の半田材料を所要数だけ基板上に載置する装置であっ
て、 プレス装置と、 あらかじめフラックスを半田バンプ電極を形成すべき位
置に塗布した基板を、プレス装置の所定位置に支持する
ための基板支持部材と、 半田箔をセットするため基板の上方に配置されるダイ
と、 プレス装置に取り付けられ、半田箔をドット状に打ち抜
き、かつ打ち抜いたドット状の半田材料を、基板上に塗
布されたフラックスに押し当てるためのポンチとを具備
することを特徴とする半田載置装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16689596A JPH09326552A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 半田載置方法及び半田載置装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16689596A JPH09326552A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 半田載置方法及び半田載置装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326552A true JPH09326552A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15839624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16689596A Pending JPH09326552A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 半田載置方法及び半田載置装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09326552A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002170899A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Ibiden Co Ltd | フリップチップ実装用基板及びその製造方法 |
| KR100406449B1 (ko) * | 1997-12-30 | 2004-01-24 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 플럭스돗팅장치 |
| US6929170B2 (en) * | 2003-09-30 | 2005-08-16 | Ted Ju | Solder deposition method |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH066940A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Omron Corp | 太陽光発電装置 |
| JPH0645740A (ja) * | 1992-04-22 | 1994-02-18 | Nec Corp | 半田接続方法 |
| JPH0831830A (ja) * | 1994-07-11 | 1996-02-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半田バンプ形成方法 |
-
1996
- 1996-06-06 JP JP16689596A patent/JPH09326552A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0645740A (ja) * | 1992-04-22 | 1994-02-18 | Nec Corp | 半田接続方法 |
| JPH066940A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Omron Corp | 太陽光発電装置 |
| JPH0831830A (ja) * | 1994-07-11 | 1996-02-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半田バンプ形成方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100406449B1 (ko) * | 1997-12-30 | 2004-01-24 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 제조용 볼범핑시스템의 플럭스돗팅장치 |
| JP2002170899A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Ibiden Co Ltd | フリップチップ実装用基板及びその製造方法 |
| JP4543544B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2010-09-15 | イビデン株式会社 | フリップチップ実装用基板及びその製造方法 |
| US6929170B2 (en) * | 2003-09-30 | 2005-08-16 | Ted Ju | Solder deposition method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100262844B1 (ko) | 도전성 보올의 탑재장치 및 방법 | |
| US6193143B1 (en) | Solder bump forming method and mounting apparatus and mounting method of solder ball | |
| CN108463062A (zh) | 表面贴装器件返修印制板焊膏的加载方法 | |
| JPH09326552A (ja) | 半田載置方法及び半田載置装置 | |
| JP2006156437A (ja) | リードフレーム及び半導体装置 | |
| JP2002307653A (ja) | 導電性インクの印刷方法 | |
| JP2612536B2 (ja) | 半導体の製造方法 | |
| JP2000349220A (ja) | 電極ピン装着装置 | |
| KR100800594B1 (ko) | 엘시디용 씨오에프 엔시피 패키징 장치 | |
| JPH10598A (ja) | 金型装置およびそれを用いた部品供給装置 | |
| JP2000022031A (ja) | 導電性ボールの実装方法 | |
| JPS61242759A (ja) | 成形はんだ塔載装置 | |
| JP2000288725A (ja) | 板状バンプ材形成装置 | |
| JPH08257484A (ja) | ピン転写方法 | |
| JPH09162534A (ja) | 半田の塗布方法およびその塗布装置 | |
| JP2004066658A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
| JPH0569394A (ja) | ビアフイル形成方法およびビアフイル形成装置 | |
| KR100673688B1 (ko) | 스크린 인쇄를 위한 인쇄 마스크 및 인쇄 방법 | |
| JP2007253593A (ja) | スクリーン印刷方法 | |
| JPH1167796A (ja) | 半導体装置製造用の塗布装置および塗布方法 | |
| JP3764307B2 (ja) | プリント配線基板用印刷機および電子回路の製造方法 | |
| JPH106471A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| JP2000315748A (ja) | はんだ印刷装置 | |
| CN115458421A (zh) | 一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法 | |
| JPH0983122A (ja) | はんだ供給方法 |