JPS5937599B2 - フラツト・リ−ド予備半田付け方法 - Google Patents
フラツト・リ−ド予備半田付け方法Info
- Publication number
- JPS5937599B2 JPS5937599B2 JP54116495A JP11649579A JPS5937599B2 JP S5937599 B2 JPS5937599 B2 JP S5937599B2 JP 54116495 A JP54116495 A JP 54116495A JP 11649579 A JP11649579 A JP 11649579A JP S5937599 B2 JPS5937599 B2 JP S5937599B2
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- JP
- Japan
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- solder
- guide plate
- flat
- flat lead
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/456—Materials
- H10W70/457—Materials of metallic layers on leadframes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高密度集積回路（ＬＳ工）などのフラット・リ
ードを有し、プリント基板に半田付けする部品の予備半
田付け方法の改良に関する。
ードを有し、プリント基板に半田付けする部品の予備半
田付け方法の改良に関する。
一般に、フラット・リードを有する部品のプリント基板
に半田付けする場合には、そのリード部へ予備半田を施
すことにより、半田付けを安全確実にする方法として採
用されている。ところで、従来からこの予備半田付けに
おいて、ＬＳＩなどリード間隔がせまくリード数の多い
ものについては、良い方法が無く一括で全リードに予備
半田付けすると、半田ブリッジが発生する為、フラット
・リードの１辺づつについて行つていた。
に半田付けする場合には、そのリード部へ予備半田を施
すことにより、半田付けを安全確実にする方法として採
用されている。ところで、従来からこの予備半田付けに
おいて、ＬＳＩなどリード間隔がせまくリード数の多い
ものについては、良い方法が無く一括で全リードに予備
半田付けすると、半田ブリッジが発生する為、フラット
・リードの１辺づつについて行つていた。
例えば２辺リードでは２倍、４辺リードでは４倍の工数
をかけて作業者の注意深い観察と繰り返えしによる方法
が採られていた。本発明はかかる点に関して改良するこ
と、即ち、フラット・リードの予備半田付けにおいて、
全辺のフラット・リードを一括して予備半田付けしても
、リード間に半田ブリッジを発生しない方法を提供し、
予備半田付けの作業性を改善することを目的としている
。そしてそのための本発明の予備半田付け方法は、半田
になじむ面となじまない面とをもつガイド板に部品を乗
せて全辺のリードに一括予備半田付けを行い、その時、
リード間に発生した半田ブリッジをガイド板の熱容量と
半田の重み及び表面張力とによつて吸収することを特徴
としている。以下、図面に従つて説明する。第１図は本
発明の一実施例のガイド板を示す図であわ、ガイド板１
には開口部２があわ、十分な熱容量をもつよう本例では
ステンレス材を使用している。
をかけて作業者の注意深い観察と繰り返えしによる方法
が採られていた。本発明はかかる点に関して改良するこ
と、即ち、フラット・リードの予備半田付けにおいて、
全辺のフラット・リードを一括して予備半田付けしても
、リード間に半田ブリッジを発生しない方法を提供し、
予備半田付けの作業性を改善することを目的としている
。そしてそのための本発明の予備半田付け方法は、半田
になじむ面となじまない面とをもつガイド板に部品を乗
せて全辺のリードに一括予備半田付けを行い、その時、
リード間に発生した半田ブリッジをガイド板の熱容量と
半田の重み及び表面張力とによつて吸収することを特徴
としている。以下、図面に従つて説明する。第１図は本
発明の一実施例のガイド板を示す図であわ、ガイド板１
には開口部２があわ、十分な熱容量をもつよう本例では
ステンレス材を使用している。
このガイド板１の表面処理は部品支持面Ａには半田が付
着しない様にクローム・メッキ（Ｍ−Ｃｒ）、その反対
面Ｂと開口部側面Ｃには半田がよく付着する様に銀メッ
キ（Ｍ−Ａｇ）が施されている。このガイド板１の開口
部２にフラット・リードの先端部を支持する様にして、
加熱された半田槽へ浸漬する。
着しない様にクローム・メッキ（Ｍ−Ｃｒ）、その反対
面Ｂと開口部側面Ｃには半田がよく付着する様に銀メッ
キ（Ｍ−Ａｇ）が施されている。このガイド板１の開口
部２にフラット・リードの先端部を支持する様にして、
加熱された半田槽へ浸漬する。
第２図は本発明の一実施例の半田槽にて予備半田付けを
実施している状況を示す図であシ、第１図と同じ部分に
は同一符号を付している。図において半田槽５に満たさ
れている加熱された半田６に、部品３のフラット・リー
ド４半田接合部が浸漬されている。ここで総てのリード
が半田に浸漬され、半田が付着した（あるいは半田にめ
れた）ならば、ガイド板１を半田６から引上げ、ガイド
板が半田面から離れたら部品３をガイド板１から取除く
。その際リード間でブリッジを起している半田はガイド
板１がフラット・リード４から取去られたときにガイド
板１に吸収される。第３図Ａ，ｂは半田ブリツジが発生
しない状況を示す図である。第１図、第２図と同じ部分
には同−符号を付している。図ａにおいて、部品支持面
Ａには半田が付着していないが面Ｂ，Ｃとフラツト・リ
ード４には半田が付着している。ここでガイド板１を引
上げ、更に、フラツト・リード４がガイド板１から離れ
る瞬間が図ｂの状態である。ガイド板１は十分な熱容量
をもつていて、面Ｂ，Ｃには半田がなじみ易いように銀
メツキが施されているので半田槽から引上げても、しば
らくは面Ｂ，Ｃの半田が溶融している状態が続いている
。フラツト・リード４に付着した半田は一部はりード間
をシヨートする半田ブリツジ状を呈している。ところで
、このブリツジ状の半田はガイド板１の面Ｃの半田と溶
融状態で接融している為に、部品３がガイド板１と引離
される瞬間に半田の重さと、表面張力とによつてガイド
板１に吸引されて、面Ｃの半田６に吸収されてしまう。
この結果フラツト・リード４の各リード間には半田ブリ
ツジが無く、なめらかな予備半田付け状態が生ずる。第
４ａ，ｂ図は本発明の一実施例の詳細図であジ、第１図
、第２図と同じ部分には同一符号を付している。本例で
はガイド板に部品を支持する方法及び半田槽に浸槽する
方法を説明する。
実施している状況を示す図であシ、第１図と同じ部分に
は同一符号を付している。図において半田槽５に満たさ
れている加熱された半田６に、部品３のフラット・リー
ド４半田接合部が浸漬されている。ここで総てのリード
が半田に浸漬され、半田が付着した（あるいは半田にめ
れた）ならば、ガイド板１を半田６から引上げ、ガイド
板が半田面から離れたら部品３をガイド板１から取除く
。その際リード間でブリッジを起している半田はガイド
板１がフラット・リード４から取去られたときにガイド
板１に吸収される。第３図Ａ，ｂは半田ブリツジが発生
しない状況を示す図である。第１図、第２図と同じ部分
には同−符号を付している。図ａにおいて、部品支持面
Ａには半田が付着していないが面Ｂ，Ｃとフラツト・リ
ード４には半田が付着している。ここでガイド板１を引
上げ、更に、フラツト・リード４がガイド板１から離れ
る瞬間が図ｂの状態である。ガイド板１は十分な熱容量
をもつていて、面Ｂ，Ｃには半田がなじみ易いように銀
メツキが施されているので半田槽から引上げても、しば
らくは面Ｂ，Ｃの半田が溶融している状態が続いている
。フラツト・リード４に付着した半田は一部はりード間
をシヨートする半田ブリツジ状を呈している。ところで
、このブリツジ状の半田はガイド板１の面Ｃの半田と溶
融状態で接融している為に、部品３がガイド板１と引離
される瞬間に半田の重さと、表面張力とによつてガイド
板１に吸引されて、面Ｃの半田６に吸収されてしまう。
この結果フラツト・リード４の各リード間には半田ブリ
ツジが無く、なめらかな予備半田付け状態が生ずる。第
４ａ，ｂ図は本発明の一実施例の詳細図であジ、第１図
、第２図と同じ部分には同一符号を付している。本例で
はガイド板に部品を支持する方法及び半田槽に浸槽する
方法を説明する。
図に卦いて、フイルム・キヤリア８は耐熱性のあるポリ
イミド・フイルムを使用しており、例えば半導体のよう
な部品３などは製造過程の最終段では、このフイルム・
キヤリア８上にある。このフイルム・キヤリア８には部
品３のフラツト・リード４が該リード先端部１０に訃い
て４辺共熱溶着されている。このフイルム・キヤリア８
にはガイド板１に合致する様に位置決め孔９が用意され
ている。ガイド板１′には開口部２、ガイドピン１１が
あり、更にガイド板１′に直角方向に取付けられた治具
１２がある。
イミド・フイルムを使用しており、例えば半導体のよう
な部品３などは製造過程の最終段では、このフイルム・
キヤリア８上にある。このフイルム・キヤリア８には部
品３のフラツト・リード４が該リード先端部１０に訃い
て４辺共熱溶着されている。このフイルム・キヤリア８
にはガイド板１に合致する様に位置決め孔９が用意され
ている。ガイド板１′には開口部２、ガイドピン１１が
あり、更にガイド板１′に直角方向に取付けられた治具
１２がある。
この治具１２は半田槽に浸漬する場合にガイド板１φ上
から支持する。部品３のガイド板１′への装着は、ガイ
ド板Ｖのガイドピン１１に、フイルム・キヤリア８の位
置決め孔９を嵌合させてなされる。半田槽への浸漬のあ
と部品３のガイド板Ｖからの引離しに卦いては、治具１
２部分を押えておいて、部品３をピンセツト等によつて
引上げることによつてなされる。以上、実施例の説明に
よつて明らかなように、フラツト・リードを有する複数
の部品の予備半田付けが半田ブリツジを発生することな
く一括して可能であるため、予備半田付けの作業性を著
しく改善することができる。
から支持する。部品３のガイド板１′への装着は、ガイ
ド板Ｖのガイドピン１１に、フイルム・キヤリア８の位
置決め孔９を嵌合させてなされる。半田槽への浸漬のあ
と部品３のガイド板Ｖからの引離しに卦いては、治具１
２部分を押えておいて、部品３をピンセツト等によつて
引上げることによつてなされる。以上、実施例の説明に
よつて明らかなように、フラツト・リードを有する複数
の部品の予備半田付けが半田ブリツジを発生することな
く一括して可能であるため、予備半田付けの作業性を著
しく改善することができる。
第１図は本発明の一実施例のガイド板を示す図、第２図
は本発明の一実施例の半田槽にて予備半田付けを実施し
ている状況を示す図、第３図は半田ブリツジが発生しな
い状況を示す図、第４図は本発明の一実施例の詳細図で
ある。 １，１ｔ・・・・・ガイド板、２・・・・・・開口部、
３・・・・・・部品、４・・・・・・フラツト・リード
、５・・・・・・半田槽、８・・・・・・フイルム・キ
ヤリア、９・・・・・・位置決め孔。
は本発明の一実施例の半田槽にて予備半田付けを実施し
ている状況を示す図、第３図は半田ブリツジが発生しな
い状況を示す図、第４図は本発明の一実施例の詳細図で
ある。 １，１ｔ・・・・・ガイド板、２・・・・・・開口部、
３・・・・・・部品、４・・・・・・フラツト・リード
、５・・・・・・半田槽、８・・・・・・フイルム・キ
ヤリア、９・・・・・・位置決め孔。
Claims (1)
- １ 部品のフラット・リード先端を下から支持するよう
に開口部を設けたガイド板に、該フラット・リード支持
面には半田がなじみにくい表面処理を、該リード支持面
の反対面と１部でフラット・リードと接する開口部側面
には半田がなじみ易い表面処理を施して、前記、開口部
にフラット・リードを有する部品を搭載しガイド板と共
に該フラット・リードを半田槽に浸漬させ、引き上げ、
然る後に該部品を該ガイド板から取り除くようにしたこ
とを特徴とするフラット・リード予備半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54116495A JPS5937599B2 (ja) | 1979-09-11 | 1979-09-11 | フラツト・リ−ド予備半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54116495A JPS5937599B2 (ja) | 1979-09-11 | 1979-09-11 | フラツト・リ−ド予備半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5640267A JPS5640267A (en) | 1981-04-16 |
| JPS5937599B2 true JPS5937599B2 (ja) | 1984-09-11 |
Family
ID=14688542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54116495A Expired JPS5937599B2 (ja) | 1979-09-11 | 1979-09-11 | フラツト・リ−ド予備半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5937599B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111570954A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-08-25 | 成都西科微波通讯有限公司 | 一种to型金属封装的钎焊密封工艺 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS594197A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-10 | 東光株式会社 | 電極への半田付着方法 |
| JPS5922390A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-04 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | フラツトパツケ−ジ型ｉｃのプリント基板への実装方法 |
-
1979
- 1979-09-11 JP JP54116495A patent/JPS5937599B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111570954A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-08-25 | 成都西科微波通讯有限公司 | 一种to型金属封装的钎焊密封工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5640267A (en) | 1981-04-16 |
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