JPH0738248A - 電子部品の半田塗布方法 - Google Patents

電子部品の半田塗布方法

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Publication number
JPH0738248A
JPH0738248A JP17646793A JP17646793A JPH0738248A JP H0738248 A JPH0738248 A JP H0738248A JP 17646793 A JP17646793 A JP 17646793A JP 17646793 A JP17646793 A JP 17646793A JP H0738248 A JPH0738248 A JP H0738248A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
electronic component
layer
electrode terminals
melted
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17646793A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Aso
浩之 麻生
Shinji Hirata
信治 平田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP17646793A priority Critical patent/JPH0738248A/ja
Publication of JPH0738248A publication Critical patent/JPH0738248A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の電極端子に半田を塗布する半田塗
布方法に関し、半田の厚さが部分的に厚くなったり、電
極端子どうしがつながったり、さらには半田槽の表面に
酸化膜が発生する等の課題を解決し、電子部品の電極端
子に半田を安定して塗布する電子部品の半田塗布方法を
提供することを目的とする。 【構成】 溶融した半田7と不活性な合成油14との二
重層になった半田槽13にフラックスを塗布した電子部
品1aをつけて後、溶融した半田7の層から合成油14
の層までゆっくり移動し、さらに合成油14の層からゆ
っくり引き上げて半田を塗布する。製造方法とすること
により、半田7が電極端子に必要以上に付着せず、また
溶融した半田7の表面に酸化膜が発生せず、安定した半
田塗布ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電極端子を備えた電子部
品の上記電極端子に半田槽を用いて半田を塗布する電子
部品の半田塗布方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、図4(a)〜(c)に示すような
電子部品1a〜1cの電極端子2a〜2cに半田を塗布
する方法は図5に示すような方法がとられていた。すな
わち、電子部品1aの電極端子2a以外の部分をチャッ
ク3にてつかみ、フラックス5の入ったフラックス槽4
につけた後、溶融した半田7の入った半田槽6につけて
電極端子2aに半田を塗布し、更に洗浄液9の入った洗
浄槽8にて洗浄するものであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の電子部品の半田塗布方法では、図6(a)に示すよう
に電子部品1aの電極端子2aに塗布される半田10の
厚さが部分的に極端に厚くなったり、つららのような形
状になったり、図6(b)に示すように電子部品1aの
電極端子2aどうしが半田10によつてつながってしま
うという課題があった。
【0004】さらに図7(a)に示すように電子部品1
aの電極端子2aに半田7を塗布する半田槽6は常に溶
融した半田7が空気に触れているため、溶融した半田7
の表面に酸化膜11が発生してしまい、正常な半田付け
を行うためには溶融した半田7の表面を図7(b)に示
すように酸化膜除去ヘラ12にて定期的にかき取り、酸
化膜11を除去しなければならないという課題を有して
いた。
【0005】本発明は上記従来の課題を解決し、電子部
品の電極端子へ塗布される半田の厚さが部分的に極端に
厚くなったり、あるいは電極端子どうしが半田によりつ
ながってしまったり、また溶融した半田の表面に酸化膜
が発生したりすることを防ぎ、電子部品の電極端子に安
定して半田を塗布することができる電子部品の半田塗布
方法を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明による電子部品の半田塗布方法は、溶融した半
田と高温状態においても不活発な合成油を一つの半田槽
に入れ、これらの比重の差により溶融した半田の層の上
に不活性な合成油の層が浮いている状態の二重層を形成
し、この中に電極端子を備えた電子部品を入れて溶融し
た半田の層から不活性な合成油の層へと徐々に移動させ
て引き上げることによって電極端子に半田を塗布させる
製造方法としたものである。
【0007】
【作用】この製造方法によれば電子部品を溶融した半田
から引き上げる際、電子部品は直接空気中に引き上げら
れるのではなく、一旦不活性な合成油の中を通過するた
めに溶融した半田の層から離れるときに必要以上に溶融
した半田が電極端子に付着することもなくなり、電極端
子に塗布される半田の厚さが部分的に極端に厚くなった
り、あるいはつららのような形状になったりせず、また
電極端子が半田によってつながってしまうという現象も
発生しなくなる。
【0008】また、溶融した半田の層の上に不活性な合
成油の層があるために溶融した半田が直接空気に接触す
ることが無くなり、この結果溶融した半田の表面に酸化
膜が発生せず、また半田塗布工程も非常に簡素なものに
することができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例による電子部品の半
田塗布方法について図1〜図3を用いて説明する。図1
は同実施例による半田槽の一例を示し、図2は同半田塗
布工程を示す説明図、図3は本実施例によって半田を塗
布された電子部品を示すものである。
【0010】図1において13は半田7を加熱して高温
(220〜230℃)に保つための半田槽であり、7は
溶融した半田、14は高温状態においても不活性な合成
油である。
【0011】このようにしてなる半田槽13に対し、図
2に示すようにチャック3にてつかまれフラックスを塗
布された電子部品1aを溶融した半田7の層までつけ
る。さらに溶融した半田7の層から不活性な合成油14
の層までゆっくり移動させる。さらに、不活性な合成油
14の層からゆっくり引き上げる。この後、電子部品1
aを洗浄して図3に示すように電子部品1aの電極端子
2aに半田10を塗布することができる。
【0012】なお、この不活性な合成油14は250℃
以上の高温においても不活性な安定したものであれば何
でもよい。また、この方法によれば電子部品1aの電極
端子2aへの半田塗布工程に限らず、いろいろな半田塗
布工程で安定した半田塗布を行うことが可能である。
【0013】
【発明の効果】以上のように構成された本発明における
電子部品の半田塗布方法は下記のような効果があり、そ
の産業上の効果は大なるものである。 1.電子部品の電極端子に塗布する半田の厚さが部分的
に厚くなったり、あるいは電極端子が半田によってつな
がったりすることを防ぐことができる。 2.溶融した半田が直接空気にふれることが無いので半
田の酸化膜の発生を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による電子部品の半田塗布方
法に使用する半田槽の断面図
【図2】同実施例による半田塗布工程を示す説明図
【図3】同実施例によって半田を塗布された電子部品の
正面図
【図4】(a)〜(c)電子部品を示す斜視図
【図5】従来の半田塗布工程を示す説明図
【図6】(a),(b)従来の電子部品の半田塗布方法
によって半田を塗布された電子部品の正面図
【図7】(a),(b)従来の半田槽に発生する酸化膜
ならびにこれを除去する状態を示す断面図
【符号の説明】
1a〜1c 電子部品 2a〜2c 電極端子 3 チャック 7 溶融した半田 13 半田槽 14 不活性な合成油
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01R 43/02 A

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半田槽に半田を投入して溶融すると共に
    この溶融した半田の上層部に高温においても不活性な合
    成油を投入し、この半田槽の中に電極端子を備えフラッ
    クスを塗布した電子部品を浸漬させて後、この電子部品
    を徐々に引き上げて合成油の層を通過させてから半田槽
    の外部へ取り出すことにより電子部品の電極端子に半田
    塗布を行う電子部品の半田塗布方法。
JP17646793A 1993-07-16 1993-07-16 電子部品の半田塗布方法 Pending JPH0738248A (ja)

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JP17646793A JPH0738248A (ja) 1993-07-16 1993-07-16 電子部品の半田塗布方法

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JP17646793A JPH0738248A (ja) 1993-07-16 1993-07-16 電子部品の半田塗布方法

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JPH0738248A true JPH0738248A (ja) 1995-02-07

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JP17646793A Pending JPH0738248A (ja) 1993-07-16 1993-07-16 電子部品の半田塗布方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102509991A (zh) * 2011-11-24 2012-06-20 番禺得意精密电子工业有限公司 焊料固定装置及利用该装置固定端子与焊料的方法

Cited By (1)

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