JPH06244339A - 金属コーティング不良品の再生方法 - Google Patents
金属コーティング不良品の再生方法Info
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- JPH06244339A JPH06244339A JP5025209A JP2520993A JPH06244339A JP H06244339 A JPH06244339 A JP H06244339A JP 5025209 A JP5025209 A JP 5025209A JP 2520993 A JP2520993 A JP 2520993A JP H06244339 A JPH06244339 A JP H06244339A
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- metal coating
- adhesion portion
- defective
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属コーティング不良品の再生を図る。
【構成】 不良品の母材にフラックスを供給して、はん
だめっきの表面の酸化膜等を除去し、次に、はんだめっ
きを溶融する。このとき、不純物が付着していた領域
は、はんだと母材の間に金属間化合物が形成されないた
め、はんだがはじき、顕在化される。次に、フラックス
を塗布し、母材を加熱すると、はじき部にフラックスの
活性作用が働き、はんだが濡れるようになる。そして、
めっき溶融処理によりはんだめっきを施すとはじき部は
他の部分と同様に金属コーティングが形成されて修復さ
れる。しかるのち、洗浄、乾燥すると、残存フラックス
は除去され良品との差がなくなり、再生される。
だめっきの表面の酸化膜等を除去し、次に、はんだめっ
きを溶融する。このとき、不純物が付着していた領域
は、はんだと母材の間に金属間化合物が形成されないた
め、はんだがはじき、顕在化される。次に、フラックス
を塗布し、母材を加熱すると、はじき部にフラックスの
活性作用が働き、はんだが濡れるようになる。そして、
めっき溶融処理によりはんだめっきを施すとはじき部は
他の部分と同様に金属コーティングが形成されて修復さ
れる。しかるのち、洗浄、乾燥すると、残存フラックス
は除去され良品との差がなくなり、再生される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属コーティングが施
された電子部品等に発生する金属コーティングの密着不
良による金属コーティング不良品の再生方法に関する。
された電子部品等に発生する金属コーティングの密着不
良による金属コーティング不良品の再生方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品等に金属コーティングが施され
た現状の技術として「マイクロエレクトロニクスパッケ
ージング技術」（１９９１年３月２７日発行、日経ＢＰ
社）の６４５および６４６頁に記載されている。すなわ
ち、電子部品等ははんだ付け等のろう付けで組立てられ
るため、部品の保存環境化でもはんだ（ろう材）の濡れ
性や不活性を保ち、高温で長時間使用しても接合部が劣
化しないように他の金属でコーティングされて保護され
ている。従来からある金属コーティングは、ニッケルや
金めっき、スズあるいは、はんだめっき、ディッピング
等がある。
た現状の技術として「マイクロエレクトロニクスパッケ
ージング技術」（１９９１年３月２７日発行、日経ＢＰ
社）の６４５および６４６頁に記載されている。すなわ
ち、電子部品等ははんだ付け等のろう付けで組立てられ
るため、部品の保存環境化でもはんだ（ろう材）の濡れ
性や不活性を保ち、高温で長時間使用しても接合部が劣
化しないように他の金属でコーティングされて保護され
ている。従来からある金属コーティングは、ニッケルや
金めっき、スズあるいは、はんだめっき、ディッピング
等がある。
【０００３】図５はＩＣパッケージの外部リードに、こ
の種の金属コーティングを施した例を示したものであ
る。同図において、符号１で示すものはパッケージ、２
は鉄−ニッケル合金や銅合金等の外部リード、３は母材
である外部リード２に施したはんだスズ等のめっきによ
る金属コーティングである。図６は別の例で、回路基板
の場合を示したもので、図中、１１は基板、１２は回路
母材、１３は回路母材１２に施したはんだ等のめっきに
よる金属コーティングである。
の種の金属コーティングを施した例を示したものであ
る。同図において、符号１で示すものはパッケージ、２
は鉄−ニッケル合金や銅合金等の外部リード、３は母材
である外部リード２に施したはんだスズ等のめっきによ
る金属コーティングである。図６は別の例で、回路基板
の場合を示したもので、図中、１１は基板、１２は回路
母材、１３は回路母材１２に施したはんだ等のめっきに
よる金属コーティングである。
【０００４】これら金属コーティングは、図７に示すよ
うな工程によって形成される。これを説明すると、ま
ず、外部リード２あるいは回路母材１２等の母材表面を
洗浄するため、洗浄、エッチングを行う。次に、次工程
のめっき工程で形成される金属コーティングの密着強度
の向上を図るために、母材表面に活性化処理を施す。し
かるのちに、めっきを行い金属コーティングを施し、水
洗い後、乾燥させる。
うな工程によって形成される。これを説明すると、ま
ず、外部リード２あるいは回路母材１２等の母材表面を
洗浄するため、洗浄、エッチングを行う。次に、次工程
のめっき工程で形成される金属コーティングの密着強度
の向上を図るために、母材表面に活性化処理を施す。し
かるのちに、めっきを行い金属コーティングを施し、水
洗い後、乾燥させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した工
程のうち、エッチングや活性化の工程において酸やアル
カリ液等の処理液が用いられる。これら処理液が母材の
表面に残留したり、液中に不純物が混入していると、図
８に示すように、母材２と金属コーティング３との界面
に不純物４が介在する部分が発生する。この部分４は、
密着力が低下しており、加熱時でも金属間結合が得られ
ないため、めっき溶融と同時に、図９に示すようにはじ
き部５が発生する。６は不純物４が拡散して溶融した金
属コーティングである。このはじき部５が、他の部品と
の接合時発生すると、充分な接合強度が得られずに、接
合不良となるといった問題点があった。
程のうち、エッチングや活性化の工程において酸やアル
カリ液等の処理液が用いられる。これら処理液が母材の
表面に残留したり、液中に不純物が混入していると、図
８に示すように、母材２と金属コーティング３との界面
に不純物４が介在する部分が発生する。この部分４は、
密着力が低下しており、加熱時でも金属間結合が得られ
ないため、めっき溶融と同時に、図９に示すようにはじ
き部５が発生する。６は不純物４が拡散して溶融した金
属コーティングである。このはじき部５が、他の部品と
の接合時発生すると、充分な接合強度が得られずに、接
合不良となるといった問題点があった。
【０００６】したがって、本発明は上記の従来の問題点
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、金属コーティングと母材との界面に不純物が介在す
るために発生する金属コーティング不良品を再生して、
良品化する金属コーティング不良品の再生方法を提供す
ることにある。
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、金属コーティングと母材との界面に不純物が介在す
るために発生する金属コーティング不良品を再生して、
良品化する金属コーティング不良品の再生方法を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、母材に金属コーティングを施した際に、
母材の表面に存在する不純物によって金属コーティング
の密着不良部を有する金属コーティング不良品の再生方
法であって、金属コーティングを溶融させて前記密着不
良部を顕在化させる工程と、密着不良部を洗浄・活性化
させる工程と、溶融させた溶融金属によって密着不良部
を再び覆う再溶融工程とによって構成される。また、本
発明に係る金属コーティング不良品の再生方法は、洗浄
・活性化させる工程に活性化溶剤を用いる。また、本発
明に係る金属コーティング不良品の再生方法は、洗浄・
活性化させる工程に還元性雰囲気中での加熱手段を用い
る。また、本発明に係る金属コーティング不良品の再生
方法は、再溶融工程と、母材を他の部材に接合する接合
工程とを同時に行う。また、本発明に係る金属コーティ
ング不良品の再生方法は、密着不良部を顕在化させる工
程、密着不良部を洗浄・活性化させる工程および溶融さ
せた溶融金属によって密着不良部を再び覆う再溶融工程
の各工程を、母材を他の部材に接合する接合工程と並行
して行う。
に、本発明は、母材に金属コーティングを施した際に、
母材の表面に存在する不純物によって金属コーティング
の密着不良部を有する金属コーティング不良品の再生方
法であって、金属コーティングを溶融させて前記密着不
良部を顕在化させる工程と、密着不良部を洗浄・活性化
させる工程と、溶融させた溶融金属によって密着不良部
を再び覆う再溶融工程とによって構成される。また、本
発明に係る金属コーティング不良品の再生方法は、洗浄
・活性化させる工程に活性化溶剤を用いる。また、本発
明に係る金属コーティング不良品の再生方法は、洗浄・
活性化させる工程に還元性雰囲気中での加熱手段を用い
る。また、本発明に係る金属コーティング不良品の再生
方法は、再溶融工程と、母材を他の部材に接合する接合
工程とを同時に行う。また、本発明に係る金属コーティ
ング不良品の再生方法は、密着不良部を顕在化させる工
程、密着不良部を洗浄・活性化させる工程および溶融さ
せた溶融金属によって密着不良部を再び覆う再溶融工程
の各工程を、母材を他の部材に接合する接合工程と並行
して行う。
【０００８】
【作用】本発明によれば、金属コーティングを溶融させ
て密着不良部を顕在化させる工程と、密着不良部を洗浄
・活性化させる工程と、溶融させた溶融金属によって密
着不良部を再び覆う再溶融工程とによって、密着不良部
に金属がなじむようになり、はじき部に再コーティング
が可能となる。また、洗浄・活性化させる工程に活性化
溶剤を用いるので、市販の活性化溶剤が使用可能とな
り、特別な装置を必要としない。また、洗浄・活性化さ
せる工程に還元性雰囲気中での加熱手段を用いるので、
顕在化工程、洗浄・活性化工程および再溶融工程が同一
のプロセスでできる。また、再溶融工程と、母材に他の
部材を接合する接合工程とを同時に行うので、母材に与
える熱履歴の回数を低減できる。また、密着不良部を顕
在化させる工程、密着不良部を洗浄・活性化させる工程
および溶融させた溶融金属によって密着不良部を再び覆
う再溶融工程の各工程を、母材に他の部材を接合する接
合工程と並行して行うので、実装ユーザにおいても再生
作業が行える。
て密着不良部を顕在化させる工程と、密着不良部を洗浄
・活性化させる工程と、溶融させた溶融金属によって密
着不良部を再び覆う再溶融工程とによって、密着不良部
に金属がなじむようになり、はじき部に再コーティング
が可能となる。また、洗浄・活性化させる工程に活性化
溶剤を用いるので、市販の活性化溶剤が使用可能とな
り、特別な装置を必要としない。また、洗浄・活性化さ
せる工程に還元性雰囲気中での加熱手段を用いるので、
顕在化工程、洗浄・活性化工程および再溶融工程が同一
のプロセスでできる。また、再溶融工程と、母材に他の
部材を接合する接合工程とを同時に行うので、母材に与
える熱履歴の回数を低減できる。また、密着不良部を顕
在化させる工程、密着不良部を洗浄・活性化させる工程
および溶融させた溶融金属によって密着不良部を再び覆
う再溶融工程の各工程を、母材に他の部材を接合する接
合工程と並行して行うので、実装ユーザにおいても再生
作業が行える。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。再生の対象物として、図５に示すパッケージ１のリ
ード母材２を用いた。すなわち、７２ピンのＱＦＰ（Qu
adFlat Package）を用い、リード母材２には４２アロイ
（鉄−ニッケル合金、１５０μｍ）で、金属コーティン
グははんだめっき（１５μｍ厚）である。金属コーティ
ングの方法は、図７に示す一般的な工程によってめっき
したが、エッチング工程においてエッチング液に不純物
が混入し、これが原因で、図９に示すように、はんだ付
け時にリード表面が露出するといったはじき部６（濡れ
不良）が発生した。
る。再生の対象物として、図５に示すパッケージ１のリ
ード母材２を用いた。すなわち、７２ピンのＱＦＰ（Qu
adFlat Package）を用い、リード母材２には４２アロイ
（鉄−ニッケル合金、１５０μｍ）で、金属コーティン
グははんだめっき（１５μｍ厚）である。金属コーティ
ングの方法は、図７に示す一般的な工程によってめっき
したが、エッチング工程においてエッチング液に不純物
が混入し、これが原因で、図９に示すように、はんだ付
け時にリード表面が露出するといったはじき部６（濡れ
不良）が発生した。
【００１０】次に、図１の本発明に係る金属コーティン
グ不良品の再生工程にしたがって再生の方法を説明す
る。まず、ＱＦＰのリード母材２に周知のディスペンサ
ーによって、低活性フラックス（タムラ化研、ＲＭ−２
６）を供給して、はんだめっき３の表面の酸化膜等を除
去する。次に、ＶＰＳ（Vapor Phase Soldering、溶剤
沸点２１５度）に９０秒間投入し、はんだめっきを溶融
する。このとき、不純物が付着していた領域は、はんだ
と母材の間に金属間化合物が形成されないため、はんだ
がはじき、顕在化される。
グ不良品の再生工程にしたがって再生の方法を説明す
る。まず、ＱＦＰのリード母材２に周知のディスペンサ
ーによって、低活性フラックス（タムラ化研、ＲＭ−２
６）を供給して、はんだめっき３の表面の酸化膜等を除
去する。次に、ＶＰＳ（Vapor Phase Soldering、溶剤
沸点２１５度）に９０秒間投入し、はんだめっきを溶融
する。このとき、不純物が付着していた領域は、はんだ
と母材の間に金属間化合物が形成されないため、はんだ
がはじき、顕在化される。
【００１１】次に、フラックスを塗布し、ＶＰＳでパッ
ケージを加熱すると、はじき部にフラックスの活性作用
が働き、はんだが濡れるようになり、めっき溶融処理に
よりはんだめっきを施すとはじき部は他の部分と同様に
金属コーティングが形成されて修復される。このとき、
不純物はリード母材全体のはんだに拡散するが、リード
母材全体のはんだの量に対して総量が微量であるため、
はんだの物性値等への影響はほとんどなく、はんだがは
じくこともない。しかるのち、イソプロピルアルコール
で洗浄、乾燥すると、残存フラックスは除去され良品と
の差がなくなり、再生される。
ケージを加熱すると、はじき部にフラックスの活性作用
が働き、はんだが濡れるようになり、めっき溶融処理に
よりはんだめっきを施すとはじき部は他の部分と同様に
金属コーティングが形成されて修復される。このとき、
不純物はリード母材全体のはんだに拡散するが、リード
母材全体のはんだの量に対して総量が微量であるため、
はんだの物性値等への影響はほとんどなく、はんだがは
じくこともない。しかるのち、イソプロピルアルコール
で洗浄、乾燥すると、残存フラックスは除去され良品と
の差がなくなり、再生される。
【００１２】このように、はんだめっきを溶融させて密
着不良部を顕在化させる工程と、密着不良部を洗浄・活
性化させる工程と、再び溶融させて溶融金属により密着
不良部を覆う工程により再生することで、密着不良部に
金属がなじむようにできるので、はじき部を再コーティ
ングすることができる。この再生方法を行ったＱＦＰを
はんだ付けして接合強度を測定したところ、良品と変わ
らぬ接合強度を得られることが確かめられた。また、洗
浄・活性化させる工程にフラックス等の活性化溶剤を用
いたので、市販の活性化溶剤が使用可能となり、特別な
装置を必要とせずに再生が行える。
着不良部を顕在化させる工程と、密着不良部を洗浄・活
性化させる工程と、再び溶融させて溶融金属により密着
不良部を覆う工程により再生することで、密着不良部に
金属がなじむようにできるので、はじき部を再コーティ
ングすることができる。この再生方法を行ったＱＦＰを
はんだ付けして接合強度を測定したところ、良品と変わ
らぬ接合強度を得られることが確かめられた。また、洗
浄・活性化させる工程にフラックス等の活性化溶剤を用
いたので、市販の活性化溶剤が使用可能となり、特別な
装置を必要とせずに再生が行える。
【００１３】なお、本実施例では、活性化手段として低
活性フラックスを用いたが、これに限定されず、水溶性
フラックス等他の種類のフラックスを用いてもよく、ま
た、加熱手段としてＶＰＳの他に、ホットプレートや熱
風リフロー炉等を用いても同様な効果が得られることは
勿論である。
活性フラックスを用いたが、これに限定されず、水溶性
フラックス等他の種類のフラックスを用いてもよく、ま
た、加熱手段としてＶＰＳの他に、ホットプレートや熱
風リフロー炉等を用いても同様な効果が得られることは
勿論である。
【００１４】また、本発明の第２の実施例として、図２
に示すように清浄・活性化する工程で、２２０℃〜２３
０℃の水素雰囲気中ではんだ溶融を行った。この場合に
おいても、上述した第１の実施例と同様に再生の効果が
得られる。このように還元性雰囲気中での加熱手段を用
いたので、洗浄工程が省略できすぐに実装工程に移れる
ので、処理速度が向上し、量産化にすぐれている。
に示すように清浄・活性化する工程で、２２０℃〜２３
０℃の水素雰囲気中ではんだ溶融を行った。この場合に
おいても、上述した第１の実施例と同様に再生の効果が
得られる。このように還元性雰囲気中での加熱手段を用
いたので、洗浄工程が省略できすぐに実装工程に移れる
ので、処理速度が向上し、量産化にすぐれている。
【００１５】図３は本発明の第３の実施例の工程図であ
る。上述した第１の実施例では、はじき発生（顕在化）
後のはじき修復工程を、ＱＦＰをはんだ付けする実装前
に行ったが、この第３の実施例では、修復工程のはんだ
溶融と実装のためのはんだ溶融とを同時に実施してい
る。このような方法によれば、部品の熱履歴を一回省略
することができる。
る。上述した第１の実施例では、はじき発生（顕在化）
後のはじき修復工程を、ＱＦＰをはんだ付けする実装前
に行ったが、この第３の実施例では、修復工程のはんだ
溶融と実装のためのはんだ溶融とを同時に実施してい
る。このような方法によれば、部品の熱履歴を一回省略
することができる。
【００１６】図４は本発明の第４の実施例の工程図であ
る。この第４の実施例では、実装工程のめっき溶融に並
行してフラックスを適宜供給することによって、実装と
再生とを同時に達成したものである。このような方法に
よれば、実装ユーザにおいても再生処理が可能となる。
る。この第４の実施例では、実装工程のめっき溶融に並
行してフラックスを適宜供給することによって、実装と
再生とを同時に達成したものである。このような方法に
よれば、実装ユーザにおいても再生処理が可能となる。
【００１７】なお、本実施例では、ＱＦＰの外部リード
にはんだめっきを施したが、対象となる母材はＱＦＰに
限定されず、プリント基板等の他の部品でもよく、ま
た、金属コーティングもはんだ以外の異なる金属、めっ
き以外の異なるコーティング方法でも同様な効果が得ら
れることはいうまでのないことである。
にはんだめっきを施したが、対象となる母材はＱＦＰに
限定されず、プリント基板等の他の部品でもよく、ま
た、金属コーティングもはんだ以外の異なる金属、めっ
き以外の異なるコーティング方法でも同様な効果が得ら
れることはいうまでのないことである。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
金属コーティングを溶融させて密着不良部を顕在化させ
る工程と、密着不良部を洗浄・活性化させる工程と、溶
融させた溶融金属によって密着不良部を再び覆う再溶融
工程とによって、密着不良部に金属がなじむようにな
り、はじき部に再コーティングが可能となって、不良品
を良品化できる。また、洗浄・活性化させる工程にフラ
ックス等の活性化溶剤を用いるので、市販の活性化溶剤
が使用可能となり、特別な装置を必要とせずに不良品を
良品化できる。
金属コーティングを溶融させて密着不良部を顕在化させ
る工程と、密着不良部を洗浄・活性化させる工程と、溶
融させた溶融金属によって密着不良部を再び覆う再溶融
工程とによって、密着不良部に金属がなじむようにな
り、はじき部に再コーティングが可能となって、不良品
を良品化できる。また、洗浄・活性化させる工程にフラ
ックス等の活性化溶剤を用いるので、市販の活性化溶剤
が使用可能となり、特別な装置を必要とせずに不良品を
良品化できる。
【００１９】また、洗浄・活性化させる工程に還元性雰
囲気中での加熱手段を用いるので、顕在化工程、洗浄・
活性化工程および再溶融工程を１プロセス化でき、洗浄
工程を省略できるので、処理速度が向上し、量産化にす
ぐれている。また、再溶融工程と、母材を他の部材に接
合する接合工程とを同時に行うので、母材に与える熱履
歴の回数を低減できる。また、密着不良部を顕在化させ
る工程、密着不良部を洗浄・活性化させる工程および溶
融させた溶融金属によって密着不良部を再び覆う再溶融
工程の各工程を、母材を他の部材に接合する接合工程と
並行して行うので、実装ユーザにおいても再生作業が行
える。
囲気中での加熱手段を用いるので、顕在化工程、洗浄・
活性化工程および再溶融工程を１プロセス化でき、洗浄
工程を省略できるので、処理速度が向上し、量産化にす
ぐれている。また、再溶融工程と、母材を他の部材に接
合する接合工程とを同時に行うので、母材に与える熱履
歴の回数を低減できる。また、密着不良部を顕在化させ
る工程、密着不良部を洗浄・活性化させる工程および溶
融させた溶融金属によって密着不良部を再び覆う再溶融
工程の各工程を、母材を他の部材に接合する接合工程と
並行して行うので、実装ユーザにおいても再生作業が行
える。
【図１】本発明に係る金属コーティング不良品の再生方
法を示す工程図である。
法を示す工程図である。
【図２】本発明に係る金属コーティング不良品の再生方
法の第２の実施例を示す要部の工程図である。
法の第２の実施例を示す要部の工程図である。
【図３】本発明に係る金属コーティング不良品の再生方
法の第３の実施例を示す工程図である。
法の第３の実施例を示す工程図である。
【図４】本発明に係る金属コーティング不良品の再生方
法の第４の実施例を示す要部の工程図である。
法の第４の実施例を示す要部の工程図である。
【図５】金属コーティングを施したＱＦＰの側断面図で
ある。
ある。
【図６】金属コーティングを施した基板の側断面図であ
る。
る。
【図７】従来の金属コーティングの工程図である。
【図８】再生前の金属コーティング不良品の側断面図で
ある。
ある。
【図９】金属コーティング不良品の不良発生状態を示す
側断面図である。
側断面図である。
１ パッケージ ２ 外部リード母材 ３ 金属めっき ４ 不純物 ５ 不純物が拡散した金属めっき ６ 金属めっきはじき部 １１ 基板 １２ 回路母材 １３ 金属めっき
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年９月２４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】図５はＩＣパッケージの外部リードに、こ
の種の金属コーティングを施した例を示したものであ
る。同図において、符号１で示すものはパッケージ、２
は鉄−ニッケル合金や銅合金等の外部リード、３は母材
である外部リード２に施したはんだもしくはスズ等のめ
っきによる金属コーティングである。図６は別の例で、
回路基板の場合を示したもので、図中、１１は基板、１
２は回路母材、１３は回路母材１２に施したはんだ等の
めっきによる金属コーティングである。
の種の金属コーティングを施した例を示したものであ
る。同図において、符号１で示すものはパッケージ、２
は鉄−ニッケル合金や銅合金等の外部リード、３は母材
である外部リード２に施したはんだもしくはスズ等のめ
っきによる金属コーティングである。図６は別の例で、
回路基板の場合を示したもので、図中、１１は基板、１
２は回路母材、１３は回路母材１２に施したはんだ等の
めっきによる金属コーティングである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【作用】本発明によれば、金属コーティングを溶融させ
て密着不良部を顕在化させる工程と、密着不良部を洗浄
・活性化させる工程と、溶融させた溶融金属によって密
着不良部を再び覆う再溶融工程とによって、密着不良部
でも合金層が形成されるようになり、はじき部に再コー
ティングが可能となる。また、洗浄・活性化させる工程
に活性化溶剤を用いるので、市販の活性化溶剤が使用可
能となり、特別な装置を必要としない。また、洗浄・活
性化させる工程に還元性雰囲気中での加熱手段を用いる
ので、顕在化工程、洗浄・活性化工程および再溶融工程
が同一のプロセスでできる。また、再溶融工程と、母材
に他の部材を接合する接合工程とを同時に行うので、母
材に与える熱履歴の回数を低減できる。また、密着不良
部を顕在化させる工程、密着不良部を洗浄・活性化させ
る工程および溶融させた溶融金属によって密着不良部を
再び覆う再溶融工程の各工程を、母材に他の部材を接合
する接合工程と並行して行うので、実装ユーザにおいて
も再生作業が行える。
て密着不良部を顕在化させる工程と、密着不良部を洗浄
・活性化させる工程と、溶融させた溶融金属によって密
着不良部を再び覆う再溶融工程とによって、密着不良部
でも合金層が形成されるようになり、はじき部に再コー
ティングが可能となる。また、洗浄・活性化させる工程
に活性化溶剤を用いるので、市販の活性化溶剤が使用可
能となり、特別な装置を必要としない。また、洗浄・活
性化させる工程に還元性雰囲気中での加熱手段を用いる
ので、顕在化工程、洗浄・活性化工程および再溶融工程
が同一のプロセスでできる。また、再溶融工程と、母材
に他の部材を接合する接合工程とを同時に行うので、母
材に与える熱履歴の回数を低減できる。また、密着不良
部を顕在化させる工程、密着不良部を洗浄・活性化させ
る工程および溶融させた溶融金属によって密着不良部を
再び覆う再溶融工程の各工程を、母材に他の部材を接合
する接合工程と並行して行うので、実装ユーザにおいて
も再生作業が行える。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 13/00 ３０３ Ｃ 9174−5Ｅ // Ｈ０１Ｒ 43/02 Ａ 7250−5Ｅ (72)発明者 林 修 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 小川 義房 福岡県福岡市西区今宿東一丁目１番１号 三菱電機株式会社福岡製作所内
Claims (5)
- 【請求項１】 母材に金属コーティングを施した際に、
母材の表面に存在する不純物によって金属コーティング
の密着不良部を有する金属コーティング不良品の再生方
法であって、金属コーティングを溶融させて前記密着不
良部を顕在化させる工程と、密着不良部を洗浄・活性化
させる工程と、溶融させた溶融金属によって密着不良部
を再び覆う再溶融工程とによって構成されたことを特徴
とする金属コーティング不良品の再生方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の金属コーティング不良品
の再生方法において、前記洗浄・活性化させる工程に活
性化溶剤を用いたことを特徴とする金属コーティング不
良品の再生方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の金属コーティング不良品
の再生方法において、前記洗浄・活性化させる工程に還
元性雰囲気中での加熱手段を用いたことを特徴とする金
属コーティング不良品の再生方法。 - 【請求項４】 請求項１記載の金属コーティング不良品
の再生方法において、前記再溶融工程と、前記母材を他
の部材に接合する接合工程とを同時に行うことを特徴と
する金属コーティング不良品の再生方法。 - 【請求項５】 母材に金属コーティングを施した際に、
母材の表面に存在する不純物によって金属コーティング
の密着不良部を有する金属コーティング不良品の再生方
法であって、金属コーティングを溶融させて前記密着不
良部を顕在化させる工程と、密着不良部を洗浄・活性化
させる工程と、溶融させた溶融金属によって前記密着不
良部を再び覆う再溶融工程とによって構成され、これら
各工程を、前記母材を他の部材に接合する接合工程と並
行して行うことを特徴とする金属コーティング不良品の
再生方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5025209A JPH06244339A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | 金属コーティング不良品の再生方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5025209A JPH06244339A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | 金属コーティング不良品の再生方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244339A true JPH06244339A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12159571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5025209A Pending JPH06244339A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | 金属コーティング不良品の再生方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244339A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010182566A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Tabuchi Electric Co Ltd | 電線接続用の端子、電線接続構造および電線と端子の接続方法 |
-
1993
- 1993-02-15 JP JP5025209A patent/JPH06244339A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010182566A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Tabuchi Electric Co Ltd | 電線接続用の端子、電線接続構造および電線と端子の接続方法 |
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