JPS5816470B2 - メツキ密着性試験方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、短時間かつ確実な判定が可能なメッキ密着
性試験方法に関するものである。

以下、まず従来のこの種試験方法について説明する。

第１図ａ、ｂは従来のメッキ密着性試験方法を示す説明
図およびそのＸ部分の拡大図である。

第１図すに拡大して示すように、鉄ニツケル合金等の素
線１に銅メッキ等の下地メッキ２を施した後、この下地
メッキ２の表面に銀メッキ等の外装メッキ３を施して形
成される導電線４Ａと４Ｂを各々の先端部を互いにはん
だ５を介して接着する。

このようにして接着された２本の導電線４Ａ。

４Ｂの両端に第１図ａのように引張力Ｆを加えまたは両
端部にその長手方向に直角な互いに反対向きの力Ｆ′を
加えて破断させ、その破断個所を顕微鏡で観察し、外装
メッキ３の表面またはけんだ５から破断しているのは良
品とし、下地メッキ２と外装メッキ３間の界面、または
素線１と下地メッキ２との界面で破断しているのは不良
としていた。

このような従来のメッキ密着性試験方法は、被試験物を
何らかのはんだ付は可能なものに予め被着させなければ
ならず、また試験実施の際に外装メッキ３の層が高温に
加熱されない。

従って実際の工程中または半導体素子の実使用時に行わ
れるような温度条件での試験ではない。

すなわち、導電線４Ａ、４Ｂは、実際の工程や実際の使
用において、必ずはんだ融液の浸漬や、高温加熱処理が
行われるが、従来の試験方法では、これらの工程による
導電線４Ａ、４Ｂの特性劣化が試験できなかった。

さらに、従来の試験方法によれば試験を実施する毎に２
本の導電線４Ａ、４Ｂを予めはんだ付けしておく必要が
あり、試験に要する所要時間が著しく長くなる。

この発明は、上記欠点を除去するためになされたもので
、判定が確実ではんだ付は時の温度条件と同様でしかも
、試験所要時間が著しく短いメッキ密着性試験方法を提
供するものである。

以下この発明について説明する。

第２図ａ、ｂはこの発明の一実施例を説明するための図
で、第２図すに第２図ａのＸ部分を拡大して示しである
。

これらの図で、１１は半導体装置に用いられる導電部材
、１２は前記導電部材１１に被着された銅メッキ等の下
地メッキ層、１３は前記下地メッキ層１２の表面に被着
される銀メッキ等の外装メッキ層であり、全体で導電線
１４が構成される。

１５は前記導電部材１１のメッキ密着性試験をするため
に用いられるはんだ融液である。

次に試験方法について説明する。

第２図ａのように導電線１４をはんだ融液１５中に浸漬
し、５秒間液中で静止させ、その後５秒間は動揺させる
。

さらにその後、目視または顕微鏡観察によりメッキの密
着性を判定する。

すなわち、密着性が悪いと下地メッキの表面あるいは金
属導電部材の表面に酸化膜ができることにより、外装メ
ッキの剥離あるいはメッキ層全体が剥離してしまい、下
地が容易に観察できるので、これから判定することがで
き、外装メッキのピンホールの有無等も併せて判定でき
る。

メッキの密着性は、はんだによって外装メッキ層１３が
食われ、上述したように下地メッキ層 。

１２が見えるようになり、これは外装メッキ層１３の表
面を凹凸にする。

また、はんだ融液１５の熱により外装メッキ層１３と下
地メッキ層１２との界面にふくれが生じる。

したがって、これらの凹凸やふくれの有無を目視または
顕微鏡で観察。

しメッキの密着性を判定する。

そして、メッキ密着性の試験に際しては、所定時間はん
だ融液１５中に浸し、次いで所定時間（例えば５秒）動
揺させたあと、はんだ融液１５から引上げ、導電線１４
を有機溶剤でフラックス。

等を洗浄除去したあと、はんだが付着している部分の表
面変化を、例えば、 （ｉ） 下地メッキ層１２が露出していれば不良（表
面は凹凸になる） （１１）外装メッキ層１３の表面にぶつぶつがあれば。

不良（表面は凹凸になる）、 曲）外装メッキ層１３の表面に黒点があったり、ふくれ
があったりすれば不良、 とする基準によってメッキの密着性を判定する。

なお、この発明は破壊試験であるので、はんだ。

の付着した導電線１４は廃棄する。

そして、はんだ融液は加熱に便利であり、かつ手軽に利
用できる点て優れている。

なお、上記実施例では導電部材１１にメッキを怖じた導
電線１４を用いた場合のメッキ密着性試験について説明
したが、この発明は上記のような導電部材に限定される
ものでろなく、例えば半導体用金属フレームやセラミッ
ク基板に金属を被着して形成される半導体用セラミック
パッケージ等の金属部材等にも応用できる。

この発明の試験方法によれば、従来のメッキ密着性試験
と比較して下記のような優れた効果がある。

■）従来のように導電部材を２本用いて各々の先端部を
互いにはんだ付けする等のけん雑かつ所要時間が長く力
いる作業を行う必要がなく、予め用意されたはんだ融液
槽を用いればよく短時間で試験の準備ができる。

２）導電線を治具等により複数個一度にはんだ融液中に
浸漬することにより、さらに試験所要時間を短縮するこ
とができる。

・３）導電線をはんだ融液中で静止することにより外装
メッキ層がはんだ付は作業時と同様の温度に加熱するこ
とができる。

４）はんだ融液中で導電線を動揺させることにより、メ
ッキ層とはんだ融液との間に生じる粘着力によりメッキ
層は導電線を動揺させない場合に比較して剥離しやすく
なる。

従ってより確実な判定が容易にできる。

かようにこの発明は、金属部材にメッキを怖しこの金属
部材をはんだ融液中に浸し、所定の時間・動揺し、メッ
キの密着性を判定するようにしたので、試験に要する所
要時間が短く、確実な判定ができるなどの優れた効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂは従来のメッキ密着性試験方法を説明する
ための側面図とそのＸ部分の拡大断面図、第２図ａ、ｂ
はこの発明の一実施例のメッキ密着性試験方法を示す側
面図とそのＹ部分の拡大断面図である。 図中、１１は導電部材、１２は下地メッキ層、；１３は
外装メッキ層、１４は導電線、１５は、はんだ融液であ
る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 金属部材にはんだ付は可能なメッキを捲した被試験
   片をはこんだ融液中に所定の時間浸し、次いで所定の時
   間動揺させた後、引上げ前記メッキ表面の凹凸状態、ふ
   くれの有無から前記メッキの密着性を判定することを特
   徴とするメッキ密着性試験方法。 ２ 金属部材が金属素線である特許請求の範囲第１項記
   載のメッキ密着性試験方法。 ３ 金属部材がセラミック基板に被着された金属層であ
   る特許請求の範囲第１項記載のメッキ密着性試験方法。 ４ 金属部材が金属板である特許請求の範囲第１項記載
   のメッキ密着性試験方法。 ５ メッキが銅下地メッキ後銀メッキすることにより形
   成されている特許請求の範囲第１項記載のメッキ密着性
   試験方法。