JPH04109643A - Ｔａｂ回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［０００１］

【産業上の利用分野】

本発明は、一般にテープキャリアボンディング（ＴＡＢ
）回路に関し、特にめっきされた製品を試験するための
方法を備えるＴＡＢ回路の金属めっきのための方法に関
するものである。 ［０００２］

【従来技術とその問題点】

新規で高度なマイクロエレクトロニクス・デバイスの急
速な発展により、改良された回路取付構造に対応するニ
ーズが生じている。現在使用されている回路取付構造の
１つのタイプは、テープキャリアボンディング回路（ｔ
ａｐｅ　ａｕｔｏｍａｔｅｄ　ｂ。 ｎｄｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ）と呼ばれ、一般に１−ＴＡ
Ｂ　Ｊ回路として知られている。　　、［０００３］ ＴＡＢ回路は、１９６０年代半ばにはじめて研究開発さ
れた。１９８４年１１月の「Ｈｙｂｒｉｄ’　Ｃ１ｒｃ
ｕｉｔ　ＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＪの１５〜２１頁に記載
されたように、（”Ｔｈｅ　Ｂａ５ｉｃｓ　ｏｆ　Ｔａ
ｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ”）　、ＴＡ
Ｂ回路は、典型的には、大きなリール上に保持される薄
膜キャリヤ・テープを用いることにより構Ｉｉ、される
。テープは、８〜７０ｍｍの様々な幅を有し、その厚さ
は約５ｍ１ｌｓである。個別の回路パッケージを形成す
るために用いられるテープ各部の長さは、製造する回路
形式に依存し、選択的に多様である。テープは、ポリイ
ミド、および／またはエポキシ・ガラス化合物（ｅｐｏ
ｘｙ−ｇｌａｓｓ　ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ）などの様
々な異なる誘電体物質より製造することができる。ポリ
イミドは、高い機械的強度を有し、比較的高い温度に耐
えることができ、銅と同様な大きな線形膨張係数を有す
ることから好適である。また、吸湿（ｍｏｉｓｔｕｒｅ
　ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ）係数も比較的小さい（約３％
）。 ［０００４］ ＴＡＢ回路を構成するために数多くの方法が用いられて
いる。ある方法（「三層プロセス」として知られている
）では、既知の接着剤を用いてテープにボンディングさ
れる、銅または銅合金より製造されることが好ましい薄
い導電箔（ｔｈｉｎ、　ｃ。 ｎｃＪｕｃｔｉｖｅ　ｆｏｉｌ）の使用を伴う。この箔
は、好適な実施例では約１．４ｍ１ｌｓの厚さである。 加えて、化学的エツチングまたはパンチおよびダイス・
アセンブリの使用時を含む他の従来の手段により、各部
の中心またはテープの「フレーム」に開口部またはウィ
ンドウを物理的に形成する。箔は、次にエツチングされ
、ウィンドウまで伸びるビーム型内部リード線を有する
導電性プリント回路パターンを生成する。 ［０００５］ 別の製造方法は、一般に「二層プロセス」として知られ
ており、金属（例えば、銅）のベース層が、テープに直
接スパッタリングされるかそうでなければテープ上に蒸
着される。次に金属（銅等）の無電解浴にテープ支持体
をくぐらせ、支持体表面と第１金属層上に超薄膜の金属
層とディポシットサせる。前述のウィンドウの形成液に
、金属の上側層をフォトレジストの薄層で覆い、そして
、イメージ形成及び現像され、金属パターンを露出させ
る。パターン化された支持体を、電解浴の中に通し、そ
こで露出金属パターンに金属層をさらにめっきする。１
９８４年１２月のＪＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｐａｃｋａ
ｇｉｎｇ　ａｎｄ　Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ　Ｊの第３４
〜３０頁に記載されるように、レジスト材料を与え、続
いてエツチングを行なうことにより完成品が製造される
。 ［０００６］ すでに述べたように、回路パターンを形成するために使
用する金属は、通常、銅または銅合金を必要とする。こ
の材料は腐食する傾向があり、回路の動作特性に悪影響
を及ぼすことがある。表面腐食を防止するために、回路
パターンに通常非腐食性金属（例えば、金、パラジウム
、および／またはロジウム等）がめっきされる。好適な
実施例では、非腐食性金属を回路パターンに電気めっき
する。電気めっきは従来からのプロセスで、これは一般
に回路を金属溶液の浴の中に浸してから、回路に電流を
通すことにより遠戚される。回路に電流を印加すると同
時に、逆電荷の電流を金属溶液に印加する。その結果、
溶液からの金属が回路にめっきされる。すでに述べたよ
うに、電流を回路に印加することができるように、すべ
ての回路トレースをショートして、完全なめっきを施す
ことが重要である。 ［０００７］ めっき後、選択した電子デバイス（例、ＩＣ）をウィン
ドウの中に配置させ、回路の内部リード線をデバイス上
の接点領域にボンディングすることにより固定させる。 ［０００８１ しかし、生産プロセス中のできるだけ早い段階に、ＴＡ
Ｂ回路を２つのパラメータについて試験しなければなら
ない。これらは、１）電気的オープン（ｏｐｅｎ）、お
よび２）電気的ショー）　（ｓｈｏｒｔ）である。電気
的オープン試５験では、各回路トレースの一方の端部か
ら他端部に連続した導電経路があるがどうかを決定する
。電気的ショート試、験では、互いにショートした２つ
以上のトレースがあるがどぅがを決定する。電気的ショ
ートは、前述のトレース画定プロセス（ｔｒａｃｅ”ｅ
ｆｉ　ｎ　ｉ　ｎｇｐｒｏｃｅｓｓ）中に起こることが
ある。特に、２つ以上のトレース間に金属のブリッジが
残っている場合に、ショートが起こる。 ［０００９］ しかしながら、ＴＡＢ回路のオープンショート試験は、
従来から困難かつ労力のいるプロセスである。例えば、
オープン試験を行うためには、各トレースの両端部を物
理的に接触させなければならない。これには、ウィンド
ウに伸びるトレース端部を含む（例、リード線）。リー
ド線は細いし傷つき易いので、損傷を受けるおそれがあ
る（物理的変形）。その結果、オープン試、験を全て回
避するか、電子デバイスを回路に設けた後で終了させる
。電子デバイスの設置後オープンが検出されたならば、
ユニット全体（デバイスを含む）を廃棄しなければなら
ない。 ［００１０］ ショート試験を行なうためには、電気めっき手順中にシ
ョートしたすべてのトレースはショートしないようにし
なければならない。本願明細書に述べる従来の非ショー
ト方法では、個別のＴＡＢ回路を製造プロセスで使用し
た長いストリップから外すことが要求される。これも、
時間がかかり労力を要するプロセスである［００１１］ 本発明は、ＴＡＢ回路のトレースを電気めっきするため
の新規な改良方法を示すものである。この方法は、従来
技術のめっき方法と比べて格段の効率向上をもたらし、
前述の試験手順を非常に簡素化する。 ［００１２］

【発明の目的】

本発明の目的は、改良ＴＡＢ回路およびその回路を製造
する方法を提供することにある。 ［００１３］ 本発明の別の目的は、改良ＴＡＢ回路およびその回路を
製造するために新規で効率的な電気めっき手順を用いる
方法を提供することにある。 ［０（０４］ 本発明の別の目的は、改良ＴＡＢ回路、および非常に効
率的な方法で回路トレースを効率よく電気的にショート
サせる新規で効率的な電気めっき手順を用いるＴＡＢ回
路の製造方法を提供することにある。 ［００１５］ 本発明のさらに別の目的は、改良ＴＡＢ回路および電気
的ショートおよびオープン試験を容易に行うことが可能
なＴＡＢ該回路の製造方法を提供することにある。 ［００１６］

【発明の概要】

本発明は、後続の回路試験を容易にするＴＡＢ回路トレ
ース・パターンのための改良電気めっき方法に関するも
のである。典型的なＴＡＢ回路は、多数の導電性トレー
スをその上に有し、各トレースは個別リード線で終端す
る支持体を含む。すべてのリード線は、支持体を介して
、内側方向に開口領域またはウィンドウにまで伸びてい
る。ウィンドウは、集積回路（ＩＣ）またはトレース・
リードに電気的に接続された他のデバイスを受は入れる
ように設計される。 ［００１７］ 電子デバイスを取り付ける前にトレースおよびリード線
を電気めっきするためには、すべてのトレースを一緒に
ショートしなければならない。本発明では、これを達成
するためには、ウィンドウに伸びるリード線をすべて一
緒に接続する。 本発明の一実施例では、ＴＡＢ回路のトレース・パター
ンを形威し、その一部はウィンドウ内に位置する導電領
域を含む。導電領域は、一体構造として１つのステップ
で形成されるので、リード線と一体形成して接続される
。電気的オープンを試験するためには、前述のように各
リード線と接触させる必要はないが、その代りにリード
線から離れた距離で導電領域と接触させることができる
。これは、リード線が損傷する可能性を最小限にする。 ショート試験を行うためには、単一の手段、好ましくは
パンチ・アセンブリまたは同様な装置を用いて、導電領
域を続いて除去する。 ［００１８］ 他の実施例では、ＴＡＢ回路のウィンドウ内に配置する
ための大きさに作った導電材料の別の部分に、リード線
を取り付ける。試験を行うためリード線を非ショートす
るには、パンチ・プレスなどを再び使用して、リード線
を導電材料部分から切断する。 ［００１９］ 本願明細書に述べる方法は、電気めっき／試験プロセス
を容易にさせ、ＴＡＢ回路設計技術の進歩を表すもので
ある。本発明のこれらおよび他の目的、特徴、および利
点については、以下の好適な実施例および添付図面で詳
述する。 ［００２０］

【発明の実施例】

本発明は、電気めっきおよびＴＡＢ回路試、験のための
改良方法に関するものである。図１に典型的なＴＡＢ回
路１０を示す。ＴＡＢ回路■０は、テープ支持体１２を
含み、好ましくは、ポリエステル、ポリイミド、または
エポキシガラス化合物から戊る。テープ支持体１２は、
その中が選択的で様々なサイズの備えるウィンドウ１４
を含む。このウィンドウ１４は、集積回路（ＩＣ）また
は他の電子デバイス（図示せず）を受は入れる大きさに
作られている。 ［００２１］ テープ支持体１２はまたその上にトレース・パターン１
６の形式の少なくとも１つの導電金属層を含む。トレー
ス・パターン１６は、典型的には、周知の接着剤を用い
て、薄い導電金属箔を支持体１２（厚さ１．４ｍ１ｌｓ
銅等）に付着させることにより形ｔｉ、、すれる。この
箔は、次に従来の方法を用いてエツチングされ、トレー
ス・パターン１６が生成される。トレース・パターン形
成については、例えば、１９８４年１１刀の「Ｈｙｂｒ
ｉｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｊ第１
５〜２１頁に詳細に記述されている。しかし、トレース
・パターン１６を生成するための他の方法もあり、本願
発明では１つの特定の方法に限定されるものではない。 ［００２２］ 図１では、トレース・パターン１６は、選択的な可変量
の導電パッド２０を含み、各パッド２０はリード線２２
に導電的に接続される。パッド２０は、トレース・パタ
ーン１６から戊る個々のトレースを介してリード線２２
と連通している。図１に示すように、リード線２２はウ
ィンドウ１４の外側方向に伸びている。好適な実施例で
は、各リード線２２は幅約０．０１ｉｎｃｈ、約そして
０．０３８ｉｎｃｈだけウィンドウニ４中に　伸長して
いるが、これらは所望の値に変更することが可能である
。リード線２２は、後で行なわれるＩＣまたは他の類似
デバイスの設置に適合している。 ［００２３］ リード線２２およびトレース・パターン１６は、通常、
銅（または他の腐食性金属）より製造されるので、実質
的に不活性金属（金等）の保護コーティングを従来より
付着させている。これは一般に既知の電気めっきプロセ
スにより達成され、基本的に、選択した金属溶液の中に
トレース・パターン１６を浸し、パターンに電流を印加
し、逆電荷の電流を溶液に通すことを必要とする。これ
により、溶液からの金属がトレース・パターン１６にめ
っきされる。すでに述べたように、電気めっきは従来の
プロセスである。使用する実際の電流および関与する金
属溶液は、回路のサイズ、回路を形成するために使用す
る材料、回路を使用する予定の所望のアプリケーション
などの数多くの要因に従い、選択的に変更する場合があ
る。 本発明に適用可能な電気めっきの基本的方法については
、Ｍｅｔａｌｓ　ａｎｄ　ＰｌａｓｔｉｃｓＰｕｂｌ　
１ｃａｔｉｏｎｓ発行の「Ｍｅｔａｌ　Ｆｉｎｉｎｉｓ
ｈｉｎｇ　ｊ　（Ｍｉｃｈａｅｌ　Ｍｕｒｐｈｙ−ｅｄ
ｉｔｏｒ；ｖｏｌ、３゜Ｎｏ、　ＩＡ（Ｊａｎ、　９８
５）及びＭａＧｒａｗ−Ｈｉ　１１．　Ｉｎｃ、発行の
ＪＥｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ：Ｆｕｎｄａｍｅｎｔ
ａｌｓ　ｏｆ］ａｎ　５ｕｒｆａｃｅ　Ｆｉｎｉｓｈｉ
ｎｇ　Ｊ　（１９７８）に記載されている。したがって
、本発明は特定の電気めっき方法に限定されることもな
く、様々な周知のプロセスを用いることができる。 ［００２４］ トレース・パターン１６の電気めっきを達成するため、
個別トレースの全てヲー緒にショートし、電流がその間
を流れるようにしなければならない。図１は、従来技術
に従って、トレースをショートにするための方法を示す
。特に、バス・ストリップ３０が、テープ支持体１２の
一体形成部分として設けられている。バス・ストリップ
３０には、導電金属（トレース・パターン１６の形成に
用いられたものと同じ金属）がコーティングされ、導電
経路３１を介して各パッド２０と電気的に連絡されてい
る。バス・ストリップ３０は、トレース・パターン１６
のすべてのトレースを、電気めっきプロセスのために一
緒にショートさせることができる。 ［００２５］ しかし、電気めっき後および選択した電子デバイスの取
付前に、回路１０のオープン試験を行うため、すでに述
べたようにリード線２２と接触させなければならない。 これは、しばしばリード線２２の物理的変形が生じ、回
路製造のすぐ後の段階で問題をもたらす。そのため、オ
ープン試、験は、通常、デバイスをＴＡＢ回路に取り付
けるまではたいてい行わない。 ［００２６］ ショート試験では、トレースをショートさせないために
、バス・ストリップ３０を回路ＩＯから物理的に取外さ
なければならない。これは、図１に示すように、バス・
ストリップ３０を取外すこと（ｔｒｉｍｍｉｎｇ　ｏｆ
ｆ）により遠戚される。 ［００２７］ バス・ストリップ３０を使用する際、トレース・パター
ン１６をバス・ストリップ３０に接続するために必要な
トレース構成を達成するために、テープ支持体１２を物
理的に大きくすることが要求される。また、個々のＴＡ
Ｂ回路１０は、すでに述べたように、通常に長いストリ
ップに一緒に取り付けられる。この手順は、回路１０の
取扱を極めて容易にする。しかし、バス・ストリップ３
０を個別ＴＡＢ回路１０から取り外すためには、回路Ｉ
Ｏの各々を、生産効率を劣化させるストリップから分離
させなければならない問題がある。 ［００２８］ 本発明は、ＴＡＢ回路の電気的トレースをショートさせ
るための改良方法を示すものである。図２では、本発明
の一実施例が示されている。テープ支持体４２、ウィン
ドウ４４、およびトレース・パターン４６を有する。Ｔ
ＡＢ回路４０を示す。ＴＡＢ回路４０を形成するために
使用する材料は、１つを例外として図１のＴＡＢ回路１
０を構成するために使用する材料と同じである。これは
、ウィンドウ４４部分において、トレース４６の各々は
リード線５０の一方の端部で終端するすべてのリード線
５ｏは、図２に示すようにウィンドウ４４の大部分を占
める実質的に平坦な導電部６０に一体形成される。リー
ド線５０は、図１に示すリード線よりも長いことが望ま
しい（約１０％増しの長さ）。各トレース４６の他方の
端部は導電パッド５９で終端する。 ［００２９］ 好適な実施例では、導電部６０は、リード線６１および
導電経路６２を介して、支持体４２の各側に沿う細い導
電線６３に接続している。この導電線６３は、電気めっ
きを大量生産方式で行うことのできるように、ストリッ
プのすべての回路を一緒に導電接続するために、各回路
４０の全長にわたり伸びている。 ［００３０］ 導電部６０、リード線５０、導電経路６２および線６３
は、すべて、トレース画定プロセス中に１つの一体構造
として形ｔｉ、、すれる。例えば、トレース４６を作成
するときには（エツチング箔などを用いて）、導電部６
０をウィンドウ４４の範囲内に受は入れる大きさにして
、リード線５０および導電部６０が一体構造として形成
される。 ［００３１］ 図２の構造では、すべてのリード線５０は、導電部６０
を介して、効率的にショートされ互いに導電的に連結し
ている。導電部６０は、電気めっきプロセスの間ウィン
ドウ４４上に位置する。これにより、迅速かつ効率的な
電気めっきのために、電流がすべてのトレース４６中を
流れることができる。 ［００３２］ トレース４６の電気めっき後に、回路４０をオープンお
よびショートの試１験が行なわれる。オープン試験は、
パッド５９のいずれか１つから導電部６０までの電気的
導通を試験することにより、各トレースに対して行われ
る。リード線５０との個別の接触が要求されることはな
く、試験電流は、導電部６０上のいずれかで、望ましく
は損傷を防ぐためにリード線５０から離れた箇所に通す
ことができる。この手順により、全ストップ上の多数の
回路すべてを分離することなく試験することができる。 また、各回路は、電子デバイスを取り付ける前に試験す
ることができる。 ［００３３］ ショート試験は、１つのトレースからそのすぐ隣の他の
トレースへの電気的導通の検査も伴うものである。はと
んどの場合、各トレースには左右にそれぞれ１つずつの
隣接トレースがある。１つのトレースから隣接トレース
に電流が流れる場合には、ショートが存在している。し
かし、ショートを試験するためには、導電部６０（トレ
ースをショートさせるために以前に使用したもの）を除
去しなけれけばならない。除去を遠戚するためには、適
切なサイズのパンチおよびダイス・セットの使用が望ま
しい。典型的なパンチおよびダイス・セットを図４に示
す。 ［００３４］ 特に、パンチおよびダイス・セットには、開口部７２を
有する頑丈なダイス７０がある。鋭い直角エツジ７７の
あることが望ましいヘッド７６を有するパンチ部材７４
も設けられている。ヘッド７６は、ダイス７０の開口部
７２を通過する大きさに作られている。本発明に従えば
、導電部６０は、導電部６０よりも物理的に大きな開口
部７２（上または下）と直接アライメントされ、回路４
０がダイス７０に対して置かれる。図４の実施例では、
ヘッド７６を導電部６０の方に押し込み、導電部６０は
リード線５０から切断され、開口部７２から導電部６０
を押し出して取り外す。このようにして、導電部６０を
１つの操作で取り外すことができ、それにより迅速かつ
効率的な方法でリード線５０を非ショートさせる。また
、リード線５０の物理的損傷の可能性を最小限に押さえ
ストリップ形状のＴＡＢ回路において非ショート・プロ
セスを可能する。最後に、図１のバス・ストリップ３０
に関与するトレース形状は要求きれないので、これまで
に述べた材料および手順の使用によりＴＡＢ回路の全サ
イズを小さくすることができる。これにより、生産コス
トが下がり、１つの保持／ディスペンシング（ｓｔｏｒ
ａｇｅ／ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）　・リール上にさらに
多くのＴＡＢ回路を置くことができる。 ［００３５］ 本発明の別の実施例を図３に示す。図２の実施例に関し
てすでに述べたすべてのコンポーネントおよび材料は、
１つを例外として、同じである。これは、導電部６０は
含まれない。電気めっきのなめにリード線５０をショー
トさせるためには、導電金属（例、銅）から戒るショー
ト・パネル８０を、溶接、はんだ付け、または他の周知
のプロセスにより、リード線５０および６１の端部に固
着させる。好ましい実施例では、パネル８０はウィンド
ウ４４よりも小さいので、リード線５０に適切に取り付
けることができる。また、リード線５０は図１に示すも
のよりもわずかに長いので（例、約１０％増しの長さ）
、パネル８０に関する取付および取外しが容易にできる
。試験を行うためには、すでに述べたパンチおよびダイ
ス・プロセスを用いるか、パネル８０を定置に固定する
ためにはんだが用いられている場合には選択的に加熱す
ることにより、リード線を取り外すことができる。 ［００３６］

【発明の効果】 本願明細書に記述した本発明は、ＴＡＢ回路の電気めっ
きおよび続いて行われる試験のための改良方法である。 本発明は、以前に用いたプロセスと比べて格段に高い生
産効率をもたらし、ＴＡＢ回路構造に付膓亘するコスト
を最小限に押さえることができる。 ［００３７］ 本発明の好ましい実施例について本明細書に記述したが
、本発明の範囲を逸脱することなく、適切な変更を行う
ことは当業者にとって明らかである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 従来の方法で製造されたＴＡＢ回路の平面図である。

【図２】 本発明の一実施例であるＴＡＢ回路の平面図である。

【図３】 本発明の他の実施例であるＴＡＢ回路の平面図である。

【図４】 本発明に用いられるパンチ及びダイス装置の概略図であ
る。

【符号の説明】

１０、４０　：　　ＴＡＢ回路 ２２．５０：　　リード線 １２．４２：テープ支持体 １４．４４：ウィンドウ １６、４６：　トレース・パターン ２０．５９：導電パッド ３０：バス・ストリップ ６０：導電部 ６２：導電経路 ８０ニジヨード・パネル ７６：ヘッド ７０：ダイス ７２：開口部

【書類名】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】次の（イ）から（ニ）より成るＴＡＢ回路
   の製造方法。 （イ）少なくとも１つの導電性金属層と貫通する開口部
   を備えるフレキシブルな支持体を設け、 （ロ）前記金属層を選択的に除去し、前記支持体上に導
   電トレース・パターンを形成させ、前記トレース・パタ
   ーンを前記開口部に伸びる複数のリード線で終端させ、 （ハ）前記開口部に前記金属層の前記開口部より小さい
   領域を残し、その上に電気めっきを施すため、前記リー
   ド線全てをショートさせるために前記金属層領域を全て
   の前記リード線と導通させ、 （ニ）前記トレース・パターン上に金属コーティングを
   設けるため電気めっきを行ない、前記金属層領域を電気
   めっきのあいだ前記開口部上にそのまま残す。
2. 【請求項２】請求項第１項記載のＴＡＢ回路の製造方法
   はさらに電気めっき処理後、前記金属領域を前記リード
   線から取外すことを含むことを特徴とするＴＡＢ回路の
   製造方法。