KR101682416B1 - 내용매성을 가지는 열구동 방식 잉크젯 프린트 헤드 - Google Patents
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Abstract
잉크젯 프린팅 시스템은, 잉크 저장부와 유체 연통되며 복수의 오리피스 및 상응하게 연결된 복수의 분사 챔버를 가지는 프린트 헤드를 포함한다. 프린트 헤드는 기판 및 기판 상에 배치된 배리어층을 포함한다. 배리어층은 복수의 유동 채널 및 복수의 분사 챔버를 부분적으로 한정한다. 배리어층은 에폭시계 포토레지스트 물질 밀 메틸 메타크릴레이트계 포토레지스트 물질 중에서 선택된 물질을 포함한다. 오리피스 플레이트가 기판 위에 배치된다. 오리피스 플레이트는 분사 챔버와 유체 연통되는 복수의 오리피스를 포함한다. 오리피스 플레이트는 폴리이미드 및 니켈 중에서 선택된 물질을 포함한다.
Description
본 발명은 전반적으로 열구동 방식 잉크젯 프린트 헤드에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 유기 용매에 대한 내성을 가지는 열구동 방식 잉크젯 프린트 헤드에 관한 것이다.
열구동 방식 잉크젯 프린트 헤드 및 프린트 헤드의 전기적 구성요소를 프린팅 시스템 제어기에 상호접속시키기 위한 공지된 구조로, TAB(tape automated bonded) 상호접속 회로가 있다. 열구동 방식 잉크젯 프린트 헤드와 함께 사용되는 TAB 상호접속 회로가 미국 특허 제4,989,317호, 제4,944,850호, 및 제5,748,209호에 개시되어 있다. 금 도금된 구리와 같은 금속 전도체를 지지하기 위한 가요성 폴리이미드 기판을 사용하여 TAB 회로를 제조할 수 있다. TAB 전도체 회로를 위한 장치 윈도우, 접촉 패드 및 내부 리드를 포함하는 구성요소들을 제조하기 위해, "2층공정" 또는 "3층 공정"과 같은 공지된 제조 방법을 이용할 수 있다. 또한, TAB 회로가 부착되는 카트리지 하우징으로부터 접촉 패드와 트레이스를 절연시키기 위해, TAB 회로의 전도체측에 다이컷 절연막이 적용된다.
프린트 헤드는 접촉 패드와 이격되어 TAB 회로에 부착되며, 트레이스는 접촉 패드와 프린트 헤드의 전기적 구성요소 사이에 전기적 연결을 제공한다. 프린트 헤드를 포함하는 TAB 회로는 잉크젯 카트리지에 부착되며, TAB 회로의 프린트 헤드 부분은 잉크 공급부와 유체 연통되도록 카트리지의 일측에 부착된다. 접촉 패드를 가지는 TAB 회로의 일부분은, 프린트 헤드가 부착된 카트리지 하우징의 측부에 일반적으로 수직하게 배치된 카트리지 하우징의 인접측에 부착된다. 접촉 패드는 프린팅 시스템 상의 전기적 리드들과의 정렬을 위해 카트리지 하우징 상에 위치되고, 그로 인해 프린트 헤드와 프린팅 시스템 제어기를 전기적으로 상호접속시켜 인쇄 명령을 실행한다.
일반적인 열구동 방식 잉크젯 프린트 헤드는 본질적으로, 저항성 히터 및 전력 펄스를 히터로 스위칭하는 상응하는 트랜지스터의 어레이와 같은 박막 구조물을 구비하는 실리콘 칩/기판이다. 프린트 헤드는 또한, 프린트 헤드 특성의 부호화 정보를 제공하는 식별 회로 및 히터의 열작동(firing)을 다중화하기 위한 전자 로직 또는 정전 방전 구성요소와 같은 그 밖의 구성요소를 포함할 수 있다. 칩 상에 회로 및 막 구조물을 형성한 후, 잉크 배리어층이 박막 구조물 위에 형성되고 에칭되거나 또는 처리되어 복수의 잉크 유동 채널 및 잉크 챔버를 형성한다. 공지된 잉크 유동 채널 및 잉크 챔버 구성이 미국 특허 제4,794,410호 및 제4,882,595호에 개시되어 있다. 또한, 샌드 블라스팅과 같은 공지된 절삭 기법을 이용하여 프린트 헤드의 중앙 부분을 통해 슬롯을 절삭함으로써 잉크 슬롯이 형성된다. 이러한 슬롯은 잉크 유동 네트워크를 완성하고 프린트 헤드가 잉크 공급부와 유체 연통되도록 한다.
복수의 오리피스를 가지는 노즐 플레이트가 잉크 배리어층에 접합됨으로써 각각의 오리피스가 상응하는 잉크 챔버와 정렬되며, 각각의 잉크 챔버에는 히터와 트랜지스터가 연결된다. 인쇄 명령에 따라 전력 펄스가 프린트 헤드에 전달되면, 저항성 히터가 잉크 챔버 내의 잉크를 가열하여, 각각의 오리피스를 통해 인쇄 매체 상에 잉크를 액적 형태로 방출하도록 강제하는 챔버 내에 하나 이상의 압력 기포를 생성한다.
저항성 히터 및 노즐 플레이트 내의 상응하는 오리피스들은, 프린트 헤드가 향하는 방향에 따라 적어도 두 개의 행 또는 열로 배열된다. 하나의 열의 히터들 및 노즐들은 서로에 대해 오프셋되고, 각각의 행들은 서로에 대해 수직 또는 수평으로 오프셋된다. 히터 및 노즐의 이러한 유형의 배열은, 잉크 액적의 분사 오류를 일으킬 수 있는 하나의 행의 히터들 간에 크로스토크를 최소화하기 위해 이용된다. 작동된 히터들 간의 크로스토크를 최소화하기 위해 하나의 행의 인접 히터들이 동시에 작동되지 않도록 작동 타이밍을 제어하기 위해 다중 구동 회로가 제공되었다. 다중화는 회로의 신호선의 개수 및 회로를 완성하는 데 필요하고 가요성 회로 상의 다른 전기적 구성요소들의 밀집으로 인해 과밀상태로 되는 영역을 감소시킬 수도 있다.
본 발명의 목적은, 내용매성을 가지는 열구동 방식 잉크젯 프린트 헤드를 제공하는 데에 있다.
잉크젯 프린팅 시스템의 실시형태들은 잉크 저장부와 유체 연통되는 프린트 헤드를 포함한다. 프린트 헤드는, 복수의 노즐 및 복수의 연결된 잉크 분사 챔버를 포함하며, 각각의 챔버는 상응하는 히터를 제어하는 복수의 트랜지스터 구동부 중 각 하나에 연결된다. 인쇄 명령 신호에 따라 히터가 구동되어 챔버로부터 노즐을 통해 잉크 액적을 인쇄 매체 상에 분사한다. 프린트 헤드와 전기적으로 연통되는 제어기가, 구동될 히터 및 트랜지스터 구동부를 식별하는 인쇄 명령 신호 및 인쇄 동작을 완료하기 위해 서로에 관하여 히터 및 트랜지스터 구동부를 구동하기 위한 시퀀스를 발생시킨다.
일 실시형태에 있어서, 잉크젯 프린팅 시스템은, 잉크 저장부와 유체 연통되며 복수의 오리피스 및 상응하게 연결된 복수의 분사 챔버를 가지는 프린트 헤드를 포함한다. 프린트 헤드는 기판 및 기판 상에 배치된 배리어층을 포함한다. 배리어층은 복수의 유동 채널 및 복수의 분사 챔버를 부분적으로 한정한다. 배리어층은 에폭시계 포토레지스트 물질 및 메틸 메타크릴레이트계 포토레지스트 물질 중에서 선택된 물질을 포함한다. 기판 위에 오리피스 플레이트가 배치된다. 오리피스 플레이트는 분사 챔버와 유체 연통되는 복수의 오리피스를 포함한다. 오리피스 플레이트는 폴리이미드 및 니켈 중에서 선택된 물질을 포함한다.
프린트 헤드는, 프린트헤드에 대해 말단측에 전기적 상호접속부를 가지는 TAB(tape automated bonded) 가요성 회로의 단부에 부착될 수 있다. 일 실시형태에 있어서, TAB 가요성 회로는 잉크젯 프린트 카트리지의 돌출부(snout)에 장착되며, 전기적 상호접속부는 프린트 헤드에 대해 예각으로 배치된다.
상기에 간략하게 설명된 본 발명의 더욱 구체적인 설명이, 첨부 도면에 도시된 특정 실시형태들을 참조하여 이루어진다. 이러한 도면은 본 발명의 일반적인 실시형태를 나타내는 것에 지나지 않으므로 그 범주를 제한하는 것으로 간주되지 않는 것으로 이해되어야 하며, 본 발명은 첨부 도면을 이용하여 더욱 구체적이고 상세하게 설명될 것이다.
도 1은 TAB(tape automated bonding) 가요성 회로의 개략적인 사시도이다.
도 2는 TAB 가요성 회로가 장착된 프린트 카트리지의 사시도로, TAB 가요성 회로를 위한 전기적 상호접속부를 보여준다.
도 3은 TAB 가요성 회로가 장착된 프린트 카트리지의 사시도로, TAB 가요성 회로를 위한 프린트 헤드를 보여준다.
도 4는 TAB 가요성 회로와 함께 사용되는 프린트 헤드의 개략적인 회로 레이아웃이다.
도 5는 잉크 슬롯, 잉크 유동 채널, 분사 챔버 및 노즐을 구비한 노즐 플레이트를 가지는 프린트 헤드의 개략적인 부분 입면도이다.
도 6은 도 5의 6-6선에 따른 프린트 헤드의 단면도이다.
도 7은 프린트 헤드의 부분 단면 사시도이다.
도 8은 프린트 헤드의 개략적인 부분 입면도로, 프린트 헤드의 회로 구성요소들과 층들을 보여준다.
도 9a는 본 발명의 일 실시형태를 위한 전기적 상호접속부의 단면도이다.
도 9b는 본 발명의 또 다른 실시형태를 위한 전기적 상호접속부의 단면도이다.
도 10은 분사 챔버의 일 실시형태의 상면도이다.
도 11은 도 10의 분사 챔버의 측면도이다.
도 1은 TAB(tape automated bonding) 가요성 회로의 개략적인 사시도이다.
도 2는 TAB 가요성 회로가 장착된 프린트 카트리지의 사시도로, TAB 가요성 회로를 위한 전기적 상호접속부를 보여준다.
도 3은 TAB 가요성 회로가 장착된 프린트 카트리지의 사시도로, TAB 가요성 회로를 위한 프린트 헤드를 보여준다.
도 4는 TAB 가요성 회로와 함께 사용되는 프린트 헤드의 개략적인 회로 레이아웃이다.
도 5는 잉크 슬롯, 잉크 유동 채널, 분사 챔버 및 노즐을 구비한 노즐 플레이트를 가지는 프린트 헤드의 개략적인 부분 입면도이다.
도 6은 도 5의 6-6선에 따른 프린트 헤드의 단면도이다.
도 7은 프린트 헤드의 부분 단면 사시도이다.
도 8은 프린트 헤드의 개략적인 부분 입면도로, 프린트 헤드의 회로 구성요소들과 층들을 보여준다.
도 9a는 본 발명의 일 실시형태를 위한 전기적 상호접속부의 단면도이다.
도 9b는 본 발명의 또 다른 실시형태를 위한 전기적 상호접속부의 단면도이다.
도 10은 분사 챔버의 일 실시형태의 상면도이다.
도 11은 도 10의 분사 챔버의 측면도이다.
이하, 본 발명에 따른 실시형태를 더 상세히 참조하며, 그 예는 첨부 도면에 도시되어 있다. 가능한 경우라면, 도면들 전반에 걸쳐 동일하거나 유사한 부분을 나타내기 위해 동일한 참조 번호를 사용한다. 이하에서는 열구동 방식 잉크젯 프린터를 참조하여 본 발명을 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 잉크를 분사하기 위해 압전 변환기와 같이 그 밖의 다른 기술들을 이용하는 다른 잉크젯 프린팅 시스템에 통합될 수 있다. 본원에서 사용되는 "노즐"이라는 용어는, 잉크를 분사하는 프린트 헤드 커버 플레이트에 형성된 오리피스를 의미하고/하거나 이러한 오리피스 및 잉크를 분사하는 분사 챔버와 같은 프린트 헤드의 다른 구성요소도 포함한다. 또한, 설명된 시스템 및 잉크젯 프린팅 시스템을 위한 방법은, 카트리지 하우징(일회용 카트리지일 수도 또는 아닐 수도 있음)에 장착된 프린트 헤드 어셈블리를 구비하는 응용에 한정되지 않는다. 본 발명은 프린팅 시스템에 영구 장착된 프린트 헤드와 함께 사용될 수 있으며 인쇄를 위해 필요한 경우 잉크 공급부가 제공된다. 따라서, "카트리지"라는 용어는 영구 장착된 프린트 헤드 및/또는 프린트 헤드와 잉크 공급원의 조합을 포함할 수 있다.
본 개시는 용매 잉크에 대한 내성을 부여하는 물질로 구성된 열구동 방식 잉크젯 프린트 헤드에 관한 것이다. 특히, 프린트 헤드 구성요소는, 수 개월 또는 수 년 동안 강한 용매에 노출되었을 때 크게 용해, 박리, 수축/팽창 또는 기타 변형되지 않는 프린트 헤드 어셈블리를 제공하는 물질 및 표면 처리를 포함한다. 특히, 시스템은 바람직하게 프린팅 시스템의 충분한 기능을 유지하면서 유기 용매 잉크를 적어도 6개월, 바람직하게는 적어도 12개월 동안 저장할 수 있다. 시스템은 또한 바람직하게는 충분한 기능을 유지하면서 적어도 3개월의 사용 기간 동안 유기 용매 잉크를 인쇄할 수 있다. 바람직하게, 유기 용매 잉크의 사용은, 특정 기간 동안 시스템의 인쇄 성능에 실질적으로 영향을 미치는 프린트 헤드 물질의 어떠한 용해, 박리, 수축, 또는 팽창도 일으키지 않는다. 프린팅 시스템에서의 사용이 고려되는 유기 용매에는 케톤, 특히 메틸-에틸 케톤, 아세톤, 및 시클로헥사논; 알코올, 특히 에탄올; 에스테르; 에테르; 극성 비양성자성 용매, 및 이들의 조합이 포함된다.
열구동 방식 잉크젯 프린트 헤드는 TAB(tape automated bonding) 가요성 회로를 포함할 수 있다. 도 1을 참조하면, 단부 상의 프린트 헤드(11) 및 프린팅 시스템과의 전기적 연결을 위한 말단 전기 상호접속부(12)를 포함하는 TAB 가요성 회로(10)가 도시되어 있다. 프린트 헤드(11) 및 전기적 상호접속부(12)를 포함하는 TAB 가요성 회로(10)는, 바람직하게는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 잉크젯 카트리지(13)에 장착된다. 카트리지(13)는 돌출부(14)를 포함하며, 그 위에 프린트 헤드(11) 및 전기적 상호접속부(12)가 장착된다. 도 2 및 도 3에 도시된 실시형태에 있어서, 돌출부(14)는, 프린트 헤드(11)가 부착되는 제1 표면(15) 및 전기적 상호접속부(12)가 부착되는 제2 표면(16)을 포함하며, 이 때 전기적 상호접속부(12)는 프린트 헤드(11)에 대해 예각으로 배치된다. 이하에 더 상세히 설명되는 바와 같이, TAB 가요성 회로(10)는, 프린트 제어기(미도시)로의 전기적 연결을 위한 전기 접촉 패드(42)를 지지하는 필름 기판 및 접촉 패드(42)로부터 프린트 헤드(11)로 전기적 연결을 제공하는 내부 리드(43)와 트레이스(47)를 포함하는 2층 시스템으로 되어 있다.
도 4 내지 도 7에는 프린트 헤드(11)의 개략적인 레이아웃과 단면도가 도시되어 있다. 프린트 헤드(11)는, 저항성 히터(18) 및 전력 펄스를 저항성 히터(18)로 스위칭하는 상응하는 NMOS 드라이버(19)의 어레이를 제공하는 박막 구조물(46)이 위에 형성된 실리콘 칩 기판(14)을 포함한다. 잉크 슬롯(20)이 프린트 헤드(11)의 중앙에 형성되어, 카트리지 하우징(13A)에 고정된 벌크 잉크 공급원으로부터 유동 채널(22)을 통해 복수의 분사 챔버(21)로 잉크를 공급한다. 이하에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 잉크 배리어층(35)이 박막 구조물(46) 상에 형성되고 에칭되어, 유동 채널(22) 및 분사 챔버(21)를 포함하는 유동 네트워크를 형성한다. 노즐 플레이트(23)가 잉크 배리어층(35)에 접합되고 복수의 노즐(24)을 포함하며, 이 때 각 노즐(24)은 프린팅 시스템 제어기(미도시)로부터의 인쇄 명령에 따라 잉크를 액적 형태로 분사하기 위한 분사 챔버(21)에 연결된다.
도 4를 참조하면, 위에서 확인한 내부 리드(43, 도 1)는, 프린트 헤드(11)의 둘레를 따라 배치된 접합 패드(48)에 접속된다. 또한, 식별 회로(49)가 프린트 헤드(11) 상에 제공되어 프린트 헤드 특성에 관련된 부호화 정보를 표시할 수 있다. 또한, 기판 히터(50)가 제공되어 인쇄 작업을 시작하기 전에 잉크를 예열할 수 있다.
프린트 헤드(11)의 단면도가 도 8에 도시되어 있으며, 저항성 히터(18) 및 드라이버/트랜지스터(19)를 포함하는 프린트 헤드(11)의 박막 반도체 소자를 더욱 상세히 보여준다. 반도체 소자 및 전자 회로는 진공 증착 기법 및 포토리소그래피를 이용하여 실리콘 칩 기판(14) 상에 제조된다. 칩 기판(14)은 바람직하게 n형 실리콘 웨이퍼이다. 드레인(28), 소스(29), 게이트(27) 영역을 포함하는 트랜지스터(19)가 차지하는 영역 밖의 칩 기판(14) 표면 상에, 이산화규소를 포함하는 패터닝된 필드 산화막(25)이 형성된다. 필드 산화막(25)은 습식 산화(wet oxide) 또는 화학 증착(CVD)을 통해 이산화규소를 열적으로 성장시킴으로써 형성될 수 있다. 또한, 트랜지스터(19)의 게이트(27) 영역의 상부에 산화막 및 폴리실리콘 전도체(51)가 형성된다. 저압 화학 증착 산화물층, 화학 증착 산화물층, PSG(phosphosilicate glass)층 및 BPSG(borophosphosilicate glass)층과 같은 다수의 산화물층을 포함하는 내부 유전층(26)이, 트랜지스터(19)의 소스(29) 및 드레인(28) 영역을 제외한 기판(14)의 모든 영역 상에 증착된다.
미국 특허 제5,774,148호에는 CVD 산화물의 상부에 BPSG를 가지는 내부 유전층이 개시되어 있으나, BPSG는 열충격 피로를 받기 쉬운 것으로 알려져 있다. 또한, 가공 공구 및 제조 공정에서 특별한 주의를 필요로 한다. 대상이 되는 발명의 프린트 헤드(11)에 있어서, 플라즈마 강화 또는 저압 화학 증기압 공정을 이용하여 BPSG의 상부에 추가적인 산화물층이 증착된다. 이러한 추가적인 산화물층은 BPSG에 비교하여 열 응력에 더욱 내성이 있다. 미국 특허 출원 공개 제20060238576 A1호에 유사한 구조물이 개시되어 있다.
저항성 히터(18)는 NMOS 드라이버(또는 트랜지스터, 19)의 상부에 제조된다. 저항성 히터(18)는, 열적 배리어층(30), 저항막(31), 전도층(32), 패시베이션층(33) 캐비테이션 보호층(34) 및 접합 패드(48)를 형성하는 상부 상의 Au층(36)을 포함한다. 배리어층(30)은 ILD층(26) 위에 증착된 TiN막을 포함한다. 저항막(31)은 바람직하게 TiN 배리어층(30) 위에 증착된 TaAl층을 포함하며, 전도층(32)은 바람직하게 TaAl 저항막(31) 위에 증착된 AlCu막을 포함한다. TiN 배리어층(30), 저항막(31) 및 전도층(32)은 프린트 헤드(11)의 소정의 설계에 따라 스퍼터링 공정을 이용하여 증착된 후 리소그래피를 통해 에칭된다. 그 후 세 개의 TiN 배리어층(30), TaAl 저항막(31) 및 전도층(32)은 동일한 마스킹 단계에서 함께 포토리소그래피로 패터닝되어, TiN 배리어층이 ILD층(26)과 TaAl 저항막(31) 사이에 배치되고 TaAl 저항막(31) 밑에서 전체적으로 확장된다. 또한, TiN 배리어층은 트랜지스터(19)의 소스(29) 및 드레인(28)과 직접 접촉된다.
트랜지스터(19)의 소스(29) 및 드레인(28)에 대한 TaAl 저항막(31)의 배치는, 트랜지스터 구성요소들과 직접 접촉된 저항막을 개시하고 있는 미국 특허 제5,122,812호에 개시된 구성과는 상이하다. 본 발명에서는, TiN 배리어층(30)이 TaAl 저항막의 모든 영역 하에서 확장되고, 따라서 저항막(31)은 트랜지스터(19) 구성요소와 접촉되거나 그 위에 증착되지 않는다. 더구나, TiN 배리어층(30)은, 분사 챔버(21)를 위한 히터의 역할을 하는 저항막(31) 아래에서 열충격 배리어층의 역할을 한다. TiN 배리어층(30)은 저항막(31)보다 더 높은 전기적 면 저항을 가지고 전기 펄스 전력의 대부분이 저항막(31)을 통해 유도되도록 보장한다. 또한, TiN 배리어층(30)은 ILD층(26)에 비해 더 높은 열전도성을 가지므로, TiN 배리어층(30)은 분사 중 그 자신과 저항막(31)으로 인해 생성된 열에 대한 열확산층으로서의 역할을 한다.
도 8에 도시된 바와 같이 TaAl 저항막(31)의 정션에 전도층(32)이 테이퍼링되도록 하는 습식 에칭 공정을 이용하여, TaAl 저항막(31)의 상부에 AlCu 전도층(32)을 국부적으로 용해시킴으로써, 분사 챔버(21)가 배치되는 히터 영역이 노출된다. 질화규소/탄화규소층을 포함하는 패시베이션층(33)은 바람직하게는 PECVD를 통해 전도체(32)의 상부에 증착된다. 그 후 탄탈륨(Ta)층을 포함하는 캐비테이션층(34)이 바람직하게는 스퍼터링 증착을 통해 패시베이션층(33) 위에 증착된다.
전술한 바와 같이, 잉크 유동 네트워크는 벌크 공급원으로부터 분사 챔버(21)로 잉크를 유도하기 위해 잉크 슬롯(20) 및 유동 채널(22)을 포함한다. 잉크 배리어층(35)은 NMOS 드라이버(또는 트랜지스터, 19) 및 저항성 히터(18) 위에 형성된다. 케톤, 특히 메틸-에틸 케톤, 아세톤 및 시클로헥사논; 알코올, 특히 에탄올; 에스테르; 에테르; 극성 비양성자성 용매, 및 이들의 조합과 같은 산업용 고성능 잉크에 일반적으로 사용되는 강한 유기 용매와 함께 사용하기 위해, 에폭시/노볼락계 또는 메틸 메타크릴레이트계 네가티브 포토레지스트가 사용될 수 있다. 에폭시/노볼락계 포토레지스트의 예로는 MicroChem Corp.에서 제조된 SU-8 3000 BX가 있다. 에폭시/노볼락계 포토레지스트의 또 다른 예로는 DuPont에서 제조된 PerMX 3000이 있다. 메틸 메타크릴레이트계 포토레지스트의 예로는 Tokyo Ohka Kogyo에서 제조된 Ordyl PR100 아크릴 드라이 필름이 있다. 잉크 배리어층(35)은, 트랜지스터(19), 저항성 히터(18), 유동 채널(22) 및 잉크 슬롯(20)을 비롯한 전체 다이 표면 위에 적층된다. 유동 채널(22) 및 분사 챔버(21)를 포함하는 잉크 유동 네트워크에 대응되는 마스크가 제공되고, 포토레지스트는 마스크를 통해 자외선 광원에 노출된다. 조사 수준은 배리어층(35)에 사용되는 재료의 유형에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, SU-8 3000 포토레지스트에 사용되는 조사 수준은 약 150 mJ 내지 약 250 mJ의 범위일 수 있다. PerMX 3000에 사용되는 조사 수준은 약 300 mJ 내지 약 500 mJ의 범위일 수 있다. PR 100 포토레지스트에 사용되는 조사 수준은 약 65 mJ 내지 약 200 mJ의 범위일 수 있다. 조사 후, 배리어층(35) 및 유동 구성은 미노출된 폴리머를 제거하는 용매를 사용하는 고압 세척 단계로 전개되어 원하는 구조물을 남기게 된다.
잉크 배리어층(35)의 두께 및 분사 챔버(21)와 유동 채널(22)의 치수는 프린팅 요구에 따라 달라질 수 있다. 도 6 및 도 7에는, 만료된 미국 특허 제4,794,410호에 기재된 것과 유사한 3벽(21A) 구성을 가지는 대표적인 분사 챔버(21) 및 유동 채널(22)이 도시되어 있다. 바람직한 실시형태에 있어서, 저항성 히터(18)의 단부가 분사 챔버(21)의 벽(21A)으로부터 약 25 ㎛ 이하로 이격된다.
도 10 및 도 11은 또 다른 대표적인 분사 챔버(21) 및 유동 채널(22)을 도시한다. 배리어층(35)의 구성은 잉크 슬롯(20)에서 분사 챔버(21)로 잉크를 전달하는 특징부들을 한정한다. 배리어층(35)의 치수는 명시된 방출 거리(throw distance)의 범위에서 작동 주파수 및 인쇄 품질과 같은 최적의 작동 매개변수를 가능하게 하도록 선택되어야 한다. 바람직한 실시형태에 있어서, 오리피스 플레이트(23)의 두께(A)는 약 50 ㎛이고; 잉크 배리어층(35)의 두께(B)는 약 35 ㎛이고; 오리피스(24)의 직경(C)은 약 35 내지 45 ㎛, 바람직하게는 38 내지 42 ㎛이고; 저항기의 길이(D)는 65 ㎛ 내지 75 ㎛, 바람직하게는 68 ㎛ 내지 73 ㎛이고, 유동 채널(22)의 길이(E)는 약 30 ㎛, 폭(F)은 약 50 ㎛이고; 챔버(21)는 약 50 ㎛ × 50 ㎛ 내지 약 80 ㎛ × 80 ㎛이다.
수성 잉크와 비교하여 유기 용매 잉크의 상이한 특성들로 인해, 수성 잉크와는 상이한 유체 구성이 용매 잉크에 사용되어야 함이 밝혀졌다. 특히, 용매 잉크는 수성 잉크보다 더 작은 기포를 생성한다. 기포의 크기와 속도를 증가시키기 위해 수성 잉크에 사용되는 것보다 더 큰 저항기(18)를 사용할 수 있다. 특히, 오리피스 직경에 대한 저항기 길이의 비율은 수성 잉크의 경우보다 더 크다. 오리피스 직경(C)에 대한 저항기 길이(D)의 비율은 바람직하게 1.7 내지 2.1이다.
위에서 설명한 기판(14)에 적용된 포토리소그래피 단계는 잉크 슬롯(20)의 소정의 치수를 가지는 임시 포토레지스트층의 개구를 형성하고 그에 따라 기판(14)을 노출하기 위해 사용된다. 잉크 슬롯(20)을 위한 노출된 영역에서 잉크 슬롯(20)을 형성하기 위한 샌드 블라스팅 단계 전에 임의의 막을 제거하였다. 그 후 X-Y 스캐닝 샌드 블라스트 머신을 이용하여 기판(14)의 일측을 한 번에 샌드 블라스팅하여 잉크 슬롯(20)을 형성한다. 이러한 단계는, 칩 기판 상에 형성된 복수의 박막층을 포함하며 그릿 블라스팅 과정 중 치핑을 방지하기 위해 잉크 슬롯 영역의 복수의 박막층을 통해 잉크 슬롯이 형성되는 과정이 개시된 미국 특허 제6,648,732호에 개시된 기법과 상이하다. 본 발명의 실시형태에 따르면, 저항성 히터(18) 및 트랜지스터(19)를 형성하는 막들은 잉크 슬롯(20)을 위한 영역으로부터 제거되고, 따라서 칩 기판(14)은 샌드 블라스팅에 직접적으로 노출된다.
잉크 슬롯(20)은 양면 샌드 블라스팅 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 전술된 바와 같이 저항성 히터(18) 및 트랜지스터(19)가 형성되고 에칭된 후에, 잉크 슬롯(20)이 칩 기판(14)을 통해 형성된다. 웨이퍼 즉 칩 기판(14)의 양측에 단일 감광성 후막 또는 포토레지스트가 적층된다. 이러한 공정은, 이중 포토레지스트층을 포함하는 기법이 개시된 미국 특허 제6,757,973호에 개시된 기법과 상이하다.
노즐 플레이트(23) 및 노즐(24)의 배열은 도 5, 도 6 및 도 7을 참조하여 논의된다. 전술된 바와 같이, 노즐(24)("오리피스" 또는 "노즐 오리피스" 라고도 지칭됨) 어레이를 가지는 폴리이미드 노즐 플레이트(23)가 열 접합 단계를 이용하여 잉크 배리어층(35)에 기계적 화학적으로 접합된다. 이러한 매끄러운 미반응 표면을 물리적으로 및/또는 화학적으로 개질하도록 노즐 플레이트의 표면이 처리됨으로써 물리적 접촉 및 화학적 접합을 향상시킬 수 있다. (부식성 또는 암모니아 에칭과 같은) 화학적 처리는, 표면층을 반응성이 더 높은 작용기로 화학적으로 개질함으로써 작용한다. 고에너지 표면 처리는 고에너지 원자 또는 분자로 표면에 충격을 가한다. 화학적 에칭과 고에너지 표면 처리는 표면의 화학적 물리적 성질을 바꾸는 것으로 알려져 있다.
전술한 바와 같은 강한 유기 용매 및 전술한 배리어층과 함께 사용하기 위해, 산소 플라즈마 에칭된 폴리이미드 재료를 사용할 수 있다. 사용 가능한 폴리이미드의 예로는, Kapton®, Kaptrex 및 Upilex®라는 명칭으로 판매되는 것들이 있다. 폴리이미드 필름에 이용 가능한 산소 플라즈마 에칭 이외의 표면 처리로는 크롬 원자 충격(chromium atom bombardment) 또는 부식성 에칭(caustic etching)이 포함된다. 대안적으로, 금 도금된 니켈계 오리피스 플레이트를 사용할 수 있다.
각 노즐(24)은 각각의 저항성 히터(18) 및 분사 챔버(21)와 정렬된다. 분사 챔버(21)를 형성하기 위한 노즐 플레이트(23)와 잉크 배리어층(35)의 접합은, 유동 채널과 분사 챔버가 노즐 플레이트의 일부로 통합된 미국 특허 제5,907,333호, 제6,045,214호 및 제6,371,600호에 개시된 프린트 헤드와 상이하다. 또한, 저항성 히터의 전도체는 미국 특허 제5,291,226호에 개시된 바와 같이 노즐 플레이트와 일체로 형성되지 않는다.
노즐 플레이트(23)는, 필름을 마스크 가이드 레이저 커팅 스테이션(mask-guided laser cutting station)으로 통과시켜 필름에 노즐 오리피스(24)를 절삭/드릴링함으로써 연속 방식으로 처리된 미가공 폴리이미드 필름의 롤로 제조될 수 있다. 그 후 필름 롤은 접착 촉진조(adhesion promoter bath)에 통과시킴으로써 처리된다. 다른 표면 처리가 노즐 플레이트 재료에 적용될 수도 있다. 필름이 세척 및 건조된 후, 롤에서 각각의 노즐 플레이트가 펀칭될 수 있다. 일반적으로, 노즐 플레이트 재료는 롤 형태에 있을 때 또는 각각의 노즐 플레이트가 형성된 후에 처리된다. 그러나, 재료 특성의 열화를 방지하기 위해 처리와 노즐 플레이트 및 프린트 헤드의 조립 사이의 시간은 바람직하게 최소화된다.
본 발명의 일 실시형태에서, 프린트 헤드(11) 상의 저항성 히터(18)와 노즐 플레이트(23) 상의 노즐(24)의 어레이는 프린트 헤드(11) 상에서 약 1/2인치의 거리 간격으로 두 개의 열/행을 포함한다. 프린트 헤드(11)가 향하는 방향에 따라, 노즐(24)은 행 또는 열로 배열될 수 있다. 본 발명의 일 실시형태를 설명하기 위해, 도 5를 참조하면, 노즐(24)은 두 개의 행(51, 52)으로 배열된다. 노즐(24)의 각 행은 64개의 노즐을 포함하여 인치당 240 방울(240 dpi)의 해상도를 제공한다. 각 노즐 행(51, 52)에서, 연속된 노즐들(24)은 서로에 대해 수평으로 오프셋된다. 또한, 점선(36)으로 나타난 바와 같이, 행(51)의 노즐들(24)은 다른 행(52)의 노즐들(24)에 대해 수직으로 오프셋된다. 프린트 헤드(11) 상의 중앙에 위치한 1/2인치의 선형 영역에서, 각 행은 64개의 노즐을 포함한다. 각 행의 노즐은 서로에 대해 1/120인치의 거리(d1)만큼 수직으로 이격된다. 행(51)의 노즐들(24)은 제2의 행(52)의 노즐들(24)에 대해 1/240인치의 거리(d2)만큼 수직으로 오프셋되어, 240 dpi의 수직 도트 밀도를 달성한다. 프린트 헤드(11)는 인쇄된 인접 도트의 일부 오버랩을 제공하도록 하는 체적을 가지는 잉크 액적을 생성할 수 있다. 예를 들어 선택된 체적들은 인쇄 매체 상에 약 106 ㎛ 내지 약 150 ㎛의 직경(인접 액적 간에 12 ㎛가 중첩되며 목표 직경이 약 125 ㎛ 내지 약 130 ㎛)의 잉크 도트를 생성할 수 있다. 일 실시형태에 있어서, 이러한 선택된 체적들로 임의의 하나의 노즐(24)이 분사할 수 있는 최대 주파수는, 더 높은 주파수가 가능하기는 하지만, 약 7.2 kHz이다.
잉크 배리어층(35) 상에 노즐 플레이트(23)를 조립하는 것은, 미국 특허 제4,953,287호에 개시된 열 접합 공정과 일부 유사하다. 제1 단계에서, 노즐 플레이트(23) 및 배리어층(35)을 광학적으로 정렬시키고, 노즐 플레이트(23)의 다양한 지점에서 승온 하에 압력을 인가함으로써 열 압착 공정을 이용하여 함께 고정한다. 이는 각 노즐 플레이트(23)에 대해 개별적으로 수행할 수 있다. 그 후 다시 노즐 플레이트(23)는, 소정의 시간 동안 승온 하에서 노즐 플레이트(23)의 모든 영역에 일정한 압력을 인가하는 열압착 공정을 거친다. 이러한 공정은 하나의 단계에서 다수의 노즐 플레이트(23)에 수행될 수 있다. 노즐 플레이트(23)가 배리어층(35)에 고정되면, 프린트 헤드(11)를 전체적으로 약 2시간 동안 약 200℃ 내지 250℃ 범위의 온도에서 가열하여 배리어층(35)을 경화시킨다.
노즐 플레이트(23)와 배리어층(35) 및 기판(14)과 배리어층(35) 간의 접합을 향상시키기 위해 접착 촉진제가 사용될 수도 있다. 접착 촉진제(커플링제로도 알려짐)의 사용은 계면 접착을 향상시키기 위한 방법이다. 그러나 특정 응용에 효과적인 접착 촉진제를 알아내는 것은 어려운 문제일 수 있다. 적절한 접착 촉진제를 선택함에 있어서 핵심 배리어층/오리피스 플레이트 계면의 표면 화학작용이 고려된다. 접착 촉진제는 메타크릴 실란, 크롬 메타크릴레이트 착물, 지르코알루미네이트, 아미노 실란, 메르캅토 실란, 시아노 실란, 이소시아네이토 실란, 테트라알킬 티타네이트, 테트라알콕시 티타네이트, 클로로벤질 실란, 염소화 폴리올레핀, 디하이드로이미다졸 실란, 석신산 무수물 실란, 비닐 실란, 우레이도 실란 및 에폭시 실란 중에서 선택될 수 있다.
이하에 TAB 회로(10)의 제조가 설명된다. TAB 회로(10)는 공지된 공정을 이용하여 2층 또는 3층 가요성 회로를 형성하도록 제조될 수 있다. 3층 가요성 회로는, 접착층(39)을 통해 구리층(38)에 적층된 폴리이미드층(37, 도 9b에 도시됨)을 포함한다. 폴리이미드층(37)은 천공 또는 펀칭되어 스프로켓 홀(40) 및 접촉 패드 홀(41)을 형성한다. 그 후 구리층(38)에 포토리소그래피 과정을 적용하여, 프린팅 시스템에 대한 전기적 연결을 확립하는 접촉 패드(42) 및 프린트 헤드(11) 회로에 대한 전기적 연결을 확립하는 내부 리드(43)와 트레이스(47)를 포함하는 TAB 전도체 회로를 형성한다. 내용매성 에폭시/노볼락, 폴리이미드 또는 메틸 메타크릴레이트층(44)이 구리층(38) 상에 스크린 인쇄되어 전기적 절연을 제공하고 화학적 공격으로부터 보호할 수 있다. 대안적으로, EAA 필름과 같은 다이컷 열가소성 필름이 사용되어 전기적 절연 및 화학적 보호를 제공할 뿐만 아니라 돌출부(snout)에 TAB 회로를 부착하기 위한 수단을 제공할 수 있다. TAB 회로(10)의 폴리이미드층(37) 측의 노출된 구리 영역은, 공지된 도금 또는 전기도금 과정을 이용하여 금 도금 처리된다.
도 9a에 도시된 2층 TAB 회로(10)에 대해서는, 폴리이미드층(37)에 화학 증착 또는 전기도금과 같은 공지된 기법을 이용하여 크롬 연결층(tie layer)을 증착한다. 그 후 크롬 상에 구리층이 전기도금된 후 패턴 에칭되어 전도체 회로(38)를 형성한다. 다음으로 포토리소그래피 마스크 기법이 사용된 후 폴리이미드층(37)이 에칭되어 콘택홀(41) 및 내부 리드(43)를 위한 윈도우의 배열을 확립한다. 전술한 바와 같이 절연/보호층(44) 및 금 도금이 적용되어 공정을 완료한다. 2층 TAB 회로(10)의 이점은, 접착층이 유기 용매에 의해 용해되기 때문에 접착층을 사용하지 않는다는 점이다.
도 1을 참조하면, TAB 가요성 회로(10)는 전기적 접촉 패드(42) 및 내부 리드(43)를 포함한다. 또한, 전도체 회로는 주변 구리 도금 버스 바(45), 및 접촉 패드(42)로부터 버스 바(45)로 이어지는 전극(미도시)을 포함한다. 프린트 헤드(11)에 인접한 영역에서, 내부 리드(43)는 버스 바(45)에서 프린트 헤드(11) 상의 접합 패드(48)로 이어지다. 일 실시형태에 있어서, TAB 회로(10)는 폭이 70 mm이므로, TAB 가요성 회로의 제조 시 일반적으로 행해지는 바와 같이 전극이 주변 버스 바(45)로 이어지도록 TAB 회로(10)에 충분한 공간이 있다. 이러한 전도체 레이아웃은, 미국 특허 제4,944,850호, 제4,989,317호 및 제5,748,209호에 개시된 바와 같이 복잡한 전도체 레이아웃의 결과로 연결 기법(bridging technique)을 포함하는 레이아웃들과는 상이하다.
TAB 가요성 회로(10)를 프린트 헤드에 연결하는 금속 리드를 보호하기 위해 봉합재를 사용할 수 있다. 봉합재는 또한 TAB 가요성 회로(10)의 기타 영역을 보호하기 위해 사용할 수 있다. 봉합재는 탄화 규소, 금, 구리 및 폴리이미드에 대한 접착의 팽창 또는 손실 없이 유기 용매에 대한 노출을 견디어야 한다. 일반적으로, 봉합재 재료는 바람직하게 엔지니어링 플라스틱 및 실리콘 박막에 대한 접착 및 강한 내화학성을 위해 설계된 스냅-경화 에폭시계 접착제 시스템이다. 유기 용매 잉크에 노출되었을 경우 나타나는 팽창 현상이 미미하고 폴리이미드에 대한 접착성이 양호하다는 점에서 Emerson & Cuming LA3032-78이 바람직한 봉합재이다. Emerson & Cuming A316-48 또는 GMT Electronic Chemicals B-1026E 또한 사용 가능하다.
TAB 가요성 회로(10)는, 3M Corporation에서 제조된 것(3M 접착 필름 #406)과 같은 핫멜트 접착 필름으로 돌출부(14)에 부착될 수 있다. 일 실시형태에 있어서, 접착 필름은 TAB 가요성 회로(10) 상의 금속과 폴리이미드를 돌출부(14)의 PPS 재료에 부착하는 데 사용된다. 접착 필름은 에틸렌 아크릴산 코폴리머(EAA)의 단일층일 수 있으며, 전기적 화학적 보호를 제공하는 역할을 할 수도 있다. TAB 가요성 회로를 돌출부(14)에 부착하는 데에 직접적인 열 스테이킹과 접착제의 조합을 이용할 수도 있다.
프린트 헤드(11)는 접착제를 사용하여 카트리지 하우징(13A)에 부착될 수 있다. 접착제는 유기 용매에 대한 노출을 견딜 수 있어야 하고, 전술한 봉합재 재료와 같이, 엔지니어링 플라스틱 및 실리콘 박막에 대한 접착 및 강한 내화학성을 위해 설계된 스냅-경화 에폭시계 접착제 시스템일 수 있다. Emerson & Cuming E-3032가 적절한 접착제이다. 그 밖의 적절한 접착체로는 Loctite 190794, Loctite 190665, 및 Master Bond 10HT가 포함된다.
본원에서 본 발명의 바람직한 실시형태를 도시하고 설명하였지만, 이러한 실시형태들은 단지 예로서 제공된 것으로, 한정적인 것이 아니라는 점이 명백할 것이다. 본 발명의 교시로부터 벗어남이 없이 당업자들에게는 다수의 변형, 변경 및 대체가 가능할 것이다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구범위의 완전한 정신 및 범주 내에서 해석되어야 하는 바이다.
Claims (22)
- 유기 용매 잉크를 포함하는 잉크 저장부와 유체 연통되며 복수의 오리피스 및 그에 상응하게 연결된 복수의 분사 챔버를 가지는 프린트 헤드를 포함하는 잉크젯 프린팅 시스템으로서,
상기 프린트 헤드가:
기판;
기판 상에 배치되어 복수의 유동 채널 및 복수의 분사 챔버를 부분적으로 한정하고, 에폭시계 포토레지스트 물질 및 메틸 메타크릴레이트계 포토레지스트 물질 중에서 선택된 물질을 포함하는 배리어층; 및
기판 위에 배치되며, 분사 챔버들과 유체 연통되는 복수의 오리피스를 포함하고, 폴리이미드 및 니켈 중에서 선택된 물질을 포함하는 오리피스 플레이트;를 포함하고 있고,
상기 오리피스 플레이트의 표면은 상기 배리어층과의 물리적 접촉 및 화학적 접합을 향상시키기 위해 물리적으로 또는 화학적으로 또는 물리적 및 화학적으로 오리피스 플레이트의 표면을 변화시키도록 처리되어 있고,
상기 잉크젯 프린팅 시스템은 적어도 6개월의 기간 동안 유기 용매 잉크를 저장할 수 있으며, 적어도 6개월의 기간 동안 프린트 헤드 물질의 용해, 박리, 수축 또는 팽창이 상기 잉크젯 프린팅 시스템의 인쇄 성능에 실질적으로 영향을 미치지 않는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템. - 제1항에 있어서, 유기 용매는 MEK, 에탄올, 아세톤 및 시클로헥사논 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템.
- 제1항에 있어서, 오리피스 플레이트 표면은 O2 플라즈마 처리, 크롬 원자 충격(chromium atom bombardment) 및 부식성 에칭(caustic etching) 중에서 선택된 방법으로 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템.
- 제1항에 있어서, 배리어층은 SU-8 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템.
- 제1항에 있어서, 배리어층은 PerMX 에폭시를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템.
- 제1항에 있어서, 배리어층은 Ordyl 아크릴 포토레지스트 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템.
- 제1항에 있어서, 배리어층과 오리피스 플레이트 사이에 배치된 접착 촉진제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템.
- 제7항에 있어서, 접착 촉진제는 메타크릴 실란, 크롬 메타크릴레이트 착물, 지르코알루미네이트, 아미노 실란, 메르캅토 실란, 시아노 실란, 이소시아네이토 실란, 테트라알킬 티타네이트, 테트라알콕시 티타네이트, 클로로벤질 실란, 염소화 폴리올레핀, 디하이드로이미다졸 실란, 석신산 무수물 실란, 비닐 실란, 우레이도 실란 및 에폭시 실란 중에서 선택된 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템.
- 제1항에 있어서, 배리어층과 기판 사이에 배치된 접착 촉진제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템.
- 제1항에 있어서, 프린트 헤드는 에폭시계 접착제를 이용하여 카트리지의 일부분에 장착되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템.
- 제10항에 있어서, 에폭시계 접착제는 Emerson & Cuming E3032인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템.
- 제1항에 있어서, 프린트 헤드는 카트리지 상에 배치되며, 이 카트리지 상에 배치된 TAB(tape automated bonding) 가요성 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템.
- 제12항에 있어서, TAB 가요성 회로는 폴리이미드계 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템.
- 제12항에 있어서, TAB 가요성 회로는 열가소성 핫멜트 접착제를 이용하여 카트리지에 열 스테이킹되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템.
- 제14항에 있어서, 접착제는 EAA 및 PPS 필름 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템.
- 제12항에 있어서, TAB 가요성 회로의 적어도 일부분은 전자급(electronic grade) 에폭시 봉합재로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템.
- 잉크 저장부와 유체 연통되며 복수의 오리피스 및 그에 상응하게 연결된 복수의 분사 챔버를 가지는 프린트 헤드를 포함하는 프린트 헤드 시스템의 제조 방법으로서,
기판을 제공하는 단계;
기판 상에 에폭시계 포토레지스트 물질 및 메틸 메타크릴레이트계 포토레지스트 물질 중에서 선택되는 포토레지스트 물질을 배치하는 단계;
UV 광원을 제공하는 단계;
UV 광원과 포토레지스트 물질 사이에 마스크를 제공하는 단계;
기판 상에 복수의 유동 채널과 복수의 분사 챔버를 부분적으로 한정하는 배리어층을 형성하기 위해, 포토레지스트 물질을 중합시키도록 포토레지스트 물질을 UV 광원에 노출시키는 단계;
상기 배리어층과의 물리적 접촉 및 화학적 접합을 향상시키기 위해 물리적으로 또는 화학적으로 또는 물리적 및 화학적으로 오리피스 플레이트의 표면을 변화시키도록 오리피스 플레이트의 표면을 처리하는 단계;
기판 위에 분사 챔버와 유체 연통되는 복수의 오리피스를 포함하고 있고 폴리이미드 및 니켈 중에서 선택된 물질을 포함하는 오리피스 플레이트를 부착하는 단계; 및
상기 잉크 저장부 안에 유기 용매 잉크를 제공하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법. - 제17항에 있어서, 상기 오리피스 플레이트를 부착하는 단계 이전에, 배리어층과 오리피스 플레이트 사이에 접착 촉진제를 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제17항에 있어서, 에폭시계 접착제를 사용하여 카트리지의 일부분에 프린트 헤드를 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제17항에 있어서, 열가소성 핫멜트 접착제를 사용하여 카트리지에 TAB 가요성 회로를 열 스테이킹하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 분사 챔버 내에 배치되며 길이를 가지는 저항성 히터;를 더 포함하고 있고,
오리피스의 직경에 대한 저항성 히터의 길이의 비율은 1.7 내지 2.1인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템. - 제21항에 있어서, 저항성 히터의 길이는 65 내지 75 ㎛이고, 오리피스의 직경은 35 내지 45 ㎛인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅 시스템.
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