KR100396559B1 - 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법 - Google Patents

일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100396559B1
KR100396559B1 KR10-2001-0068631A KR20010068631A KR100396559B1 KR 100396559 B1 KR100396559 B1 KR 100396559B1 KR 20010068631 A KR20010068631 A KR 20010068631A KR 100396559 B1 KR100396559 B1 KR 100396559B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
negative photoresist
substrate
ink
heating element
inkjet printhead
Prior art date
Application number
KR10-2001-0068631A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030037772A (ko
Inventor
김태균
조서현
정명송
김경일
박성준
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR10-2001-0068631A priority Critical patent/KR100396559B1/ko
Priority to JP2002321461A priority patent/JP3833989B2/ja
Priority to CNB021503559A priority patent/CN1191167C/zh
Priority to US10/287,488 priority patent/US6762012B2/en
Publication of KR20030037772A publication Critical patent/KR20030037772A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100396559B1 publication Critical patent/KR100396559B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
    • B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1626—Manufacturing processes etching
    • B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1637—Manufacturing processes molding
    • B41J2/1639—Manufacturing processes molding sacrificial molding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
    • B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
    • B41J2/1645—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by spincoating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
    • B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2022—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

일체형 잉크젯 프린트헤드를 제조하는 방법이 개시된다. 개시된 제조 방법에 따르면, 먼저 기판의 표면 소정 부위에 가열 요소를 형성한 후 기판 상에 네거티브 포토레지스트를 소정 두께로 도포한다. 다음으로, 잉크 유로의 잉크 챔버와 리스트릭터의 패턴이 마련된 제1 포토마스크를 사용하여 네거티브 포토레지스트 중 잉크 챔버와 리스트릭터를 둘러싸는 유로 형성 벽체의 측벽을 이루는 부위를 과노광시켜 경화시킨다. 이어서, 노즐의 패턴이 마련된 제2 포토마스크를 사용하여 네거티브 포토레지스트 중 유로 형성 벽체의 상부벽을 이루는 부위를 노광시켜 소정 두께만큼 경화시킨다. 마지막으로, 네거티브 포토레지스트 중 경화되지 않은 부위를 용매를 사용하여 용해시켜 제거한다. 따라서, 단일의 네가티브 포토레지스트를 사용하는 보다 단순화된 공정에 의해 그 구성요소들이 기판에 일체로 형성된 잉크젯 프린트헤드를 제조할 수 있다.

Description

일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법{Method for manufacturing monolithic inkjet printhead}
본 발명은 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 네거티브 포토레지스트를 사용하여 일체형 잉크젯 프린트헤드를 제조하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 잉크젯 프린트헤드는, 인쇄용 잉크의 미소한 액적(droplet)을 기록용지 상의 원하는 위치에 토출시켜서 소정 색상의 화상으로 인쇄하는 장치이다. 이러한 잉크젯 프린트헤드에서, 잉크는 잉크 저장고(ink reservoir)로부터 잉크 공급구(ink feed hole)와 리스트릭터(restrictor)를 거쳐 잉크 챔버(ink chamber) 내로 공급된다. 잉크 챔버 내에 채워진 잉크는 그 내부에 마련된 가열 요소(heating element)에 의해 가열되며, 이에 의해 발생된 버블의 압력에 의해 노즐을 통해 액적의 형태로 토출된다.
일반적으로 잉크젯 프린트헤드는 고해상도 및 고속도의 인쇄를 구현함에 따라 많은 수의 노즐이 고집적화된 구조를 필요로 하게 된다. 이 경우, 각각의 노즐의 형상 및 정밀도, 잉크 유로의 셀간 균일도 및 정밀도는 인쇄 성능의 향상 및 우수한 화질의 구현에 있어서 가장 중요한 공정 변수가 된다.
도 1a 내지 도 1h는 종래의 상향 토출(roof shooting) 방식의 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법 중 일례를 나타내 보인 단면도들이다. 이 방법에는 기본적으로 포토리소그라피(photolithography) 공정과 니켈 전해 도금(electro forming) 공정이 이용된다.
그리고, 이 방법은 크게 도 1a 내지 도 1d에 도시된 바와 같이 노즐 플레이트(15)를 제조하는 단계와, 도 1e 내지 도 1g에 도시된 바와 같이 가열 요소(23)가 마련된 헤드 칩 기판(21)상에 잉크 공급구(22), 리스트릭터 및 잉크 챔버(26)로 이루어진 잉크 유로를 형성하는 단계와, 도 1h에 도시된 바와 같이 노즐 플레이트(15)를 헤드 칩 기판(21)상에 접착하여 프린트헤드를 완성하는 단계로 나뉘어질 수 있다.
이를 단계별로 상세하게 설명하면, 먼저 도 1a에 도시된 바와 같이, 실리콘 기판(11) 상에 니켈 전해 도금을 위한 시딩 층(seeding layer, 12)을 형성하고, 다시 그 위에 포지티브 포토레지스트(positive photoresist, 13)를 도포한다. 구체적으로, 시딩 층(12)은 예컨대 NiV를 스퍼터링 또는 증착함에 의해 수천 Å 정도의 두께로 형성되며, 포토레지스트(13)는 대략 수 ㎛ 정도, 예컨대 통상 4-8㎛의 두께로 스핀 코팅에 의해 도포된다. 이어서, 포토마스크(14)를 사용하여 포토레지스트(13)를 선택적으로 노광한다.
다음으로 노광된 포토레지스트(13)를 현상하면, 도 1b에 도시된 바와 같이 시딩 층(12) 위에는 노광되지 않은 부위의 포토레지스트(13a)만 잔존하게 된다. 이와 같이 잔존된 포토레지스트(13a)는 이후에 도 1d에 도시된 노즐(15a) 둘레의 크레이터(crater, 15b)를 형성하게 된다.
도 1c는 패터닝된 기판(11)을 도금조에 담지하여 니켈 전해 도금을 함으로써, 시딩 층(12) 위에 니켈로 이루어진 노즐 플레이트(15)를 형성한 상태를 도시한 것이다. 이때, 도금조에 인가되는 총 전류 밀도 및 도금 시간을 조절하면 원하는두께의 노즐 플레이트(15)를 형성할 수 있다. 그리고, 이와 동시에 잔존 포토레지스트(13a) 위에는 도금이 억제되어 노즐(15a)이 형성된다.
니켈 전해 도금이 완료된 후에는, 도 1d에 도시된 바와 같이 노즐 플레이트(15)를 기판(11)으로부터 분리하여 세정하게 된다. 이때, 노즐(15a) 둘레에는 잔존 포토레지스트(13a)에 의해 크레이터(15b)가 형성된다.
도 1e는 잉크 공급구(22)와 저항 발열체로 이루어진 가열 요소(23)가 형성된 헤드 칩 기판(21) 상에 네거티브 포토레지스트(24)를 도포한 상태를 도시한 것이다. 네거티브 포토레지스트(24)는 예컨대 듀퐁사(DuPont)에서 상품화된 Vacrel 또는 Riston 등의 수지로 이루어진 고상의 필름 레지스트(dry film resist)를 헤드 칩 기판(21) 상에 가열, 가압하여 압착하는 라미네이션(lamination)방법에 의해 도포된다.
이어서, 도 1f에 도시된 바와 같이, 포토마스크(25)를 사용하여 네거티브 포토레지스트(24)를 선택적으로 노광한다. 이에 따라, 네거티브 포토레지스트(24)의 노광된 부위는 경화되어 도 1g에 도시된 바와 같이 잉크 챔버(26)를 둘러싸는 격벽(24a)을 형성한다. 그리고, 네거티브 포토레지스트(24)의 노광되지 않은 부위는 용매에 의해 제거되며, 이에 따라 잉크 챔버(26)와 리스트릭터(27)가 형성된다. 리스트릭터(27)는 잉크 공급구(22)와 잉크 챔버(26) 사이에 형성되는 연결 통로이다.
마지막으로, 도 1h에 도시된 바와 같이, 미리 제작된 노즐 플레이트(15)를 격벽(24a) 위에 가열, 가압하여 접착함으로써 잉크젯 프린트헤드가 완성된다.
전술한 노즐 제조 방식은 만드렐 형식의 노즐 전해 도금 방법(Mandrel Type Nozzle Electro Forming Method)으로 잘 알려져 있다. 이 방법은 현재 여러 제조회사에서 주로 컬러 잉크젯 프린트헤드 및 노즐 수가 적은 모노 잉크젯 프린트헤드에 채용하고 있다.
그러나, 도 1a 내지 도 1h에 도시된 제조 방법은 CPI(cell per inch)로 표시되는 셀의 집적도 및 노즐(15a) 수의 증가에 따라 여러 가지 문제점을 발생시킨다. 첫째, 노즐 플레이트(15)를 별도로 제조하여 헤드 칩 기판(21) 상에 접합하여야 하므로, 이 과정에서 높은 정밀도를 필요로 한다. 둘째, 노즐 플레이트(15)를 헤드 칩 기판(21)에 가열 접합할 때 각자의 열팽창계수가 달라서 노즐(15a)과 가열 요소(23)의 오정렬이 발생될 수 있다. 셋째, 전해 도금 공정과 두 번의 포토리소그라피 공정과 접합공정을 거치게 되므로, 그 제조 공정이 매우 복잡하다.
이에 따라, 최근에는 헤드 칩 기판상에 잉크 유로 및 노즐 등의 구성요소들을 일체로 형성시키는 제조 방법이 도입되고 있다.
도 2는 종래의 측면 토출(side shooting) 방식의 잉크젯 프린트헤드의 일례를 도시한 사시도이고, 도 3a 내지 도 3e는 도 2의 프린트헤드를 일체형으로 제조하는 방법을 나타내 보인 단면도들로서 왼쪽 그림은 도 2의 A-A선을 따른 단면도들이고 오른쪽 그림은 도 2의 B-B선을 따른 단면도들이다. 이 방법에는 기본적으로 포토리소그라피(photolithography) 공정이 이용되나, 니켈 전해 도금(electro forming) 공정과 접착공정은 채용되지 않는다.
먼저 도 2를 참조하면, 종래의 측면 토출 방식의 잉크젯 프린트헤드는 헤드칩 기판(31)상에 잉크 공급구(45)와 잉크 챔버(42)와 잉크 통로(43)를 형성하기 위한 유로 형성 벽체(ink passage forming wall)(41)가 적층된 구조를 가지고 있다. 잉크 통로(43)의 일측, 즉 잉크 챔버(42)와 인접한 부위에는 가열 요소(32)가 마련되어 있으며, 그 타측에는 노즐(44)이 형성되어 있다.
이와 같은 구성의 잉크젯 프린트헤드를 제조하는 방법을 단계별로 설명하면, 먼저 도 3a에 도시된 바와 같이, 저항 발열체로 이루어진 가열 요소(32)가 마련된 헤드 칩 기판(31) 상에 대략 수십 ㎛ 정도의 두꺼운 두께로 포지티브 포토레지스트(33)를 도포한다. 이어서, 포토마스크(34)를 사용하여 포토레지스트(33)를 선택적으로 노광한다.
다음으로, 노광된 포토레지스트(33)를 현상하면, 도 3b에 도시된 바와 같이 헤드 칩 기판(31) 위에는 노광되지 않은 부위의 포토레지스트(33a)만 잔존하게 된다. 이와 같이 잔존된 포토레지스트(33a)는 이후에 도 2에 도시된 잉크 챔버(42)와 잉크 통로(43)를 형성하게 된다.
다음으로, 도 3c에 도시된 바와 같이, 헤드 칩 기판(31)과 잔존 포토레지스트(33a) 위에 열 또는 빛에 의해 경화되는 감광성 고분자(photocurable polymer, 34)를 도포한다. 이어서, 감광성 고분자(34)에 도 3d에 도시된 바와 같이 UV(ultraviolet)를 과노광(flush exposure)시키면 노광된 부위는 경화되어 유로 형성 벽체(41)를 형성하게 된다. 그리고, 도 3d의 결과물을 C-C 절단선을 따라 절단하여 잔존 포토레지스트(33a)를 외부로 노출한다.
마지막으로, 도 3e를 참조하면, 잔존 포토레지스트(33a)를 용매를 사용하여녹여 내면 잉크 챔버(42), 잉크 통로(43) 및 노즐(44)이 형성된다. 한편, 잉크 공급구(45)는 잔존 포토레지스트(33a)를 용매로 제거하기 전에 형성된다. 이로써, 도 2에 도시된 측면 토출 방식의 잉크젯 프린트헤드가 완성된다.
상술한 바와 같은 잉크젯 프린트헤드 제조 방법은 헤드 칩 기판 상에 일체형으로 잉크 유로 및 노즐을 형성하는 방법이다. 따라서, 이 방법에는 니켈 전해 도금 공정과 접합 공정이 없어서 도 1a 내지 도 1h에 도시된 방법에 비해 그 공정이 간단한 장점이 있다. 또한, 포토리소그라피 공정에 의해 잉크 유로와 노즐과 가열 요소가 정렬되기 때문에 오정렬의 문제점이 해소되며, 이에 따라 셀간 균일도 및 인쇄 성능이 향상된다. 그러나, 이 방법은 측면 토출 방식의 프린트헤드에서만 가능한 방법이라는 제한이 있다. 또한, 이 방법에는 절단 공정이 필요하게 되므로 이 공정에서 발생하는 먼지나 입자들이 노즐과 잉크 유로를 막게되는 문제점이 발생할 수 있으며, 유로를 형성하는 감광성 고분자의 형상이 절단 중에 변형될 수 있는 문제점도 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 특히 단일의 네거티브 포토레지스트를 사용하여 노즐과 잉크 유로 등의 구성 요소들을 기판에 일체로 형성함으로써 그 공정을 단순화할 수 있는 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1a 내지 도 1h는 종래의 상향 토출(roof shooting) 방식의 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법 중 일례를 나타내 보인 단면도들이다.
도 2는 종래의 측면 토출(side shooting) 방식의 잉크젯 프린트헤드의 일례를 도시한 사시도이다.
도 3a 내지 도 3e는 도 2의 프린트헤드를 일체형으로 제조하는 방법을 나타내 보인 단면도들이다.
도 4a 내지 4e는 본 발명에 따른 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법의 각 단계들을 나타내 보인 단면도들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110...헤드 칩 기판 112...가열 요소
114...잉크 공급구 120...네거티브 포토레지스트
120a...유로 형성 벽체 122...노즐
124...잉크 챔버 126...리스트릭터
131...제1 포토마스크 132...제2 포토마스크
상기의 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명은, 잉크 저장고로부터 잉크를공급하는 잉크 유로와, 공급된 잉크를 토출하는 노즐이 기판에 일체로 형성된 일체형 잉크젯 프린트헤드를 제조하는 방법에 있어서: 상기 기판의 표면 소정 부위에 잉크를 가열하여 버블을 발생시키기 위한 가열 요소를 형성하는 단계; 상기 가열 요소가 형성된 상기 기판 상에 네거티브 포토레지스트를 소정 두께로 도포하는 단계; 상기 잉크 유로의 잉크 챔버와 리스트릭터의 패턴이 마련된 제1 포토마스크를 사용하여 상기 네거티브 포토레지스트 중 상기 잉크 챔버와 리스트릭터를 둘러싸는 유로 형성 벽체의 측벽을 이루는 부위를 과노광시켜 경화시키는 제1 노광 단계; 상기 노즐의 패턴이 마련된 제2 포토마스크를 사용하여 상기 네거티브 포토레지스트 중 상기 유로 형성 벽체의 상부벽을 이루는 부위를 노광시켜 소정 두께만큼 경화시키는 제2 노광 단계; 및 상기 제1 노광 단계와 제2 노광단계에서 상기 네거티브 포토레지스트 중 경화되지 않은 부위를 용매를 사용하여 용해시켜 제거하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 네거티브 포토레지스트가 건조된 필름인 경우에는 상기 가열 요소 형성 단계와 상기 네거티브 포토레지스트의 도포 단계 사이에 상기 기판을 식각하여 잉크 공급구를 형성하는 단계가 수행될 수 있으며, 상기 네거티브 포토레지스트가 액상인 경우에는 상기 제2 노광 단계와 상기 제거 단계 사이에 상기 기판을 식각하여 잉크 공급구를 형성하는 단계가 수행될 수 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 단일의 네가티브 포토레지스트를 사용하는 보다 단순화된 공정에 의해 그 구성요소들이 기판에 일체로 형성된 잉크젯 프린트헤드를 제조할 수 있다. 또한, 상기 기판이 실리콘 웨이퍼인 경우에는 대량 생산에보다 효과적이다.
또한, 상기 가열 요소 형성 단계에서, 상기 가열 요소는 상기 기판 상에 저항 발열체인 금속을 스퍼터링함으로써 형성될 수 있으며, 또는 상기 기판 상에 불순물이 도핑된 폴리 실리콘막을 화학기상증착법에 의해 증착한 후 이를 패터닝함으로써 형성될 수 있다.
그리고, 상기 네거티브 포토레지스트는 에폭시계, 폴리이미드계, 폴리아크릴레이트계로 이루어진 군 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 그 도포 두께는 10~100㎛ 인 것이 바람직하다.
또한, 상기 네거티브 포토레지스트가 건조된 필름인 경우에는 라미네이션 방법에 의해 도포하는 것이 바람직하며, 상기 네거티브 포토레지스트가 액상인 경우에는 스핀 코팅 방법에 의해 도포하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 제1 노광 단계에서의 조사량은 1000~4000 mJ/㎠ 인 것이 바람직하며, 상기 제2 노광 단계에서의 조사량은 상기 제1 노광 단계에서의 조사량보다 적은 2~300 mJ/㎠ 인 것이 바람직하다. 여기에서, 상기 제2 노광 단계에서의 조사량의 조절에 의해 상기 잉크 유로와 노즐의 높이를 제어할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 아래에 예시되는 실시예는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니며, 본 발명을 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 충분히 설명하기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 또한,한 층이 기판이나 다른 층의 위에 존재한다고 설명될 때, 그 층은 기판이나 다른 층에 직접 접하면서 그 위에 존재할 수도 있고, 그 사이에 제 3의 층이 존재할 수도 있다.
도 4a 내지 4e는 본 발명에 따른 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법의 각 단계들을 나타내 보인 단면도들이다.
본 발명의 방법에는 기본적으로 포토리소그라피(photolithography) 공정이 이용되나, 종래 기술과는 달리 니켈 전해 도금 공정과 접착 공정 및 절단 공정은 채용되지 않는다.
그리고, 본 발명에 따른 제조 방법은 크게 도 4a에 도시된 바와 같이 기판(110) 상에 가열 요소(112)를 형성하는 단계와, 도 4b 내지 4d에 도시된 바와 같이 포토리소그라피 공정을 이용하여 기판(110) 상에 유로 형성 벽체(120a)를 형성하는 단계와, 도 4e에 도시된 바와 같이 그 구성요소들이 기판(110) 상에 일체로 형성된 잉크젯 프린트헤드를 완성하는 단계로 나뉘어질 수 있다.
이를 단계별로 상세하게 설명하면, 먼저 도 4a에 도시된 바와 같이, 헤드 칩 기판(110)에 잉크를 가열하여 버블을 발생시키기 위한 가열 요소(112)와 잉크 저장고(미도시)로부터 잉크를 공급하기 위한 잉크 공급구(114)를 형성한다.
여기에서, 기판(110)은 실리콘 기판을 사용한다. 이는, 반도체 소자의 제조에 널리 사용되는 실리콘 웨이퍼를 그대로 사용할 수 있어 대량생산에 효과적이기 때문이다.
그리고, 가열 요소(112)는 저항 발열체로서 탄탈륨-알루미늄 합금과 같은 금속을 기판(110) 상에 스퍼터링함으로써 형성될 수 있으며, 또는 기판(110) 상에 불순물이 도핑된 폴리 실리콘막을 증착시킨 다음 이를 패터닝함으로써 형성될 수 있다. 가열 요소(112)가 폴리 실리콘으로 이루어지는 경우에는, 기판(110) 전면에 저압 화학기상증착법으로 불순물, 예컨대 인(P)의 소스가스와 함께 폴리 실리콘을 증착한 뒤, 증착된 폴리 실리콘막을 포토마스크와 포토레지스트를 이용한 사진공정과 포토레지스트 패턴을 식각마스크로 하여 식각하는 식각공정에 의해 패터닝하게 된다.
이어서, 잉크 공급구(112)는 기판(110)의 배면을 식각함으로써 형성된다. 구체적으로, 기판(110)의 배면에 식각될 영역을 한정하는 식각마스크를 형성하고 그 영역을 습식 또는 건식 식각하면 잉크 공급구(114)가 형성된다. 이때, 에칭액(etchant)으로서 TMAH(Tetramethyl Ammonium Hydroxide)를 사용하여 습식 식각하면, 도 4a에 도시된 바와 같이 소정 각도 경사진 잉크 공급구(114)를 형성할 수 있다.
한편, 잉크 공급구(112)는 위에서 도 4a의 단계에서 형성되는 것으로 설명되었지만, 후술하는 바와 같이 도 4d의 단계에서 형성될 수도 있다. 구체적으로 설명하면, 도 4b의 단계에서 건조되어 필름화된 포토레지스트(dry film resist)(120)를 사용하는 경우에는 포토리소그라피 공정 전에 전술한 바와 같이 미리 잉크 공급구(114)를 형성할 수 있지만, 액상의 포토레지스트를 사용하는 경우에는 도 4d의 단계에서 포토리소그라피 공정 후에, 즉 포토레지스트를 경화시켜 유로 형성 벽체(120a)를 형성한 후에 기판(110)을 식각함으로써 잉크 공급구(114)를 형성하게된다.
도 4b는 저항 발열체로 이루어진 가열 요소(112)가 형성된 헤드 칩 기판(110) 상에 네거티브 포토레지스트(120)를 도포한 상태를 도시한 것이다. 네거티브 포토레지스트(120)로는 에폭시(epoxy)계, 폴리이미드(polyimide)계 또는 폴리아크릴레이트(polyacrylate)계 포토레지스트 레진을 사용할 수 있다. 예를 들면, 마이크로켐사(Microchem)의 SU-8, 듀퐁사(DuPont)의 폴리이미드(polyimide)계 포토레지스트, 또는 TOK, JSR사의 네거티브 드라이 필름 레지스트(negative dry film resist)가 네거티브 포토레지스트(120)로서 사용될 수 있다.
이러한 네거티브 포토레지스트(120)는 노광되면 저분자량에서 고분자량으로 변화되며, 고분자 사슬이 그물 구조(network strusture)를 형성하여 경화되는 성질을 가지고 있다. 또한, 노광량을 조절하면 그물 구조의 가교도(crosslinking density) 및 가교되는 층의 깊이를 제어할 수 있다. 이와 같이 경화된 부분은 내화학성 및 높은 기계적 강도를 나타낸다. 그리고, 네거티브 포토레지스트(120)의 경화되지 않은 부분은 저분자량, 예컨대 모노머(monomer) 또는 올리고머(oligomer)로 존재하게 되며, 이러한 부분은 예컨대 현상액(developer), 아세톤, 할로겐 원소가 포함된 용매, 알칼리성 용매에 의해 쉽게 용해되는 성질을 가진다.
상기 네거티브 포토레지스트(120)는 해상도에 따른 액적의 양을 커버할 수 있는 잉크 챔버(도 4e의 124)의 높이와 리스트릭터(도 4e의 126)의 크기는 다양하므로, 이러한 다양한 치수를 만족시키기 위해 대략 10 내지 100㎛ 정도의 두께로 도포될 수 있다. 그리고, 네거티브 포토레지스트(120)가 건조되어 필름화된 레지스트(dry film resist)인 경우에는, 이를 헤드 칩 기판(110) 상에 가열, 가압하여 압착하는 라미네이션(lamination)방법에 의해 도포한다. 한편, 네거티브 포토레지스트(120)가 액상인 경우에는, 이를 헤드 칩 기판(110) 상에 스핀 코팅 방법에 의해 도포하게 된다.
이어서, 상기한 바와 같은 네거티브 포토레지스트(120)의 성질을 이용하여, 도 4c에 도시된 바와 같이 네거티브 포토레지스트(120)를 잉크 유로가 형성될 부위를 보호하는 제1 포토마스크(131)를 사용하여 선택적으로 노광시킨다. 이때, 노광되는 부위는 수천 mJ/㎠ 정도, 바람직하게는 1000~4000 mJ/㎠ 정도의 조사량(dose)으로 과노광(flush exposure)된다. 이에 따라, 과노광된 부위는 높은 가교도를 가지는 그물 구조의 고분자로 변화되어 경화됨으로써 내화학성 및 높은 기계적 강도를 갖게 된다. 이와 같이 과노광에 의해 경화된 부위는 잉크 챔버(도 4e의 124)와 리스트릭터(도 4e의 126)를 둘러싸는 유로 형성 벽체(120a)의 측벽을 형성한다.
다음으로, 도 4d에 도시된 바와 같이, 노즐이 형성될 부위를 보호하는 제2 포토마스크(132)를 사용하여 네거티브 포토레지스트(120)를 다시 노광시킨다. 이때, 노광되는 부위는 전술한 도 4c에 도시된 단계에서보다 적은 조사량으로 얕게 노광(shallow exposure)된다. 조사되는 광, 예컨대 UV의 투과 깊이는 물질의 종류, 포토레지스트의 투명도 및 두께에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 사용하는 네거티브 포토레지스트(120)에 따라 조사량은 수 mJ/㎠ 내지 수백 mJ/㎠ 정도, 바람직하게는 2~300 mJ/㎠ 정도의 범위내에서 변할 수 있다. 이와 같이 얕게 노광할 때에는 광원에 가까운 네거티브 포토레지스트(120)의 표면에는 가교(crosslinking)가 일어나 고분자 경화 현상이 나타나지만, 깊이가 깊은 부분은 광에 의한 가교가 발생하지 않아 모노머 또는 올리고머 상태로 존재하게 된다. 따라서, 노즐(도 4e의 122)이 형성될 부위를 제외한 네거티브 포토레지스트(120)의 상부 일정 두께만 노광에 의해 경화되어 잉크 챔버(도 4e의 124)와 리스트릭터(도 4e의 126)를 둘러싸는 유로 형성 벽체(120a)의 상부벽을 형성한다. 이때, 잉크 챔버와 리스트릭터 및 노즐의 높이는 광의 조사량에 의해 조절될 수 있다. 즉, 조사량을 조절하게 되면 네거티브 포토레지스트(120)의 경화 부위 두께가 변화하게 되고, 이에 따라 잉크 챔버와 리스트릭터 및 노즐의 높이도 변하게 된다.
한편, 네거티브 포토레지스트(120)가 액상인 경우에는 상술한 유로 형성 벽체(120a)를 형성 완료한 후에 잉크 공급구(114)를 형성할 수 있음은 전술한 바와 같다.
이와 같이 본 발명에 의하면, 종래 기술에서 두 종류의 포토레지스트를 사용하여 잉크젯 프린트헤드의 구성요소들을 형성하는데 반하여, 단일의 네거티브 포토레지스트(120)를 사용하고 이를 두 번 노광시킴으로써 잉크젯 프린트헤드의 구성요소들을 형성하게 된다.
마지막으로, 네거티브 포토레지스트(120)의 경화되지 않은 부위를 도 4e에 도시된 바와 같이 전술한 용매를 사용하여 용해시켜 제거한다. 이로써, 유로 형성 벽체(120a)에 의해 둘러싸인 잉크 챔버(124)와 리스트릭터(126) 및 노즐(122)이 형성되어 상향 토출 방식의 일체형 잉크젯 프린트헤드가 완성된다.
이상 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명했지만, 본 발명의 범위는 이에 한정되지 않고, 다양한 변형 및 균등한 타실시예가 가능하다. 예컨대, 본 발명의 제조 방법은 상향 토출 방식의 잉크젯 프린트헤드에 적용되는 것으로 도시되고 설명되었으나, 그 기본적인 기술적 사상은 다른 토출 방식의 잉크젯 프린트헤드에도 응용될 수 있을 것이며, 더 나아가 유체의 흐름 성질을 이용한 MEMS 센서 및 액츄에이터에서 발생하는 압력에 의해 유체의 흐름을 제어하는 장치에도 적용될 수 있을 것이다.
그리고, 본 발명에서 프린트헤드의 각 요소를 구성하기 위해 사용되는 물질은 예시되지 않은 물질을 사용할 수도 있다. 즉, 기판은 반드시 실리콘이 아니라도 가공성이 좋은 다른 물질로 대체될 수 있다.
또한, 본 발명의 잉크젯 프린트헤드 제조 방법의 각 단계의 순서는 예시된 바와 달리할 수 있다. 예컨대, 잉크 공급구를 형성하기 위한 기판의 식각은 전술한 바와 같이 도 4a에 도시된 단계에서 뿐만 아니라, 도 4d에 도시된 단계에서도 수행될 수 있다.
아울러, 각 단계에서 예시된 구체적인 수치는 제조된 잉크젯 프린트헤드가 정상적으로 작동할 수 있는 범위 내에서 얼마든지 예시된 범위를 벗어나 조정가능하다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법은 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, 본 발명의 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법에 의하면, 종래 기술에서의전해 도금 공정, 접착 공정 및 절단 공정 없이도 포토리소그라피 공정에 의해 헤드 칩 기판에 잉크 공급구, 리스트릭터, 잉크 챔버 및 노즐 등의 구성요소를 일체로 형성할 수 있다. 그리고, 종래 기술에서는 두 종류 이상의 포토레지스트를 사용하여 포토리소그라피 공정을 수행하는데 반하여, 본 발명에서는 단일의 네거티브 포토레지스트만 사용하여도 그 공정을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면 잉크젯 프린트헤드의 제조 공정이 보다 단순화되어 제조 시간과 제조 비용이 저감될 수 있다.
둘째, 포토리소그라피 공정으로 잉크 유로나 노즐의 미세한 형상을 설계 치수에 가장 근접하게 형성할 수 있으므로, 치수 정밀도와 셀간 균일도가 향상되어 고해상도와 고속 인쇄 성능이 향상될 수 있다. 더욱이, 광의 조사량 조절과 포토 마스크의 변형을 통해 잉크 챔버의 높이와 노즐의 직경 등을 손쉽게 변경할 수 있다.
셋째, 본 발명에 의하면 접착 공정이 없으므로, 접착 공정시 발생될 수 있는 구성요소간의 열팽창 계수의 불일치로 인한 오정렬 및 잔류 응력에 의한 파손 등의 불량 요인이 제거되어 생산 수율이 높아지게 된다. 또한, 본 발명에 의하면 도금 공정 후의 노즐 플레이트의 세정 공정 및 절단 공정이 없으므로, 잉크 유로 및 노즐의 막힘 현상의 원인이 되는 먼지나 이물질 입자 등이 발생하지 않는다.

Claims (13)

  1. 잉크 저장고로부터 잉크를 공급하는 잉크 유로와, 공급된 잉크를 토출하는노즐이 기판에 일체로 형성된 일체형 잉크젯 프린트헤드를 제조하는 방법에 있어서:
    상기 기판의 표면 소정 부위에 잉크를 가열하여 버블을 발생시키기 위한 가열 요소를 형성하는 단계;
    상기 가열 요소가 형성된 상기 기판 상에 네거티브 포토레지스트를 소정 두께로 도포하는 단계;
    상기 잉크 유로의 잉크 챔버와 리스트릭터의 패턴이 마련된 제1 포토마스크를 사용하여 상기 네거티브 포토레지스트 중 상기 잉크 챔버와 리스트릭터를 둘러싸는 유로 형성 벽체의 측벽을 이루는 부위를 과노광시켜 경화시키는 제1 노광 단계;
    상기 노즐의 패턴이 마련된 제2 포토마스크를 사용하여 상기 네거티브 포토레지스트 중 상기 유로 형성 벽체의 상부벽을 이루는 부위를 노광시켜 소정 두께만큼 경화시키는 제2 노광 단계; 및
    상기 제1 노광 단계와 제2 노광단계에서 상기 네거티브 포토레지스트 중 경화되지 않은 부위를 용매를 사용하여 용해시켜 제거하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 네거티브 포토레지스트는 건조된 필름으로 되어 있으며, 상기 가열 요소 형성 단계와 상기 네거티브 포토레지스트의 도포 단계 사이에 상기 기판을 식각하여 잉크 공급구를 형성하는 단계가 수행되는 것을 특징으로 하는 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 네거티브 포토레지스트는 액상으로 되어 있으며, 상기 제2 노광 단계와 상기 제거 단계 사이에 상기 기판을 식각하여 잉크 공급구를 형성하는 단계가 수행되는 것을 특징으로 하는 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 기판은 실리콘 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 가열 요소 형성 단계에서, 상기 가열 요소는 상기 기판 상에 저항 발열체인 금속을 스퍼터링함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 가열 요소 형성 단계에서, 상기 가열 요소는 상기 기판 상에 불순물이 도핑된 폴리 실리콘막을 화학기상증착법에 의해 증착한 후 이를 패터닝함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 네거티브 포토레지스트는 에폭시계, 폴리이미드계, 폴리아크릴레이트계로 이루어진 군 중에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 도포 단계에서, 상기 네거티브 포토레지스트의 도포 두께는 10~100㎛ 인 것을 특징으로 하는 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 네거티브 포토레지스트는 건조된 필름으로 되어 있으며 라미네이션 방법에 의해 상기 기판 상에 도포되는 것을 특징으로 하는 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 네거티브 포토레지스트는 액상으로 되어 있으며 스핀 코팅 방법에 의해 상기 기판 상에 도포되는 것을 특징으로 하는 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 노광 단계에서의 조사량은 1000~4000 mJ/㎠ 인 것을 특징으로 하는 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 노광 단계에서의 조사량은 2~300 mJ/㎠ 인 것을 특징으로 하는 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 잉크 유로와 노즐의 높이는 상기 제2 노광 단계에서의 조사량에 의해 조절되는 것을 특징으로 하는 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법.
KR10-2001-0068631A 2001-11-05 2001-11-05 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법 KR100396559B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0068631A KR100396559B1 (ko) 2001-11-05 2001-11-05 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법
JP2002321461A JP3833989B2 (ja) 2001-11-05 2002-11-05 インクジェットプリントヘッドの製造方法
CNB021503559A CN1191167C (zh) 2001-11-05 2002-11-05 制造单体喷墨打印头的方法
US10/287,488 US6762012B2 (en) 2001-11-05 2002-11-05 Method of manufacturing monolithic ink-jet printhead

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0068631A KR100396559B1 (ko) 2001-11-05 2001-11-05 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030037772A KR20030037772A (ko) 2003-05-16
KR100396559B1 true KR100396559B1 (ko) 2003-09-02

Family

ID=19715706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0068631A KR100396559B1 (ko) 2001-11-05 2001-11-05 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6762012B2 (ko)
JP (1) JP3833989B2 (ko)
KR (1) KR100396559B1 (ko)
CN (1) CN1191167C (ko)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW593128B (en) * 2002-05-17 2004-06-21 Fan-Gen Tzeng Method for manufacturing three-dimensional microstructure
KR100445004B1 (ko) * 2002-08-26 2004-08-21 삼성전자주식회사 모노리틱 잉크 젯 프린트 헤드 및 이의 제조 방법
KR100509481B1 (ko) * 2002-12-03 2005-08-22 삼성전자주식회사 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법
EP1491950B1 (en) * 2003-06-24 2011-11-09 NanoWorld AG Micro device and process for producing it
KR100538230B1 (ko) * 2003-09-27 2005-12-21 삼성전자주식회사 모놀리틱 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
US7029099B2 (en) * 2003-10-30 2006-04-18 Eastman Kodak Company Method of producing ink jet chambers using photo-imageable materials
KR100517515B1 (ko) 2004-01-20 2005-09-28 삼성전자주식회사 모놀리틱 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
KR100570822B1 (ko) * 2004-05-11 2006-04-12 삼성전자주식회사 잉크젯 헤드의 제조방법 및 그에 의해 제조된 잉크젯 헤드
KR100590881B1 (ko) 2004-05-14 2006-06-19 삼성전자주식회사 광경화성 수지 조성물 및 그의 패터닝 방법
JP3897120B2 (ja) * 2004-06-17 2007-03-22 ソニー株式会社 液体吐出装置及び液体吐出装置の製造方法
US7189640B2 (en) * 2004-12-02 2007-03-13 United Microelectronics Corp. Method of forming damascene structures
KR100654802B1 (ko) 2004-12-03 2006-12-08 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법
US7517043B2 (en) * 2004-12-16 2009-04-14 Xerox Corporation Fluidic structures
EP1828847B1 (en) * 2004-12-22 2008-08-20 Telecom Italia S.p.A. Three-dimensional structures for an ink jet printhead and relevant manufacturing process
KR100708142B1 (ko) * 2005-06-20 2007-04-16 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법
US20060284938A1 (en) * 2005-06-20 2006-12-21 Jin-Wook Lee Inkjet printhead and method of manufacturing the same
CN100453323C (zh) * 2005-07-13 2009-01-21 国际联合科技股份有限公司 喷墨印头及其制程
US7644512B1 (en) * 2006-01-18 2010-01-12 Akrion, Inc. Systems and methods for drying a rotating substrate
KR101155989B1 (ko) * 2007-06-21 2012-06-18 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
KR101406792B1 (ko) * 2007-08-13 2014-06-13 삼성전자주식회사 포토리소그래피 공정을 이용한 감광성 에폭시 구조물의제조방법 및 이를 이용한 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
WO2009143354A2 (en) * 2008-05-23 2009-11-26 Fujifilm Corporation Insulated film use in a mems device
KR101682416B1 (ko) * 2009-06-29 2016-12-05 비디오제트 테크놀러지즈 인코포레이티드 내용매성을 가지는 열구동 방식 잉크젯 프린트 헤드
JP5506600B2 (ja) * 2010-08-25 2014-05-28 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
US8550601B2 (en) * 2011-03-23 2013-10-08 Xerox Corporation Use of photoresist material as an interstitial fill for PZT printhead fabrication
JP5546504B2 (ja) * 2011-07-14 2014-07-09 キヤノン株式会社 記録ヘッドの製造方法
JP5911264B2 (ja) 2011-11-01 2016-04-27 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
CN104249559B (zh) * 2013-06-26 2016-08-31 珠海赛纳打印科技股份有限公司 液体喷射装置及其制造方法
CN104441995B (zh) * 2013-09-22 2016-08-10 珠海赛纳打印科技股份有限公司 液体喷墨头的制造方法、液体喷墨头和打印设备
JP6545077B2 (ja) * 2015-10-23 2019-07-17 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法
US10052875B1 (en) * 2017-02-23 2018-08-21 Fujifilm Dimatix, Inc. Reducing size variations in funnel nozzles
TW201924950A (zh) * 2017-11-27 2019-07-01 愛爾蘭商滿捷特科技公司 形成噴墨噴嘴腔室的方法
CN108158039B (zh) * 2018-01-03 2023-07-11 云南中烟工业有限责任公司 一种集成多个Pt温度传感器的MEMS发热芯片及其制造方法
CN108354228B (zh) * 2018-01-03 2023-07-25 云南中烟工业有限责任公司 一种集成Pt温度传感器的MEMS发热芯片及其制造方法
JP7146521B2 (ja) * 2018-08-09 2022-10-04 東芝テック株式会社 インクジェットヘッド、インクジェット装置、及びインクジェットヘッドの製造方法
JP7149879B2 (ja) * 2019-03-13 2022-10-07 東芝テック株式会社 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法及び液体吐出装置
JP7263091B2 (ja) 2019-04-17 2023-04-24 キヤノン株式会社 構造体の製造方法
TWI760912B (zh) * 2020-11-03 2022-04-11 研能科技股份有限公司 晶圓結構
TWI821616B (zh) * 2020-11-24 2023-11-11 研能科技股份有限公司 晶圓結構

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR860003674A (ko) * 1984-10-26 1986-05-28 레이몬드 두셀도르프 아이. 시. 아이. 에이 감광성내식막 층에서 음성패턴의 형성방법
JPS62234941A (ja) * 1986-04-02 1987-10-15 Yokogawa Hewlett Packard Ltd インクジエツトプリントヘツドの製造方法
JPH02249652A (ja) * 1989-03-24 1990-10-05 Canon Inc 液体噴射記録ヘッドの製造方法
JPH0911467A (ja) * 1995-06-29 1997-01-14 Canon Inc 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法
JP2001066416A (ja) * 1999-08-31 2001-03-16 Canon Inc カラーフィルタとその製造方法、該カラーフィルタを用いた液晶素子
US6406134B1 (en) * 1998-07-28 2002-06-18 Industrial Technology Research Institute Monolithic ink-jet print head and method of fabricating the same
US6409312B1 (en) * 2001-03-27 2002-06-25 Lexmark International, Inc. Ink jet printer nozzle plate and process therefor

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6162589A (en) * 1998-03-02 2000-12-19 Hewlett-Packard Company Direct imaging polymer fluid jet orifice
US6303274B1 (en) * 1998-03-02 2001-10-16 Hewlett-Packard Company Ink chamber and orifice shape variations in an ink-jet orifice plate

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR860003674A (ko) * 1984-10-26 1986-05-28 레이몬드 두셀도르프 아이. 시. 아이. 에이 감광성내식막 층에서 음성패턴의 형성방법
JPS62234941A (ja) * 1986-04-02 1987-10-15 Yokogawa Hewlett Packard Ltd インクジエツトプリントヘツドの製造方法
JPH02249652A (ja) * 1989-03-24 1990-10-05 Canon Inc 液体噴射記録ヘッドの製造方法
JPH0911467A (ja) * 1995-06-29 1997-01-14 Canon Inc 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法
US6406134B1 (en) * 1998-07-28 2002-06-18 Industrial Technology Research Institute Monolithic ink-jet print head and method of fabricating the same
JP2001066416A (ja) * 1999-08-31 2001-03-16 Canon Inc カラーフィルタとその製造方法、該カラーフィルタを用いた液晶素子
US6409312B1 (en) * 2001-03-27 2002-06-25 Lexmark International, Inc. Ink jet printer nozzle plate and process therefor

Also Published As

Publication number Publication date
JP3833989B2 (ja) 2006-10-18
KR20030037772A (ko) 2003-05-16
US20030087199A1 (en) 2003-05-08
JP2003145780A (ja) 2003-05-21
CN1191167C (zh) 2005-03-02
US6762012B2 (en) 2004-07-13
CN1417033A (zh) 2003-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100396559B1 (ko) 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법
US6951380B2 (en) Method of manufacturing microstructure, method of manufacturing liquid discharge head, and liquid discharge head
JP2005205916A (ja) モノリシック・インクジェット・プリントヘッドの製造方法
JP5814747B2 (ja) 液体吐出ヘッドの製造方法
EP1768848A1 (en) Liquid discharge head manufacturing method, and liquid discharge head obtained using this method
KR101327674B1 (ko) 액체 토출 헤드의 제조 방법
JP2004046217A (ja) 微細構造体の製造方法、液体吐出ヘッドの製造方法、および液体吐出ヘッド
US6663229B2 (en) Ink jet recording head having movable member and restricting section for restricting displacement of movable member, and method for manufacturing the same
KR100492828B1 (ko) 잉크 젯 헤드 제조 방법
US20060134555A1 (en) Monolithic inkjet printhead and method of manufacturing the same
JP2004042395A (ja) 液体吐出ヘッドおよび、該ヘッドの製造方法
KR100541904B1 (ko) 미세 구조화된 부재의 제조 방법, 미세 중공 구조화된부재의 제조 방법 및 액체 토출 헤드의 제조 방법
JP7134831B2 (ja) 液体吐出ヘッドの製造方法
KR100474471B1 (ko) 모노리식 버블 잉크젯 프린트 헤드 및 그 제조방법
KR100468161B1 (ko) 모노리식 잉크젯 프린트 헤드의 제조방법
KR100477703B1 (ko) 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법
KR100509481B1 (ko) 일체형 잉크젯 프린트헤드의 제조 방법
US10632754B2 (en) Perforated substrate processing method and liquid ejection head manufacturing method
KR101169429B1 (ko) 일체식 잉크젯 헤드의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080731

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee