KR100492828B1 - 잉크 젯 헤드 제조 방법 - Google Patents

Abstract

잉크 배출용 배출 포트를 갖고 배출 포트 부재가 제공된 잉크 젯 헤드 제조방법은 제1 감광 수지층 및 제1 감광 수지층 상에 적층된 발수성을 갖는 제2 감광 수지층에 의해 배출 포트 부재를 형성하는 단계와, 제1 감광 수지층과 제2 감광 수지층 양쪽이 제거되는 부분 및 제2 감광 수지층이 부분적으로 제거되는 부분을 갖는 구성을 형성하기 위해 이러한 층에 패턴 노광 및 현상을 주는 단계를 포함한다. 이러한 방법으로, 발수 영역 및 비발수 영역이 노즐 표면에 제공되고, 그로 인해 처리 단계의 수를 증가시키지 않고 정확한 위치 정확성으로 잉크 젯 헤드의 노즐 표면상에 발수부 및 친수부를 형성하는 것이 가능하다.

Description

잉크 젯 헤드 제조 방법 {METHOD FOR MANUFACTURING AN INK JET HEAD}

본 발명은 잉크 젯 기록 방법에 사용되는 미세 기록 액적 생성용 잉크 젯 헤드 및 그 제조하는 방법에 관한 것이다. 더욱 구체적으로, 본 발명은 헤드의 표면에서 주어지는 발수 처리에 관한 것이다.

잉크 젯 기록 방법에 적용 가능한 잉크 젯 헤드에 대해, 무엇보다도 높은 속도에서 고화질을 얻는 것과 같은 성능을 개선시키기 위한 다양한 제안이 있었다. 본 출원인은 보다 고화질을 가능하게 하는 잉크 젯 기록 방법으로서 일본 특허 공개 제04-10940호 내지 제04-10942호에서 그것을 제안했다.

또한, 본 출원인은 상기 일본 특허 공개 제04-10940호 내지 04-10942호의 명세서에 개시된 잉크 젯 기록 방법보다 바람직한 잉크 젯 기록 헤드를 제조하기 위한 방법을 일본 특허 공개 제06-286149호의 명세서에서 제안하였다. 또한, 본 출원인은 잉크 젯 헤드를 위해 선택적으로 사용 가능한 발수 조성물 및 그 이용 형태, 헤드의 표면상에 형성된 리세스부 상에서 발수 부재를 장착하기 위한 방법 또는 헤드 표면의 발수 부재에 관한 것 등을 각각 제안하였다.

또한, 헤드 표면의 발수 처리에 관해서, 본 출원인은 노즐 표면의 발수 영역 및 비발수 영역의 설치로 인쇄 품질을 개선시키기 위한 방법을 일본 특허 공개 제06-210859호에서 제안하였다. 다시 말해, 그 명세서에는, 노즐 표면의 전체 영역이 발수될 경우, 잉크 분무는 연속 인쇄와 같은 때에 배출 포트 내부로 흡입되어 잉크 액적이 되도록 집적되고 배출을 일으키지 않을 수도 있다는 것이 개시되어 있다. 반대로, 그러한 개시에 따라, 노즐 표면에 부분적으로 친수부가 제공될 경우, 친수부 상에 잉크 분무가 모이는 것이 가능하게 되고 액적이 성장되는 것을 방해한다.

그러나, 상기 일본 특허 공개 제04-10940호 내지 제04-10942호의 명세서에 개시된 방법 및 상기 일본 특허 공개 제06-286149호의 명세서에 개시된 최적의 제조 방법에 따라, 노즐 형성 부재 및 발수 부재는 패턴 노광 및 현상 처리에 의해 함께 형성된다. 이러한 형성은 발수 부재가 어떤 상황에서도 노즐 표면상에 잔존하는 형태를 초래한다. 그러므로, 상기 일본 특허 공개 제 06-210859호에 개시된 바와 같이, 발수 영역 및 비발수 영역의 설치로 인쇄 품질을 개선시키는 것은 어렵다.

한편, 일본 특허 공개 제06-210859호의 명세서에 개시된 바와 같이, 노즐 표면에 대해 발수 영역 및 비발수 영역의 설치로 인쇄 품질을 개선시키기 위해, 발수 부재가 노즐 표면상에 균일하게 형성된 후, 엑시머 레이저의 적용에 의한 제거로써 부분적으로 발수 부재를 제거하도록 구성된다. 그 결과로서, 제거에 의해 잔류물이 발생할 수도 있고, 또한 정확하게 배출 포트를 위치시키는 것이 어렵고, 그로 인해 여러 단점 중 처리 단계의 수가 증가하는 것을 피할 수 없게 된다. 그러므로, 이러한 방법은 여전히 개선될 여지가 있다.

여기에서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 고안되었다.

처리 단계의 수를 증가시키지 않고 정확한 위치 정밀도로 그 노즐 표면에 대해 발수부 및 친수부의 형성하며, 노즐 표면에 대해 발수 영역 및 비발수 영역을 제공함으로써 인쇄 품질의 향상시키는 것이 가능한 잉크 젯 헤드를 제공하고, 또한 그 제조 방법을 제공하는 것이 본 발명의 목적이다.

상기 설명된 문제를 해결하도록, 본 발명은 잉크 젯 헤드 제조 방법을 제공하고 그 구조는 아래에 주어진 바와 같이 구성된다.

잉크 배출용 배출 포트를 갖는 배출 포트 부재가 제공된 잉크 젯 헤드를 제조하기 위한 방법은, 그 위에 형성된 잉크 배출 압력 생성 요소를 갖는 기판상에 가용성 수지에 의해 잉크 유동 경로 패턴을 형성하는 단계와, 배출 포트 부재를 형성하기 위한 제1 감광 수지층을 잉크 유동 경로 패턴 상에 적층하는 단계와, 배출 포트 부재를 형성하기 위해 발수성을 갖는 제2 감광 수지층을 제1 감광 수지층 상에 적층하는 단계와, 제1 감광 수지층의 바닥부에 이르는 제1 잠상 패턴과, 잠상의 깊이를 다르게 만들도록 패턴 노광을 주는 시점에 노광부의 노광 영역을 부분적으로 제어하면서 제2 감광 수지층을 넘지만 마스크의 사용에 의해 제1 감광 수지층 및 제2 감광 수지층에 대해 동시에 패턴 노광을 줌으로써 제1 감광 수지층의 바닥부에는 이르지 않는 제2 잠상 패턴을 형성하는 단계와, 패턴 노광된 제1 감광 수지층 및 제2 감광 수지층을 현상함으로써 노광된 제1 감광 수지층 및 배출 포트를 갖는 친수부를 형성하는 단계와 가용성 수지에 의해 형성된 잉크 유동 경로 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법을 제공한다.

(실시예)

본 발명의 실시예에 따르면, 발수부 및 친수부가 처리 단계 수를 증가시키지 않고 정확한 위치 정밀도로 잉크 제트 헤드의 노즐 표면에 대해 형성될 수 있기 때문에, 포토리소그래피 기술 및 상기 구성을 채용한 기술에 의해 인쇄 품질의 개선시킬 수 있다.

다음에, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 설명한다.

도1a 내지 도3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 잉크 젯 헤드의 형성 처리를 개략적으로 설명한 도면이다.

도1a는 잉크 배출 압력 생성 요소로서 작용하는 가열 물질(2)이 기판(1) 상에 배치된 상태를 도시하는 도면이다. 가열 물질(2)은 그와 접속되는 네가티브(도시하지 생략)을 갖고 전류가 흐를 때 열을 발생하고, 그로 인해 잉크가 미세 잉크 액적 배출을 위해 기화될 수 있도록 한다.

도1b는 도1a 내의 선 1B-1B를 따라 취한 단면도이다.

도1a 내지 도3b에 도시된 형성 처리에 따라 본 발명을 실시한 잉크 젯 헤드를 제조하는 방법을 설명한다.

먼저, 기판(1) 상에 잉크 유동 경로용 다이가 되는 다이 레지스트(3)가 형성된다(도1c). 다음에, 또한, 제1 감광 수지층(4)은 노즐 형성 부재가 되도록 상기 다이 레지스트(3) 상에 형성된다(도2a).

또한, 제1 감광 수지층(4) 상에, 주 발수성을 갖는 제2 감광 수지층(5)이 형성된다(도2b).

다음에, 일반적인 포토리소그래프 기술에 의해, 제1 감광 수지층(4) 및 제2 감광 수지층(5)이 배출 포트(6) 및 노즐 표면 상의 임의의 위치 내에 형성될 수 있는 발수부(7)를 형성하도록 마스크를 통해 노광되고 현상된다(도2c).

여기에서, 본 실시예에 따르면, 마스크 패턴은 제1 감광 수지층(4) 및 제2 감광 수지층(5)이 패턴화(이러한 층은 현상 후 잔류해서는 안됨)될 수 있는 크기로 잉크 배출 포트 형성 부재에 대해 설정되고, 또한 마스크 패턴은 제2 감광 수지층(5)이 패턴화될 수 있지만, 제1 감광 수지층(4)은 패턴화되지 않는 크기로 친수부에 대해 설정된다(즉, 현상시에 관통되어서는 안됨). 친수부상에서, 발수성을 갖는 제2 감광 수지층(5)은 부분적으로 상실되고, 제1 감광 수지층(4)은 노광된다. 그러므로, 발수성은 현상되지 않는다. 이것은 패턴 노광이 실행될 경우, 노광되어야 하는 부분의 노광 영역이 제1 감광 수지층의 바닥부에 이르는 잠상의 제1 패턴(즉, 배출 포트가 형성된 부분) 및 제2 감광 수지층을 넘지만 제1 감광 수지층의 바닥부에는 이르지 않는 잠상의 제2 패턴(즉 친수부)을 형성하기 위해 잠상의 깊이를 다르게 만들도록 부분적으로 제어되는 방법으로 달성 가능하다.

일반적으로, 다이 레지스트(3)의 막두께는 거의 10 내지 40 ㎛의 범위로 선택되고, 제1 감광 수지층(4)의 막 두께는 거의 10 내지 40 ㎛이고, 배출 포트는 φ 10 내지 30 ㎛이다. 결국 제1 감광 수지층(4)이 패턴화 될 경우 거의 1:1 내지 1:4 [배출 포트의 폭 : 제1 감광 수지층(4)의 막두께]의 태양비로 설정하는 것이 요구된다.

또한, 제2 감광 수지층(5)은 표면 발수성을 얻기 위해 사용되고, 그 막두께는 일반적으로 거의 0.1 내지 0.3 ㎛가 되도록 조절되므로, 태양비(배출 포트의 폭 : 제2 감광 수지층(5)의 막두께)는 거의 1:1로 설정되면 충분하다. 소위 레지스트 성능에 대해, 태양비를 더욱 높게 만드는 것이 바람직하지만, 실제로는 임의의 특정 배치 조건(X 레이 노광과 같은)을 제외하고 1:4 이상의 태양비를 달성하는 것은 매우 어렵다.

여기서, 마스크 패턴의 폭이 친수부의 형성을 위한 배출 포트 반경에 반해 충분히 작다면, 친수부의 패턴화를 실행하는 것이 가능하다. 즉, 거의 Φ1 내지 3 ㎛의 마스크 패턴폭이 사용되면, 패턴화는 제2 감광 수지층(5)의 막두께가 거의 0.1 내지 3 ㎛이므로 태양비를 고려하여 충분히 실행될 수 있다. 그러나 제1 감광 수지층(4)의 막두께는 거의 10 내지 40 ㎛이므로, 패턴화는 완전히 실행될 수 없다.

이러한 방법으로, 마스크 설계가 제1 감광 수지층(4) 및 제2 감광 수지층(5)의 막두께 비를 고려하여 만들어짐으로써, 배출 포트는 형성될 수 있고 친수부가 한번의 패턴화(노광 및 현상 처리)에 의해 노즐 표면상에서 임의의 위치에 만들어 질 수 있다. 이것은 배출 포트 위치 및 친수부의 상대적인 위치 정확도가 일원적으로 결정되고 친수부의 형성을 위한 처리 단계를 증가시킬 필요가 없다는 것을 나타낸다.

상기 설명은 본 발명의 일 실시예로 이루어졌지만, 본 발명은 그러한 실시예에 제한되지 않는다. 예를 들면, 제2 감광 수지층만을 패턴화하기 위해, 다음과 같은 것이 있다.

상기 구성는 제1 감광 수지층(4) 및 제2 감광 수지층(5)에 대해 사용된 현상액를 변화시키도록 만들어진다(제2 감광 수지층(5)에 대해 사용된 현상액이 제1 감광 수지층(4)을 현상하지 않도록 설정됨).

상기 구성은 광학치에서 양 감광층의 태양비를 최적치로 제어하고 설정하도록 제1 감광 수지층(4) 및 제2 감광 수지층(5)의 감도를 변화시키도록 만든다.

이와 같이, 기술의 적절한 채용으로, 배출 포트 및 친수부를 동시에 보다 안정적으로 형성할 수 있게 된다.

이러한 방법으로, 배출 포트 및 친수부가 형성된 후, 잉크 공급 포트는 도3a에 도시된 바와 같이 적절히 형성된다. 또한, 도3b에 도시된 바와 같이, 다이 레지스트(3)는 잉크 젯 헤드를 생성하도록 적절히 제거된다.

다음에, 본 발명을 위해 사용된 구성 요소가 설명된다.

먼저, 제1 감광 수지층에 대해, 노즐 부재의 부분인 이러한 층이 높은 기계적 강도, 잉크 저항 특성 및 기판에 밀착 접촉성을 제공해야 하기 때문에, 네가티브형 레지스트를 사용하는 것이 바람직하다. 에폭시 수지의 카티온 중합체 기판을 사용하는 것이 특히 바람직하다.

제2 감광 수지층에 대해, 잉크에 대항해 발수성이 얻어질 수 있는 불소 및 발수성을 갖는 실리콘 등과 같은 기능적 그룹을 포함하는 네가티브형 레지스트를 사용하는 것이 바람직하다.

(실시예)

아래에, 본 발명에 따른 실시예를 설명한다.

(제1 실시예)

본 발명의 제1 실시예에 따르면, 잉크 젯 헤드가 도1a 내지 도3b에 도시된 처리 단계를 통해 생산된다.

먼저, Si 웨이퍼가 기판(1)에 대해 사용되고, TaN이 가열 물질로 사용된다.

또한, 도꾜 오오까 가가꾸 고꾜 가부시끼가이샤에 의해 제조된 ODUR이 잉크 유동 경로 패턴[13 ㎛의 막두께 내(도1c)]의 형성을 위해 다이 레지스트로 사용된다. 또한, 제1 감광 수지층으로서, 아래에 주어진 표 1에 나타낸 조성물이 스핀 코팅에 의해 잉크 유동 경로 패턴상에 형성된다.

표 1에 나타낸 조성물은 네가티브형 감광 특성을 갖는 카티온 중합체 조성이다. 또한, 제1 감광 수지층상에, 제2 감광 수지층이 형성된다(도2b).

제2 감광 수지층은 아래에 주어진 표 2에 나타낸 조성이다.

제2 감광 수지층은 그 구성 내에 불소 원자를 포함하는 감도 그룹을 갖고, 에폭시 그룹 및 광 카티온 중합체 촉매를 갖는 네가티브형 감광 조성이 되면서, 발수성을 나타낸다.

제2 감광 수지층이 형성될 때 제1 감광 수지층은 아직 반응하지 않는다. 결국, 코팅 용매 등이 선택될 때 제1 감광 수지층 상에 임의의 역효과를 생성하지 않는 구성을 설치할 필요가 있다. 본 실시예에 대해, 표 2에 나타낸 조성은 건조막을 형성하도록 건조된 PET막 상에 적용되고, 그로 인해 제1 감광 수지층 상에 열과 압력을 적절히 주면서, 그를 적층함으로써 형성(0.5 ㎛의 막두께 내)이 완성된다.

또한, 캐논 가부시끼가이샤에 의해 제조된 마스크 정렬기 MAP 600을 사용하여, 노광이 제1 및 제2 감광 수지층에 주어짐으로써 배출 포트 및 친수부의 패턴에 제공되는 마스크를 통해 1.0 J/㎠의 양만큼 노광이 형성된다. 마스크 상에서 배출 포트(6)의 치수는 φ22 ㎛이다. 친수부가 형성된 상기 영역에 대해, 2 ㎛의 선(21)이 형성된다[그 각각의 사이에서 7㎛의 간격임, (도4a)]. 노광 후, 4분 동안 90 ℃에서 가열되고, 메틸 이소부틸 케톤/크실렌 = 2/3의 현상액으로 침지되고, 또한 배출 포트부 및 친수 영역을 형성하도록 크실렌으로 세척한다.

그러므로 패턴은 배출 포트부에서 φ20.2 ㎛의 치수로 형성되고, 제1 및 제2 감광 수지층이 제거된다. 한편, 친수 영역에서, 마스크 상에서 2 ㎛의 선(21)은 0.7 ㎛의 깊이를 갖고 1.8 ㎛가 되도록 형성된다. 즉, 제2 감광 수지층은 제거되는 반면, 제1 감광 수지층은 거의 제거되지 않는다. 그러므로 형성된 선상에, 발수성을 갖는 제2 감광 수지층은 존재하지 않고, 제1 감광 수지층이 노광된다. 이러한 방법으로, 잉크에 대해 친수부가 된다(도2c).

다음에, 잉크 공급 포트가 그 기부측으로부터 이방성 에칭에 의해 Si 웨이퍼 상에 형성된다(도3a). 마지막으로, 다이 레지스트가 제거된다. 또한, 제1 및 제2 감광 수지층을 완전히 경화시키기 위해, 가열 처리가 한시간 동안 200 ℃의 온도로 주어지고, 그로 인해 노즐이 완성된다(도3b). 이러한 방법으로 얻어진 노즐에 대해, 전기적 접속 및 잉크 공급 수단이 잉크 젯 헤드를 만들기 위해 배치된다.

또한, 비교를 위해, 배출 포트를 갖고 임의의 친수부가 형성되지 않은 상기 형태의 잉크 젯 헤드가 동시에 준비된다.

이로써 생산된 잉크 젯 헤드는 검은 잉크로 채워지고, 모든 배출 포트로부터 잉크를 배출함으로써 만들어지는 솔리드 프린팅(solid printing)은 잉크 분무에 의해 생성된 잉크 액적을 흡입함으로써 비배출이 임의의 노즐 내부에 생기는 지를 관찰하도록 A4 크기 기록 시트 상에서 연속적으로 수행된다. 비배출에 대한 이러한 관찰은 솔리드 프린팅된 시트상에 흰 줄무늬(비배출의 결과)의 존재를 확인하도록 육안에 의해 실행된다. 여기에서, 평가 기준은 다음과 같다.

A : 흰 줄무늬가 거의 인식되지 않는다.

B : 1 내지 2개의 흰 줄무늬가 인식된다.

C : 5개 또는 그 이상의 흰 줄무늬가 인식된다.

결과는 표 3에 나타난다.

(제2 실시예)

본 발명의 제2 실시예에 따라, 잉크 젯 헤드는 변화된 친수부의 패턴으로 형성된다. 모든 다른 태양은 제1 실시예의 것과 동일하다.

본 실시예에 대해 사용된 마스크는 도4b에 도시된 바와 같이 배출 포트부 및 해치된 영역에 의해 형성되고, 해치된 영역에 대해, 2 ㎛²의 마스크가 2 ㎛의 피치에 배치된다(도5 참조). 2 ㎛² 정사각형의 마스크에 대응하는 최종 영역은 2 ㎛의 깊이를 갖고 1.8 내지 2.0 ㎛²이 되도록 형성된다. 평가는 제1 실시예와 동일한 방법으로 만들어진다. 그 결과는 표 3에 나타난다.

상기 결과로부터 명백한 바와 같이, 친수부가 노즐 표면에 부분적으로 제공될 경우, 연속 인쇄에서 인쇄 품질을 개선하는 것이 가능하다.

친수 처리가 행해지는 영역의 크기 및 배치 위치는 채용된 형태에 따라 적절히 선택될 수 있다.

(실시예 3)

본 발명의 제3 실시예는 본 발명이 노즐의 표면에 대해 제공된 친수성 영역뿐만 아니라 전기적 조립체에 적용되는 예이다.

그러나 가열 물질 및 노즐이 형성되는 기판과 전기적 접속을 하기 위한 다양한 방법이 있다. 최근에는, 무엇보다도, 이방성 전도 시트(이하 ACF라 칭함)가 고밀도로 조립할 수 있는 기술로서 채택되는 것이 실시되고 있다.

도6a 내지 도6e는 ACF(이방성 전도 시트)가 사용될 때 기초 처리를 도시하는 도면이다.

도6a는 AL 패드(9)가 전기적 접속을 위해 칩 주위에 배치된 형태로 노즐이 형성된 칩을 도시하는 단면도이다. 원으로 둘러싸인 부분은 노즐부(20)이다. 다음에 AL 패드 상에, 각 범프(10)가 형성된다(도6b). 또한, ACF가 위치되고(도6C), 가열 및 압력이 전기적 접속을 위해 전도성을 나타내도록 ACF를 붕괴시키는 ACF 범프 접속부에 가해진다(도6d).

마지막으로, 접속부는 처리를 완성하도록 밀봉된다(도6e).

그러나, 이러한 방법으로, 가열 및 압력이 ACF가 가열되고 압력을 받을 경우 범프부에 가해질 뿐만 아니라, 가열 및 압력이 기판 및 ACF를 가로질러 가해진다. 그 결과, 어떤 경우에는 기판측과의 전도가 고장을 초래하게 된다. 그러므로 도7a에 도시한 바와 같이, 이러한 상황 하에서, 노즐을 형성하는 제1 및 제2 감광 수지층의 사용에 의해 AL 패드 주위에 스페이서(13)가 되는 패턴을 배치하는 것이 제안되었다. 그러므로 스페이서(13)가 배치됨과 함께, ACF가 열-압력 결합의 조건에 대한 마진을 증가시키는 것이 가능하도록 결합에 대해 압력 상황하에서 가열될 때 기판측과의 전도를 허용할 가능성은 없다(도7b). 그럼에도 불구하고, 스페이서(13)가 제1 및 제2 감광층의 사용에 의해 형성될 경우, 제2 감광 수지층이 발수성을 갖고 있기 때문에 밀봉 처리가 실행될 시 밀봉제가 거부되는 경우가 있다. 그러므로, 여기서 본 발명의 부분적인 친수 처리는 밀봉제가 거부되는 것을 막도록 스페이서부(13)에 적용되고, 그로 인해 완전한 밀봉 처리와 기판 및 ACF를 가로질러 전도를 막는 것이 병행된다. 그것을 나타내기 위해 하나의 원이 노즐부(20)를 둘러싼다.

본 발명의 실행 가능한 형태로서, 스페이스는 제1 실시예의 노즐부에 대한 부분적 친수 처리와 동일한 단계를 갖는 친수 처리에 의해 형성된다. 스페이서는 마스크 상에 50 ㎛²의 패턴으로 형성되고, 표면은 8 ㎛의 간격으로 각 2㎛의 선을 배치함으로써 친수화한다. 그로 인해 얻어진 칩이 ACF의 사용에 의해 전기적으로 조립된 경우, 기판과 ACF를 가로지르는 전도로 인해 임의의 고장이 발생하지 않는다. 또한, 밀봉제가 밀봉 처리가 실행될 시 스페이서부 상에서 거부되는 경우는 없다.

상기 설명한 바와 같이, 본 발명에 따라, 처리 단계의 수를 증가시키지 않고 정확한 위치 정확성으로 잉크 젯 헤드의 노즐 표면상에 발수부 및 친수부의 형성을 갖고 인쇄 품질의 향상을 시도하는 것이 가능하게 된다.

도1a, 도1b 및 도1c는 제1 실시예에 따라 본 발명을 실시한 잉크 젯 헤드의 형성 처리를 도시한 도면이다.

도2a, 도2b 및 도2c는 이러한 도1a, 도1b 및 도1c의 나타낸 것의 연속으로 그 제1 실시예에 따라 본 발명을 실시한 잉크 젯 헤드의 형성 처리를 도시한 도면이다.

도3a 및 도3b는 도2a, 도2b 및 도2c에 나타낸 것의 연속으로 그 제1 실시예에 따라 본 발명을 실시한 잉크 젯 헤드의 형성 처리를 도시한 도면이다.

도4a는 본 발명의 제1 실시예에 따라 잉크 젯 헤드의 포맷 처리가 사용된 마스크 구성을 도시한 도면이고, 도4b는 본 발명의 제2 실시예에 따라 잉크 젯 헤드의 형성 처리를 도시한 도면이다.

도5는 본 발명의 제2 실시예에 따라 잉크 젯 헤드의 형성 처리가 사용된 마스크 구성을 도시한 도면이다.

도6a, 도6b, 도6c, 도6d 및 도6e는 본 발명의 제3 실시예에 따라 이방성 전도 시트(ACF)를 사용한 잉크 젯 헤드의 형성 처리를 도시한 도면이다.

도7a 및 도7b는 본 발명의 제3 실시예에 따라 스페이서를 사용한 잉크 젯 헤드의 형성 처리를 도시한 도면이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 기판

2 : 가열 물질

3 : 다이 레지스트

4 : 제1 감광 수지층

5 : 제2 감광 수지층

6 : 잉크 배출 포트

7 : 친수부

9 : AL 패드

10 : 범프

11 : ACF

12 : 밀봉제

14 : 스페이서

Claims (7)

1. 잉크 배출용 배출 포트를 갖는 배출 포트 부재가 제공된 잉크 젯 헤드 제조 방법이며,

   잉크 배출 압력 생성 요소를 갖고 그것이 형성된 기판상에 가용성 수지에 의해 잉크 유동 경로 패턴을 형성하는 단계와,

   상기 배출 포트 부재를 형성하기 위한 제1 감광 수지층을 잉크 유동 경로상에 적층하는 단계와,

   상기 배출 포트 부재를 형성하기 위해 발수성을 갖는 제2 감광 수지층을 상기 제1 감광 수지층 상에 적층하는 단계와,

   상기 제1 감광 수지층의 바닥부에 이르는 제1 잠상 패턴과, 잠상의 깊이를 다르게 만들도록 상기 패턴 노광을 주는 시점에 노광부의 노광 영역을 부분적으로 제어하면서 제2 감광 수지층을 넘지만 마스크에 의해 제1 감광 수지층 및 제2 감광 수지층에 대해 동시에 패턴 노광을 줌으로써 제1 감광 수지층의 바닥부에는 이르지 않는 제2 잠상 패턴을 형성하는 단계와,

   상기 패턴 노광된 제1 감광 수지층 및 제2 감광 수지층을 현상에 의해 노광된 제1 감광 수지층 및 배출 포트를 갖는 친수부를 형성하는 단계와,

   가용성 수지에 의해 형성된 잉크 유동 경로 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 감광 수지층 및 제2 감광 수지층은 네가티브형 감광 수지층인 것을 특징으로 하는 잉크 젯 헤드 제조 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 제2 잠상 패턴은 상기 제1 감광 수지층의 해상도 한계보다 작은 패턴 노광에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 헤드 제조 방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 제1 감광 수지층의 두께는 상기 제2 감광 수지층의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 잉크 젯 헤드 제조 방법.
5. 제2항에 있어서, 상기 제1 감광 수지층의 두께는 상기 감광 수지층의 두께의 10배 이상인 것을 특징으로 하는 잉크 젯 헤드 제조 방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 배출 부재가 형성된 후, 이방성 전도 시트의 사용에 의해 전기적 접속을 만드는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 헤드 제조 방법.
7. 제6항에 있어서, 전기적 접속이 이방성 전도 시트의 사용에 의해 행해질 경우, 부분적으로 제거되고 상기 제2 감광 수지층을 갖는 기판의 영역과 상기 이방성 전도 시트 사이에 스페이서를 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 헤드 제조 방법.