JP6071565B2 - 液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
(A)無機金属を加工する方法。
(B)Si等の無機材料から成る基板上にフォトリソグラフィを用いた加工法により吐出口形成部材を直接形成する方法。
吐出口列が配置された吐出用の部分と、該吐出口列を持たない側方部分と、を有し、これらの部分に感光性材料から形成された部材が設けられている液体吐出ヘッドを1つのチップ内に設け、該チップを、前記吐出用の部分と前記側方部分とが交互に並ぶように配列したチップ列として、共通基板上に作り込み、該共通基板から各チップを分割して液体吐出ヘッドを得る液体吐出ヘッドの製造方法において、
共通基板上に設けた感光性材料に対して、前記チップ列に沿って露光装置のレチクルを相対的に移動させて各チップに対して露光を行う露光工程と、
前記露光処理された感光性材料を現像して感光性材料から形成された部材を得る現像工程と、
を有し、
前記レチクルとして、少なくとも前記吐出用の部分を露光するための第1のレチクルと、前記側方部分のみを露光するための第2のレチクルと、を用い、
前記露光工程が、少なくとも前記吐出用の部分への前記第1のレチクルによる第1の露光処理と、前記側方部分への前記第2のレチクルによる第2の露光処理とを有する
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。
吐出口列が配置された吐出口形成部材と、該吐出口列を持たない電極パッド用部材と、を有し、これらの部材が感光性材料から形成されている液体吐出ヘッドを1つのチップ内に設け、該チップを、前記吐出口形成部材と前記電極パッド用部材とが交互に並ぶように配列したチップ列として、共通基板上に作り込み、該共通基板から各チップを分割して液体吐出ヘッドを得る液体吐出ヘッドの製造方法において、
(1)共通基板上に設けた第1の感光性材料に対して、前記チップ列に沿って露光装置の密着層形成用のレチクルを相対的に移動させて各チップに対して露光を行う露光工程と、前記露光処理された第1の感光性材料を現像して前記吐出口形成部材と前記電極パッド用部材の前記共通基板への密着層を形成する密着層形成工程と、
(2)前記密着層が形成された共通基板上に設けた第2の感光性材料に対して、前記チップ列に沿って露光装置の前記吐出口形成部材及び前記電極パッド用部材を形成するための部材形成用のレチクルを相対的に移動させて前記チップ列の各チップに対して露光を行う露光工程と、前記露光処理された第2の感光性材料を現像して前記吐出口形成部材と前記電極パッド用部材を形成する部材形成工程と、
を有し、
前記密着層形成用のレチクルとして、少なくとも前記吐出口形成部材の密着層を形成するための第1の密着層形成用レチクルと、前記電極パッド用部材の密着層のみを形成するための第2の密着層形成用レチクルと、を用い、
前記部材形成用のレチクルとして、少なくとも前記吐出口形成部材を形成するための第1の部材形成用レチクルと、前記電極パッド用部材のみを形成するための第2の部材形成用レチクルと、を用い、
前記密着層形成用の露光工程が、少なくとも前記吐出口形成部材の密着層を形成するための前記第1の密着層形成用レチクルによる第1の露光処理と、前記電極パッド用部材の密着層のみを形成するための前記第2の密着層形成用レチクルを用いた第2の露光処理とを有し、
前記部材形成用の露光工程が、少なくとも前記吐出口形成部材を形成するための前記第1の部材形成用レチクルによる第1の露光処理と、前記電極パッド用部材のみを形成するための前記第2の部材形成用レチクルを用いた第2の露光処理とを有する
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。
(I)吐出用の部分のみを露光するための露光パターンを有するもの。
(II)吐出用の部分と側方部分との両方を一括露光するための露光パターンとを有するもの。
(i)密着層形成用のレチクル
・少なくとも吐出口形成部材の密着層を形成するための第1の密着層形成用レチクル。
・電極パッド用部材の密着層のみを形成するための第2の密着層形成用レチクル。
(ii)吐出口形成部材及び電極パッド用部材部形成用のレチクル
・少なくとも吐出口形成部材を形成するための第1の部材形成用レチクル。
・電極パッド用部材のみを形成するための第2の部材形成用レチクル。
(A)流路形成部材の形となる固体層を用いる方法
流路形成部材の形となる固体層を用いる方法の一例として、以下の工程(1)〜(6)
を有する方法(I)を挙げることができる。
・方法(I)
(1)基板上に吐出エネルギー発生素子を設ける工程。
(2)基板上の吐出エネルギー発生素子を覆い、流路となる部分を占有する型としての固体層を形成する工程。
(3)固体層を覆う流路形成部材を形成するための感光性材料からなる被覆樹脂層を形成する工程。
(4)被覆樹脂層に露光処理及び現像処理を行って、吐出口列を形成する工程。
(5)基板の裏側から流路に液体を供給するための供給口となる貫通孔を設ける工程。
(6)貫通孔を利用して基板上の固体層を除去して流路を形成する工程。
なお、上記の工程(4)〜(6)の順番は変更することができる。
流路壁形成後に埋め込み層(犠牲層)を利用してオリフィスプレートを形成する方法の一例として、以下の工程(1)〜(7)を有する方法(II)を挙げることができる。
・方法(II)
(1)基板上に吐出エネルギー発生素子を設ける工程。
(2)吐出エネルギー発生素子を設けた基板上に、流路壁を設ける工程。
(3)流路壁で囲まれた流路となる部分に埋め込み材料(犠牲層)を埋め込む工程。
(4)流路壁と埋め込み材料(犠牲層)とで形成される面に感光性材料によりオリフィスプレート用の層を形成する工程。
(5)オリフィスプレート用の層に露光処理及び現像処理を行って、吐出口列を形成する工程。
(6)基板の裏側から流路に液体を供給するための供給口となる貫通孔を設ける工程。
(7)貫通孔を利用して基板上の埋め込み材料(犠牲層)を除去して流路を形成する工程。
上記の方法では、流路壁とオリフィスプレート(吐出口プレート)とにより流路形成部材が構成されている。
本発明の第一の実施形態として使用しているのは、22mm×22mmの画角のレチクルにおいて、1:5縮小倍率投影レンズを搭載しているi線ステッパーとしてのFPA3500i5である。共通基板としてのSi基板上に塗布された、感光性を持たせたエポキシ樹脂や、ポリエーテルアミド樹脂を上記レチクルと露光装置であるステッパーを用いた露光によって各チップに対して目的に応じた露光処理を行う。
吐出に寄与する吐出口を設ける部分が、長手方向に2チップ分一回の露光の画角に収まる場合は、図5のように、上下2チップ間の電極パッド部分を、液体の吐出に直接寄与する吐出口を設ける部分と同時に露光2により露光する。実施例1では、3回の露光で完成していたが、本実施例では、一つのチップに対して、2回の露光で完成する。これ以外は、二重露光オーバーラップ領域4を設ける等、上述した内容と同様に露光していく。
チップの短手方向に電極パッド等が配されていて、吐出に寄与しない部位がある場合は、図6(a)や(b)のように、短手方向の複数チップを一括で露光して、電極パッド16付近を別に露光する。この製法によれば、1回の露光で完成するチップと、2回の露光で完成するチップがある。この場合も、縦と横が入れ替わっているだけで、実施例1及び2と同様に露光していく。チップ長手方向に関しては、一回の露光で画角に収まっている。図6(a)は、チップの短手方向片側にパッド16等が集積されている形状であり、図6(b)は、チップの短手方向両側にパッド16等が分散されて配置されている場合の図である。
2 吐出と関係のある部位を含む露光(一部パッド等も含む)
3 吐出と直接関係のない部位のみの露光
4 二重露光オーバーラップ領域
5 レチクル
6 クロムメッキによる遮光部分
7 ノズル材料形成レチクル
8 密着層形成レチクル
9 ヘッド
10 タンク
11 インク
12 チップ
13 記録媒体
14 着弾ドット
15 ヒーター
16 パッド
17 感光性ポリエーテルアミド密着層
18 インク供給口
19 感光性エポキシ樹脂
21 吐出口
Claims (27)
- 吐出口列が配置された吐出用の部分と、該吐出口列を持たない側方部分と、を有し、これらの部分に感光性材料から形成された部材が設けられている液体吐出ヘッドを1つのチップ内に設け、該チップを、前記吐出用の部分と前記側方部分とが交互に並ぶように配列したチップ列として、共通基板上に作り込み、該共通基板から各チップを分割して液体吐出ヘッドを得る液体吐出ヘッドの製造方法において、
共通基板上に設けた感光性材料に対して、前記チップ列に沿って露光装置のレチクルを相対的に移動させて各チップに対して露光を行う露光工程と、
前記露光処理された感光性材料を現像して感光性材料から形成された部材を得る現像工程と、
を有し、
前記レチクルとして、少なくとも前記吐出用の部分を露光するための第1のレチクルと、前記側方部分のみを露光するための第2のレチクルと、を用い、
前記露光工程が、少なくとも前記吐出用の部分への前記第1のレチクルによる第1の露光処理と、前記側方部分への前記第2のレチクルによる第2の露光処理とを有する
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記吐出用の部分の感光性材料から形成した部材が吐出口形成部材であり、前記側方部分の感光性材料から形成した部材が電極パッド用部材である請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記感光性材料がネガ型である請求項2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ネガ型の感光性材料がエポキシ系樹脂である請求項3に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記吐出用の部分の感光性材料から形成される部材が吐出口形成部材と前記共通基板の間に設けられた密着層であり、前記側方部分の感光性材料を用いて形成された部材が電極パッド用部材と前記共通基板の間に設けられた密着層である請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記感光性材料が、ポジ型である請求項5に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ポジ型の感光性を有する感光性材料がポリエーテルアミド系樹脂である請求項6に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第1の露光処理が、前記チップ列の互いに隣接する2つのチップの両方の吐出用の部分と、これらの吐出用の部分の間にある側方部分との一括露光を含む請求項1〜7のいずれかに1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第2の露光処理が、前記チップ列の互いに隣接する2つのチップの両方の吐出用の部分の間にある側方部分のみを形成するための露光を含む請求項1〜8のいずれかに1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記共通基板上の前記第1の露光処理による露光領域と前記第2の露光処理による露光領域が、前記吐出用の部分の領域外において部分的に重複する重複領域を有する請求項1〜9のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記重複領域と、該重複領域に最も近い吐出口との距離が少なくとも40μmである請求項10に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記重複領域は、少なくとも前記露光装置のアライメント精度分以上の重なりを有する請求項10または11に記載される液体吐出ヘッドの製造方法。
- 1つのチップへの露光処理が、1回の第1の露光処理と2回の第2の露光処理からなる請求項1〜12のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 1つのチップへの露光処理が、1回の第1の露光処理と1回の第2の露光処理からなる請求項1〜12のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 吐出口列が配置された吐出口形成部材と、該吐出口列を持たない電極パッド用部材と、を有し、これらの部材が感光性材料から形成されている液体吐出ヘッドを1つのチップ内に設け、該チップを、前記吐出口形成部材と前記電極パッド用部材とが交互に並ぶように配列したチップ列として、共通基板上に作り込み、該共通基板から各チップを分割して液体吐出ヘッドを得る液体吐出ヘッドの製造方法において、
(1)共通基板上に設けた第1の感光性材料に対して、前記チップ列に沿って露光装置の密着層形成用のレチクルを相対的に移動させて各チップに対して露光を行う露光工程と、前記露光処理された第1の感光性材料を現像して前記吐出口形成部材と前記電極パッド用部材の前記共通基板への密着層を形成する密着層形成工程と、
(2)前記密着層が形成された共通基板上に設けた第2の感光性材料に対して、前記チップ列に沿って露光装置の前記吐出口形成部材及び前記電極パッド用部材を形成するための部材形成用のレチクルを相対的に移動させて前記チップ列の各チップに対して露光を行う露光工程と、前記露光処理された第2の感光性材料を現像して前記吐出口形成部材と前記電極パッド用部材を形成する部材形成工程と、
を有し、
前記密着層形成用のレチクルとして、少なくとも前記吐出口形成部材の密着層を形成するための第1の密着層形成用レチクルと、前記電極パッド用部材の密着層のみを形成するための第2の密着層形成用レチクルと、を用い、
前記部材形成用のレチクルとして、少なくとも前記吐出口形成部材を形成するための第1の部材形成用レチクルと、前記電極パッド用部材のみを形成するための第2の部材形成用レチクルと、を用い、
前記密着層形成用の露光工程が、少なくとも前記吐出口形成部材の密着層を形成するための前記第1の密着層形成用レチクルによる第1の露光処理と、前記電極パッド用部材の密着層のみを形成するための前記第2の密着層形成用レチクルを用いた第2の露光処理とを有し、
前記部材形成用の露光工程が、少なくとも前記吐出口形成部材を形成するための前記第1の部材形成用レチクルによる第1の露光処理と、前記電極パッド用部材のみを形成するための前記第2の部材形成用レチクルを用いた第2の露光処理とを有する
ことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第1の感光性材料がポジ型であり、前記第2の感光性材料がネガ型である請求項15に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ネガ型の感光性材料がエポキシ系樹脂である請求項16に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ポジ型の感光性を有する感光性材料がポリエーテルアミド系樹脂である請求項16に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記密着層形成用の第1の露光処理が、前記チップ列の互いに隣接する2つのチップの両方の吐出口形成部材の密着層と、これらの密着層の間にある電極パッド用部材の密着層を形成するための一括露光を含む請求項15〜18のいずれかに1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記密着層形成用の第2の露光処理が、前記チップ列の互いに隣接する2つのチップの両方の吐出口形成部材の密着層の間にある電極パッド用部材の密着層のみを形成するための露光を含む請求項15〜19のいずれかに1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記部材形成用の第1の露光処理が、前記チップ列の互いに隣接する2つのチップの両方の吐出口形成部材と、これらの吐出口形成部材の間にある電極パッド用部材を形成するための一括露光を含む請求項15〜20のいずれかに1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記部材形成用の第2の露光処理が、前記チップ列の互いに隣接する2つのチップの両方の吐出口形成部材の間にある電極パッド用部材のみを形成するための露光を含む請求項15〜21のいずれかに1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記密着層形成用の露光工程と、前記部材形成用の露光工程との少なくとも一方において、
前記共通基板上の前記第1の露光処理による露光領域と前記第2の露光処理による露光領域が、前記吐出口形成部材の形成領域外において部分的に重複する重複領域を有する請求項15〜22のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記重複領域と、該重複領域に最も近い吐出口との距離が少なくとも40μmである請求項23に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記重複領域は、少なくとも前記露光装置のアライメント精度分以上の重なりを有する請求項23または24に記載される液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記密着層形成用の露光工程と、前記部材形成用の露光工程との少なくとも一方において、
1つのチップへの露光処理が、1回の第1の露光処理と2回の第2の露光処理からなる請求項15〜25のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記密着層形成用の露光工程と、前記部材形成用の露光工程との少なくとも一方において、
1つのチップへの露光処理が、1回の第1の露光処理と1回の第2の露光処理からなる請求項15〜25のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
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