JP2001130009A - インクジェットプリンタヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットプリンタヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JP2001130009A JP2001130009A JP31153399A JP31153399A JP2001130009A JP 2001130009 A JP2001130009 A JP 2001130009A JP 31153399 A JP31153399 A JP 31153399A JP 31153399 A JP31153399 A JP 31153399A JP 2001130009 A JP2001130009 A JP 2001130009A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partition
- ink
- adhesive
- orifice plate
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
業性に優れたインクジェットプリンタヘッドの製造方法
を提供する。 【解決手段】チップ基板20の上全面に隔壁材料31′
と熱可塑性ポリイミド接着剤層38の順に重ねて塗布
し、その上に金属膜をスバッタし、エッチングして、隔
壁形成用のメタルマスク39を形成する。続いてメタル
マスク39に沿って隔壁材料31′と接着剤層38の二
層構造をドライエッチングして除去部32を除去して隔
壁31(31−1、31−2、31−3) を形成し、次
に残留メタルマスク39を除去して隔壁31上の接着剤
層38を露出させ、この上にオリフイス板33を貼り付
け、この上にメタルマスク35による吐出ノズル形成用
パターン42を形成し、へリコン波エッチングにより吐
出ノズル36を形成する。吐出ノズル穿設部分には接着
剤層38が存在せず、したがって吐出ノズルの形状不安
定や残渣の発生などの、余剰な部分の接着剤がエッチン
グ後の支障となる不具合が解消される。
Description
な形状に容易に形成できる作業性に優れたインクジェッ
トプリンタヘッドの製造方法に関する。
タが広く用いられている。このインクジェット方式のプ
リンタによる印字方法は、インク吐出面に多数配列され
ている微細なノズルからインクの液滴を吐出させ、この
インク滴を紙、布などの被記録材に吐出・着弾させて吸
収させ、これにより文字や画像等の印字を行なうもので
あり、騒音の発生が少なく、特別な定着処理を要せず、
比較的高速であり且つフルカラー画像の形成も容易な印
字方法である。
は、ピエゾ抵抗素子(圧電素子)の変形によってインク
滴を飛ばすピエゾ方式や、膜気泡の発生する圧力でイン
ク滴を飛ばすサーマル方式等がある。サーマル方式のプ
リンタの印字ヘッドには、インク滴の吐出方向により二
通りの構成がある。すなわち、発熱部の発熱面に平行な
方向へインクを吐出する構成のサイドシュータ型と呼称
されるものと、発熱部の発熱面に垂直な方向にインクを
吐出する構成のルーフシュータ型(又はトップシュータ
型ともいう)と呼称されるものである。ルーフシュータ
型の印字ヘッドは、サイドシュータ型の印字ヘッドに比
較して、消費電力が極めて小さくて済むことが知られて
いる。
ドのインク吐出面を示す平面図であり、同図(b) は、同
図(a) の破線Aで囲んだ部分を拡大し最上層(オリフィ
ス板)を透視して示す図、同図(c) は、同図(b) のB−
B′断面図である。
チップ基板2の上に、特には図示しないが、LSI形成
処理技術によって駆動回路が形成され、更に全面に絶縁
層が形成され、その上に、スパッタリング技術とフォト
リソグラフィー技術等により、発熱体3が例えば40μ
m程度の微細なピッチでパターニングされ、その両端
に、これも図示を省略しているが上記の発熱体3を発熱
駆動するための電極(個別配線電極と共通電極)が形成
されている。
2、4−3)が積層され、更にこの隔壁4の上にオリフ
ィス板5が積層され、このオリフィス板5の上記の発熱
体3と対向する位置にインクを吐出する吐出ノズル6が
形成されている。隔壁4−1とこの隔壁4−1から櫛の
歯状に延び出す隔壁4−2とでコの字形に仕切られた加
圧室7が形成され、この加圧室7の開口側に、やや間隔
を置いてシール用の隔壁4−3が形成されている。
間のチップ基板2の表面にインク供給溝8が穿設されて
おり、このインク供給溝8に連通し、チップ基板2の裏
面まで貫通するインク供給孔9が穿設されている。そし
て、チップ基板2上には隔壁4に囲まれたインク流路1
1が形成されている。
が発熱駆動されるときの動作状態を示す図である。尚、
同図(a) には図6(c) に示した断面図を再掲している。
また、加圧室7には、インク供給孔9及びインク供給溝
8を介して外部からインク12が常時供給されており、
このインク12は吐出ノズル6内に進出してノズル口に
メニスカスを形成している。
介して発熱体3への画像情報に応じた通電により、発熱
体3が発熱すると、同図(b) に示すように、発熱体3上
に膜気泡13が発生して、この膜気泡が断熱膨脹して成
長し、周囲のインクを押し遣り、これにより吐出ノズル
6からインク12aが押し出される。
(c) に示すように、膜気泡13の更なる膨張した膜気泡
13aによって押し出され、インク滴12bとなって吐
出ノズル6から、不図示の紙面に向けて吐出される。こ
の後、上記の膜気泡13aが収縮し、消滅して、次の発
熱体3の加熱が待機される。この一連の動作は数十μ秒
という極めて短時間で行われる。
ド1の製造過程における状態を工程順に示す図である。
尚、同図(a) 〜(d) は、図6(b) のC−C′部分の断面
を示しており、発熱体3の図示を省略している。先ず、
同図(a) に示すように、チップ基板2上に隔壁4が形成
される。次に、この隔壁4上に同図(b) に示すように、
オリフィス板5が積層される。同図(b) に示すオリフィ
ス板5は、フィルム状のポリイミド14の片面(接合さ
れる下面)に、加熱によって接着剤の働きを生じる熱可
塑性のポリイミド15が塗布されたものを示している。
フィス板5の表面に適宜の金属薄膜16をスパッタリン
グで形成し、この金属薄膜16に吐出ノズルに対応する
パターン17を形成してメタルマスクとする。そして、
適宜のドライエッチング装置により、同図(d) に示すよ
うに、上記パターン17に沿ってエッチングを行って、
吐出ノズル6を形成する。
に吐出ノズル穿設位置(図8(c) の矢印18で示す位
置)に接着剤層(熱可塑性ポリイミド15)を付けたま
ま、ドライエッチングにより吐出ノズル6を穿設する
と、ポリイミド14と熱可塑性ポリイミド15のエッチ
ングレートが異なるため、吐出ノズル6の断面形状、つ
まり内壁の形状が、円滑な垂直状態に形成できなかった
り、ややもすると接着剤の残渣が壁面に付着して孔が完
全に貫通しなかったり、また、接着剤にシリコン変性体
等の成分が含まれている場合には酸素プラズマでは全く
エッチングができず異種のガスを用いてエッチングし直
すなど、種々の不具合が発生する。
吐出ノズル6は極めて微細であり且つ極めて短い時間内
にインク滴12bを吐出する関係上、吐出ノズル6の内
壁が円滑な垂直状態に形成されていなかったり、吐出ノ
ズル6内に残渣があると、インク滴12bを正しい量で
正しい方向に吐出することができなくなる。そして、こ
のために、正常な印字画像を形成出来ないという問題を
有していた。
分な接着剤が残渣として図6(b),(c) に示したインク流
路11に付着して、図7(a),(b),(c) に示したインク1
2の円滑な流れ、すなわち供給を、阻害するという問題
も有していた。
吐出ノズルを適正な形状に容易に形成できる作業性に優
れたインクジェットプリンタヘッドの製造方法を提供す
ることである。
プリンタヘッドの製造方法は、インク流路を通じて供給
されたインクに圧力エネルギーを作用させて上記インク
を吐出ノズルから記録媒体上に吐出させ印字を行うイン
クジェットプリンタヘッドの製造方法であって、上記圧
力エネルギーを発生させる圧力エネルギー発生素子が複
数個並設された基板と、該基板上に形成された上記イン
ク流路を区画する隔壁と、該隔壁の上に接着剤を介して
設置されると共に少なくとも上記圧力エネルギー発生素
子に対応して複数個の上記吐出ノズルが形成される領域
には上記接着剤が存在しないオリフィス板とを備えた吐
出ヘッド基板を用い、該吐出ヘッド基板の上記オリフィ
ス板のインク吐出口が形成される表面に上記吐出ノズル
の配置に対応したパターンのマスク層を形成し、該マス
ク層に従ってドライエッチングにより上記吐出ノズルを
一括形成するように構成される。
グは、例えば請求項2記載のように、ヘリコン波ドライ
エッチングであることが好ましい。また、上記吐出ヘッ
ド基板は、例えば請求項3記載のように、上記基板上に
上記隔壁を形成する為の隔壁層を積層し、該隔壁層上に
接着剤層を積層し、該接着剤層上に上記インク流路に対
応したパターンのマスク層を形成し、該マスク層に従っ
て上記接着剤層と上記隔壁層とをドライエッチングによ
り一括してバターニングし、該パターニングにより形成
された上記隔壁及び該隔壁上にのみ残された上記接着剤
層上に上記オリフィス板を圧着することにより形成して
もよい。この場合、上記接着剤層と隔壁層とを一括して
パターニングするドライエッチングは、例えば請求項4
記載のように、へリコン波ドライエッチングであること
が好ましい。
項5記載のように、上記基板上に上記エネルギー発生素
子を形成し、上記インク流路を区画する上記隔壁を形成
し、少なくとも片面に接着剤層が被着されたオリフィス
板を該接着剤層を介して上記隔壁上に設置し、上記接着
剤を選択的に溶解する薬剤を上記インク流路に流通させ
てインク流路に露出した上記接着剤を除去することによ
り形成してもよい。
を参照しながら説明する。図1(a) は、本発明の実施形
態におけるインクジェットプリンタヘッドの一連の製造
工程においてシリコンウエハのチップ基板上に形成され
ていく最初の段階における状態を示す概略の平面図を模
式的に示しており、同図(b) はその一部を拡大して詳細
に示す図であり、同図(c) は同図(b) のE−E′断面
図、同図(d)は同図(b) のF−F′断面図である。
階における状態を模式的に示す概略の平面図である。そ
して、同図(b) はその一部を拡大して詳細に示す図であ
り、同図(c) は同図(b) のG−G′断面図、同図(d) は
同図(b) のH−H′断面図である。
階における状態を模式的に示す概略の平面図である。そ
して、同図(b) はその一部を拡大して詳細に示す図であ
り、同図(c) は同図(b) のJ−J′断面図、同図(d) は
同図(b) のK−K′断面図である。
ず、工程1として、直径101.6mm以上のシリコン
ウエハ上にスクライブラインで区画された各チップ基板
に、LSI形成処理により駆動回路とその端子を形成す
ると共に、保護膜として厚さ1〜2μmの酸化膜を形成
し、次に、工程2として、薄膜形成技術を用いて、例え
ばTa−Si−Oからなる発熱抵抗体膜と、W−Tiを
バリア層としたAuなどからなる電極膜を形成する。そ
して、電極膜と発熱抵抗体膜をフォトリソグラフィー技
術によって夫々パターニングし、ストライプ状の発熱抵
抗体膜上の発熱部となる領域の両側に配線電極が積層さ
れる。この工程で発熱部の位置が決められる。
2が終了した直後の状態を示している。すなわち、チッ
プ基板20上には共通電極21、共通電極給電端子2
2、個別配線電極23が並設された個別配線電極列2
3′、発熱部24が並設された発熱部列24′、駆動回
路26及び駆動回路端子27が形成されている。
付けと、このオリフィス板の表面への金属膜によるマス
クの形成と、このマスクを用いた吐出ノズルの孔空け加
工において、従来のように通常に孔空け加工をしていた
のでは、加工仕上がり後に、接着剤の残渣による不具合
が発生し易いことは前述した。
孔空けの際には余分な接着剤が存在しないように、隔壁
形成の段階から特別の工夫が凝らされている。これを第
1の実施形態として、以下に説明する。
成〜吐出ノズル形成に至る製造プロセスを工程順に示す
各工程毎の説明図である。先ず、図2(a) に示すよう
に、チップ基板20上に隔壁材料(熱硬化型ポリイミ
ド)31′を全面に塗布して熱硬化させ、厚さ10μm
の隔壁層を形成する。そして、更にその上に、熱可塑性
ポリイミド接着剤を全面に塗布して接着剤層38を積層
する。この熱可塑性ポリイミド接着剤層38は、後にオ
リフィス板と隔壁との接着剤になる層である。
用のメタルマスク39を形成する。このメタルマスク3
9は、上記の隔壁材料31′と接着剤層38の二層構造
の上に、Ti又はAl等の金属をスバッタなどの物理成
膜法で形成した後、フォトリソグラフイ技術によって所
定のパターンにエッチング加工して形成する。
タルマスク39を遮蔽マスクとして隔壁材料31′と接
着剤層38の二層構造を一括してドライエッチングし
て、上部に熱可塑性ポリイミドの接着剤層38を被着し
た隔壁31を形成する。このドライエッチングの処理で
は、エッチングレートを高くするためと、異方性エッチ
ングによる隔壁のアスペクト比を上げるため、へリコン
波を用いた酸素プラズマ発生装置で加工する。
は、例えば平行平板方式のRF高周波電源を用いたドラ
イアッシング方式で、隔壁材料31′と接着剤層38を
削り取る方法もあるが、これらはへリコン波によるエッ
チング方式に比較して異方性が悪く、またエッチングレ
ートも低いので、ヘリコン波方式のような良い結果が得
られない。
除去して、隔壁31(31−1、31−2、31−3)
上の接着剤層38を露出させる。尚、このメタルマスク
39の除去工程は、次に述べるサンドブラストによるイ
ンク供給穴穿設工程の後に行っても良い。
プ基板の表面(発熱抵抗体膜や電極膜が形成されている
面)に細長いインク供給溝を形成し、更にこのインク供
給溝に連通し基板裏面に開口するインク供給穴を形成す
る。
成工程が終了した直後の状態を示している。すなわち、
インク供給溝28及びインク供給穴29が形成され、イ
ンク供給溝28の左側に位置する共通電極21部分と右
方の個別配線電極23が配設されている部分に、インク
を外部から封止するシール隔壁31−1及び31−2が
形成されており、シール隔壁31−2から各発熱部24
と発熱部24の間に伸び出す区画隔壁31−3が形成さ
れている。
いるシール隔壁31−2及び区画隔壁31−3の一方の
シール隔壁31−2を櫛の胴とすれば、他方の区画隔壁
31−3は櫛の歯に相当する形状をなし、この櫛の歯状
の区画隔壁31−3を仕切り壁として、その歯と歯の間
の付け根に当る部分に発熱部24が位置する微細な個別
インク流路32が、発熱部24の数だけ形成されてい
る。また、インク供給溝28の右側に位置する共通電極
21部分は共通インク流路を形成している。
00℃で加熱しながら、オリフィス板33を、真空プレ
ス等の方法で貼り付ける。接着剤層38は隔壁31の上
にのみ存在し、この接着剤層38によりオリフィス板3
3は隔壁31上に固着される。この場合、オリフィス板
33には接着剤層が被着されていないので、作業性良く
容易にオリフィス板33を隔壁31上に正確に設置でき
る。
ス板33上に、吐出ノズル形成用のマスクパターン42
を備えたTiやAl等の金属からなる厚さ0.5〜1μ
m程度のメタルマスク35を形成する。このマスクパタ
ーンの形成も、TiやAl等の金属をスバッタリングで
オリフィス板33上に成膜した後、フォトリソグラフイ
技術により所定のパターンにエッチング加工して形成す
る。
上記のメタルマスク35を遮蔽マスクとしてドライエッ
チングにより吐出ノズル36として20μmφ〜40μ
mφの多数の孔をオリフィス板33に一括形成する。こ
のドライエッチング処理にも、エッチングレートと異方
性が高いへリコン波エッチング装置を用いる。
成工程が終了した直後の状態を示している。すなわち、
オリフィス板33が共通電極給電端子22及び駆動回路
端子27の部分を除く全領域を覆い隔壁31(31−
1、31−2、31−3)上に熱可塑性ポリイミド接着
剤層38を介して設置され、上述した個別インク流路3
2及び共通インク流路34が、発熱部24とインク供給
溝28との間に形成されている。
オリフィス板33には、メタルマスク35を用いたドラ
イエッチングによって、発熱部24に対向する部分にイ
ンクを吐出する吐出ノズル36が形成されている。これ
により、多数の吐出ノズル36を1列に備えたインクジ
ェットプリンタのヘッドチップ37が完成する。
り付けて、その後で下地のパターンつまり発熱部24に
合わせて、インク吐出ノズル36を孔空け加工すること
は、予めインク吐出ノズルを孔空け加工したオリフィス
板を張り合わせることよりも遥かに生産性の高い実用性
のある方法である。尚、同図(a) には36個のインク吐
出ノズル36を示しているが、実際には64個、128
個、256個等、設計上の方針によって多数形成される
ものである。
される。そして、最後に、ダイシングソーなどを用いて
シリコンウエハをスクライブラインに沿ってカッテング
して、チップ基板単位毎に個別に分割し、実装基板にダ
イスボンデングし、端子接続して、実用単位のインクジ
ェットプリンタヘッドが完成する。
1の上つまり隔壁31とオリフィス板33が接する部分
にのみ存在し、他の部分つまり吐出ノズルが穿設される
部分には存在しないから、吐出ノズルの形成加工時に
は、オリフィス板33のみをエッチングすればよいこと
になり、前述したような吐出ノズルの内壁の形状が円滑
な垂直形状でないことやインク流路内に接着剤層のエッ
チング残渣が発生することによる不具合は解消される。
るが、加熱によって流動性が高くなる接着剤を用いた場
合は、オリフィス板の貼付け時に、隔壁上にあった接着
剤が近傍にはみ出す虞がある。これでは従来同様の不具
合が発生してしまう。
ンクジェットプリンタヘッドの揚合、ドットピッチは4
2.3μmであり、個別インク流路32の幅寸法は、お
よそ30μmである。一方、吐出ノズル36の直径は1
5μm〜20μmくらいが適当である。したがって上記
の接着剤のはみ出しを、5μm以下に抑えれば、はみ出
してもエッチング部分には出ないので前述したような不
具合は発生しない。
してオリフィス板を隔壁上に貼り付けた場合、接着部の
接着剤層が1μm残ったときのはみ出し量は約3μm、
すなわち、吐出ノズルの形成位置に達しない5μm以下
の範囲内であった。したがって、接着剤層を2μm程度
の厚さに積層すれば、そのはみ出しによる不具合の発生
を防止することができる。
接着剤層の形成されていない単層のフィルムであるの
で、従来の片面に接着剤が塗布されているオリフィス板
用フィルムのような熱膨張係数の差による巻きぐせが発
生せず、接着不良等の不具合の発生を抑止することがで
きる。
イエッチングで形成するので、隔壁材料に感光性ポリイ
ミドを用いる必要がなく、安価で高特性の非感光性ポリ
イミドを用いることができる。したがって、高品質で低
コストのインクジェットプリンタヘッドを提供すること
が出来る。
されたオリフィス板を用いる場合、予め隔壁上面に対応
する部分の接着剤層だけを残して他をエッチングして除
去した後、このオリフィス板を隔壁上に接着するように
してもよい。
接着剤層を介して設置した後、余剰の接着剤のみを選択
的にエッチングする薬品を用いて、露出している余剰の
接着剤を除去するようにしてもよい。これを、第2の実
施形態として、以下に説明する。
塗布されているオリフィス板を用いる第2の実施の形態
におけるインクジェットプリンタヘッドの一連の製造工
程を、図2と同様に工程順に示す図である。先ず、図5
(a) に示すように、チップ基板20上に隔壁31を形成
する。本例における隔壁31は、感光性ポリイミド又は
非感光性ポリイミドの何れを用いてもよい。
板20にインク供給溝(不図示)とインク供給孔29を
穿設した後、同図(c) に示すように、隔壁31の上に、
表裏に接着剤層(熱可塑性ポリイミド)38を被着した
オリフィス板33を貼りつける。本実施形態で用いるオ
リフィス板33は、表裏両面に接着剤層が被着されてい
るのでカール等の変形が生じ難く、作業性良く隔壁に貼
り付けることができる。
ス板33上部の接着剤層38を適宜の溶剤を用いて除去
し、更にインク供給孔29及びインク供給溝介して上記
溶剤をインク流路(個別インク流路32、共通インク流
路34)内にも流し込んで、オリフィス板33下面の隔
壁31に接着されていない同図(c) に示す露出部分38
bを除去する。
上がる。以下、図5(e) 及び同図(f) に示すように、図
2(e) 及び同図(f) の場合と同様に処理して、吐出ノズ
ル36を形成する。この場合も、第1の実施形態の場合
と同様に、吐出ノズルが穿設される部分に接着剤層が無
い状態で吐出ノズルの形成加工すなわちヘリコン波エッ
チングが行われるので、前述した吐出ノズルの内壁の形
状が円滑な垂直形状でないことやインク流路内に接着剤
層のエッチング残渣が発生することによる不具合は発生
しない。
す孔を隔壁に空けてもよい。この孔は余剰接着剤の除去
処理後に容易に塞ぐことができる。また、いずれの実施
形態の場合もへリコン波エッチングは、エッチングレー
トが高いため作業能率が向上するばかりでなく、エッチ
ングに異方性を有するため隔壁のアスペクト比が高くと
れ、したがって、経時劣化に耐性のある信用度の高い隔
壁またはより微細な間隔の隔壁つまり解像度の高い印字
ヘッドを形成できるという利点がある。
れば、オリフィス板と隔壁とを接着する接着剤が少なく
とも吐出ノズルを穿設する領域に存在しない状態で吐出
ノズルをドライエッチングにより穿設することにより、
吐出ノズルを形成する際はオリフィス板のみをエッチン
グすればよく、これにより、吐出ノズルを内壁が円滑な
所望の例えばストレート形状に正確に且つ作業性良く容
易に穿設することができると共に余分な接着剤が残渣と
してインク流路等に付着する不都合の発生を防止でき、
したがって、出来上がったインクジェットプリンタヘッ
ドの信頼性とインク吐出特性が共に向上し、高品質の印
字画像を形成することができるようになる。
トプリンタヘッドの一連の製造工程の最初の段階におけ
る状態を模式的に示す概略の平面図、(b) はその一部を
拡大して詳細に示す図、(c) は(b) のE−E′断面図、
(d) は(b) のF−F′断面図である。
ェットプリンタヘッドの隔壁の形成〜吐出ノズルの形成
に至る製造プロセスを工程順に各工程毎に示す説明図で
ある。
トプリンタヘッドの一連の製造工程の中間段階における
状態を模式的に示す概略の平面図、(b) はその一部を拡
大して詳細に示す図、(c) は(b) のG−G′断面図、
(d) は(b) のH−H′断面図である。
トプリンタヘッドの一連の製造工程の最終段階における
状態を模式的に示す概略の平面図、(b) はその一部を拡
大して詳細に示す図、(c) は(b) のJ−J′断面図、
(d) は(b) のK−K′断面図である。
ェットプリンタヘッドの一連の製造プロセスを工程順に
各工程毎に示す説明図である。
ンク吐出面を示す平面図、(b)は(a) の破線Aで囲んだ
部分を拡大しオリフィス板を透視して示す図、(c) は
(b) のB−B′断面図である。
発熱駆動されるときの動作状態を示す図である。
ドの製造プロセスを工程順に各工程毎に示す説明図であ
る。
Claims (5)
- 【請求項1】 インク流路を通じて供給されたインクに
圧力エネルギーを作用させて前記インクを吐出ノズルか
ら記録媒体上に吐出させ印字を行うインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法であって、 前記圧力エネルギーを発生させる圧力エネルギー発生素
子が複数個並設された基板と、該基板上に形成された前
記インク流路を区画する隔壁と、該隔壁の上に接着剤を
介して設置されると共に少なくとも前記圧力エネルギー
発生素子に対応して複数個の前記吐出ノズルが形成され
る領域には前記接着剤が存在しないオリフィス板とを備
えた吐出ヘッド基板を用い、 該吐出ヘッド基板の前記オリフィス板のインク吐出口が
形成される表面に前記吐出ノズルの配置に対応したパタ
ーンのマスク層を形成し、 該マスク層に従ってドライエッチングにより前記吐出ノ
ズルを一括形成する、ことを特徴とするインクジェット
プリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項2】 前記吐出ノズルを形成するドライエッチ
ングは、ヘリコン波ドライエッチングであることを特徴
とする請求項1記載のインクジェットプリンタヘッドの
製造方法。 - 【請求項3】 前記吐出ヘッド基板は、前記基板上に前
記隔壁を形成する為の隔壁層を積層し、該隔壁層上に接
着剤層を積層し、該接着剤層上に前記インク流路に対応
したパターンのマスク層を形成し、該マスク層に従って
前記接着剤層と前記隔壁層とをドライエッチングにより
一括してバターニングし、該パターニングにより形成さ
れた前記隔壁及び該隔壁上にのみ残された前記接着剤層
上に前記オリフィス板を圧着することにより形成される
ことを特徴とする請求項1記載のインクジェットプリン
タヘッドの製造方法。 - 【請求項4】 前記前記接着剤層と前記隔壁層とを一括
してパターニングするドライエッチングは、へリコン波
ドライエッチングであることを特徴とする請求項3記載
のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項5】 前記吐出ヘッド基板は、前記基板上に前
記エネルギー発生素子を形成し、前記インク流路を区画
する前記隔壁を形成し、少なくとも片面に接着剤が被着
されたオリフィス板を該接着剤を介して前記隔壁上に設
置し、前記接着剤を選択的に溶解する薬剤を前記インク
流路に流通させてインク流路に露出した前記接着剤を除
去することにより形成されることを特徴とする請求項1
記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31153399A JP3861532B2 (ja) | 1999-11-01 | 1999-11-01 | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31153399A JP3861532B2 (ja) | 1999-11-01 | 1999-11-01 | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001130009A true JP2001130009A (ja) | 2001-05-15 |
JP2001130009A5 JP2001130009A5 (ja) | 2004-10-28 |
JP3861532B2 JP3861532B2 (ja) | 2006-12-20 |
Family
ID=18018394
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31153399A Expired - Fee Related JP3861532B2 (ja) | 1999-11-01 | 1999-11-01 | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3861532B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002062583A1 (en) * | 2001-02-06 | 2002-08-15 | Silverbrook Research Pty. Ltd. | Protection of nozzle structures in an ink jet printhead |
US6749477B2 (en) * | 2001-06-12 | 2004-06-15 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of forming spacer in flat panel display |
US6874865B2 (en) | 2001-09-10 | 2005-04-05 | Sony Corporation | Printer head chip and printer head |
AU2004203186B2 (en) * | 2001-02-06 | 2005-07-14 | Zamtec Limited | A method of fabricating a printhead with nozzle protection |
JP2007230234A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-09-13 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
GB2566309A (en) * | 2017-09-08 | 2019-03-13 | Xaar Technology Ltd | A method for the manufacture of a MEMS device |
CN114934272A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-08-23 | 东莞领益精密制造科技有限公司 | 金属条组、卷轴、卷轴屏的成型工艺及手机 |
-
1999
- 1999-11-01 JP JP31153399A patent/JP3861532B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8061807B2 (en) | 2001-02-06 | 2011-11-22 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printhead with nozzle assemblies having fluidic seals |
US7530665B2 (en) | 2001-02-06 | 2009-05-12 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead assembly with ink leakage containment walls |
US7140717B2 (en) | 2001-02-06 | 2006-11-28 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead assembly with similar substrate and nozzle guard material |
US7232203B2 (en) | 2001-02-06 | 2007-06-19 | Silverbrook Research Pty Ltd | Liquid-ejection integrated circuit device that incorporates a nozzle guard with containment structures |
US6878299B2 (en) | 2001-02-06 | 2005-04-12 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of fabricating a printhead with nozzle protection |
AU2004203186B2 (en) * | 2001-02-06 | 2005-07-14 | Zamtec Limited | A method of fabricating a printhead with nozzle protection |
US6921154B2 (en) | 2001-02-06 | 2005-07-26 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead with nozzle guard alignment |
US6929348B2 (en) | 2001-02-06 | 2005-08-16 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead incorporating nozzle assembly containment |
US8100506B2 (en) | 2001-02-06 | 2012-01-24 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead assembly with ink leakage containment walls for nozzle groups |
US6991321B2 (en) | 2001-02-06 | 2006-01-31 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead chip that incorporates a nozzle guard with containment structures |
WO2002062583A1 (en) * | 2001-02-06 | 2002-08-15 | Silverbrook Research Pty. Ltd. | Protection of nozzle structures in an ink jet printhead |
US7128845B2 (en) | 2001-02-06 | 2006-10-31 | Silverbrook Research Pty Ltd | Protection of nozzle structures in an ink jet printhead |
US7735966B2 (en) | 2001-02-06 | 2010-06-15 | Silverbrook Research Pty Ltd | Liquid-ejection integrated circuit device having nozzle shield |
US6733684B2 (en) | 2001-02-06 | 2004-05-11 | Silverbrook Research Pty Ltd | Protection of nozzle structures in an ink jet printhead |
US7468140B2 (en) | 2001-02-06 | 2008-12-23 | Silverbrook Research Pty Ltd. | Method of protecting nozzle guarded printhead during fabrication |
US7285227B2 (en) | 2001-02-06 | 2007-10-23 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of fabricating printhead to have aligned nozzle guard |
US7407265B2 (en) | 2001-02-06 | 2008-08-05 | Kia Silverbrook | Nozzle assembly with variable volume nozzle chamber |
US7441870B2 (en) | 2001-02-06 | 2008-10-28 | Silverbrook Research Pty Ltd | Protection of nozzle structures in a liquid-ejection integrated circuit device |
US6749477B2 (en) * | 2001-06-12 | 2004-06-15 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of forming spacer in flat panel display |
US7063406B2 (en) | 2001-09-10 | 2006-06-20 | Sony Corporation | Printer head chip and printer head |
US6969147B2 (en) | 2001-09-10 | 2005-11-29 | Sony Corporation | Printer head chip and printer head |
US6874865B2 (en) | 2001-09-10 | 2005-04-05 | Sony Corporation | Printer head chip and printer head |
JP2007230234A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-09-13 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
GB2566309B (en) * | 2017-09-08 | 2021-06-16 | Xaar Technology Ltd | A method for the manufacture of a MEMS device |
GB2566309A (en) * | 2017-09-08 | 2019-03-13 | Xaar Technology Ltd | A method for the manufacture of a MEMS device |
US10906316B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-02-02 | Xaar Technology Limited | Method for the manufacture of a MEMS device |
CN114934272B (zh) * | 2022-04-29 | 2023-12-08 | 东莞领益精密制造科技有限公司 | 金属条组、卷轴、卷轴屏的成型工艺及手机 |
CN114934272A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-08-23 | 东莞领益精密制造科技有限公司 | 金属条组、卷轴、卷轴屏的成型工艺及手机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3861532B2 (ja) | 2006-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4226691B2 (ja) | モノリシックサーマルインクジェットプリントヘッドの製造方法 | |
JP4638750B2 (ja) | インクジェットプリントヘッドの圧電アクチュエータ、及びその形成方法 | |
JP5043689B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法、半導体デバイス | |
JP2012504059A (ja) | 自己整合穴を有する液滴吐出器 | |
JP2001130009A (ja) | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 | |
EP1075389B1 (en) | Method of manufacturing ink-jet printer head | |
JP2000334956A (ja) | インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 | |
JP2006035853A (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法、インクジェット記録ヘッド、記録ヘッド用基板、及びインクジェットカートリッジ | |
JPH05131636A (ja) | 液体噴射記録ヘツドの製造方法および液体噴射記録ヘツド | |
JP2000094700A (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法、およびインクジェット記録ヘッド | |
JPH10202889A (ja) | インク噴射記録ヘッドの製造方法および記録装置 | |
JPH11314366A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
JP3539296B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
JP5224782B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP3799871B2 (ja) | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 | |
JP2861117B2 (ja) | インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 | |
JPH10315460A (ja) | インクジェットプリンタヘッド | |
JP3804011B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法 | |
JPH08142327A (ja) | インクジェット記録装置の記録ヘッド | |
JP3873166B2 (ja) | サーマルインクジェットヘッド | |
JP2001301177A (ja) | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 | |
JP2006224590A (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
JP2002326360A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2001315336A (ja) | インクジェットプリンタヘッド | |
JP2002001958A (ja) | インクジェットプリンタヘッドの構造及び製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050607 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050804 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060905 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060918 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091006 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101006 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111006 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121006 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121006 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131006 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |