JPH05131636A - 液体噴射記録ヘツドの製造方法および液体噴射記録ヘツド - Google Patents
液体噴射記録ヘツドの製造方法および液体噴射記録ヘツドInfo
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- JPH05131636A JPH05131636A JP3294504A JP29450491A JPH05131636A JP H05131636 A JPH05131636 A JP H05131636A JP 3294504 A JP3294504 A JP 3294504A JP 29450491 A JP29450491 A JP 29450491A JP H05131636 A JPH05131636 A JP H05131636A
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- ink
- jet recording
- liquid jet
- structure film
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/30—Hydrogen technology
- Y02E60/50—Fuel cells
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】吐出エネルギー発生素子と吐出口との高精度の
位置関係が得られ、かつ機械的強度にも優れた液体噴射
記録ヘッドの製造方法を提供する。 【構成】予め吐出エネルギー発生素子2が設けられた基
板1の表面に、インク流路7に対応するパターンを樹脂層
8によって形成する(A)。基板1の樹脂層8で被覆されてい
ない部分のみに、化学的気相成長法(CVD法)などに
よって選択的に金属層3を設ける(B)。さらに樹脂層8お
よび金属層3の上に構造体膜4を形成する(C)。構造体膜4
に吐出口6を開口し(D)、基板1あるいは構造体膜4にイン
ク供給口5を開口して(E)、そののち樹脂層8を溶解除去
してインク流路7を開通させ、液体噴射記録ヘッドを完
成させる。
位置関係が得られ、かつ機械的強度にも優れた液体噴射
記録ヘッドの製造方法を提供する。 【構成】予め吐出エネルギー発生素子2が設けられた基
板1の表面に、インク流路7に対応するパターンを樹脂層
8によって形成する(A)。基板1の樹脂層8で被覆されてい
ない部分のみに、化学的気相成長法(CVD法)などに
よって選択的に金属層3を設ける(B)。さらに樹脂層8お
よび金属層3の上に構造体膜4を形成する(C)。構造体膜4
に吐出口6を開口し(D)、基板1あるいは構造体膜4にイン
ク供給口5を開口して(E)、そののち樹脂層8を溶解除去
してインク流路7を開通させ、液体噴射記録ヘッドを完
成させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、駆動信号に応じてイン
ク液滴を吐出口から吐出することによって記録を行なう
液体噴射記録ヘッドの製造方法に関し、特に、吐出口に
連通するインク流路と、該インク流路に対応して配置さ
れインクを前記吐出口から吐出するために利用されるエ
ネルギーを発生するエネルギー発生素子とを有する液体
噴射記録ヘッドの製造方法に関する。
ク液滴を吐出口から吐出することによって記録を行なう
液体噴射記録ヘッドの製造方法に関し、特に、吐出口に
連通するインク流路と、該インク流路に対応して配置さ
れインクを前記吐出口から吐出するために利用されるエ
ネルギーを発生するエネルギー発生素子とを有する液体
噴射記録ヘッドの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】インクジェット記録方法(液体噴射記録
方法)で用いられる液体噴射記録ヘッドは、一般に、イ
ンクが吐出する微細な吐出口、この吐出口に連通するイ
ンク流路、インク流路内に配置されインクを吐出するた
めのエネルギーを発生するエネルギー発生素子とを備え
ている。エネルギー発生素子としては、圧電素子や電気
熱変換体などが使用される。従来、このような液体噴射
記録ヘッドの製造方法としては、まず、予めエネルギー
発生素子が設けられたガラスや金属などからなる基板を
用い、この基板上のインク流路となるべき位置に、印刷
法やラミネート法によって、インク流路に相当するパタ
ーンを形成する。一方、金属めっき技術などを用いて、
吐出口が形成された部材を作成しておく。そして、パタ
ーンが形成された基板と吐出口が形成された部材とを接
着用のポリマーを介して貼り合わせて液体噴射記録ヘッ
ドを完成させる方法などが知られている。
方法)で用いられる液体噴射記録ヘッドは、一般に、イ
ンクが吐出する微細な吐出口、この吐出口に連通するイ
ンク流路、インク流路内に配置されインクを吐出するた
めのエネルギーを発生するエネルギー発生素子とを備え
ている。エネルギー発生素子としては、圧電素子や電気
熱変換体などが使用される。従来、このような液体噴射
記録ヘッドの製造方法としては、まず、予めエネルギー
発生素子が設けられたガラスや金属などからなる基板を
用い、この基板上のインク流路となるべき位置に、印刷
法やラミネート法によって、インク流路に相当するパタ
ーンを形成する。一方、金属めっき技術などを用いて、
吐出口が形成された部材を作成しておく。そして、パタ
ーンが形成された基板と吐出口が形成された部材とを接
着用のポリマーを介して貼り合わせて液体噴射記録ヘッ
ドを完成させる方法などが知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】液体噴射記録ヘッドの
特性を大きく左右する因子として、エネルギー発生素子
と吐出口との位置関係、吐出口およびインク流路の内部
構造などがある。これは、吐出するインク液滴の体積、
速度および吐出方向が、前記位置関係、インク流路の流
れ抵抗やインクの重量などによって決定されるためであ
る。ところで、パターンが形成された基板と吐出口が形
成された部材とを貼り合わせることによって製造される
上述した従来の液体噴射記録ヘッドでは、エネルギー発
生素子と吐出口との位置関係の精度が、貼り合わせ時の
位置決め精度によって制限され、安定した吐出に必要な
前記位置関係の精度が得られないという問題点がある。
また、貼り合わせによるので、機械的強度も不足すると
いう問題点がある。
特性を大きく左右する因子として、エネルギー発生素子
と吐出口との位置関係、吐出口およびインク流路の内部
構造などがある。これは、吐出するインク液滴の体積、
速度および吐出方向が、前記位置関係、インク流路の流
れ抵抗やインクの重量などによって決定されるためであ
る。ところで、パターンが形成された基板と吐出口が形
成された部材とを貼り合わせることによって製造される
上述した従来の液体噴射記録ヘッドでは、エネルギー発
生素子と吐出口との位置関係の精度が、貼り合わせ時の
位置決め精度によって制限され、安定した吐出に必要な
前記位置関係の精度が得られないという問題点がある。
また、貼り合わせによるので、機械的強度も不足すると
いう問題点がある。
【0004】本発明の目的は、エネルギー発生素子と吐
出口との高精度の位置関係が得られ、かつ機械的強度に
も優れた液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供すること
にある。
出口との高精度の位置関係が得られ、かつ機械的強度に
も優れた液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供すること
にある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の液体噴射記録ヘ
ッドの製造方法は、エネルギー発生素子が設けられた基
板上に、インク流路が形成されるべき位置に対応させて
溶解除去可能なパターンを形成する工程と、前記基板の
表面であって前記パターンで被覆されていない部分のみ
に、金属層を堆積する工程と、前記パターンおよび前記
金属層の上面に、構造体膜を形成する工程と、前記パタ
ーンを除去する工程とを有する。
ッドの製造方法は、エネルギー発生素子が設けられた基
板上に、インク流路が形成されるべき位置に対応させて
溶解除去可能なパターンを形成する工程と、前記基板の
表面であって前記パターンで被覆されていない部分のみ
に、金属層を堆積する工程と、前記パターンおよび前記
金属層の上面に、構造体膜を形成する工程と、前記パタ
ーンを除去する工程とを有する。
【0006】
【作用】インク流路に対応するパターンを基板上に設
け、基板上のパターンで被覆されてない部分のみに金属
層を堆積するので、この金属層がインク流路の側壁を構
成することとなり、液体噴射記録ヘッドの機械的強度が
向上する。
け、基板上のパターンで被覆されてない部分のみに金属
層を堆積するので、この金属層がインク流路の側壁を構
成することとなり、液体噴射記録ヘッドの機械的強度が
向上する。
【0007】吐出口とインク供給口とを設けるために、
構造体膜を形成する工程とパターンを除去する工程との
間に、前記構造体膜を穿孔して前記吐出口を形成し、基
板、前記構造体膜、又は金属層を穿孔してインク供給口
を形成する工程を行なうようにするとよい。このように
することにより、パターンおよび金属層の上面に設けら
れた構造体膜に孔をあけて吐出口を形成するので、吐出
口とエネルギー発生素子との位置関係をより正確なもの
とすることができる。
構造体膜を形成する工程とパターンを除去する工程との
間に、前記構造体膜を穿孔して前記吐出口を形成し、基
板、前記構造体膜、又は金属層を穿孔してインク供給口
を形成する工程を行なうようにするとよい。このように
することにより、パターンおよび金属層の上面に設けら
れた構造体膜に孔をあけて吐出口を形成するので、吐出
口とエネルギー発生素子との位置関係をより正確なもの
とすることができる。
【0008】基板の表面であってパターンで被覆されて
いない部分に金属層を堆積する工程としては、化学的気
相成長法(CVD法)を使用することが好ましい。ま
た、構造体膜としては、金属および/または無機質を用
いるとよい。ここでいう無機質とは、シリカやアルミナ
など、金属質ではないが無機物質からなるもののことで
ある。
いない部分に金属層を堆積する工程としては、化学的気
相成長法(CVD法)を使用することが好ましい。ま
た、構造体膜としては、金属および/または無機質を用
いるとよい。ここでいう無機質とは、シリカやアルミナ
など、金属質ではないが無機物質からなるもののことで
ある。
【0009】エネルギー発生素子としては、圧電素子
や、電気エネルギーを与えることによって発熱しインク
に状態変化を生ぜしめて吐出を行なわせるための電気熱
変換体を用いることができる。
や、電気エネルギーを与えることによって発熱しインク
に状態変化を生ぜしめて吐出を行なわせるための電気熱
変換体を用いることができる。
【0010】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1(A),(B)はそれぞれ本発明の液体噴射
記録ヘッドの製造方法で製造される液体噴射記録ヘッド
の一例の構成を示す模式上面図、図1(c)は図1(A)また
は図1(B)のA-A'線での断面図である。
て説明する。図1(A),(B)はそれぞれ本発明の液体噴射
記録ヘッドの製造方法で製造される液体噴射記録ヘッド
の一例の構成を示す模式上面図、図1(c)は図1(A)また
は図1(B)のA-A'線での断面図である。
【0011】この液体噴射記録ヘッドは、基板1、金属
層3、構造体膜4の3層構造となっている。構造体膜4
にはインクを吐出するための吐出口6があけられ、一
方、基板1にはインクを供給するためのインク供給口5
があけられている。インク供給口5の直上に吐出口6が
位置するようにはなっておらず、これらインク供給口5
と吐出口6とは、インク流路7によって連通している。
このインク流路7は、金属層3内にその欠落部として設
けられ、インク流路7の底壁が基板1、側壁が金属層
3、上壁が構造体膜4であるようになっている。さら
に、基板1の上面であって吐出口6の直下にあたる位置
に、エネルギー発生素子2が設けられている。このエネ
ルギー発生素子2は、吐出口6から吐出するためのエネ
ルギーをインクに与えるものであって、例えば電気熱変
換体、圧電素子などからなる。ちなみにエネルギー発生
素子2として電気熱変換体を使用した場合、この素子が
近傍のインクを加熱することにより熱エネルギーがイン
クに与えられてインクが発泡し、発泡に伴ってインクが
吐出することになる。一方、エネルギー発生素子2とし
て圧電素子を使用した場合には、この素子の機械的振動
によって吐出エネルギーがインクに与えられる。エネル
ギー発生素子2には、これら素子を動作させるための駆
動信号が入力する電極(不図示)が接続されている。ま
た、エネルギー発生素子2の耐久性を向上させるため
に、保護層などの各種の機能層が設けられるが、本発明
においてもこのような機能層を設けることは一向に差し
支えない。
層3、構造体膜4の3層構造となっている。構造体膜4
にはインクを吐出するための吐出口6があけられ、一
方、基板1にはインクを供給するためのインク供給口5
があけられている。インク供給口5の直上に吐出口6が
位置するようにはなっておらず、これらインク供給口5
と吐出口6とは、インク流路7によって連通している。
このインク流路7は、金属層3内にその欠落部として設
けられ、インク流路7の底壁が基板1、側壁が金属層
3、上壁が構造体膜4であるようになっている。さら
に、基板1の上面であって吐出口6の直下にあたる位置
に、エネルギー発生素子2が設けられている。このエネ
ルギー発生素子2は、吐出口6から吐出するためのエネ
ルギーをインクに与えるものであって、例えば電気熱変
換体、圧電素子などからなる。ちなみにエネルギー発生
素子2として電気熱変換体を使用した場合、この素子が
近傍のインクを加熱することにより熱エネルギーがイン
クに与えられてインクが発泡し、発泡に伴ってインクが
吐出することになる。一方、エネルギー発生素子2とし
て圧電素子を使用した場合には、この素子の機械的振動
によって吐出エネルギーがインクに与えられる。エネル
ギー発生素子2には、これら素子を動作させるための駆
動信号が入力する電極(不図示)が接続されている。ま
た、エネルギー発生素子2の耐久性を向上させるため
に、保護層などの各種の機能層が設けられるが、本発明
においてもこのような機能層を設けることは一向に差し
支えない。
【0012】図1(A)に示したものは1本のインク流路
7当たり1個の吐出口5が設けられているものであり、
図1(B)に示したものは、1本のインク流路7に複数の
吐出口5が設けられているものである。いずれの場合で
あっても、1つの吐出口5に対応して1個のエネルギー
発生素子2が設けられている。また、インク供給口5を
基板1ではなく構造体膜4に設けることも十分に可能で
ある。
7当たり1個の吐出口5が設けられているものであり、
図1(B)に示したものは、1本のインク流路7に複数の
吐出口5が設けられているものである。いずれの場合で
あっても、1つの吐出口5に対応して1個のエネルギー
発生素子2が設けられている。また、インク供給口5を
基板1ではなく構造体膜4に設けることも十分に可能で
ある。
【0013】さらに、吐出口6およびこれに連通するイ
ンク流路7は、1個の液体噴射記録ヘッドにつき所望の
個数設けることができ、例えば16個/mmといった高
密度で128個もしくは256個さらにそれ以上の個数
形成することができ、さらに被記録媒体の記録領域の全
幅にわたるだけの数を形成してフルラインタイプとする
こともできる。
ンク流路7は、1個の液体噴射記録ヘッドにつき所望の
個数設けることができ、例えば16個/mmといった高
密度で128個もしくは256個さらにそれ以上の個数
形成することができ、さらに被記録媒体の記録領域の全
幅にわたるだけの数を形成してフルラインタイプとする
こともできる。
【0014】次に、このインクジェット記録ヘッドの動
作について説明する。記録用の液体であるインクは、図
示しない液体貯蔵室からインク供給口5を通ってインク
流路7内に供給され、インク流路7の先端である吐出口
6でメニスカスを形成することにより安定に保持され
る。ここでエネルギー発生素子2を図示しない駆動手段
で駆動することにより、吐出エネルギーがインクに印加
され、その吐出エネルギーの作用によってインクが吐出
口6から吐出し、記録が行なわれる。
作について説明する。記録用の液体であるインクは、図
示しない液体貯蔵室からインク供給口5を通ってインク
流路7内に供給され、インク流路7の先端である吐出口
6でメニスカスを形成することにより安定に保持され
る。ここでエネルギー発生素子2を図示しない駆動手段
で駆動することにより、吐出エネルギーがインクに印加
され、その吐出エネルギーの作用によってインクが吐出
口6から吐出し、記録が行なわれる。
【0015】次に、本発明の製造方法によるこの液体噴
射記録ヘッドの製造について説明する。
射記録ヘッドの製造について説明する。
【0016】予めエネルギー発生素子2が表面に設けら
れた基板1を用意する。まず、溶出可能な樹脂8を用い
て、インク流路7に対応するパターンを基板1の上に、
例えばフォトリソグラフィ技術を用いて形成する。続い
て基板1の表面の前記パターンで被覆されていない部分
のみに選択的に金属層3を堆積させる。金属層3の堆積
方法としては、めっきや化学的気相成長法(CVD法)
など使用できるが、特にCVD法は、いわゆるドライ環
境で実行でき、また後述するように構造体膜4の形成と
同じ装置を用いることができるなどの利点を有する。こ
のとき、金属層3の厚さと前記パターンの厚さがほぼ同
じになるようにして、パターンと金属層3のそれぞれ上
面が、段差なく相互に滑らかにつながるようにするとよ
い。
れた基板1を用意する。まず、溶出可能な樹脂8を用い
て、インク流路7に対応するパターンを基板1の上に、
例えばフォトリソグラフィ技術を用いて形成する。続い
て基板1の表面の前記パターンで被覆されていない部分
のみに選択的に金属層3を堆積させる。金属層3の堆積
方法としては、めっきや化学的気相成長法(CVD法)
など使用できるが、特にCVD法は、いわゆるドライ環
境で実行でき、また後述するように構造体膜4の形成と
同じ装置を用いることができるなどの利点を有する。こ
のとき、金属層3の厚さと前記パターンの厚さがほぼ同
じになるようにして、パターンと金属層3のそれぞれ上
面が、段差なく相互に滑らかにつながるようにするとよ
い。
【0017】次に、基板1上のパターンと金属層3の上
面に、構造体膜4を一括して形成する。構造体膜4を構
成する材料としては各種のものを使用することができる
が、液体噴射記録ヘッドの機械的強度を高めるために
は、金属や無機質(シリカ、アルミナなど、金属質では
ない無機物質)を用いることが好ましい。構造体膜4を
金属と無機質の積層構造とすることも可能である。構造
体膜4の形成方法としては、スパッタリング法、CVD
法などを用いることができる。金属層3の堆積にCVD
法を用いた場合には、構造体膜4の堆積にもCVD法を
用いることにより、同一の装置でこれら金属層3、構造
体膜4の形成ができる。もちろんこの場合、金属層3と
構造体膜4とでは、CVD法での堆積条件は異なってい
る。
面に、構造体膜4を一括して形成する。構造体膜4を構
成する材料としては各種のものを使用することができる
が、液体噴射記録ヘッドの機械的強度を高めるために
は、金属や無機質(シリカ、アルミナなど、金属質では
ない無機物質)を用いることが好ましい。構造体膜4を
金属と無機質の積層構造とすることも可能である。構造
体膜4の形成方法としては、スパッタリング法、CVD
法などを用いることができる。金属層3の堆積にCVD
法を用いた場合には、構造体膜4の堆積にもCVD法を
用いることにより、同一の装置でこれら金属層3、構造
体膜4の形成ができる。もちろんこの場合、金属層3と
構造体膜4とでは、CVD法での堆積条件は異なってい
る。
【0018】最後に、基板1にインク供給口5をあけ、
構造体膜4に吐出口6をあけ、そののち前記パターンを
除去してインク流路7を開通させ、液体噴射記録ヘッド
を完成させる。基板1にインク供給口5を穿孔する方法
としては、YAGレーザーを照射する方法、ダイヤモン
ドドリルを用いる方法などがある。また、構造体膜4に
吐出口6やインク供給口5(インク供給口5を構造体膜
4側に設ける場合)を穿孔する方法としては、構造体膜
4の材質で異なるが、吐出口6やインク供給口5となる
べき位置以外の構造体膜4の表面にレジスト層を設けた
後、乾式あるいは湿式のエッチングを行なう方法などが
ある。エッチングとしては、各種の異方性エッチングを
用いることが好ましい。インク流路7を開通させるため
にパターンを溶解除去する方法としては、インク供給口
5や吐出口6を開口したのちに、有機溶剤やアルカリ溶
液などの、パターンを構成する樹脂を溶解または膨潤あ
るいは剥離することのできる液体中に浸漬して除去する
方法などが好ましいものとして挙げられる。この際、必
要に応じて、超音波処理、スプレー、加熱、攪拌、振と
う、加圧循環やその他の除去促進手段を用いることも可
能である。
構造体膜4に吐出口6をあけ、そののち前記パターンを
除去してインク流路7を開通させ、液体噴射記録ヘッド
を完成させる。基板1にインク供給口5を穿孔する方法
としては、YAGレーザーを照射する方法、ダイヤモン
ドドリルを用いる方法などがある。また、構造体膜4に
吐出口6やインク供給口5(インク供給口5を構造体膜
4側に設ける場合)を穿孔する方法としては、構造体膜
4の材質で異なるが、吐出口6やインク供給口5となる
べき位置以外の構造体膜4の表面にレジスト層を設けた
後、乾式あるいは湿式のエッチングを行なう方法などが
ある。エッチングとしては、各種の異方性エッチングを
用いることが好ましい。インク流路7を開通させるため
にパターンを溶解除去する方法としては、インク供給口
5や吐出口6を開口したのちに、有機溶剤やアルカリ溶
液などの、パターンを構成する樹脂を溶解または膨潤あ
るいは剥離することのできる液体中に浸漬して除去する
方法などが好ましいものとして挙げられる。この際、必
要に応じて、超音波処理、スプレー、加熱、攪拌、振と
う、加圧循環やその他の除去促進手段を用いることも可
能である。
【0019】基板1としては、金属やシリコンなどを使
用することができる。ガラスやセラミックスなども使用
できないことはないが、基板1の上にインク流路7に相
当するパターンを設けたのち、このパターンで被覆され
ていない部分のみに金属層3を選択的に堆積させるの
で、金属層3のこの選択的な堆積方法が例えばCVD法
である場合には、基板1が前記パターンと比べて大きな
電子親和力を有することが必要となり、したがって、基
板1としてガラス、セラミックスなどのような絶縁物を
使用するのは不適当である。また、めっきなどによって
金属層3を設ける場合には、少なくとも基板1の表面は
導電性を有する必要がある。
用することができる。ガラスやセラミックスなども使用
できないことはないが、基板1の上にインク流路7に相
当するパターンを設けたのち、このパターンで被覆され
ていない部分のみに金属層3を選択的に堆積させるの
で、金属層3のこの選択的な堆積方法が例えばCVD法
である場合には、基板1が前記パターンと比べて大きな
電子親和力を有することが必要となり、したがって、基
板1としてガラス、セラミックスなどのような絶縁物を
使用するのは不適当である。また、めっきなどによって
金属層3を設ける場合には、少なくとも基板1の表面は
導電性を有する必要がある。
【0020】金属層3としては、各種の金属を用いるこ
とができるが、CVD法でこの金属層3を堆積させる場
合、基板1の露出している部分(前記パターンで被覆さ
れていない部分)のみに選択的に堆積させることのでき
る金属、例えばタングステンを用いることが望ましい。
タングステンを金属層3として使用する場合には、六フ
ッ化タングステン(WF6)を反応ガスとして用い、六
フッ化タングステンが電子親和力の大きい部分で分解す
るようにすればよい。このようにすることにより、この
電子親和力の大きい部分すなわち金属やシリコンからな
る部分のみにタングステンが堆積することとなる。CV
D法によって同様の選択的な堆積が可能なものとして、
タングステンのほかにアルミニウムなどが挙げられる。
なお、構造体膜4をCVD法で形成する場合には、金属
層3のほかにパターンの上面にも堆積させなければなら
ないから、通常のすなわち選択性を有しないCVD法を
実施する必要がある。
とができるが、CVD法でこの金属層3を堆積させる場
合、基板1の露出している部分(前記パターンで被覆さ
れていない部分)のみに選択的に堆積させることのでき
る金属、例えばタングステンを用いることが望ましい。
タングステンを金属層3として使用する場合には、六フ
ッ化タングステン(WF6)を反応ガスとして用い、六
フッ化タングステンが電子親和力の大きい部分で分解す
るようにすればよい。このようにすることにより、この
電子親和力の大きい部分すなわち金属やシリコンからな
る部分のみにタングステンが堆積することとなる。CV
D法によって同様の選択的な堆積が可能なものとして、
タングステンのほかにアルミニウムなどが挙げられる。
なお、構造体膜4をCVD法で形成する場合には、金属
層3のほかにパターンの上面にも堆積させなければなら
ないから、通常のすなわち選択性を有しないCVD法を
実施する必要がある。
【0021】次に、実際に液体噴射記録ヘッドを製造し
た例について説明する。 [実施例1]構造体膜4が金属からなる液体噴射記録ヘ
ッドを図2(A)〜(F)に示した手順によって作成した。
た例について説明する。 [実施例1]構造体膜4が金属からなる液体噴射記録ヘ
ッドを図2(A)〜(F)に示した手順によって作成した。
【0022】まず、エネルギー発生素子2を予め形成し
てあるシリコン製の基板1の表面に、スピナーを用いて
ポジ型フォトレジスト(ヘキスト社製AZ4903)を
20μmの厚さに塗布した。そして、公知の工程によっ
て露光、現像を行ない、基板1のインク流路7となるべ
き位置のみに前記フォトレジストからなる樹脂層8が残
り、基板1上の他の部位にはこのフォトレジストが残ら
ないようにして、インク流路7に対応するパターンであ
る樹脂層8を形成した(図2(A))。この樹脂層8が形
成された基板1をCVD装置に装着し、このCVD装置
に六フッ化タングステンガスを導入して、基板1の樹脂
層8(パターン)で被覆されていない部分にのみタング
ステンを堆積させ、金属層3を形成した(図2(B))。
金属層3の厚さは、樹脂層8の厚さと同じになるように
した。CVDとしては、熱CVD、プラズマCVD、光
CVDなど、いずれの方法を用いてもよい。
てあるシリコン製の基板1の表面に、スピナーを用いて
ポジ型フォトレジスト(ヘキスト社製AZ4903)を
20μmの厚さに塗布した。そして、公知の工程によっ
て露光、現像を行ない、基板1のインク流路7となるべ
き位置のみに前記フォトレジストからなる樹脂層8が残
り、基板1上の他の部位にはこのフォトレジストが残ら
ないようにして、インク流路7に対応するパターンであ
る樹脂層8を形成した(図2(A))。この樹脂層8が形
成された基板1をCVD装置に装着し、このCVD装置
に六フッ化タングステンガスを導入して、基板1の樹脂
層8(パターン)で被覆されていない部分にのみタング
ステンを堆積させ、金属層3を形成した(図2(B))。
金属層3の厚さは、樹脂層8の厚さと同じになるように
した。CVDとしては、熱CVD、プラズマCVD、光
CVDなど、いずれの方法を用いてもよい。
【0023】続いて金属層3および樹脂層8の上に、基
板1側から厚さ50nmのタングステン層および厚さ2
μmのアルミニウム層からなる積層構造の構造体膜4を
CVD法によって形成した(図2(C))。ここで、基板
1側に設けられたタングステン層は、金属層3と構造体
膜4との密着性をを向上させるためのものである。もち
ろん、構造体膜4をスパッタリングやその他の成膜方法
を用いて形成してもよい。
板1側から厚さ50nmのタングステン層および厚さ2
μmのアルミニウム層からなる積層構造の構造体膜4を
CVD法によって形成した(図2(C))。ここで、基板
1側に設けられたタングステン層は、金属層3と構造体
膜4との密着性をを向上させるためのものである。もち
ろん、構造体膜4をスパッタリングやその他の成膜方法
を用いて形成してもよい。
【0024】次に、構造体膜4の上面にスピナーを用い
てポジ型のフォトレジスト9(東京応化製OFPR8
3)を1μmの膜厚で塗布し、露光、現像を行なうこと
によって、吐出口6となるべき位置のフォトレジスト9
を取り除き、他の部位のフォトレジスト9が残存するよ
うにしてパターニングを行ない、そののちエッチングを
行なうことによって吐出口6を形成した(図2(D))。
構造体膜4のエッチングは湿式で行ない、まず、リン
酸、硝酸および酢酸の混酸溶液からなるエッチング液を
用いて構造体膜4のうちのアルミニウム層をエッチング
し、次いで、硝酸第2セリウムアンモニウムのアルカリ
溶液からなるエッチング液を用いて構造体膜4のタング
ステン層をエッチングした。湿式のエッチングの代わり
に、リアクティブイオンエッチングなどの乾式のエッチ
ングを行なってもよい。吐出口6の形成に引続き、ダイ
ヤモンドドリルを用いて基板1の裏面側からインク供給
口5を開口した(図2(E))。最後に、エタノール中で
超音波洗浄を10分間行なうことにより、樹脂層8を溶
解除去してインク流路7を開通させた。このとき同時に
構造体膜4の表面に残存しているフォトレジスト9も除
去され、液体噴射記録ヘッドが完成したことになる(図
2(F))。 [実施例2]エネルギー発生素子2に電気熱変換体を使
用し、熱エネルギーによってインクを吐出させる場合、
構造体膜4からの放熱が問題となる。そこで、構造体膜
4がタングステン層4aとシリカからなる蓄熱層4bか
らなる2層構造である液体噴射記録ヘッドを図3(A)〜
(F)に示した手順によって作成した。シリカ(SiO2)
などの無機質(金属質ではない無機物質のこと)は金属
に比べて熱伝導率が悪いので蓄熱作用を有し、無機質か
らなる蓄熱層4bを設けることにより、構造体膜4から
の放熱の問題を回避することができる。
てポジ型のフォトレジスト9(東京応化製OFPR8
3)を1μmの膜厚で塗布し、露光、現像を行なうこと
によって、吐出口6となるべき位置のフォトレジスト9
を取り除き、他の部位のフォトレジスト9が残存するよ
うにしてパターニングを行ない、そののちエッチングを
行なうことによって吐出口6を形成した(図2(D))。
構造体膜4のエッチングは湿式で行ない、まず、リン
酸、硝酸および酢酸の混酸溶液からなるエッチング液を
用いて構造体膜4のうちのアルミニウム層をエッチング
し、次いで、硝酸第2セリウムアンモニウムのアルカリ
溶液からなるエッチング液を用いて構造体膜4のタング
ステン層をエッチングした。湿式のエッチングの代わり
に、リアクティブイオンエッチングなどの乾式のエッチ
ングを行なってもよい。吐出口6の形成に引続き、ダイ
ヤモンドドリルを用いて基板1の裏面側からインク供給
口5を開口した(図2(E))。最後に、エタノール中で
超音波洗浄を10分間行なうことにより、樹脂層8を溶
解除去してインク流路7を開通させた。このとき同時に
構造体膜4の表面に残存しているフォトレジスト9も除
去され、液体噴射記録ヘッドが完成したことになる(図
2(F))。 [実施例2]エネルギー発生素子2に電気熱変換体を使
用し、熱エネルギーによってインクを吐出させる場合、
構造体膜4からの放熱が問題となる。そこで、構造体膜
4がタングステン層4aとシリカからなる蓄熱層4bか
らなる2層構造である液体噴射記録ヘッドを図3(A)〜
(F)に示した手順によって作成した。シリカ(SiO2)
などの無機質(金属質ではない無機物質のこと)は金属
に比べて熱伝導率が悪いので蓄熱作用を有し、無機質か
らなる蓄熱層4bを設けることにより、構造体膜4から
の放熱の問題を回避することができる。
【0025】まず、実施例1と同様にして、予めエネル
ギー発生素子2が設けられている基板1上に、樹脂層8
と金属層3とを形成した(図3(A),(B))。続いて、金
属層3および樹脂層8の上に、CVD法によって、厚さ
50nmのタングステン層4aを形成し、さらに同じく
CVD法によって厚さ2μmのシリカ(SiO2)から
なる蓄熱層4bを形成して、タングステン層4aと蓄熱
層4bとからなる構造体膜4を設けた(図3(C))。タ
ングステン層4aは、金属層3と構造体膜4との密着性
をを向上させるためのものである。もちろん、構造体膜
4をスパッタリングやその他の成膜方法を用いて形成し
てもよい。次に、実施例1と同様にして、構造体膜4の
上面にフォトレジスト9を設けて構造体膜4の湿式のエ
ッチングを行なうことにより、吐出口6を形成した。た
だし、エッチング液として、シリカからなる蓄熱層4b
にはフッ化アンモニウムとフッ化水素酸との混合溶液を
用い、タングステン層4aには硝酸第2セリウムアンモ
ニウムのアルカリ溶液を用いた。湿式のエッチングの代
わりに、リアクティブイオンエッチングなどの乾式のエ
ッチングを行なってもよい。吐出口6の形成に引続き、
実施例1と同様に、インク供給口5を開口し(図3
(E))、樹脂層8を溶解除去してインク流路7を開通さ
せて、液体噴射記録ヘッドを完成させた(図3(F))。
ギー発生素子2が設けられている基板1上に、樹脂層8
と金属層3とを形成した(図3(A),(B))。続いて、金
属層3および樹脂層8の上に、CVD法によって、厚さ
50nmのタングステン層4aを形成し、さらに同じく
CVD法によって厚さ2μmのシリカ(SiO2)から
なる蓄熱層4bを形成して、タングステン層4aと蓄熱
層4bとからなる構造体膜4を設けた(図3(C))。タ
ングステン層4aは、金属層3と構造体膜4との密着性
をを向上させるためのものである。もちろん、構造体膜
4をスパッタリングやその他の成膜方法を用いて形成し
てもよい。次に、実施例1と同様にして、構造体膜4の
上面にフォトレジスト9を設けて構造体膜4の湿式のエ
ッチングを行なうことにより、吐出口6を形成した。た
だし、エッチング液として、シリカからなる蓄熱層4b
にはフッ化アンモニウムとフッ化水素酸との混合溶液を
用い、タングステン層4aには硝酸第2セリウムアンモ
ニウムのアルカリ溶液を用いた。湿式のエッチングの代
わりに、リアクティブイオンエッチングなどの乾式のエ
ッチングを行なってもよい。吐出口6の形成に引続き、
実施例1と同様に、インク供給口5を開口し(図3
(E))、樹脂層8を溶解除去してインク流路7を開通さ
せて、液体噴射記録ヘッドを完成させた(図3(F))。
【0026】この液体噴射記録ヘッドは、構造体膜4の
一部が蓄熱層4bとなっているので、構造体膜4からの
放熱の問題を回避することができる。この蓄熱層4b
は、無機質からなるので、構造体膜4の機械的強度の減
少などの問題は起こらない。 [実施例3]構造体膜4が金属からなり、かつインク供
給口5も構造体膜4側に形成した例を図4(A)〜(E)によ
って説明する。このように構造体膜4側にインク供給口
5を設けることにより、基板1にドリルなどを用いて穴
をあける工程が省略できることになる。
一部が蓄熱層4bとなっているので、構造体膜4からの
放熱の問題を回避することができる。この蓄熱層4b
は、無機質からなるので、構造体膜4の機械的強度の減
少などの問題は起こらない。 [実施例3]構造体膜4が金属からなり、かつインク供
給口5も構造体膜4側に形成した例を図4(A)〜(E)によ
って説明する。このように構造体膜4側にインク供給口
5を設けることにより、基板1にドリルなどを用いて穴
をあける工程が省略できることになる。
【0027】まず、エネルギー発生素子2を予め形成し
てあるシリコン製の基板1の表面に、スピナーを用いて
ポジ型フォトレジスト(ヘキスト社製AZ4903)を
20μmの厚さに塗布した。そして、公知の工程によっ
て露光、現像を行ない、基板1のインク流路7となるべ
き位置のみに前記フォトレジストからなる樹脂層8が残
り、基板1上の他の部位にはこのフォトレジストが残ら
ないようにして、インク流路7に対応するパターンであ
る樹脂層8を形成した(図4(A))。この樹脂層8が形
成された基板1をCVD装置に装着し、このCVD装置
に六フッ化タングステンガスを導入して、基板1の樹脂
層8(パターン)で被覆されていない部分にのみタング
ステンを堆積させ、金属層3を形成した(図4(B))。
金属層3の厚さは、樹脂層8の厚さと同じになるように
した。CVDとしては、熱CVD、プラズマCVD、光
CVDなど、いずれの方法を用いてもよい。
てあるシリコン製の基板1の表面に、スピナーを用いて
ポジ型フォトレジスト(ヘキスト社製AZ4903)を
20μmの厚さに塗布した。そして、公知の工程によっ
て露光、現像を行ない、基板1のインク流路7となるべ
き位置のみに前記フォトレジストからなる樹脂層8が残
り、基板1上の他の部位にはこのフォトレジストが残ら
ないようにして、インク流路7に対応するパターンであ
る樹脂層8を形成した(図4(A))。この樹脂層8が形
成された基板1をCVD装置に装着し、このCVD装置
に六フッ化タングステンガスを導入して、基板1の樹脂
層8(パターン)で被覆されていない部分にのみタング
ステンを堆積させ、金属層3を形成した(図4(B))。
金属層3の厚さは、樹脂層8の厚さと同じになるように
した。CVDとしては、熱CVD、プラズマCVD、光
CVDなど、いずれの方法を用いてもよい。
【0028】続いて金属層3および樹脂層8の上に、基
板1側から厚さ50nmのタングステン層および厚さ2
μmのアルミニウム層からなる積層構造の構造体膜4を
CVD法によって形成した(図4(C))。ここで、基板
1側に設けられたタングステン層は、金属層3と構造体
膜4との密着性をを向上させるためのものである。もち
ろん、構造体膜4をスパッタリングやその他の成膜方法
を用いて形成してもよい。
板1側から厚さ50nmのタングステン層および厚さ2
μmのアルミニウム層からなる積層構造の構造体膜4を
CVD法によって形成した(図4(C))。ここで、基板
1側に設けられたタングステン層は、金属層3と構造体
膜4との密着性をを向上させるためのものである。もち
ろん、構造体膜4をスパッタリングやその他の成膜方法
を用いて形成してもよい。
【0029】次に、構造体膜4の上面にスピナーを用い
てポジ型のフォトレジスト9(東京応化製OFPR8
3)を1μmの膜厚で塗布し、露光、現像を行なうこと
によって、インク供給口5および吐出口6となるべき位
置のフォトレジスト9を取り除き、他の部位のフォトレ
ジスト9が残存するようにしてパターニングを行ない、
そののちエッチングを行なうことにより、インク供給口
5および吐出口6を形成した(図4(D))。構造体膜4
のエッチングは湿式で行ない、まず、リン酸、硝酸およ
び酢酸の混酸溶液からなるエッチング液を用いて構造体
膜4のうちのアルミニウム層をエッチングし、次いで、
硝酸第2セリウムアンモニウムのアルカリ溶液からなる
エッチング液を用いて構造体膜4のタングステン層をエ
ッチングした。湿式のエッチングの代わりに、リアクテ
ィブイオンエッチングなどの乾式のエッチングを行なっ
てもよい。以上の工程により、インク供給口5および吐
出口6が形成される。
てポジ型のフォトレジスト9(東京応化製OFPR8
3)を1μmの膜厚で塗布し、露光、現像を行なうこと
によって、インク供給口5および吐出口6となるべき位
置のフォトレジスト9を取り除き、他の部位のフォトレ
ジスト9が残存するようにしてパターニングを行ない、
そののちエッチングを行なうことにより、インク供給口
5および吐出口6を形成した(図4(D))。構造体膜4
のエッチングは湿式で行ない、まず、リン酸、硝酸およ
び酢酸の混酸溶液からなるエッチング液を用いて構造体
膜4のうちのアルミニウム層をエッチングし、次いで、
硝酸第2セリウムアンモニウムのアルカリ溶液からなる
エッチング液を用いて構造体膜4のタングステン層をエ
ッチングした。湿式のエッチングの代わりに、リアクテ
ィブイオンエッチングなどの乾式のエッチングを行なっ
てもよい。以上の工程により、インク供給口5および吐
出口6が形成される。
【0030】最後に、エタノール中で超音波洗浄を10
分間行なうことにより、樹脂層8を溶解除去してインク
流路7を開通させた。このとき同時に構造体膜4の表面
に残存しているフォトレジスト9も除去され、液体噴射
記録ヘッドが完成する(図4(E))。
分間行なうことにより、樹脂層8を溶解除去してインク
流路7を開通させた。このとき同時に構造体膜4の表面
に残存しているフォトレジスト9も除去され、液体噴射
記録ヘッドが完成する(図4(E))。
【0031】本発明は、特にインクジェット記録方式の
中でも、熱エネルギーを利用して飛翔液滴を形成し、記
録を行うインクジェット記録方式の記録ヘッド、記録装
置において、優れた効果をもたらすものである。
中でも、熱エネルギーを利用して飛翔液滴を形成し、記
録を行うインクジェット記録方式の記録ヘッド、記録装
置において、優れた効果をもたらすものである。
【0032】その代表的な構成や原理については、例え
ば、米国特許第4723129号明細書、同第4740796号明細書
に開示されており、本発明はこれらの基本的な原理を用
いて行うものが好ましい。この記録方式はいわゆるオン
デマンド型、コンティニュアス型のいずれにも適用可能
である。
ば、米国特許第4723129号明細書、同第4740796号明細書
に開示されており、本発明はこれらの基本的な原理を用
いて行うものが好ましい。この記録方式はいわゆるオン
デマンド型、コンティニュアス型のいずれにも適用可能
である。
【0033】この記録方式を簡単に説明すると、液体
(インク)が保持されているシートや液路に対応して配
置されている電気熱変換体に、記録情報に対応して液体
(インク)に核沸騰現象を越え、膜沸騰現象を生じるよ
うな急速な温度上昇を与えるための少なくとも一つの駆
動信号を印加することによって、熱エネルギーを発生せ
しめ、記録ヘッドの熱作用面に膜沸騰を生じさせる。こ
のように液体(インク)から電気熱変換体に付与する駆
動信号に一対一対応した気泡を形成できるため、特にオ
ンデマンド型の記録法には有効である。この気泡の成
長、収縮により吐出孔を介して液体(インク)を吐出さ
せて、少なくとも一つの滴を形成する。この駆動信号を
パルス形状とすると、即時適切に気泡の成長収縮が行わ
れるので、特に応答性に優れた液体(インク)の吐出が
達成でき、より好ましい。このパルス形状の駆動信号と
しては、米国特許第4463359号明細書、同第4345262号明
細書に記載されているようなものが適している。なお、
上記熱作用面の温度上昇率に関する発明の米国特許第43
13124号明細書に記載されている条件を採用すると、さ
らに優れた記録を行うことができる。
(インク)が保持されているシートや液路に対応して配
置されている電気熱変換体に、記録情報に対応して液体
(インク)に核沸騰現象を越え、膜沸騰現象を生じるよ
うな急速な温度上昇を与えるための少なくとも一つの駆
動信号を印加することによって、熱エネルギーを発生せ
しめ、記録ヘッドの熱作用面に膜沸騰を生じさせる。こ
のように液体(インク)から電気熱変換体に付与する駆
動信号に一対一対応した気泡を形成できるため、特にオ
ンデマンド型の記録法には有効である。この気泡の成
長、収縮により吐出孔を介して液体(インク)を吐出さ
せて、少なくとも一つの滴を形成する。この駆動信号を
パルス形状とすると、即時適切に気泡の成長収縮が行わ
れるので、特に応答性に優れた液体(インク)の吐出が
達成でき、より好ましい。このパルス形状の駆動信号と
しては、米国特許第4463359号明細書、同第4345262号明
細書に記載されているようなものが適している。なお、
上記熱作用面の温度上昇率に関する発明の米国特許第43
13124号明細書に記載されている条件を採用すると、さ
らに優れた記録を行うことができる。
【0034】記録ヘッドの構成としては、上述の各明細
書に開示されているような吐出孔、液流路、電気熱変換
体を組み合わせた構成(直線状液流路または直角液流
路)の他に、米国特許第4558333号明細書、米国特許第4
459600号明細書に開示されているように、熱作用部が屈
曲する領域に配置された構成を持つものも本発明に含ま
れる。
書に開示されているような吐出孔、液流路、電気熱変換
体を組み合わせた構成(直線状液流路または直角液流
路)の他に、米国特許第4558333号明細書、米国特許第4
459600号明細書に開示されているように、熱作用部が屈
曲する領域に配置された構成を持つものも本発明に含ま
れる。
【0035】加えて、複数の電気熱変換体に対して、共
通するスリットを電気熱変換体の吐出孔とする構成を開
示する特開昭59年第123670号公報や熱エネルギーの圧力
波を吸収する開孔を吐出部に対応させる構成を開示する
特開昭59年第138461号公報に基づいた構成においても本
発明は有効である。
通するスリットを電気熱変換体の吐出孔とする構成を開
示する特開昭59年第123670号公報や熱エネルギーの圧力
波を吸収する開孔を吐出部に対応させる構成を開示する
特開昭59年第138461号公報に基づいた構成においても本
発明は有効である。
【0036】さらに、本発明が有効に利用される記録ヘ
ッドとしては、記録装置が記録できる記録媒体の最大幅
に対応した長さのフルラインタイプの記録ヘッドがあ
る。このフルラインヘッドは、上述した明細書に開示さ
れているような記録ヘッドを複数組み合わせることによ
ってフルライン構成にしたものや、一体的に形成された
一個のフルライン記録ヘッドであっても良い。
ッドとしては、記録装置が記録できる記録媒体の最大幅
に対応した長さのフルラインタイプの記録ヘッドがあ
る。このフルラインヘッドは、上述した明細書に開示さ
れているような記録ヘッドを複数組み合わせることによ
ってフルライン構成にしたものや、一体的に形成された
一個のフルライン記録ヘッドであっても良い。
【0037】加えて、装置本体に装着されることで、装
置本体との電気的な接続や装置本体からのインクの供給
が可能になる交換自在のチップタイプの記録ヘッド、あ
るいは記録ヘッド自体に一体的に設けられたカートリッ
ジタイプの記録ヘッドを用いた場合にも本発明は有効で
ある。
置本体との電気的な接続や装置本体からのインクの供給
が可能になる交換自在のチップタイプの記録ヘッド、あ
るいは記録ヘッド自体に一体的に設けられたカートリッ
ジタイプの記録ヘッドを用いた場合にも本発明は有効で
ある。
【0038】また、本発明の記録装置に、記録ヘッドに
対する回復手段や、予備的な補助手段等を付加すること
は、本発明の記録装置を一層安定にすることができるの
で好ましいものである。これらを具体的に挙げれば、記
録ヘッドに対しての、キャッピング手段、クリーニング
手段、加圧あるいは吸引手段、電気熱変換体あるいはこ
れとは別の加熱素子、あるいはこれらの組み合わせによ
る予備加熱手段、記録とは別の吐出を行う予備吐出モー
ドを行う手段を付加することも安定した記録を行うため
に有効である。
対する回復手段や、予備的な補助手段等を付加すること
は、本発明の記録装置を一層安定にすることができるの
で好ましいものである。これらを具体的に挙げれば、記
録ヘッドに対しての、キャッピング手段、クリーニング
手段、加圧あるいは吸引手段、電気熱変換体あるいはこ
れとは別の加熱素子、あるいはこれらの組み合わせによ
る予備加熱手段、記録とは別の吐出を行う予備吐出モー
ドを行う手段を付加することも安定した記録を行うため
に有効である。
【0039】さらに、記録装置の記録モードとしては黒
色等の主流色のみを記録するモードだけではなく、記録
ヘッドを一体的に構成したものか、複数個を組み合わせ
て構成したものかのいずれでも良いが、異なる色の複色
カラーまたは、混色によるフルカラーの少なくとも一つ
を備えた装置にも本発明は極めて有効である。
色等の主流色のみを記録するモードだけではなく、記録
ヘッドを一体的に構成したものか、複数個を組み合わせ
て構成したものかのいずれでも良いが、異なる色の複色
カラーまたは、混色によるフルカラーの少なくとも一つ
を備えた装置にも本発明は極めて有効である。
【0040】以上説明した本発明実施例においては、液
体インクを用いて説明しているが、本発明では室温で固
体状であるインクであっても、室温で軟化状態となるイ
ンクであっても用いることができる。上述のインクジェ
ット装置ではインク自体を30℃以上70℃以下の範囲
内で温度調整を行ってインクの粘性を安定吐出範囲にあ
るように温度制御するものが一般的であるから、使用記
録信号付与時にインクが液状をなすものであれば良い。
体インクを用いて説明しているが、本発明では室温で固
体状であるインクであっても、室温で軟化状態となるイ
ンクであっても用いることができる。上述のインクジェ
ット装置ではインク自体を30℃以上70℃以下の範囲
内で温度調整を行ってインクの粘性を安定吐出範囲にあ
るように温度制御するものが一般的であるから、使用記
録信号付与時にインクが液状をなすものであれば良い。
【0041】加えて、熱エネルギーによるヘッドやイン
クの過剰な昇温をインクの固形状態から液体状態への状
態変化のエネルギーとして使用せしめることで積極的に
防止するかまたは、インクの蒸発防止を目的として放置
状態で固化するインクを用いることもできる。いずれに
しても熱エネルギーの記録信号に応じた付与によってイ
ンクが液化してインク液状として吐出するものや記録媒
体に到達する時点ではすでに固化し始めるもの等のよう
な、熱エネルギーの付与によって初めて液化する性質を
持つインクの使用も本発明には適用可能である。
クの過剰な昇温をインクの固形状態から液体状態への状
態変化のエネルギーとして使用せしめることで積極的に
防止するかまたは、インクの蒸発防止を目的として放置
状態で固化するインクを用いることもできる。いずれに
しても熱エネルギーの記録信号に応じた付与によってイ
ンクが液化してインク液状として吐出するものや記録媒
体に到達する時点ではすでに固化し始めるもの等のよう
な、熱エネルギーの付与によって初めて液化する性質を
持つインクの使用も本発明には適用可能である。
【0042】このようなインクは、特開昭54-56847号公
報あるいは特開昭60-71260号公報に記載されるような、
多孔質シートの凹部または貫通孔に液状または固形物と
して保持された状態で、電気熱変換体に対して対向する
ような形態としても良い。
報あるいは特開昭60-71260号公報に記載されるような、
多孔質シートの凹部または貫通孔に液状または固形物と
して保持された状態で、電気熱変換体に対して対向する
ような形態としても良い。
【0043】本発明において、上述した各インクに対し
て最も有効なものは、上述した膜沸騰方式を実行するも
のである。
て最も有効なものは、上述した膜沸騰方式を実行するも
のである。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、インク流
路に対応するパターンを基板上に設け、基板上のパター
ンで被覆されてない部分のみに金属層を堆積し、さらに
パターンと金属層の上に構造体膜を設け、構造体膜に吐
出口をあけたのちパターンを除去するすることにより、
金属層がインク流路の側壁を構成することとなって液体
噴射記録ヘッドの機械的強度が向上し、また、吐出口と
エネルギー発生素子との位置関係をより正確なものとす
ることができるという効果を有する。
路に対応するパターンを基板上に設け、基板上のパター
ンで被覆されてない部分のみに金属層を堆積し、さらに
パターンと金属層の上に構造体膜を設け、構造体膜に吐
出口をあけたのちパターンを除去するすることにより、
金属層がインク流路の側壁を構成することとなって液体
噴射記録ヘッドの機械的強度が向上し、また、吐出口と
エネルギー発生素子との位置関係をより正確なものとす
ることができるという効果を有する。
【図1】(A),(B)はそれぞれ本発明の液体噴射記録ヘッ
ドの製造方法で製造される液体噴射記録ヘッドの一例の
構成を示す模式上面図、(C)は図1(A)あるいは図1(B)
のA−A'線での断面図である。
ドの製造方法で製造される液体噴射記録ヘッドの一例の
構成を示す模式上面図、(C)は図1(A)あるいは図1(B)
のA−A'線での断面図である。
【図2】(A)〜(F)はそれぞれ本発明の液体噴射記録ヘッ
ドの製造方法の実施例1を説明する図である。
ドの製造方法の実施例1を説明する図である。
【図3】(A)〜(F)はそれぞれ本発明の液体噴射記録ヘッ
ドの製造方法の実施例2を説明する図である。
ドの製造方法の実施例2を説明する図である。
【図4】(A)〜(E)はそれぞれ本発明の液体噴射記録ヘッ
ドの製造方法の実施例3を説明する図である。
ドの製造方法の実施例3を説明する図である。
【符号の説明】 1 基板 2 エネルギー発生素子 3 金属層 4 構造体膜 5 インク供給口 6 吐出口 7 インク流路 8 樹脂層 9 フォトレジスト
Claims (6)
- 【請求項1】 吐出口に連通するインク流路と、該イン
ク流路に対応して配置されインクを前記吐出口から吐出
するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー
発生素子とを有する液体噴射記録ヘッドの製造方法にお
いて、 前記エネルギー発生素子が設けられた基板上に、前記イ
ンク流路が形成されるべき位置に対応させて溶解除去可
能なパターンを形成する工程と、 前記基板の表面であって前記パターンで被覆されていな
い部分のみに、金属層を堆積する工程と、 前記パターンおよび前記金属層の上面に、構造体膜を形
成する工程と、 前記パターンを除去する工程とを有することを特徴とす
る液体噴射記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項2】 構造体膜を形成する工程とパターンを除
去する工程との間に、前記構造体膜を穿孔して前記吐出
口を形成し、基板、前記構造体膜、又は金属層を穿孔し
てインク供給口を形成する工程を有する、請求項1記載
の液体噴射記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項3】 金属層を堆積する工程が化学的気相成長
法によるものである請求項1または2記載の液体噴射記
録ヘッドの製造方法。 - 【請求項4】 構造体膜が金属および/または無機質か
らなる請求項1ないし3いずれか1項に2記載の液体噴
射記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項5】 エネルギー発生素子が電気エネルギーを
与えることによって発熱し、インクに状態変化を生ぜし
めて吐出を行なわせるための電気熱変換体である請求項
1ないし4いずれか1項に記載の液体噴射記録ヘッドの
製造方法。 - 【請求項6】 請求項1ないし5いずれか1項に記載の
製造方法で製造した液体噴射記録ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3294504A JPH05131636A (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | 液体噴射記録ヘツドの製造方法および液体噴射記録ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP3294504A JPH05131636A (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | 液体噴射記録ヘツドの製造方法および液体噴射記録ヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05131636A true JPH05131636A (ja) | 1993-05-28 |
Family
ID=17808634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3294504A Pending JPH05131636A (ja) | 1991-11-11 | 1991-11-11 | 液体噴射記録ヘツドの製造方法および液体噴射記録ヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH05131636A (ja) |
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