JP2006056249A - インクジェットヘッドの製造方法,その方法によって製造されたインクジェットヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明によるインクジェットヘッドの製造方法は,インク吐出のための圧力を生成させる圧力生成源302を有する基板300を形成する段階と,基板300上に,インク流路の側壁を構成する金属チャンバ層312を形成する段階と,金属チャンバ層312によって構成された側壁間の,インク流路が形成される領域を埋める犠牲層310bを形成する段階と,金属チャンバ層312上および犠牲層310b上に,圧力生成源302に対応するように設けられるノズル316aを有するノズル層316を形成する段階とを備える。
【選択図】 図11
Description
302 圧力生成源
304 パッド
306 絶縁性保護層
308 シード層パターン
310,510 犠牲物質層
310a 犠牲物質層パターン
310b 犠牲層
310c 犠牲層
312 金属チャンバ層
316 ノズル層
316a ノズル
318 インク供給口
320 インクチャンバ
322 インクチャンネル
Claims (49)
- インク吐出のための圧力を生成する圧力生成源を有する基板を形成する段階と;
前記基板上に,インク流路の側壁を構成する金属チャンバ層を形成する段階と;
前記金属チャンバ層によって構成された側壁間において,前記インク流路が形成される領域を埋める犠牲層を形成する段階と;
前記金属チャンバ層上および前記犠牲層上に,前記圧力生成源に対応する領域にノズルを有するノズル層を形成する段階と;
を備えることを特徴とする,インクジェットヘッドの製造方法。 - 前記圧力生成源は,発熱抵抗器であることを特徴とする,請求項1に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記金属チャンバ層を形成する段階の前に,前記基板上にシード層パターンを形成する段階をさらに備え,
前記金属チャンバ層は,前記シード層パターン上に形成されることを特徴とする,請求項1または2に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記金属チャンバ層は,電気メッキ工程により形成されることを特徴とする,請求項1,2または3のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記シード層パターンを形成する段階は,
前記基板上にシード層を形成する段階と;
前記シード層をパターニングする段階と;
を備えることを特徴とする,請求項3または4に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記シード層は,銅,白金,金,パラジウム,銀およびニッケルよりなる群から選ばれる少なくとも1つの金属を含有する金属層で形成されることを特徴とする,請求項5に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記金属チャンバ層は,銅,またはニッケルで形成されることを特徴とする,請求項1,2,3,4,5または6のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記シード層パターンを形成する段階の後に,
前記基板上の全部または一部に犠牲物質層を形成する段階と;
前記犠牲物質層をパターニングすることによって,前記インク流路が形成される領域を覆い,前記シード層パターンを露出させる犠牲物質層パターンを形成する段階と;
をさらに備えることを特徴とする,請求項3,4,5,6または7のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記犠牲物質層パターンは,電気メッキ工程により形成され,前記シード層パターン上に前記金属チャンバ層を形成するためのメッキモールドとして用いられることを特徴とする,請求項8に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記犠牲物質層は,ポジ型フォトレジストで形成されることを特徴とする,請求項8または9に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記犠牲層を形成する段階は,前記金属チャンバ層を研磨停止層として用いて,前記犠牲物質層パターンを研磨する段階を備えることを特徴とする,請求項8,9または10のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記犠牲物質層パターンを研磨する段階は,化学機械的研磨工程を適用して行われることを特徴とする,請求項8,9,10または11のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記犠牲層を形成する段階は,
前記基板上に,前記金属チャンバ層を覆う犠牲物質層を形成する段階と;
前記金属チャンバ層を研磨停止層として用いて,前記犠牲物質層を研磨する段階と;
を備えることを特徴とする,請求項1,2,3,4,5,6または7のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記犠牲物質層は,ポジ型フォトレジストで形成することを特徴とする,請求項13に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記犠牲物質層を研磨する段階は,化学機械的研磨工程を適用して行われることを特徴とする,請求項13または14に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記ノズル層を形成する段階の後に,
前記基板における前記インク流路に対応する領域の一部分をエッチングすることによって,前記基板を貫通してインク供給口を形成する段階と;
前記犠牲層を溶解して除去する段階と;
をさらに備えることを特徴とする,請求項1〜15のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 1つ以上の圧力生成源が配置された基板上に,インク流路の側壁を構成する金属チャンバ層を形成する段階と;
前記金属チャンバ層上に,前記圧力生成源に対応するように設けられる1つ以上のノズルを有し,前記インク流路の上面を構成するノズル層を形成する段階と;
を備えることを特徴とする,インクジェットヘッドの製造方法。 - 前記金属チャンバ層を形成する段階の前に,
犠牲物質層を形成する段階と;
前記犠牲物質層をパターニングすることによって,前記インク流路が形成される領域を覆い,1つ以上のモールド領域を有する犠牲物質層パターンを形成する段階と;
をさらに備え,
前記金属チャンバ層を形成する段階は,前記犠牲物質層パターンの前記1つ以上のモールド領域内に金属層を形成する段階を備えることを特徴とする,請求項17に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記ノズル層を形成する段階の前に,前記金属チャンバ層を研磨停止層として用いて,前記犠牲物質層パターンを研磨する段階をさらに備えることを特徴とする,請求項18に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記金属チャンバ層は,前記犠牲物質層パターンより高い硬度を有することを特徴とする,請求項18または19に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記犠牲物質層パターンを研磨する段階は,化学機械的研磨工程により行われることを特徴とする,請求項18,19または20のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記犠牲物質層パターンは,スピンコート法によりフォトレジストで形成されることを特徴とする,請求項18,19,20または21のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記基板における前記インク流路に対応する領域の一部分を貫通してインク供給口を形成する段階と;
前記犠牲物質層パターンを溶解して除去する段階と;
をさらに備えることを特徴とする,請求項18〜22のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記金属チャンバ層は,電気メッキ工程により形成されることを特徴とする,請求項17〜23のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記ノズル層を形成する段階の前に,前記基板上に,前記金属チャンバ層を覆うように犠牲物質層を形成する段階をさらに備えることを特徴とする,請求項17に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記ノズル層を形成する段階の前に,前記犠牲物質層の上面と前記金属チャンバ層の上面とが同じ平面になるように,前記金属チャンバ層を研磨停止層として用いて,前記犠牲物質層を研磨する段階をさらに備えることを特徴とする,請求項25に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記犠牲物質層を研磨する段階は,化学機械的研磨工程により行われることを特徴とする,請求項25または26に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記犠牲物質層は,スピンコート工程によりフォトレジストで形成されることを特徴とする,請求項25,26または27のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記金属チャンバ層を形成する段階の前に,
前記基板を形成する段階と;
前記基板上に,保護層を形成する段階と;
をさらに備え,
前記基板の上面には,前記1つ以上の圧力生成源が配置されることを特徴とする,請求項17〜28のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記金属チャンバ層を形成する段階の前に,
シード層を蒸着する段階と;
前記シード層をパターニングすることによって,前記保護層上に,前記金属チャンバ層を形成する領域に対応するように設けられたシード部を有するシード層パターンを形成する段階と;
をさらに備えることを特徴とする,請求項29に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記シード層は,銅,白金,金,パラジウム,銀およびニッケルよりなる群から選ばれる少なくとも1つの金属を含有する金属層で形成されることを特徴とする,請求項30に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記基板を形成する段階は,前記基板上に,内部回路に連結される1つ以上のパッドを設ける段階をさらに備え,前記1つ以上のパッドは,前記基板の長辺に沿って配設されることを特徴とする,請求項17〜31に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 上面に1つ以上の圧力生成源が配置された基板上に,第1物質よりなり,インク流路の側壁を構成するチャンバ層を形成する段階と;
前記基板上に,前記チャンバ層を覆い,前記インク流路が形成される領域を埋めるように,第2物質よりなる犠牲物質層を形成する段階と;
前記チャンバ層を研磨停止層として用いて,前記犠牲物質層を研磨する段階と;
前記1つ以上の圧力生成源に対応するように設けられた1つ以上のノズルを有するノズル層を形成する段階と;
を備え,
前記第1物質は,前記第2物質より高い硬度を有する物質であることを特徴とする,インクジェットヘッドの製造方法。 - 前記第1物質は,金属であり,前記第2物質は,樹脂であることを特徴とする,請求項33に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 上面に1つ以上の圧力生成源が配置された基板上に,インク流路が形成される領域を埋めるように,第2物質よりなり,1つ以上のモールド領域を有する犠牲物質層パターンを形成する段階と;
前記1つ以上のモールド領域内に第1物質を蒸着することによって,前記インク流路の側壁を構成する前記第1物質よりなるチャンバ層を形成する段階と;
前記チャンバ層を研磨停止層として用いて前記犠牲物質層パターンを研磨する段階と;
前記1つ以上の圧力生成源に対応するように設けられた1つ以上のノズルを有するノズル層を形成する段階と;
を備え,
前記第1物質は,前記第2物質より高い硬度を有する物質であることを特徴とする,インクジェットヘッドの製造方法。 - 前記第1物質は,金属であり,前記第2物質は,樹脂であることを特徴とする,請求項35に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- インク吐出のための圧力を生成する圧力生成源を有する基板と;
前記基板上に配置され,インク流路の側壁を構成する金属チャンバ層と;
前記インク流路の上面を構成するように,前記金属チャンバ層上に配置され,前記圧力生成源に対応するように設けられたノズルを有するノズル層と;
を備えることを特徴とする,インクジェットヘッド。 - 前記圧力生成源は,発熱抵抗器であることを特徴とする,請求項37に記載のインクジェットヘッド。
- 前記基板と前記金属チャンバ層との間に介設されたシード層パターンをさらに備えることを特徴とする,請求項37または38に記載のインクジェットヘッド。
- 前記金属チャンバ層は,銅層またはニッケル層であることを特徴とする,請求項37,38または39のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
- 前記シード層パターンは,銅,白金,金,パラジウム,銀およびニッケルよりなる群から選ばれる少なくとも1つの金属を含有する金属層であることを特徴とする,請求項39または40に記載のインクジェットヘッド。
- 前記ノズル層は,光硬化性樹脂層,または熱硬化性樹脂層であることを特徴とする,請求項37〜41のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
- 前記ノズル層は,エポキシ系樹脂層,ポリイミド系樹脂層,またはポリアクリレート系樹脂層であることを特徴とする,請求項37〜42のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
- 前記基板上の前記インク流路に対応する領域の一部分を貫通して形成されたインク供給口をさらに備えることを特徴とする,請求項37〜43のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
- インク吐出のための圧力を生成する1つ以上の圧力生成源が上部に配置された基板と;
1つ以上のインクチャンネルと,前記基板上の前記1つ以上の圧力生成源を内部に含む1つ以上のインクチャンバと,前記インクチャンバを構成する金属チャンバ層と,前記圧力生成源に対応するように設けられた1つ以上のノズルを有するノズル層とを含む流路構造物と;
を備えることを特徴とする,インクジェットヘッド。 - 前記基板を貫通して延び,前記基板の長手方向に延びたスロット形状で形成されたインク供給口と;
前記基板の長手方向の端部に沿って配設された1つ以上のパッドと;
をさらに備え,
前記1つ以上の圧力生成源は,前記インク供給口の長手方向の両端部に沿って2列で配置されることを特徴とする,請求項45に記載のインクジェットヘッド。 - 前記流路構造物と前記基板との間に,前記1つ以上の圧力生成源を覆うように介設された保護層をさらに備えることを特徴とする,請求項45または46に記載のインクジェットヘッド。
- 前記保護層と前記流路構造物との間に介設され,前記金属チャンバ層に対応するように設けられた1つ以上のシード部を有するシード層パターンをさらに備えることを特徴とする,請求項47に記載のインクジェットヘッド。
- 前記金属チャンバ層は,10〜30μmの厚さを有することを特徴とする,請求項45,46,47または48のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
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