KR20030012061A - 잉크젯 프린트헤드의 잉크 공급로 형성 방법 - Google Patents
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Abstract
1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
잉크젯 프린트헤드의 잉크 공급로 형성 방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은 디프 리액티브 이온 에칭 또는 염화칼륨 에칭을 이용한 비등방성 식각 기술을 사용하여 잉크 공급로를 형성하도록 한 잉크젯 프린트헤드의 잉크 공급로 형성 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법 요지
본 발명은 실리콘 기판 상면에 연전달 산화 방지층을 형성하는 제1단계; 상기 열전달 산화 방지층 상면의 소정부위에 발열하는 발열수단을 설치하는 제2단계; 상기 발열 수단의 상면에 보호층을 형성하는 제3단계; 상기 기판을 식각할 때, 식각 용액이 정지될 수 있도록 상기 보호층 상면에 식각 정지층을 형성하는 제4단계; 상기 식각 정지층 상면에 도금용 기초 금속층을 형성하는 제5단계; 상기 도금용 기초 금속층의 상면에 잉크방과 노즐의 틀을 만드는 도금용 몰드인 감광층을 형성하고, 상기 감광층 주위에 노즐판을 형성하는 제6단계; 상기 실리콘 기판의 하면에 마스크 물질을 형성하고 패턴을 형성시킨 후, 상기 식각 정치층까지 식각하는 제7단계; 및 상기 식각 정치층과 상기 도금용 기초금속 및 감광층을 식각하는 제8단계로 이루어지는 잉크젯 프린트헤드의 잉크 공급로 형성방법을 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
고해상도 및 고속의 프린트를 구현하는 잉크젯 프린트헤드에 사용될 수 있는 것임.
Description
본 발명은 잉크젯 프린트헤드(ink-jet printhead)의 잉크 공급로 형성 방법에 관한 것으로, 특히 잉크 공급로를 형성함에 있어, 노즐판이 기판에 이미 형성되어 있는 경우 레이저 드릴링이나 모래 타격법 등을 적용하기 어렵기 때문에, 디프 리액티브 이온 에칭(DRIE: Deep Reactive Ion Etching) 또는 염화칼륨 에칭(KOH etching)을 이용한 비등방성 식각 기술을 사용하여 잉크 공급로를 형성하는 잉크젯 프린트헤드의 잉크 공급로 형성방법에 관한 것이다.
일반적으로, 프린터, 워드프로세서 등의 각종 전자기기에는 인쇄기구의 일부로서 잉크젯 프린트헤드가 탑재되어 있다. 상기 잉크젯 프린트헤드는 소정의 제어신호에 따라 잉크 카트리지에 저장된 잉크를 소정량 만큼 인쇄면에 분사하는 헤드를 말한다.
잉크젯 프린트헤드는 잉크를 분사하는 방식에 따라 서멀(thermal)방식과 피에조(piezo)방식으로, 칼라라 구현 가능하고 고해상도의 출력물을 얻을 수 있다는 장점을 가지고 최근 프린트 시장에서 매우 큰 비중을 차지하고 있는 제품이다.
최근에는 디지털 카메라의 보급에 따라 더욱 고해상도를 요구하고 있고 사진과 똑같은 수준의 출력물을 얻는 수 있도록 2400dpi 급의 잉크젯 프린트헤드들이 개발되고 있다.
잉크젯 프린트헤드는 잉크분사 특성을 결정하는 가장 핵심부품으로 구요 구성요소인 실리콘 기판, 잉크를 분사하는 노즐, 잉크에 기계적인 운동에너지를 가해주는 엑츄에이터(acuator), 즉 히터 내지 피에조 일레트릭(piezoelectric) 물질, 잉크가 팽창하는 잉크방, 잉크방에 잉크를 공급하는 통로인 잉크 공급로 등을 포함한다.
그 일예로, 첨부도면을 참조하여 잉크젯 프린트헤드의 구성을 설명하면 다음과 같다.
도 1 은 일반적인 잉크젯 프린트헤드부의 개략적인 구성을 나타낸 구성도로서, 잉크젯 프린트헤드(1)는, 잉크의 공급 및 공급로를 제공하는 기재 적층체(2)와, 상기 기재 적층체(2)로부터의 잉크를 분사시키는 잉크 노즐판(3)을 가지며, 이들은 각각 별개로 제작되어 아교 등을 사용하여 상호 적찹되어 있다.
상기 기제 적층체(2)는, 유리 또는 실리콘 재질의 지지층(4) 및 니켈층(Flexible support layer)(5)으로 구성된 기판을 열전열층(insulator layer)(6)이 덮고 있고, 이 열전열층(6)상에는 레지스터층(resistor layer)(7)이 위치되어 있다.
그리고, 상기 레지스터층(7)의 상부에는 도전층(8) 및 열전열층(9)이 순차적으로 배치되어 있다. 상기 기재 적층체(2)에는 잉크 공급로(10)가 형성되며, 상기 레지스트층(7)은 열을 발생시킨다.
이 때, 열에 의한 잉크의 증발이 개시되면, 가스화되어 축적되는 잉크는 그 압력에 의하여 도시된 화살표방향으로 이동하게 되며, 잉크 노즐판(3)의 노즐공(3a)을 통하여 외부로 토출되게 된다.
이와 같이 구성된 잉크젯 프린트헤드(1)에 있어서, 잉크 분사의 특성을 결정하는 구성요소는 노즐(3a)과 엑츄에이터(actuator)등이 중요한 요소이지만 최근 고해상도 잉크젯에 대한 요구가 커짐에 따라 점점 작아지고 개수도 많아지는 잉크방에 잉크를 공급하기 위해서는 잉크 공급로(10)를 적절히 형성하는 것이 매우 중요하다.
다시 말해서, 잉크방의 개수를 늘리기 위해서는 잉크 공급로(10)가 정확한 크기로 최대한 작게 형성되어야 할 필요성이 있는 것이다.
또한, 노즐(3a) 수가 매우 많아지면 잉크 공급로(3a)를 가급적 많이 형성할수록 다수의 노즐(3a)을 자율이 배치할 수 있다.
최근 고해상도 잉크젯 프린트헤드에 대한 요구가 크게 늘고 있음에 따라 고해상도를 실현하기 위해서는 작은 노즐을 사용해야 하고 잉크 방울의 크기가 작아짐에 따라 속도를 기존과 같이 유지하거나 향상시켜야 하는데, 이를 위해서는 노즐의 개수가 많아져야 한다.
현재의 기술은 최대 약 300 개의 노즐이 잉크 공급로의 주변을 따라 배치되는데, 만약 정확한 크기로 여러 개의 잉크 공급로를 기판에 자유롭게 형성할 수 있다면 더욱 많은 수의 노즐을 배칠할 수 있게 된다.
이와 관련해서 종래 기술에 의한 잉크방에 잉크를 공급하기 위한 잉크 공급로의 형성방법은 레이저 드릴링이나 모래 타격법 등의 방법으로 형성하였다.
그러나, 상기 레이저 드릴링이나 모래 타격법등에 의한 잉크 공급로 형성은 노즐판이 기판에 직접 형성되는 모놀리식 공정에 적용이 불가능하여 그 모놀리식(monolithic) 공정이 가지는 공정의 단순함과 노즐과 엑츄에이터의 정확한정렬 및 대량생산 등의 장점을 포기해야 하는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로서, 비등방성 식각을 이용한 실리콘 기판의 식각으로 미세한 크기의 잉크 공급로를 정확하게 형성하여 고해상도 및 고속출력 구현을 가능하도록 한 잉크젯 프린트헤드의 잉크공급로 형성방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 고해상도에 적합한 모놀리식 공정에 자유롭게 적용할 수 있도록 하는데 다른 목적이 있다.
도 1 은 일반적인 잉크젯 프린트헤드부의 개략적인 구성을 나타낸 구성도
도 2 내지 도 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 잉크젯 프린트헤드의 제작 과정을 도시한 공정도.
도 7 내지 도 10 은 본 발명의 다른 실시예에 의한 잉크젯 프린트헤드의 제작 과정을 도시한 공정도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100: 실리콘 기판110: 연전달 산화 방지층
120: 발열 저항130: 배선
140: 보호층150: 식각 정지층
160: 도금용 기초 금속층170: 감광층
180: 노즐판
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 실리콘 기판 상면에 연전달 산화 방지층을 형성하는 제1단계; 상기 열전달 산화 방지층 상면의 소정부위에 발열하는 발열수단을 설치하는 제2단계; 상기 발열 수단의 상면에 보호층을 형성하는 제3단계; 상기 기판을 식각할 때, 식각 용액이 정지될 수 있도록 상기 보호층 상면에 식각 정지층을 형성하는 제4단계; 상기 식각 정지층 상면에 도금용 기초 금속층을 형성하는 제5단계; 상기 도금용 기초 금속층의 상면에 잉크방과 노즐의 틀을 만드는 도금용 몰드인 감광층을 형성하고, 상기 감광층 주위에 노즐판을 형성하는 제6단계; 상기 실리콘 기판의 하면에 마스크 물질을 형성하고 패턴을 형성시킨 후, 상기 식각 정치층까지 식각하는 제7단계; 및 상기 식각 정치층과 상기 도금용 기초금속및 감광층을 식각하는 제8단계로 이루어지는 잉크젯 프린트헤드의 잉크 공급로 형성방법을 제공한다.
상기 열전달 산화 방지층 상면의 소정부위에 발열하는 발열 저항을 형성하는 제9단계; 및 상기 발열저항에 전기적에너지를 공급해 줄 수 있도록 배선을 형성하는 제10단계로 이루어진다.
상기 발열저항은 탄탈-알루미늄(Ta-Al) 또는 다결정 실리콘 중 어느 하나로 이루어진다.
상기 6단계는 건식 식각 또는 습식 식각중 어느 하나의 식각으로 이루어진다.
상기 연전달 산화 방지층은 열산화 방식을 이용하여 1μm 이상의 두께로 형성된다.
상기 보호층은 실리콘 질화막, 실리콘 산화막, 실리콘 탄화막, 알루미늄 산화막, 탄탈륨 중에서 어느 하나의 물질로 이루어거나, 둘 이상을 혼합하여 이루어진다.
상기 도금용 기초 금속층은 티탄/금(Ti/Au), 크롬/금(Cr/Au), 티탄/은(Ti/Ag), 크롬/은(Cr/Ag) 중 어느 하나로 이루어진다.
상기 제7단계는 디프 리엑티브 이온 에칭(Deep reactive ion etching)방법 또는 염화칼륨 용액을 이용한 에칭 방법으로 이루어진다.
상기 식각 정치층, 상기 도금용 기초금속 및 감광층은 건식 식각 또는 습식 식각 중 어느 하나의 식각으로 제거된다.
또한, 본 발명은 기판의 일면에 노즐판이 설치된 상태에서 그 노즐판 상면에 식각 정지층을 위치시키고, 타면에 식각용 마스크를 위치시켜 잉크 공급로를 형성할 패턴을 형성한 후, 상기 기판의 타면을 디프 리액티브 이온 에칭 방법으로 잉크 공급로가 되는 구멍을 형성시키는 잉크젯 프린트헤드 잉크 공급로 형성방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 기판의 일면에 노즐판이 설치된 상태에서 그 노즐판 상면에 식각 정지층을 위치시키고, 타면에 식각용 마스크를 위치시켜 잉크 공급로를 형성할 패턴을 형성한 후, 상기 기판의 타면을 염화칼륨 용액에 의한 에칭 방법으로 잉크 공급로가 되는 구멍을 형성시키는 잉크젯 프린트헤드 잉크 공급로 형성방법을 제공한다.
이하, 본 발명의 잉크젯 프린트 헤드 잉크 공급로 형성방법을 참조도면을 참조하여 설명한다.
설명에 앞서, 본 발명에 의한 프린트헤드의 잉크 공급로 형성방법은 노즐판을 별도로 만들어서 저항체가 있는 기판에 노즐판을 부착하는 하이브리드(hybrid)방식을 사용해도 되지만, 고해상도 잉크젯 프린트헤드에 적합한 모놀리식(monolithic) 제조방법을 예를 들어 설명한다.
상기 모놀리식 제조방법은 고해상도 잉크젯 프린트헤드의 제작에 적합한 방식으로써, 특히 잉크 공급로의 수를 늘리면 현재보다 노즐 수는 10배 이상 집적할 수 있는 프린트헤드를 제작할 수 있다.
본 발명의 실시예는 잉크 분사방식이 써멀(thermal)방식 또는 피에조(piezo)방식 모두에 적용가능하지만 아래에서는 써멀방식을 예로 들어 설명하겠다.
본 발명에 의한 잉크젯 프린트헤드의 잉크 공급로 형성방법의 일 실시예를 도 2 내지 도 6 을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 일 실시예에 따른 잉크 공급로 형성방법은, 도 2 에 도시한 바와 같이, 실리콘 기판(100)의 상면에 발열저항에서 발생된 열이 열전도도가 높은 상기 실리콘 기판(100)을 통해 빠져 나가는 것을 방지하기 위하여 열산화 내지 기상화학증착(CVD)을 이용하여 1μm 이상의 두께로 연전달 산화 방지층(110)을 형성한다.
상기 열전달 산화 방지층(110) 상면의 소정부위에 소정 물질로 발열 저항(120)을 형성하고, 상기 발열 저항(120)에 전기적 에너지를 공급해 줄 수 있도록 소정의 금속으로 배선(130)을 형성한다.
여기에서, 상기 발열 저항(120)을 형성하는 물질은 탄탈-알루미늄(Ta-Al)이나 다결정 실리콘을 사용할 수 있으며, 상기 배선(130)으로는 Al이나 Au 등의 도체를 사용할 수 있다.
다음으로, 상기 발열 저항(120) 및 배선(130)의 상면에는 도 3 에 도시한 바와 같이, 상기 발열 저항(120) 및 배선(130)를 보호하도록 소정 물질로 보호층(140)을 형성하고, 상기 보호층(140)의 상면에는 이후 잉크 공급로 형성 시 식각 용액이 정지될 수 있도록 한 식각 정지층(150)이 형성된다.
상기 보호층(140)은 실리콘 질화막, 실리콘 산화막, 실리콘 탄화막, 알루미늄 산화막, 탄탈륨 산화막 중에서 어느 하나의 물질로 형성시킬 수 있고, 서로 혼합하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 식각 정지층(150)상면에는 이후에서 설명될 노즐판을 도금에 의해 형성하기 위하여 도금용 기초 금속층(160)을 형성한다.
상기 도금용 기초 금속층(160)은 티탄/금(Ti/Au), 크롬/금(Cr/Au), 티탄/은(Ti/Ag), 크롬/은(Cr/Ag) 등을 사용할 수 있다.
여기에서, 상기 식각 정지층(150)과 도금용 기초 금속층(160)은 식각 조건에 따라 한가지 층으로 대체될 수 있다.
계속해서, 상기 도금용 기초 금속층(160)의 상면에는, 도 4 에 도시한 바와 같이, 한 번의 감광층 코팅시 다중 노광을 하여 3차원 구조의 감광층을 형성하는 방법인 MESD(Multi-Exposure Single Development) 방식의 3차원 감광층 형성방법에 의해 잉크방과 노즐의 틀을 만드는 도금용 몰드인 감광층(170)을 형성한다.
그런 다음, 노즐이 형성될 부분을 제외한 상기 감광층(170)주위로는 니켈 도금하여 노즐판(180)을 형성한다.
계속해서, 도 5 에 도시한 바와 같이, 상기 실리콘 기판(100)의 하면에는 미리 디프 리엑티브 이온 에칭(Deep reactive ion etching)을 위한 기판 식각용 마스크(190) 물질을 형성하고 양면 정렬기(미도시)을 사용하여 상면의 노즐 형성부(170a)와 정렬하여 잉크 공급로가 형성될 패턴을 형성하고, 디프 리엑티브 이온 에칭 방법을 사용하여 마스크 물질(190)이 막고 있지 않는 나머지 영역이 식각되어 실리콘 기판(100)을 관통하는 구멍(200)을 형성한다. 이 때 디프 리엑티브 이온 에칭은 식각 정치층(150)에 의해 정지된다.
그런 다음, 상기 식각 정치층(150), 도금용 기초금속(160) 및 도금용 몰드인감광층(170)은 건식 식각 또는 습식 식각 용액에 의해 제거되어 도 6 과 같은 최종 구조물(250)을 완성시킨다.
미설명부호 210 은 잉크 공급로이고, 220은 잉크방이며, 230은 노즐이다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 잉크 공급로 형성방법을 참조도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 7 내지 도 10 는 본 발명의 다른 실시예에 의한 잉크젯 프린트헤드의 제작 과정을 도시한 공정도이다.
먼저, 도 32a 에 도시한 바와 같이, 실리콘 기판(100')의 상면에 발열저항에서 발생된 열이 열전도도가 높은 상기 실리콘 기판(100')을 통해 빠져 나가는 것을 방지하기 위하여 열산화 내지 기상화학증착(CVD)을 이용하여 1μm 이상의 두께로 연전달 산화 방지층(110')을 형성한다.
상기 열전달 산화 방지층(110') 상면의 소정부위에 소정 물질로 발열 저항(120')을 형성하고, 상기 발열 저항(120')에 전기적 에너지를 공급해 줄 수 있도록 소정의 금속으로 배선(130')을 형성한다.
여기에서, 상기 발열 저항(120')을 형성하는 물질은 타단-알루미늄(Ta-Al)이나 다결정 실리콘을 사용할 수 있으며, 상기 배선(130')으로는 Al이나 Au 등의 도체를 사용할 수 있다.
다음으로, 상기 발열 저항(120') 및 배선(130')의 상면에는 도 2b 에 도시한 바와 같이, 상기 발열 저항(120') 및 배선(130')를 보호하도록 소정 물질로 보호층(140')을 형성하고, 상기 보호층(140')의 상면에는 이후 잉크 공급로 형성시 식각 용액이 정지될 수 있도록 한 식각 정지층(150')이 형성된다.
상기 식각 정치층(150')은 실리콘 산화층으로 형성된다.
또한, 상기 식각 정지층(150')상면에는 이후에서 설명될 노즐판을 도금에 의해 형성하기 위하여 도금용 기초 금속층(160')을 형성한다.
계속해서, 상기 도금용 기초 금속층(160')의 상면에는, 도 9 에 도시한 바와 같이, 한 번의 감광층 코팅시 다중 노광을 하여 3차원 구조의 감광층을 형성하는 방법인 MESD(Multi-Exposure Single Development) 방식의 3차원 감광층 형성방법에 의해 잉크방과 노즐의 틀을 만드는 도금용 몰드인 감광층(170')을 형성한다.
그런 다음, 노즐이 형성될 부분을 제외한 상기 감광층(170') 주위로는 니켈 도금하여 노즐판(180')을 형성하고, 상기와 같이 노즐판(180')까지 형성된 실리콘 기판(100')에 잉크 공급로를 형성하기 위하여 염화칼륨(이하 KOH라 칭함) 용액으로 기판을 식각시켜 잉크 공급로를 형성한다.
상기 실리콘 기판(100')에 염화칼륨으로 식각하기 위하여 도 10 에 도시한 바와 같은 식각 장치(200)가 이용된다.
상기 식각 장치(200)는 실리콘 기판(100')이 장착되는 기판 장착대(210)와, 상기 기판 장착대(210)에 장착되는 실리콘 기판(100')의 노즐판(180') 대향면이 상부로 향하고, 그 상면측에 설치되어 상기 기판(100')에 잉크 공급로를 형성시키기 위하여 염화칼륨 용액을 투입하는 식각 수조(220)와, 상기 기판 장착대(210)와 식각 수조(220) 사이를 밀봉시키는 밀봉부재(230)로 이루어진다.
상기 식각 장치(200)를 이용하여 염화칼륨 용액에 의해 실리콘 기판(100')에잉크 공급로로 형성되기 위한 구멍이 형성되며. 이 때 염화칼륨 용액에 의한 에칭은 식각 정치층(150')에 의해 정지된다.
그런 다음, 상기 식각 장치(200)로 잉크 공급로가 형성된 기판(100')를 꺼낸 후, 상기 식각 정치층(150'), 도금용 기초금속(160') 및 도금용 몰드인 감광층(170')은 건식 식각 또는 습식 식각 용액에 의해 제거되어 도 6 과 같은 최종 구조물(250)이 완성된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 프린트헤드의 잉크 공급로 형성방법은, 비등방성 식각을 이용한 실리콘 기판의 식각으로 실리콘 기판상에 노즐판이 위치되어 있는 상태에서도 미세한 크기의 잉크 공급로를 정확하게 형성하여 고해상도 및 고속출력 구현을 가능하도록 한 효과가 있다.
또한, 고해상도에 적합한 모놀리식 공정에 자유롭게 적용할 수 있도록 한 효과가 있다.
Claims (14)
- 실리콘 기판 상면에 연전달 산화 방지층을 형성하는 제1단계;상기 열전달 산화 방지층 상면의 소정부위에 발열하는 발열수단을 설치하는 제2단계;상기 발열 수단의 상면에 보호층을 형성하는 제3단계;상기 기판을 식각할 때, 식각 용액이 정지될 수 있도록 상기 보호층 상면에 식각 정지층을 형성하는 제4단계;상기 식각 정지층 상면에 도금용 기초 금속층을 형성하는 제5단계;상기 도금용 기초 금속층의 상면에 잉크방과 노즐의 틀을 만드는 도금용 몰드인 감광층을 형성하고, 상기 감광층 주위에 노즐판을 형성하는 제6단계;상기 실리콘 기판의 하면에 마스크 물질을 형성하고 패턴을 형성시킨 후, 상기 식각 정치층까지 식각하는 제7단계; 및상기 식각 정치층과 상기 도금용 기초금속 및 감광층을 식각하는 제8단계로 이루어지는 잉크젯 프린트헤드의 잉크 공급로 형성방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2단계는상기 열전달 산화 방지층 상면의 소정부위에 발열하는 발열 저항을 형성하는제9단계; 및상기 발열저항에 전기적에너지를 공급해 줄 수 있도록 배선을 형성하는 제10단계로 이루어지는 잉크젯 프린트헤드의 잉크 공급로 형성방법.
- 제2항에 있어서,상기 발열저항은탄탈-알루미늄(Ta-Al) 또는 다결정 실리콘 중 어느 하나로 이루어지는 잉크젯 프린트헤드의 잉크 공급로 형성방법.
- 제1항에 있어서,상기 6단계는건식 식각 또는 습식 식각중 어느 하나의 식각으로 이루어지는 잉크젯 트린트 헤드의 잉크 공급로 형성방법.
- 제1항에 있어서,상기 연전달 산화 방지층은열산화 방식을 이용하여 1μm 이상의 두께로 형성되는 잉크젯 프린트헤드의잉크 공급로 형성방법.
- 제1항에 있어서,상기 보호층은실리콘 질화막, 실리콘 산화막, 실리콘 탄화막, 알루미늄 산화막, 탄탈륨 중에서 어느 하나의 물질로 이루어거나, 둘 이상을 혼합하여 이루어지는 잉크젯 프린트헤드의 잉크 공급로 형성방법.
- 제1항에 있어서,상기 도금용 기초 금속층은티탄/금(Ti/Au), 크롬/금(Cr/Au), 티탄/은(Ti/Ag), 크롬/은(Cr/Ag) 중 어느 하나로 이루어지는 잉크젯 프린트 헤드의 잉크 공급로 형성방법.
- 제1항에 있어서,상기 감광층은한 번의 감광층 코팅시 다중 노광을 하여 3차원 구조의 감광층을 형성하는 3차원 감광층 형성 방법에 의해 형성되는 잉크젯 프린트헤드의 잉크 공급로 형성방법.
- 제1항에 있어서,상기 노즐판은니켈 도금방법으로 형성되는 잉크젯 프린트헤드의 잉크 공급로 형성방법.
- 제1항에 있어서,상기 식각 정치층, 상기 도금용 기초금속 및 감광층은건식 식각 또는 습식 식각 중 어느 하나의 식각으로 제거되는 잉크젯 프린트헤드의 잉크 공급로 형성방법.
- 제1항에 있어서,상기 제7단계는디프 리엑티브 이온 에칭(Deep reactive ion etching)방법으로 에칭되는 잉크젯 프린트헤드의 잉크 공급로 형성방법.
- 제1항에 있어서,상기 제7단계는염화칼륨 용액을 이용하여 식각하는 잉크젯 프린트헤드의 잉크 공급로 형성방법.
- 기판의 일면에 노즐판이 설치된 상태에서 그 노즐판 상면에 식각 정지층을 위치시키고, 타면에 식각용 마스크를 위치시켜 잉크 공급로를 형성할 패턴을 형성한 후, 상기 기판의 타면을 디프 리액티브 이온 에칭 방법으로 잉크 공급로가 되는 구멍을 형성시키는잉크젯 프린트헤드 잉크 공급로 형성방법.
- 기판의 일면에 노즐판이 설치된 상태에서 그 노즐판 상면에 식각 정지층을 위치시키고, 타면에 식각용 마스크를 위치시켜 잉크 공급로를 형성할 패턴을 형성한 후, 상기 기판의 타면을 염화칼륨 용액에 의한 에칭 방법으로 잉크 공급로가 되는 구멍을 형성시키는잉크젯 프린트헤드 잉크 공급로 형성방법.
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