JP2000091487A - リードピンの部分めっき方法 - Google Patents
リードピンの部分めっき方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードピンの表面の所望位置に部分的なめっ
き面を正確に形成できるリードピンの部分めっき方法を
提供する。 【解決手段】 最初にリードピン１０は、その表面全体
がめっき加工され、金属皮膜１２が形成される。次に、
めっき加工したリードピン１０の一端を、ゲル状部材１
４によって被覆する。その状態で、ゲル状部材１４の外
側に露出したリードピン１０の所望のめっき面部分１６
に、金属皮膜剥離剤１８を作用させて、このめっき面部
分１６の金属皮膜１２を剥離する。このようにして、リ
ードピン１０の表面の所望位置に金属皮膜１２のめっき
面が形成され、それらめっき面の間に、リードピン１０
の素材表面２０が環状に露出形成される。最初に多層め
っきを施した場合は、リードピン１０の所望位置に下層
のめっき面２０が露出形成される。
き面を正確に形成できるリードピンの部分めっき方法を
提供する。 【解決手段】 最初にリードピン１０は、その表面全体
がめっき加工され、金属皮膜１２が形成される。次に、
めっき加工したリードピン１０の一端を、ゲル状部材１
４によって被覆する。その状態で、ゲル状部材１４の外
側に露出したリードピン１０の所望のめっき面部分１６
に、金属皮膜剥離剤１８を作用させて、このめっき面部
分１６の金属皮膜１２を剥離する。このようにして、リ
ードピン１０の表面の所望位置に金属皮膜１２のめっき
面が形成され、それらめっき面の間に、リードピン１０
の素材表面２０が環状に露出形成される。最初に多層め
っきを施した場合は、リードピン１０の所望位置に下層
のめっき面２０が露出形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、めっき加工方法に
関し、特に、半導体パッケージ等の電子部品に使用可能
なリードピンの表面に部分的なめっき面を形成するため
のリードピンの部分めっき方法に関する。
関し、特に、半導体パッケージ等の電子部品に使用可能
なリードピンの表面に部分的なめっき面を形成するため
のリードピンの部分めっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージ等の電子部品に使用さ
れるリードピンにおいて、リードピンの表面全体をめっ
き加工することは周知である。特に、リードピンでは種
々の特性が要求されるので、異なる金属皮膜を順次積層
する多層めっきを施すことが一般的である。そのような
多層めっきの１つとして、ニッケルの下地層の上に金の
最外層を被着したものが知られている。
れるリードピンにおいて、リードピンの表面全体をめっ
き加工することは周知である。特に、リードピンでは種
々の特性が要求されるので、異なる金属皮膜を順次積層
する多層めっきを施すことが一般的である。そのような
多層めっきの１つとして、ニッケルの下地層の上に金の
最外層を被着したものが知られている。
【０００３】ニッケル下地の金めっきを全面に施したリ
ードピンは、複数の半導体チップを１つの基板に搭載し
たマルチチップモジュールと称する半導体パッケージで
好適に使用できる。この場合、リードピンは通常その一
端で、金／すず合金のはんだを用いてモジュール基板の
表面に固定される。ところで従来、マルチチップモジュ
ールは、アレイ状に配置した多数のリードピンを介して
回路基板に表面実装されるが、チップの交換等の補修を
行う必要が生じたときには、マルチチップモジュール全
体を回路基板から取外した状態で補修作業を行ってい
る。このようなモジュールの取外しを容易にするため
に、リードピンはその他端で、金／すず合金よりも融点
の低いすず／鉛合金のはんだを用いて回路基板に実装さ
れる。そして、リードピンに熱を加えてすず／鉛はんだ
のみを溶融させることにより、モジュールの取外しを可
能にしている。
ードピンは、複数の半導体チップを１つの基板に搭載し
たマルチチップモジュールと称する半導体パッケージで
好適に使用できる。この場合、リードピンは通常その一
端で、金／すず合金のはんだを用いてモジュール基板の
表面に固定される。ところで従来、マルチチップモジュ
ールは、アレイ状に配置した多数のリードピンを介して
回路基板に表面実装されるが、チップの交換等の補修を
行う必要が生じたときには、マルチチップモジュール全
体を回路基板から取外した状態で補修作業を行ってい
る。このようなモジュールの取外しを容易にするため
に、リードピンはその他端で、金／すず合金よりも融点
の低いすず／鉛合金のはんだを用いて回路基板に実装さ
れる。そして、リードピンに熱を加えてすず／鉛はんだ
のみを溶融させることにより、モジュールの取外しを可
能にしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】リードピンを回路基板
に接続しているすず／鉛はんだを溶融させると、溶融し
たすず／鉛合金がリードピンの金めっき面上を流れて、
リードピンをモジュール基板に接続している金／すずは
んだまで到達する場合がある。そのため、１つのマルチ
チップモジュールに対し、補修作業が複数回に及んでモ
ジュールの取外しが繰り返されると、金／すず合金にす
ず／鉛合金が混入して、金／すずはんだの融点を低下さ
せてしまう危惧がある。金／すずはんだの融点が低下す
ると、次の補修作業に際し、すず／鉛はんだだけでなく
金／すずはんだまでが溶融して、リードピンがモジュー
ル基板から脱落してしまう問題が生じる。
に接続しているすず／鉛はんだを溶融させると、溶融し
たすず／鉛合金がリードピンの金めっき面上を流れて、
リードピンをモジュール基板に接続している金／すずは
んだまで到達する場合がある。そのため、１つのマルチ
チップモジュールに対し、補修作業が複数回に及んでモ
ジュールの取外しが繰り返されると、金／すず合金にす
ず／鉛合金が混入して、金／すずはんだの融点を低下さ
せてしまう危惧がある。金／すずはんだの融点が低下す
ると、次の補修作業に際し、すず／鉛はんだだけでなく
金／すずはんだまでが溶融して、リードピンがモジュー
ル基板から脱落してしまう問題が生じる。
【０００５】このようなリードピンの脱落の問題を解決
するためには、リードピンの両端のはんだの間の金めっ
き部分に、溶融したすず／鉛合金の流動を阻止する手段
を設ければよい。そのような手段としては、はんだ間の
金めっき部分に、所望長さだけ金の最外層を有しない環
状のニッケル下地面部分又はリードピン素材面部分を形
成することが有効である。ニッケル下地面又はリードピ
ン素材面は、金めっき面に比較して酸化し易く、それに
よりはんだ濡れ性が劣化するので、溶融したすず／鉛合
金の流動を環状のニッケル下地面部分又はリードピン素
材面部分で阻止することができる。
するためには、リードピンの両端のはんだの間の金めっ
き部分に、溶融したすず／鉛合金の流動を阻止する手段
を設ければよい。そのような手段としては、はんだ間の
金めっき部分に、所望長さだけ金の最外層を有しない環
状のニッケル下地面部分又はリードピン素材面部分を形
成することが有効である。ニッケル下地面又はリードピ
ン素材面は、金めっき面に比較して酸化し易く、それに
よりはんだ濡れ性が劣化するので、溶融したすず／鉛合
金の流動を環状のニッケル下地面部分又はリードピン素
材面部分で阻止することができる。
【０００６】このような環状のニッケル下地面部分又は
リードピン素材面部分をリードピンのはんだ間の金めっ
き部分に形成するには、例えば、リードピンの両端部分
のみに個別にめっきを施す方法や、はんだ間の金めっき
部分を表面研磨して金めっき層を剥離する方法が考えら
れる。しかし、いずれの方法も、マルチチップモジュー
ル用のリードピンのような微細なリードピンに正確に施
すことは困難であり、大量生産にも不向きである。
リードピン素材面部分をリードピンのはんだ間の金めっ
き部分に形成するには、例えば、リードピンの両端部分
のみに個別にめっきを施す方法や、はんだ間の金めっき
部分を表面研磨して金めっき層を剥離する方法が考えら
れる。しかし、いずれの方法も、マルチチップモジュー
ル用のリードピンのような微細なリードピンに正確に施
すことは困難であり、大量生産にも不向きである。
【０００７】したがって本発明の目的は、リードピンの
表面の所望位置に部分的なめっき面を正確に形成できる
リードピンの部分めっき方法を提供することにある。本
発明の他の目的は、大量生産に容易に対応できるリード
ピンの部分めっき方法を提供することにある。本発明の
さらに他の目的は、マルチチップモジュール用のリード
ピンの製造に好適に使用できるリードピンの部分めっき
方法を提供することにある。
表面の所望位置に部分的なめっき面を正確に形成できる
リードピンの部分めっき方法を提供することにある。本
発明の他の目的は、大量生産に容易に対応できるリード
ピンの部分めっき方法を提供することにある。本発明の
さらに他の目的は、マルチチップモジュール用のリード
ピンの製造に好適に使用できるリードピンの部分めっき
方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、リードピンの表面に部分
的なめっき面を形成する方法であって、リードピンの表
面全体をめっき加工し、めっき加工したリードピンの一
端をゲル状部材によって被覆し、ゲル状部材の外側に露
出したリードピンのめっき面部分に金属皮膜剥離剤を作
用させて、めっき面部分の金属皮膜を剥離することを特
徴とするリードピンの部分めっき方法を提供する。
に、請求項１に記載の発明は、リードピンの表面に部分
的なめっき面を形成する方法であって、リードピンの表
面全体をめっき加工し、めっき加工したリードピンの一
端をゲル状部材によって被覆し、ゲル状部材の外側に露
出したリードピンのめっき面部分に金属皮膜剥離剤を作
用させて、めっき面部分の金属皮膜を剥離することを特
徴とするリードピンの部分めっき方法を提供する。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のリードピンの部分めっき方法において、リードピンの
表面全体に、異なる金属皮膜を積層してなる多層めっき
を施し、多層めっきの最外層の金属皮膜を金属皮膜剥離
剤によって剥離する部分めっき方法を提供する。請求項
３に記載の発明は、請求項２に記載のリードピンの部分
めっき方法において、多層めっきが、ニッケルの下地層
と金の最外層とを備える部分めっき方法を提供する。
のリードピンの部分めっき方法において、リードピンの
表面全体に、異なる金属皮膜を積層してなる多層めっき
を施し、多層めっきの最外層の金属皮膜を金属皮膜剥離
剤によって剥離する部分めっき方法を提供する。請求項
３に記載の発明は、請求項２に記載のリードピンの部分
めっき方法において、多層めっきが、ニッケルの下地層
と金の最外層とを備える部分めっき方法を提供する。
【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれか１項に記載のリードピンの部分めっき方法にお
いて、リードピンの他端に膨出部分を形成し、膨出部分
を支持しつつ一端をゲル状部材に埋め込む部分めっき方
法を提供する。請求項５に記載の発明は、請求項４に記
載のリードピンの部分めっき方法において、膨出部分が
はんだボールからなる部分めっき方法を提供する。
いずれか１項に記載のリードピンの部分めっき方法にお
いて、リードピンの他端に膨出部分を形成し、膨出部分
を支持しつつ一端をゲル状部材に埋め込む部分めっき方
法を提供する。請求項５に記載の発明は、請求項４に記
載のリードピンの部分めっき方法において、膨出部分が
はんだボールからなる部分めっき方法を提供する。
【００１１】請求項６に記載の発明は、請求項４又は５
に記載のリードピンの部分めっき方法において、複数の
孔を有した支持板を用意し、支持板の複数の孔の各々に
リードピンを挿入して孔の縁部で膨出部分を支持し、複
数のリードピンのめっき面部分に同時に金属皮膜剥離剤
を作用させる部分めっき方法を提供する。請求項７に記
載の発明は、請求項６に記載のリードピンの部分めっき
方法において、支持板に撥水処理を施し、支持板とゲル
状部材との間に位置するリードピンのめっき面部分の金
属皮膜を剥離する部分めっき方法を提供する。
に記載のリードピンの部分めっき方法において、複数の
孔を有した支持板を用意し、支持板の複数の孔の各々に
リードピンを挿入して孔の縁部で膨出部分を支持し、複
数のリードピンのめっき面部分に同時に金属皮膜剥離剤
を作用させる部分めっき方法を提供する。請求項７に記
載の発明は、請求項６に記載のリードピンの部分めっき
方法において、支持板に撥水処理を施し、支持板とゲル
状部材との間に位置するリードピンのめっき面部分の金
属皮膜を剥離する部分めっき方法を提供する。
【００１２】請求項８に記載の発明は、請求項７に記載
のリードピンの部分めっき方法において、撥水処理がポ
リテトラフルオロエチレン含有ニッケルめっき皮膜から
なる部分めっき方法を提供する。請求項９に記載の発明
は、請求項１〜８のいずれか１項に記載のリードピンの
部分めっき方法において、リードピンのめっき面部分を
金属皮膜剥離剤に浸漬した状態で振動を加えながら金属
皮膜を剥離する部分めっき方法を提供する。請求項１０
に記載の発明は、請求項１〜９のいずれか１項に記載の
リードピンの部分めっき方法において、ゲル状部材が紙
粘土からなる部分めっき方法を提供する。
のリードピンの部分めっき方法において、撥水処理がポ
リテトラフルオロエチレン含有ニッケルめっき皮膜から
なる部分めっき方法を提供する。請求項９に記載の発明
は、請求項１〜８のいずれか１項に記載のリードピンの
部分めっき方法において、リードピンのめっき面部分を
金属皮膜剥離剤に浸漬した状態で振動を加えながら金属
皮膜を剥離する部分めっき方法を提供する。請求項１０
に記載の発明は、請求項１〜９のいずれか１項に記載の
リードピンの部分めっき方法において、ゲル状部材が紙
粘土からなる部分めっき方法を提供する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明をその実施形態に基づき詳細に説明する。まず図１を
参照して、本発明に係るリードピンの部分めっき方法を
概念的に説明する。最初にリードピン１０は、その表面
全体がめっき加工され、金属皮膜１２が形成される。次
に、めっき加工したリードピン１０の一端を、ゲル状部
材１４によって被覆する。その状態で、ゲル状部材１４
の外側に露出したリードピン１０の所望のめっき面部分
１６に、金属皮膜剥離剤１８を作用させて、このめっき
面部分１６の金属皮膜１２を剥離する。このようにし
て、リードピン１０の表面の所望位置（図ではリードピ
ン１０の両端）に金属皮膜１２のめっき面が形成され、
それらめっき面の間にリードピン１０の素材表面２０が
環状に露出する。
明をその実施形態に基づき詳細に説明する。まず図１を
参照して、本発明に係るリードピンの部分めっき方法を
概念的に説明する。最初にリードピン１０は、その表面
全体がめっき加工され、金属皮膜１２が形成される。次
に、めっき加工したリードピン１０の一端を、ゲル状部
材１４によって被覆する。その状態で、ゲル状部材１４
の外側に露出したリードピン１０の所望のめっき面部分
１６に、金属皮膜剥離剤１８を作用させて、このめっき
面部分１６の金属皮膜１２を剥離する。このようにし
て、リードピン１０の表面の所望位置（図ではリードピ
ン１０の両端）に金属皮膜１２のめっき面が形成され、
それらめっき面の間にリードピン１０の素材表面２０が
環状に露出する。
【００１４】上記方法において、最初にリードピン１０
に多層のめっき加工を施した場合には、最外層の金属皮
膜１２に適合する金属皮膜剥離剤１８を用いることによ
り、最外層の金属皮膜１２のみを剥離する。それによ
り、リードピン１０の両端に金属皮膜１２のめっき面が
形成されるとともに、それらめっき面の間に下層（例え
ば下地層）のめっき面２０が環状に露出形成されること
になる。
に多層のめっき加工を施した場合には、最外層の金属皮
膜１２に適合する金属皮膜剥離剤１８を用いることによ
り、最外層の金属皮膜１２のみを剥離する。それによ
り、リードピン１０の両端に金属皮膜１２のめっき面が
形成されるとともに、それらめっき面の間に下層（例え
ば下地層）のめっき面２０が環状に露出形成されること
になる。
【００１５】図２〜図４は、本発明の一実施形態による
リードピンの部分めっき方法を実施するための部分めっ
き加工装置を示す。この実施形態では、最初にリードピ
ン３０は、その表面全体に、ニッケルの下地層と金の最
外層とからなる多層めっきが施される。またリードピン
３０の一端には、金／すず合金からなるはんだボール３
２が取付けられる（図２（ｂ）参照）。次に、一面に複
数の貫通孔３４を有した支持板３６を用意し、支持板３
６上に複数のリードピン３０を載せる（図２（ａ））。
その状態で支持板３６に振動を加えることにより、支持
板３６の複数の貫通孔３４の各々にリードピン３０を自
動的に挿入して、各孔３４の縁部で各リードピン３０の
はんだボール３２の根元を支持する（図２（ｂ））。
リードピンの部分めっき方法を実施するための部分めっ
き加工装置を示す。この実施形態では、最初にリードピ
ン３０は、その表面全体に、ニッケルの下地層と金の最
外層とからなる多層めっきが施される。またリードピン
３０の一端には、金／すず合金からなるはんだボール３
２が取付けられる（図２（ｂ）参照）。次に、一面に複
数の貫通孔３４を有した支持板３６を用意し、支持板３
６上に複数のリードピン３０を載せる（図２（ａ））。
その状態で支持板３６に振動を加えることにより、支持
板３６の複数の貫通孔３４の各々にリードピン３０を自
動的に挿入して、各孔３４の縁部で各リードピン３０の
はんだボール３２の根元を支持する（図２（ｂ））。
【００１６】支持板３６としては、ステンレス鋼等の金
属板や種々のプラスチック板を使用できる。特に、複数
のリードピン３０の所望位置に正確に所望のめっき面を
形成するために、支持板３６が少なくともそれら複数の
リードピン３０を支持した状態で実質的に撓まない程度
を剛性を有することが好ましい。また同様の理由で、後
述するように支持板３６の表面に撥水処理を施すことが
有利である。
属板や種々のプラスチック板を使用できる。特に、複数
のリードピン３０の所望位置に正確に所望のめっき面を
形成するために、支持板３６が少なくともそれら複数の
リードピン３０を支持した状態で実質的に撓まない程度
を剛性を有することが好ましい。また同様の理由で、後
述するように支持板３６の表面に撥水処理を施すことが
有利である。
【００１７】他方、上端で開口した槽３８に、ゲル状部
材４０を一杯に充填し、その上面をへら４２で平坦化す
る（図３（ａ）、（ｂ））。ゲル状部材４０としては、
寒天、こんにゃく、紙粘土、ゴム粘土等、ゲル状の性質
を呈し得る種々の材料を使用できるが、特に後述するよ
うに、油分を含まないもの、液体（金属皮膜剥離剤）が
浸透し難いものが有利である。
材４０を一杯に充填し、その上面をへら４２で平坦化す
る（図３（ａ）、（ｂ））。ゲル状部材４０としては、
寒天、こんにゃく、紙粘土、ゴム粘土等、ゲル状の性質
を呈し得る種々の材料を使用できるが、特に後述するよ
うに、油分を含まないもの、液体（金属皮膜剥離剤）が
浸透し難いものが有利である。
【００１８】次に、複数のリードピン３０を支持した支
持板３６を、スペーサ４４を介して槽３８の上端に載せ
る。このとき、複数のリードピン３０のはんだボール３
２に抑え板４６を載せて荷重を加え、リードピン３０の
浮き上がりを防止しながら、それらリードピン３０の先
端をゲル状部材４０に埋め込む（図４）。支持板３６の
下面とゲル状部材４０の上面との間の距離は、リードピ
ン３０の最外層の金皮膜を剥離する部分の長さに相当
し、スペーサ４４の厚みに応じて決まる。
持板３６を、スペーサ４４を介して槽３８の上端に載せ
る。このとき、複数のリードピン３０のはんだボール３
２に抑え板４６を載せて荷重を加え、リードピン３０の
浮き上がりを防止しながら、それらリードピン３０の先
端をゲル状部材４０に埋め込む（図４）。支持板３６の
下面とゲル状部材４０の上面との間の距離は、リードピ
ン３０の最外層の金皮膜を剥離する部分の長さに相当
し、スペーサ４４の厚みに応じて決まる。
【００１９】この状態で、支持板３６とゲル状部材４０
との間の空間に、金皮膜を剥離可能な液状の金属皮膜剥
離剤４８を浸入させ、その空間に位置する複数のリード
ピン３０の金めっき面部分５０に同時に金属皮膜剥離剤
４８を作用させて金皮膜を剥離する。このとき、それら
リードピン３０の金めっき面部分５０を金属皮膜剥離剤
４８に浸漬した状態で、支持板３６に振動を加えること
により、金属皮膜剥離剤４８内の気泡や局所的な空気溜
まりを排除しながら、金皮膜を剥離することが望まし
い。
との間の空間に、金皮膜を剥離可能な液状の金属皮膜剥
離剤４８を浸入させ、その空間に位置する複数のリード
ピン３０の金めっき面部分５０に同時に金属皮膜剥離剤
４８を作用させて金皮膜を剥離する。このとき、それら
リードピン３０の金めっき面部分５０を金属皮膜剥離剤
４８に浸漬した状態で、支持板３６に振動を加えること
により、金属皮膜剥離剤４８内の気泡や局所的な空気溜
まりを排除しながら、金皮膜を剥離することが望まし
い。
【００２０】このようにして、図５に示すように、複数
のリードピン３０の各々において、はんだボール３２の
隣接部分とはんだボール３２から離れた先端部分とのそ
れぞれに環状ないし筒状の金めっき面５２が形成される
とともに、それら金めっき面５２の間の所望位置に正確
に、下地層のニッケルめっき面５４が環状に露出形成さ
れる。
のリードピン３０の各々において、はんだボール３２の
隣接部分とはんだボール３２から離れた先端部分とのそ
れぞれに環状ないし筒状の金めっき面５２が形成される
とともに、それら金めっき面５２の間の所望位置に正確
に、下地層のニッケルめっき面５４が環状に露出形成さ
れる。
【００２１】ニッケルめっき面５４を部分的に露出させ
たリードピン３０は、例えば図６（ａ）、（ｂ）に例示
するマルチチップモジュール６０において、アレイ状に
立設される多数のリードピンとして使用できる。この場
合、各リードピン３０は、金／すず合金のはんだボール
３２が溶融したフェレット３２ａを介してマルチチップ
モジュール６０のモジュール基板６２に固定される。ま
たマルチチップモジュール６０は、図７に示すように、
各リードピン３０の先端の金めっき面５２の部分で、す
ず／鉛合金のはんだ６６を介して回路基板６８に実装さ
れる。補修のためにマルチチップモジュール６０を回路
基板６８から取外すときには、例えば回路基板６８側か
ら各リードピン３０に、すず／鉛はんだ６６のみを溶融
可能な熱を加える。このとき、溶融したすず／鉛合金
は、はんだ濡れ性に劣るニッケルめっき面５４の存在に
より、各リードピン３０上での軸方向の流動を阻止され
る。その結果、各リードピン３０をモジュール基板６２
に接続している金／すずフェレット３２ａの融点が低下
する課題が解決されるので、補修作業を繰り返し実施し
ても、リードピン３０がモジュール基板から脱落してし
まう危惧はない。
たリードピン３０は、例えば図６（ａ）、（ｂ）に例示
するマルチチップモジュール６０において、アレイ状に
立設される多数のリードピンとして使用できる。この場
合、各リードピン３０は、金／すず合金のはんだボール
３２が溶融したフェレット３２ａを介してマルチチップ
モジュール６０のモジュール基板６２に固定される。ま
たマルチチップモジュール６０は、図７に示すように、
各リードピン３０の先端の金めっき面５２の部分で、す
ず／鉛合金のはんだ６６を介して回路基板６８に実装さ
れる。補修のためにマルチチップモジュール６０を回路
基板６８から取外すときには、例えば回路基板６８側か
ら各リードピン３０に、すず／鉛はんだ６６のみを溶融
可能な熱を加える。このとき、溶融したすず／鉛合金
は、はんだ濡れ性に劣るニッケルめっき面５４の存在に
より、各リードピン３０上での軸方向の流動を阻止され
る。その結果、各リードピン３０をモジュール基板６２
に接続している金／すずフェレット３２ａの融点が低下
する課題が解決されるので、補修作業を繰り返し実施し
ても、リードピン３０がモジュール基板から脱落してし
まう危惧はない。
【００２２】以上、本発明の好適な実施形態を説明した
が、本発明はこれに限定されるものでなく、様々な変形
が可能である。例えば上記実施形態においては、微細な
リードピンの中間部の金属皮膜部分を剥離する手順を説
明したが、リードピンの一端をゲル状部材に埋め込んで
マスキングする上記手法によって、リードピンの他端ま
で含めた部分の金属皮膜を剥離できることは明らかであ
る。また上記実施形態では、多層めっきの最外層である
金皮膜の剥離について述べたが、単層めっきの金属皮膜
の剥離や、パラジウム、すず、インジウム、銀−すず−
インジウム合金等の金以外の金属皮膜の剥離に関して
も、それらに適合する金属皮膜剥離剤を使用することに
より、本発明を適用可能なことは言うまでもない。
が、本発明はこれに限定されるものでなく、様々な変形
が可能である。例えば上記実施形態においては、微細な
リードピンの中間部の金属皮膜部分を剥離する手順を説
明したが、リードピンの一端をゲル状部材に埋め込んで
マスキングする上記手法によって、リードピンの他端ま
で含めた部分の金属皮膜を剥離できることは明らかであ
る。また上記実施形態では、多層めっきの最外層である
金皮膜の剥離について述べたが、単層めっきの金属皮膜
の剥離や、パラジウム、すず、インジウム、銀−すず−
インジウム合金等の金以外の金属皮膜の剥離に関して
も、それらに適合する金属皮膜剥離剤を使用することに
より、本発明を適用可能なことは言うまでもない。
【００２３】
【実施例】次に、本発明の作用効果を一層明確にするた
めに、本願発明者らが行った実験の結果を幾つかの実施
例として説明する。一般にマルチチップモジュール用の
リードピンは、線径０．２〜０．５mm、長さ３〜１０mm
で、その一端に直径０．４〜０．７mmのはんだボールを
備えた状態で製品化される。またリードピン表面には、
１〜３μｍのニッケルの下地層と約１．０μｍの金の最
外層とからなる多層めっきが施される。以下の各実施例
では、これに適合した構成を有するリードピンを使用し
た。
めに、本願発明者らが行った実験の結果を幾つかの実施
例として説明する。一般にマルチチップモジュール用の
リードピンは、線径０．２〜０．５mm、長さ３〜１０mm
で、その一端に直径０．４〜０．７mmのはんだボールを
備えた状態で製品化される。またリードピン表面には、
１〜３μｍのニッケルの下地層と約１．０μｍの金の最
外層とからなる多層めっきが施される。以下の各実施例
では、これに適合した構成を有するリードピンを使用し
た。
【００２４】実施例１ 図４に示す部分めっき加工装置を用いて、約５０００本
のリードピンに対し、所望位置の金めっき部分の剥離を
一斉に行った。装置の仕様及び金剥離の条件を以下に示
す。 ・装置仕様 支持板…縦１７０mm×横２００mm×厚み０．３mmのステ
ンレス板 直径約０．３３mmの貫通孔をエッチングで５４１２個形
成 ゲル状部材…油粘土（商品名「デビカ油ねんど」、株式
会社大和） ・金剥離の条件 剥離液…商品名「オーロストリッパーＬ」（日進化成株
式会社） 原液１Ｌを１０Ｌの水で希釈 剥離液の温度…４０℃ 剥離時間…６０〜９０秒 実験の結果、図５に示すリードピン３０を製造すること
ができた。しかし、油粘土に含まれる油分が、リードピ
ン３０の金めっき面に沿って這い上がり、局部的に金め
っきが剥離されない部分が残された。
のリードピンに対し、所望位置の金めっき部分の剥離を
一斉に行った。装置の仕様及び金剥離の条件を以下に示
す。 ・装置仕様 支持板…縦１７０mm×横２００mm×厚み０．３mmのステ
ンレス板 直径約０．３３mmの貫通孔をエッチングで５４１２個形
成 ゲル状部材…油粘土（商品名「デビカ油ねんど」、株式
会社大和） ・金剥離の条件 剥離液…商品名「オーロストリッパーＬ」（日進化成株
式会社） 原液１Ｌを１０Ｌの水で希釈 剥離液の温度…４０℃ 剥離時間…６０〜９０秒 実験の結果、図５に示すリードピン３０を製造すること
ができた。しかし、油粘土に含まれる油分が、リードピ
ン３０の金めっき面に沿って這い上がり、局部的に金め
っきが剥離されない部分が残された。
【００２５】実施例２ ゲル状部材として、以下に示す油分のない粘土を選択し
た以外は、実施例１と同一の装置仕様及び金剥離条件で
剥離を行った。 ・ゲル状部材…熱膨張性マイクロカプセル入り紙粘土
（商品名「かるい紙ねんど」、サンスター文具株式会
社） 実験の結果、油の這い上がりは防止できたが、油分がな
いため、ゲル状部材中に剥離液が浸透し、リードピンの
先端側で局部的に金めっきが剥離された。また、剥離液
がリードピンと支持板との間隙に浸入し、はんだボール
側でも金剥離部位が不揃いになった。
た以外は、実施例１と同一の装置仕様及び金剥離条件で
剥離を行った。 ・ゲル状部材…熱膨張性マイクロカプセル入り紙粘土
（商品名「かるい紙ねんど」、サンスター文具株式会
社） 実験の結果、油の這い上がりは防止できたが、油分がな
いため、ゲル状部材中に剥離液が浸透し、リードピンの
先端側で局部的に金めっきが剥離された。また、剥離液
がリードピンと支持板との間隙に浸入し、はんだボール
側でも金剥離部位が不揃いになった。
【００２６】実施例３ ゲル状部材として、以下に示す油分のない粘土を選択し
た以外は、実施例１と同一の装置仕様及び金剥離条件で
剥離を行った。 ・ゲル状部材…小麦粉を水で練って作製した粘土状物質 実験の結果、このゲル状部材は水分に弱く、剥離液の接
触によりベタベタに軟化してしまい、金めっきの部分剥
離は不十分な状態になった。
た以外は、実施例１と同一の装置仕様及び金剥離条件で
剥離を行った。 ・ゲル状部材…小麦粉を水で練って作製した粘土状物質 実験の結果、このゲル状部材は水分に弱く、剥離液の接
触によりベタベタに軟化してしまい、金めっきの部分剥
離は不十分な状態になった。
【００２７】実施例１〜３から、油分を含むゲル状部材
は剥離液に対する耐久性はあるが、リードピンに沿って
油が這い上がる油汚れの問題を生じ、また油分を含まな
いゲル状部材は水分に弱く、剥離液に侵される問題を生
じることが判った。ゲル状部材の耐水性と非油汚れ性
は、本質的に両立し難いものであるが、発明者らは第一
義的には非油汚れ性が重要であると考え、次の実施例４
に示す紙粘土を用いることに想到した。この紙粘土は、
パルプ繊維を主成分とし、これをポリビニルアルコール
又はカルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）のような高
粘性の合成糊料の水溶液で練り上げたものである。剥離
液の内部への浸透を防止できる程度の適当な硬さに練り
上げた紙粘土は、ゲル状部材としてリードピン先端部を
良好に被覆して剥離液から保護することができる。
は剥離液に対する耐久性はあるが、リードピンに沿って
油が這い上がる油汚れの問題を生じ、また油分を含まな
いゲル状部材は水分に弱く、剥離液に侵される問題を生
じることが判った。ゲル状部材の耐水性と非油汚れ性
は、本質的に両立し難いものであるが、発明者らは第一
義的には非油汚れ性が重要であると考え、次の実施例４
に示す紙粘土を用いることに想到した。この紙粘土は、
パルプ繊維を主成分とし、これをポリビニルアルコール
又はカルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）のような高
粘性の合成糊料の水溶液で練り上げたものである。剥離
液の内部への浸透を防止できる程度の適当な硬さに練り
上げた紙粘土は、ゲル状部材としてリードピン先端部を
良好に被覆して剥離液から保護することができる。
【００２８】実施例４ ゲル状部材として、以下に示す紙粘土を選択するととも
に、支持板に撥水処理を施した以外は、実施例１と同一
の装置仕様及び金剥離条件で剥離を行った。 ・支持板撥水処理…ポリテトラフルオロエチレン粒子２
３％を含む無電解ニッケルめっき（商品名「ニムフロ
ン」、上村工業株式会社） ・ゲル状部材…紙粘土（商品名「ころりん山のなかよし
隊」、株式会社大和） 撥水加工した支持板を用いたことにより、リードピンと
支持板との間隙への剥離液の浸入が防止され、結果とし
てはんだボール近傍の剥離部位が一定になる効果が確認
された。またゲル状部材として上記紙粘土を用いたこと
により、リードピンは油汚れを起こすこともなく、複数
のリードピンの中間部位を均一に剥離することができ
た。剥離液に浸す時間が６０〜９０秒と短時間であるか
ら、紙粘土への剥離液の浸透は回避され、リードピン先
端部が略完全に保護されることが確認できた。
に、支持板に撥水処理を施した以外は、実施例１と同一
の装置仕様及び金剥離条件で剥離を行った。 ・支持板撥水処理…ポリテトラフルオロエチレン粒子２
３％を含む無電解ニッケルめっき（商品名「ニムフロ
ン」、上村工業株式会社） ・ゲル状部材…紙粘土（商品名「ころりん山のなかよし
隊」、株式会社大和） 撥水加工した支持板を用いたことにより、リードピンと
支持板との間隙への剥離液の浸入が防止され、結果とし
てはんだボール近傍の剥離部位が一定になる効果が確認
された。またゲル状部材として上記紙粘土を用いたこと
により、リードピンは油汚れを起こすこともなく、複数
のリードピンの中間部位を均一に剥離することができ
た。剥離液に浸す時間が６０〜９０秒と短時間であるか
ら、紙粘土への剥離液の浸透は回避され、リードピン先
端部が略完全に保護されることが確認できた。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るリードピンの部分めっき方法によれば、リードピ
ンの表面の所望位置に部分的なめっき面を正確かつ容易
に形成することが可能となる。複数の孔を有した支持板
により複数のリードピンを支持して、それらリードピン
に同時に金属皮膜剥離剤を作用させる構成とすれば、リ
ードピンの大量生産にも容易に対応できる。本発明の部
分めっき方法を、マルチチップモジュール用のリードピ
ンの製造に適用すれば、補修作業を繰り返し実施しても
モジュール基板から脱落しない優れた耐久性を有するリ
ードピンが作製される。
に係るリードピンの部分めっき方法によれば、リードピ
ンの表面の所望位置に部分的なめっき面を正確かつ容易
に形成することが可能となる。複数の孔を有した支持板
により複数のリードピンを支持して、それらリードピン
に同時に金属皮膜剥離剤を作用させる構成とすれば、リ
ードピンの大量生産にも容易に対応できる。本発明の部
分めっき方法を、マルチチップモジュール用のリードピ
ンの製造に適用すれば、補修作業を繰り返し実施しても
モジュール基板から脱落しない優れた耐久性を有するリ
ードピンが作製される。
【図１】本発明に係るリードピンの部分めっき方法を概
念的に示す図である。
念的に示す図である。
【図２】本発明の一実施形態によるリードピンの部分め
っき方法を実施するための部分めっき加工装置の図で、
（ａ）支持板の斜視図、（ｂ）支持板の部分拡大断面図
である。
っき方法を実施するための部分めっき加工装置の図で、
（ａ）支持板の斜視図、（ｂ）支持板の部分拡大断面図
である。
【図３】本発明の一実施形態によるリードピンの部分め
っき方法を実施するための部分めっき加工装置の図で、
（ａ）槽及びゲル状部材の斜視図、（ｂ）槽及びゲル状
部材の部分拡大断面図である。
っき方法を実施するための部分めっき加工装置の図で、
（ａ）槽及びゲル状部材の斜視図、（ｂ）槽及びゲル状
部材の部分拡大断面図である。
【図４】本発明の一実施形態によるリードピンの部分め
っき方法を実施するための部分めっき加工装置の部分拡
大断面図である。
っき方法を実施するための部分めっき加工装置の部分拡
大断面図である。
【図５】図４のめっき加工装置によって加工されたリー
ドピンの正面図である。
ドピンの正面図である。
【図６】本発明の部分めっき方法によって形成されたリ
ードピンを使用可能なマルチチップモジュールの概略図
で、（ａ）斜視図、（ｂ）部分拡大断面図である。
ードピンを使用可能なマルチチップモジュールの概略図
で、（ａ）斜視図、（ｂ）部分拡大断面図である。
【図７】図６のマルチチップモジュールの回路基板実装
状態を示す部分拡大断面図である。
状態を示す部分拡大断面図である。
１０、３０…リードピン １２…金属皮膜 １４、４０…ゲル状部材 １６…めっき面部分 １８、４８…金属皮膜剥離剤 ３２…はんだボール ３６…支持板 ４６…抑え板 ５０…金メッキ面部分 ５２…金めっき面 ５４…ニッケルめっき面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉成 佳津正 東京都品川区東五反田２丁目３番５号 富 士通高見澤コンポーネント株式会社内 (72)発明者 二木 和之 東京都品川区東五反田２丁目３番５号 富 士通高見澤コンポーネント株式会社内 (72)発明者 西村 浩二 東京都品川区東五反田２丁目３番５号 富 士通高見澤コンポーネント株式会社内 (72)発明者 宮ノ尾 善信 東京都品川区東五反田２丁目３番５号 富 士通高見澤コンポーネント株式会社内 (72)発明者 荒井 亮治 長野県長野市大字鶴賀緑町1401番地 信光 工業株式会社内 (72)発明者 武井 信幸 長野県長野市大字鶴賀緑町1401番地 信光 工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4K057 WA20 WB01 WC05 WC10 WE30 WN01 5F067 AA16 AB07 DC02 DC04 DC07 DC12 DC17 DC18
Claims (10)
- 【請求項１】 リードピンの表面に部分的なめっき面を
形成する方法であって、 リードピンの表面全体をめっき加工し、 めっき加工した前記リードピンの一端をゲル状部材によ
って被覆し、 前記ゲル状部材の外側に露出した前記リードピンのめっ
き面部分に金属皮膜剥離剤を作用させて、該めっき面部
分の金属皮膜を剥離する、ことを特徴とするリードピン
の部分めっき方法。 - 【請求項２】 前記リードピンの表面全体に、異なる金
属皮膜を積層してなる多層めっきを施し、該多層めっき
の最外層の金属皮膜を前記金属皮膜剥離剤によって剥離
する請求項１に記載のリードピンの部分めっき方法。 - 【請求項３】 前記多層めっきが、ニッケルの下地層と
金の最外層とを備える請求項２に記載のリードピンの部
分めっき方法。 - 【請求項４】 前記リードピンの他端に膨出部分を形成
し、該膨出部分を支持しつつ前記一端を前記ゲル状部材
に埋め込む請求項１〜３のいずれか１項に記載のリード
ピンの部分めっき方法。 - 【請求項５】 前記膨出部分がはんだボールからなる請
求項４に記載のリードピンの部分めっき方法。 - 【請求項６】 複数の孔を有した支持板を用意し、該支
持板の該複数の孔の各々に前記リードピンを挿入して該
孔の縁部で前記膨出部分を支持し、複数の該リードピン
の前記めっき面部分に同時に前記金属皮膜剥離剤を作用
させる請求項４又は５に記載のリードピンの部分めっき
方法。 - 【請求項７】 前記支持板に撥水処理を施し、該支持板
と前記ゲル状部材との間に位置する前記リードピンの前
記めっき面部分の前記金属皮膜を剥離する請求項６に記
載のリードピンの部分めっき方法。 - 【請求項８】 前記撥水処理がポリテトラフルオロエチ
レン含有ニッケルめっき皮膜からなる請求項７に記載の
リードピンの部分めっき方法。 - 【請求項９】 前記リードピンの前記めっき面部分を前
記金属皮膜剥離剤に浸漬した状態で振動を加えながら前
記金属皮膜を剥離する請求項１〜８のいずれか１項に記
載のリードピンの部分めっき方法。 - 【請求項１０】 前記ゲル状部材が紙粘土からなる請求
項１〜９のいずれか１項に記載のリードピンの部分めっ
き方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29574898A JP4079527B2 (ja) | 1998-07-15 | 1998-10-16 | リードピンの部分めっき方法 |
| US09/352,354 US6268017B1 (en) | 1998-07-15 | 1999-07-13 | Method for providing a partial plating |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-240993 | 1998-07-15 | ||
| JP24099398 | 1998-07-15 | ||
| JP29574898A JP4079527B2 (ja) | 1998-07-15 | 1998-10-16 | リードピンの部分めっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000091487A true JP2000091487A (ja) | 2000-03-31 |
| JP4079527B2 JP4079527B2 (ja) | 2008-04-23 |
Family
ID=26535025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29574898A Expired - Fee Related JP4079527B2 (ja) | 1998-07-15 | 1998-10-16 | リードピンの部分めっき方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP4079527B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2003168853A (ja) * | 2001-08-13 | 2003-06-13 | Autosplice Inc | 個別半田ボール接点およびその回路基板アセンブリへの応用 |
| JP2020198411A (ja) * | 2019-06-05 | 2020-12-10 | Fdk株式会社 | 高密度実装モジュール |
| JP2020202332A (ja) * | 2019-06-12 | 2020-12-17 | 新光電気工業株式会社 | リードピン及びリードピン付き配線基板 |
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| TWI227579B (en) * | 2002-10-10 | 2005-02-01 | Matsushita Electric Works Ltd | Contact used in a connector, and method for manufacturing an element to be soldered |
| US20070279079A1 (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Jianxiang Chang | Multiple chip package test program and programming architecture |
| US7917858B2 (en) * | 2006-06-09 | 2011-03-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Engine for rendering widgets using platform-specific attributes |
| EP2078578A1 (de) * | 2008-01-10 | 2009-07-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Belotung von Löchern, Verfahren zum Beschichten und Lotgutstäbchen |
| JP5479406B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2014-04-23 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4406160A (en) * | 1979-08-02 | 1983-09-27 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Method of inspecting a resist layer on a gravure printing plate, and device for practicing same |
| GB2105749A (en) * | 1981-09-14 | 1983-03-30 | Bowthorpe Hellermann Ltd | Plating articles |
| JPH071790B2 (ja) * | 1985-11-12 | 1995-01-11 | 京セラ株式会社 | プラグイン型半導体パツケ−ジの製造方法 |
| US4946711A (en) * | 1987-10-14 | 1990-08-07 | Desoto, Inc. | Masking compositions and method for applying the same |
| US5459102A (en) * | 1993-02-19 | 1995-10-17 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of electroplating lead pins of integrated circuit package |
| US5486135A (en) * | 1994-10-31 | 1996-01-23 | Arpaio; Jerry | Vibratory tumbling machine vessel for burnishing or cleansing metal, plastic or ceramic elements |
-
1998
- 1998-10-16 JP JP29574898A patent/JP4079527B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-07-13 US US09/352,354 patent/US6268017B1/en not_active Expired - Lifetime
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| JP4521854B2 (ja) * | 2001-08-13 | 2010-08-11 | オートスプライス インコーポレイテッド | 取付部品用表面実装型接点および回路基板アセンブリ |
| JP2020198411A (ja) * | 2019-06-05 | 2020-12-10 | Fdk株式会社 | 高密度実装モジュール |
| JP7441613B2 (ja) | 2019-06-05 | 2024-03-01 | Fdk株式会社 | 高密度実装モジュール |
| JP2020202332A (ja) * | 2019-06-12 | 2020-12-17 | 新光電気工業株式会社 | リードピン及びリードピン付き配線基板 |
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Also Published As
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|---|---|
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| US6268017B1 (en) | 2001-07-31 |
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