JPS63132464A - 集積回路のリ−ド - Google Patents
集積回路のリ−ドInfo
- Publication number
- JPS63132464A JPS63132464A JP61278229A JP27822986A JPS63132464A JP S63132464 A JPS63132464 A JP S63132464A JP 61278229 A JP61278229 A JP 61278229A JP 27822986 A JP27822986 A JP 27822986A JP S63132464 A JPS63132464 A JP S63132464A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- integrated circuit
- solder
- soldering
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 206010011732 Cyst Diseases 0.000 description 2
- 208000031513 cyst Diseases 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、プリント基板のパッド上に半田ペーストを重
ね、この上にリードを載置して、全体加熱により半田付
けされる集積回路のリードに関する。
ね、この上にリードを載置して、全体加熱により半田付
けされる集積回路のリードに関する。
［従来の技術］
集積回路は、全体加熱による半田付は工法を用いてプリ
ント基板に実装する場合は、第４図乃至第６図に示すよ
うに、プリント基板１０のパッド１１上に半田ペースト
１２を重ね、ここに集積回路１のリード２を載置し、全
体加熱により半田付けを行なう。
ント基板に実装する場合は、第４図乃至第６図に示すよ
うに、プリント基板１０のパッド１１上に半田ペースト
１２を重ね、ここに集積回路１のリード２を載置し、全
体加熱により半田付けを行なう。
［解決すべき問題点］
従来の集積回路１のリード２は、全体が半田付は性の良
い材質で処理加工されている。そのため、リード２の熱
時定数がプリント基板１０上のパッド１１の熱時定数よ
り高く、熱の伝達が早いので、全体加熱による半田付は
工法を実施した場合、リード２がパッド１１より先に半
田の融点に達し、パッド１１上の半田ペースト１２は、
り一ド２に早くなじんで、その結果、上部へ吸い上げら
れてしまう（第６図参照）。そのため、リード２とパッ
ド１１との接点には半田ペースト１１が不足し、接続不
良を発生するという問題点があった。
い材質で処理加工されている。そのため、リード２の熱
時定数がプリント基板１０上のパッド１１の熱時定数よ
り高く、熱の伝達が早いので、全体加熱による半田付は
工法を実施した場合、リード２がパッド１１より先に半
田の融点に達し、パッド１１上の半田ペースト１２は、
り一ド２に早くなじんで、その結果、上部へ吸い上げら
れてしまう（第６図参照）。そのため、リード２とパッ
ド１１との接点には半田ペースト１１が不足し、接続不
良を発生するという問題点があった。
［問題点の解決手段コ
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、集積回
路のリードにおける半田付は部の集積回路よりに半田レ
ジストを塗布し、半田ペーストの吸い上げを阻止して、
半田ペーストのリード上部への付着を防止するものであ
る。
路のリードにおける半田付は部の集積回路よりに半田レ
ジストを塗布し、半田ペーストの吸い上げを阻止して、
半田ペーストのリード上部への付着を防止するものであ
る。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。第１図乃至第３図は、本発明の一実施例に関する。
る。第１図乃至第３図は、本発明の一実施例に関する。
図において１は集積回路で、複数のリード２を備えてい
る。このリード２は、半田付は性の良い材質で処理され
、その端部を内側に湾曲させて、半田付は部２ａを形成
しである。このリード２の半田付は部２ａのすぐ上側に
は、リード２の表裏両面に半田レジスト３を塗布しであ
る。この半田レジスト３は、半田が付着しない物質で、
かつ高熱によっても溶解しない、例えば熱硬化性の物質
等を用いである。
る。このリード２は、半田付は性の良い材質で処理され
、その端部を内側に湾曲させて、半田付は部２ａを形成
しである。このリード２の半田付は部２ａのすぐ上側に
は、リード２の表裏両面に半田レジスト３を塗布しであ
る。この半田レジスト３は、半田が付着しない物質で、
かつ高熱によっても溶解しない、例えば熱硬化性の物質
等を用いである。
なお、半田レジスト３は、リード２の半田付は部２ａ以
外の全面に塗布してもよい。ただし、できるだけ半田付
は部２ａの近傍に位置させることが望ましい。
外の全面に塗布してもよい。ただし、できるだけ半田付
は部２ａの近傍に位置させることが望ましい。
次に、集積回路１のプリント基板１０への実装手順につ
いて説明する。第２図に示すようにプリント基板１０の
パッド１１上に半田ペースト１２を重ね、この上に集積
回路１のリード２を載置する。この状態で、全体加熱を
行ない、半田ペースト１２を溶かし半田付けを行なう。
いて説明する。第２図に示すようにプリント基板１０の
パッド１１上に半田ペースト１２を重ね、この上に集積
回路１のリード２を載置する。この状態で、全体加熱を
行ない、半田ペースト１２を溶かし半田付けを行なう。
この際、リード２の熱時定数はパッド１１の熱時定数よ
り高いので熱の伝達が早い、そのため溶けた半田ペース
ト１２は、パッド１１に付着する前にリード２になじん
でこれに付着する。リード２に付着した半田ペースト１
２はリード２に沿って上方へ吸い上げられようとするが
、リード２途中の半田ｌ／シスト３によって吸い上げが
防止される。このため半田ペースト１２のり一ド２の上
部への付着が阻止される（第３図参照）。半田ペースト
１２は、リード２の半田付は部２ａ付近に留まり、その
後パッド１１に付着して、集積回路１はプリント基板１
０上に確実に半田付けされることとなる。
り高いので熱の伝達が早い、そのため溶けた半田ペース
ト１２は、パッド１１に付着する前にリード２になじん
でこれに付着する。リード２に付着した半田ペースト１
２はリード２に沿って上方へ吸い上げられようとするが
、リード２途中の半田ｌ／シスト３によって吸い上げが
防止される。このため半田ペースト１２のり一ド２の上
部への付着が阻止される（第３図参照）。半田ペースト
１２は、リード２の半田付は部２ａ付近に留まり、その
後パッド１１に付着して、集積回路１はプリント基板１
０上に確実に半田付けされることとなる。
［発明の効果］
以上の如く本発明によれば、リードの半田付は部の集積
回路よりに半田レジストを塗布したことにより、半田付
は時における半田のリード上部への吸い上がりを防止し
て、リードとパッドとの接続を完全にすることができ、
半田レジストを塗布するという簡単な作業で良好な半田
付は接続をなせるという効果がある。
回路よりに半田レジストを塗布したことにより、半田付
は時における半田のリード上部への吸い上がりを防止し
て、リードとパッドとの接続を完全にすることができ、
半田レジストを塗布するという簡単な作業で良好な半田
付は接続をなせるという効果がある。
第１図乃至第３図は、本発明の一実施例に関し、第１図
は集積回路の斜視図、第２図は集積回路の半田付は前の
状態を示す図、第３図は集積回路の半田付は後の状態を
示す図、第４図乃至第６図は従来の例を示す図であり、
第４図は集積回路取付は前の斜視図、第５図は半田付は
前の状態を示す図、第６図は半田付は後の状態を示す図
である。 １：集積回路 ２：リード ２ａコ半田付は部 ３：半田レジスト １０ニブリント基板 １２：半田ペースト
は集積回路の斜視図、第２図は集積回路の半田付は前の
状態を示す図、第３図は集積回路の半田付は後の状態を
示す図、第４図乃至第６図は従来の例を示す図であり、
第４図は集積回路取付は前の斜視図、第５図は半田付は
前の状態を示す図、第６図は半田付は後の状態を示す図
である。 １：集積回路 ２：リード ２ａコ半田付は部 ３：半田レジスト １０ニブリント基板 １２：半田ペースト
Claims (1)
- プリント基板のパッド上に半田ペーストを重ね、この上
にリードを載置して、全体加熱により半田付けされる集
積回路のリードにおいて、該リードにおけるプリント基
板への半田付け部の集積回路よりに、半田ペーストの吸
い上げを防止する半田レジストを塗布したことを特徴と
する集積回路のリード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61278229A JPS63132464A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 集積回路のリ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61278229A JPS63132464A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 集積回路のリ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63132464A true JPS63132464A (ja) | 1988-06-04 |
Family
ID=17594417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61278229A Pending JPS63132464A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 集積回路のリ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63132464A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7737546B2 (en) * | 2007-09-05 | 2010-06-15 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Surface mountable semiconductor package with solder bonding features |
-
1986
- 1986-11-21 JP JP61278229A patent/JPS63132464A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7737546B2 (en) * | 2007-09-05 | 2010-06-15 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Surface mountable semiconductor package with solder bonding features |
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