JPH0256989B2

JPH0256989B2 -

Info

Publication number: JPH0256989B2
Application number: JP59125216A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Takahashi
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1984-06-20
Filing date: 1984-06-20
Publication date: 1990-12-03
Also published as: JPS617063A

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕本発明は小型電子部品の半田付け装置に係り、
特に、リード線付部品とチツプ部品を同一の回路
基板にデイツプ半田付けするのに好適な半田付け
装置に関する。

〔技術的背景および問題点〕

最近、電子機器の薄形化、小型化が進められて
いるなかで、これに対応して電子部品の小型化が
進行している。この小型化の推進には、いわゆる
チツプ部品と言われるチツプコンデンサ、チツプ
抵抗が大きく貢献している。しかしながらこれら
のチツプ部品には、外部接続用のリード線がない
ために、チツプ部品の電極と回路基板の回路パタ
ーンとを半田デツプ法によつて半田付けする方法
が用いられている。ところが、特公昭55―38077
号公報で公知である通り、チツプ部品の電極部に
生じる空気やガス等による気泡によつて半田付け
がなされないチツプ部品が発生するためにチツプ
部品の電極が載置される回路基板の回路パターン
に、空気、ガスぬきのための貫通孔を形成してデ
ツプ半田を行なうことが知られている。

しかし、近年、さらに電子機器の小型化が進め
られており、これによつて、回路基板上に載置さ
れるチツプ部品の高密度化が要求されてきてい
る。このチツプ部品の高密度化のため、空気、ガ
スぬきの貫通孔を回路基板に形成するスペースが
ない等の問題が発生し、回路基板の設計、加工の
問題点となりつつある。

また、上記の問題の解決法として、半田を流動
させるいわゆる噴流式半田デツプ法が用いられる
ことがあるが、この方法では、半田の比重が非常
に大きいため、噴流させる噴出口から出てくる半
田の盛上り高さが小さいために、例えば、リード
線付部品とリード線無部品（チツプ部品）とが混
在されている回路基板では、リード線付部品のリ
ード線が、噴流槽の噴出口に当接し、部品が曲つ
たりあるいは、半田付けが出来ない等の問題点が
あつた。

〔発明の目的〕

本発明は、上記従来技術の実情に鑑みてなされ
たもので、その目的は、リード線付部品とチツプ
部品を含む小型電子部品を回路基板に簡単かつ確
実にデイツプ半田できる半田付け装置を提供する
ことにある。

〔発明の実施例〕

図面はいずれも本発明の一実施例に係り、第１
図は、半田付け装置を示す要部側面図、第２図乃
至第４図は、半田付け工程を説明する説明図、第
５図は、小型電子部品が載置された回路基板の斜
視図、第６図は、第５図の回路基板を半田槽に浸
漬させた状態の要部側面図、第７図は、半田付け
された回路基板の側面図である。

まず、第１図の半田付け装置について説明する
と、１はチエーンで、該チエーン１は、図示して
いないモーター等の駆動源によつて矢印Ａ方向に
移動する。２はアームで、、該アーム２は、その
一端部２ａがチエーン１の所定箇所に回動自在に
軸支されている。３はレールで、該レール３は、
チエーン１に略平行して配置されており、このレ
ール３上をアーム２の他端部２ｂに配置されたロ
ーラー４が移動可能に取り付けられている。５は
回転軸で、該回転軸５は、ローラー４を軸支する
ためのものである。６は、基板台で該基板台６
は、腕部６ａと保持部６ｂとから成つており、腕
部６ａはローラー４に固着され、保持部６ｂに
は、第５図に示すような回路基板７が載置され
る。８は半田槽、９は半田槽８内で溶解された半
田である。

また、前記レール３には、半田槽８と対向する
略中央位置に下方に〓字形に屈曲部１０が形成さ
れている。該屈曲部１０は、傾斜部１０ａ，１０
ｂと平端部１０ｃ，１０ｄと凸部１０ｅとから構
成されている。

上述の如き構成の半田付け装置の動作につい
て、説明すると、まず、基板台６の保持部６ｂ
に、所定のチツプ部品７ａ、リード線付抵抗７
ｂ、およびリード線付トランジスタ７ｃ等が載置
された回路基板７（第５図参照）を水平になるよ
う、すなわち、回路基板７の裏面と半田９の表面
とが平行になるように載せる。次に、チエーン１
を駆動源によつて矢印Ａ方向に移動させると、ア
ーム２の他端部２ｂに係合されたローラー４は、
レール３上を同じく矢印Ａ方向に移動される。そ
して、第２図に示すようにローラー４が屈曲部１
０の一方の傾斜部１０ａに添つて矢印Ｂ方向に下
降し、一方の平端部１０ｃに移送される。このと
き回路基板７は、それを保持する基板台６がアー
ム２の他端部２ｂに回転自在に軸支されているた
め、半田槽８内の溶解された半田９の表面に対し
水平状態を保つたまま浸漬される。したがつて、
第６図に示す如く、リード線付抵抗７ｂや、リー
ド線付コンデンサ７ｄ等のリード線付の電子部品
は、回路基板７に形成されたリード線が通る貫通
孔７１……を介して、浸漬半田付け時に発生する
フラツクスにより発生するガスが回路基板７の上
面にぬけ、よつて回路パターン７２……と抵抗７
ｂ、コンデンサ７ｄ等のリード線は、充分半田付
けされる。しかし、チツプ部品７ａ，７ａが近接
して配置されている部分７３には、ガスが滞留
し、このガスによつて、その部分７３には半田９
が流れ込むことができず、半田付けされていな
い。（第８図参照）次にチエーン１がさらに矢印Ａ方向に移動する
と、第３図に示す如く、ローラー４はレール３に
形成された屈曲部１０の凸部１０ｅ乗り上げるこ
とになり、よつて基板台６に載せられた回路基板
７は矢印Ｃ方向に持上げられ半田９の上面から一
度離れる。これによつてチツプ部品７ａの近接部
分７３に滞留していたフラツクス等によるガは、
外部に逃げる。

さらに第４図に示す如く、チエーン１が矢印Ａ
方向に移動すると、ローラ４は、屈曲部１０の凸
部１０ｅからはずれ、他方の平端部１０ｄに移送
され、再び、回路基板７の下面は、半田９の表面
に浸漬することになる。このときは、二度目の浸
漬であり、回路パターン７２……の多くの面積に
すでに半田９が着いているため、フラツクス等に
よるガスの発生は、ごく僅かであるために、先の
工程によつてチツプ部品７ａ，７ａが近接して配
置されている部分７３にも十分半田９が入り込ん
で半田付けができる。（第７図参照）この後、さらにチエーン１が矢印Ａ方向に移動
し、図示していないが、他方の傾斜部１０ｂをロ
ーラー４が上がり、回路基板７は、基板台６とと
もに矢印Ｃ方向に引き上げられ、これも図示しな
い次工程に送られるものである。

上記一実施例にあつては、リード線付部品のリ
ード線を貫通孔に挿入すると共に、チツプ部品を
回路基板に接着剤等で仮固定した後に、半田槽に
浸漬するといういわゆるデツプ半田において、半
田槽への回路基板の浸漬途中において、一度半田
面から回路基板を離す、いわゆるジヤンピングさ
せるような工程を有することによつて、回路基板
上にガスぬき孔を形成する必要がなく、よつて回
路基板の集積密度を高めることができるばかり
か、回路基板の設計が容易にでき、このため、回
路基板製作の金型も簡単なものとなつて、全体と
して安価なものとなる。

また、半田付け装置としても、半田デツプ途中
で、ジヤンプ部、例えば、基板移送用のレール途
中に凸部を形成するだけの簡単な装置によつてで
きるために、従来この種の回路基板への半田付け
装置として、いわゆる噴流式装置という比較的、
装置コストの高いものを使用する必要もなく、一
般的な溶解半田槽を用いることができるため、こ
の面からも、安価に製造すことができるという効
果をも奏する。

さらに、基板台をアームに回転自在に連結した
ため、レールに沿つて変化するアームの姿勢に拘
らず、回路基板を水平状態に保つたまま搬送する
ことができる。このため、回路基板は半田の表面
に対して平行に浸漬、離脱を繰り返すことにな
り、デイツプ半田時にリード線付部品が傾いたり
脱落するおそれが少なくなるばかりでなく、半田
が回路基板の裏面に均一にまわるため、半田付け
の信頼性が高まる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、リード
線付部品とチツプ部品を装着した回路基板を溶融
半田に対して水平状態を保つたままジヤンピング
させるものであるから、回路基板にガスぬき用の
孔をわざわざ形成することなくチツプ部品を半田
付けできるばかりでなく、リード線付部品につい
ても傾きや脱落を生じることなく半田付けするこ
とができ、よつて、製造コストの低減化が図れる
と共に半田付けの信頼性が向上するという効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

図面は、いずれも本発明に係り、第１図は、半
田付け装置を示す要部側面図、第２図乃至第４図
は、半田付け工程を説明する説明図、第５図は、
回路基板の斜視図、第６図は、第５図の回路基板
を半田槽に浸漬させた要部側面図、第７図，第８
図は、各半田付け工程における回路基板の側面図
である。１…チエーン、２…アーム、３…レール、４…
ローラ、６…基板台、７…回路基板、７ａ…チツ
プ部品、８…半田槽、９…半田。

Claims

【特許請求の範囲】

１リード線付部品およびチツプ部品が装着され
た回路基板を溶融半田の表面に浸漬し、これを溶
融半田から離間した後、再び溶融半田の表面に浸
漬することにより、前記リード線付部品のリード
線と前記チツプ部品の電極とを前記回路基板の回
路パターンに半田付けする小型電子部品の半田付
け装置において、水平方向に駆動される移動体
と、この移動体に回転自在に設けられたアーム
と、このアームの自由端側に軸支され前記回路基
板を保持する基板台と、前記移動体の下方に配設
され底面の一部に凸部を有する屈曲部が設けられ
たレールとを備え、前記移動体に連動して前記ア
ームの自由端部が前記レールの屈曲部上を移動す
ることにより、前記基板台が前記回路基板を水平
状態に保つて上下動するように構成したことを特
徴とする小型電子部品の半田付け装置。