JPS617063A

JPS617063A - 小型電子部品の半田付け装置

Info

Publication number: JPS617063A
Application number: JP12521684A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Takahashi; 義明高橋
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1984-06-20
Filing date: 1984-06-20
Publication date: 1986-01-13
Also published as: JPH0256989B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕本発明は、小型電子部品の半田付は方法に関し、詳しく
は、チップ型電子部品を回路基板にチップ半田によって
半田付けする方法に関する。

〔技術的背景および問題点〕

最近、電子機器の薄形化、小型化が進められているなか
で、これに対応して電子部品の小型化が進行している。

こめ小型化の推進には、いわゆるチップ部品と言われる
チップコンデンサ、チップ抵抗が大きく貢献している、
しかしながらこれらのチップ部品には、外部接続用のリ
ード線がないためＫ、チップ部品の電極と回路基板の回
路パターンとを半田デツプ法によって半田付けする方法
が用いられている。ところが、特公昭５５−３８０７７
月公報で公知である通り、チップ部品の電極部に生じる
空気やガス等による気泡によって半田伺けがされないチ
ップ部品が発生するためにチップ部品の電極が載置され
る回路基板の回路パターンに、空気、ガスぬきのための
貫通孔を形成してチップ半田を行なうことが知られてい
る。

しかし、近年、さらに電子機器の小型化が進められてお
り、これによって、回路基板上に載置されるチップ部品
の高密度化が要求されてきているうこのチップ部品の高
密度化のため、空気、ガスぬきの貫通孔を回路基板に形
成するスペースがない等の問題が発生し、回路基板の設
計、加工の問題点となりつつある。

また、上記の問題の解決法として、半田を流動させるい
わゆる噴流式牛田デソグ法が用いられることがあるが、
この方法では、半田の比重が非常に大きいため、噴流さ
せる噴出口から出てくる半田の盛上り高さが小さいため
に、例えば、リード線伺部品とリード線無部品（チップ
部品）とが混在されている回路基板では、リード線付部
品のリード線が、噴流槽の噴出口に当接し、部品が曲り
たりあるいは、半田付けが出来ない等の問題点があった
。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、小型電子部品が載置された回路基板を
簡単かつ安価、確実に半田付けができる半田チップ方法
を提供することにある。

〔発明の実施例〕図面はいずれも本発明の一実施例に係り、第１図は、半
田伺は装置を示す要部側面図、第２図乃至第４図は、半
田＋１づ゛工程を説明する１９明図、第５図は、小型電
子部品が餐、置された回路基板の斜視図、第６図は、第
５図の回路基板を半田槽に浸漬させた状態の要部側面図
、第７図は、半田伺けされた回路基板の側面図である。

まず、第１図の半田付は装置について説明すると、１は
チェーンで、該チェーン】は、図示していないモーター
等の駆動源によって矢印Ａ方向に移動する。２はアーム
で、該アーム２は、その一端部２ａがチェーン１の所定
箇所に回動自在に軸支されている。３はレールで、該レ
ール３は、チェーン１に略平行して配置されており、こ
のレール３上をアーＪ−２の他端部２ｂＫ配置されたロ
ー２−４が移動可能に取り付けられている。５は回転軸
で、該回転軸５は、ローラー４を軸支するためのもので
ある。６は、基板台で該基板台６は。

腕部６ａと保持部６ｂとから成っており、腕部６ａはロ
ーラー４に固着され、保持部６ｂ釦は、第５図に示すよ
うな回路基板７が載置される。８は半田槽、９は、半田
槽８内で溶解された半田である。

また、前記レール３１１？１．は、半田槽８と対向する
略中央位置に下方ｆ　口字形に屈曲部１０が形成されて
いる。該屈曲部１０は、傾斜部ＩＱａ　、　１０ｔ）　
　と平端部１０ｃ　、　　１０ｄと凸部１０ｅとから構
成されている。

上述の如き構成の半田付は装置の動作につり・て、説明
すると、まず、基板台６の保持部６ｂに、所定のチップ
部品７ａ、リード線付抵抗７ｂ、およびリード線付トラ
ンジスタ７Ｃ等が載置された回路基板７（第５図参照）
を１せる９次に、チェーンｌを駆動源によって矢印入方
向に移動させると、アーｂ２の他端部２ｂに係合された
ローラー４は、レール３上を同じく矢印Ａ方向に移動さ
れる。そして、嬉２図に示すようにローラー４が屈曲部
１０の一方の傾斜部１０ａ　Ｋ添って矢印Ｂ方向に下降
し、一方の平端部１０ｃに移送される。このとき回路基
板７の下面は、半田槽８内の溶解された半田９の表面に
浸漬することになる、このとき、第６図に示す如く、リ
ード線付抵抗７ｂや、リード線付コンデンサ７ｄ等のリ
ード締付の雷、子部品は、回路基板７に形成されたリー
ド線が通る貫通孔７１・・・・・・を介して、浸漬半田
付は時に発生するフラックスにより発生するガスが回路
基板７の上面にぬけ、よって回路パターン７２・・・・
・・と抵抗７ｂ、　　コンデンサ７ｄ等のリード線は、
充分半田付げされる。

しかし、チップ部品７ａ、７ａが近接して配置されてい
る部分７３には、ガスが滞留し、このガスによって、そ
の部分７３には半田９が流れ込むことができず、半田付
けされていない。（第８図参照）次にチェーン１がさらに矢印Ａ方向に移動すると、第３
図に示す如く、ローラー４はレール３に形成された屈曲
部１０の凸部１０ｅ乗り上げることになり、よって基板
台６に載せられた回路基板７は矢印Ｃ方向に持上げられ
半田９の上面から一度離れる１、これによってチップ部
品７ａの近接部分７３に滞留していたフラックス等によ
るガスは、外部に逃げる。

さらに第４図に示す如く、チェーン１が矢印Ａ方向に移
動すると、ローラ４は、屈曲部１０の凸部１０ｅからは
ずれ、他方の平端部１０ｄに移送され、再び、回路基板
７の下面は、半田９の表面に浸漬することになる。との
ときは、二度目の浸漬であり、回路パターン７２・・・
・の多くの面積にすでに半Ｕｉ−１９が着いているため
、フラックス等によるガスの発生は、ごく僅かであるた
めに、先の工＆ｊＫよってチップ部品７ａ、７ａが近接
して配置されている部分７３にも十分半田９が入り込ん
で半田付けができる。（第７図参照）この後、さらにチェーン１が矢印入方向に移動し、図示
していないが、他方の傾斜部１０ｂをローラー４が上が
り、回路基板７は、基板台６とともに矢印Ｃ方向に引き
上げられ、これも図示しない次工程に送られるものであ
る。

〔本発明による効果〕

本発明は、上述した如く、チップ部品を回路基板に接着
剤等で仮固定した後洗、半田槽に浸漬するといういわゆ
るチップ半田眞おいて、半田槽への回路基板の浸漬途中
において、一度半田面から回路基板を離す、いわゆるジ
ャンピングさせるような工程を有することによって、回
路基板上にガスぬき孔を形成する必要がなく、よって［
［ｉｉ路基板の集積密度を高めることができるばかりか
、回路基板の設計が容易にでき、このため、回路基板製
作の金型も簡岸なものとなって、全体として安価なもの
となるうまた、半田付は装置としても、半田デツプ途中で、ジャ
ンプ部、例えば、基板移送用のレール途中に凸部を形成
するだけの簡単な！↓僅によってできるために、従来こ
の種の回路基板−の半田付は装置として、いわゆる噴流
式％＃゛！という比較的、装置コストの品いものを使用
する必要もなく、一般的な溶解半田槽を用いることがで
きるため、この面からも、安価に製造することができる
という効果をも奏する。

【図面の簡単な説明】

図面は、いずれも本発明に係り、第１図は、半田付げ装
置を示す要部側面図、第２図乃至第４図は、半田付は工
程を把、明する説明図、第５ヅ′１は、回路基板の斜視
図、第６図は、第５１９’／ｌの回路基板を半田槽に浸
漬させた要部側面図、第７図、１８図は、各半田付は工
程における回路基板の仙（面図である。１・・・・・・チェーン、２・・・・・・アーム、３・
・・・・・レール、４・・・・・・ローラ、６・・・・
・基板台、７・・・・・回Ｉ＠基板、７ａ・・・・・チ
ップ部品、８・・・・・・半田槽、９・・・　半田。第１図第２図第３図第４図第５図第６図ｂ

Claims

【特許請求の範囲】

半田が溶解されている半田槽と、小型電子部品が装着さ
れた回路基板が搭載される基板台と、該基板台を半田槽
外から半田槽内の溶解半田の上面へ移送するための回路
基板搬送手段とを有する半田付け装置における小型電子
部品の半田付け方法において、前記回路基板が半田槽内
の溶解された半田上面に浸漬される第１の工程と回路基
板が溶解半田上面から離間される第２の工程と、回路基
板が再び溶解半田上面に浸漬される第３の工程とを有す
ることを特徴とする小型電子部品の半田付け方法。