JPH0817983A - 半田めっき装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード１ａを有する電子部品のリード１ａを
溶融半田に浸漬して半田めっきする装置に関する。 【構成】 外装部の一つの面からリード１ａを導出した
電子部品をそのリード１ａを収容して起立させるリード
ガイド７と、上下動並びに水平動して起立した電子部品
の外装部を保持しリード１ａを下にして電子部品２をリ
ードガイド７から取り出し移動させる保持部８と、保持
部８の移動経路に沿って配置された溶融半田槽とを備え
た半田めっき装置において、上記電子部品を起立させる
リードガイド７の下方に、電子部品のリード１ａ下端を
支持して電子部品を所定の高さ位置に持ち上げるリード
高さ位置設定手段１１を配置したことを特徴とする。 【効果】 電子部品保持部８によって保持される電子部
品または電子部品中間構体２の高さ位置を正確に設定で
き、リード１ａの半田めっきの品質を安定させることが
でき、定期検査や清掃の繰返し期間を延長できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードを有する電子部
品のリードを溶融半田に浸漬して半田めっきする装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】リード付き電子部品の中間構体（以下単
に中間構体という）の一例を図４から説明する。図にお
いて、１はリードフレームで、多数本一組のリード１ａ
を多数組、その中間部乃至外端部を平行配列し、その中
間部及び外端部をそれぞれタイバ１ｂと連結片１ｃにて
連結一体化したものである。このリードフレーム１の要
部に電子部品本体（図示せず）をマウントし、電子部品
本体の電極とリード１ａとを電気的に接続して、さらに
電子部品本体を含むリードフレーム１上の要部を樹脂１
ｄにて被覆した後、この中間構体２はタイバ１ｂ、連結
片１ｃが切断除去され個々の電子部品に分離される。こ
の電子部品は、一般的に半田付けにて印刷配線基板への
実装されるが、実装性を良好にするため、リード１ａに
半田付け性の良好な金属や合金がめっきされる。ここ
で、電力用電子部品などのようにリード１ａの間隔が充
分大きい場合には、溶融半田にリード１ａを浸漬してめ
っきする方法が一般的に採用されている。この場合、個
々の電子部品に分離すると半田めっき作業がやりにくい
ので、タイバ１ｂのみ切断除去し、連結片１ｃにて多数
本のリード１ａを連結一体化した中間構体２の状態で、
そのリード１ａを溶融半田に浸漬して一括してめっきし
ている。

【０００３】この種半田めっき装置の一例を図５及び図
６から説明する。図において、３は中間構体２を載置し
て水平動する電子部品供給部、４，４は一対の駆動側歯
車５，５と従動側歯車６，６のそれぞれの間に装架され
たチェンコンベア、７，７は中間構体２のリード１ａを
ガイドするスリット７ａを有しチェンコンベア４，４の
外周にその周方向に一定間隔で装着されたリードガイ
ド、８はチェンコンベア４，４の上方からさらにその前
方に水平動し所定のポジションで上下動し、リードガイ
ド７によって起立した中間構体２の外装部を保持してリ
ード１ａを下にし中間構体２をリードガイド７から取り
出し移動させる保持部、９，１０は保持部８の移動経路
に沿って順次配置されたフラックス槽及び溶融半田槽を
示す。このリードめっき装置の動作を以下に説明する。
まず、中間構体２をチェンコンベア４から離隔させてそ
の上に電子部品供給部３に載置する。次にリードガイド
７がチェンコンベア４上をリードガイド７のスリット７
ａが水平になったところで、電子部品供給部３を水平動
させて、リード１ａをスリット７ａに挿入させる。これ
により、チェンコンベア４が回転すると中間構体２は起
立し、外装部１ｄが上側にリード１ａが下側になって搬
送される。

【０００４】この中間構体２は順次リードガイド７に挿
入されて、チェンコンベア４上で所定の間隔で配列され
る。このようにして電子部品が起立した状態でチェンコ
ンベア４上に並ぶと、保持部８が降下して電子部品の外
装部１ｄをクランプし、再度上昇して前方に移動してフ
ラックス槽９上で降下し中間構体２のリード１ａをフラ
ックス９ａ内に挿入する。そしてリード１ａにフラック
スを付着させる作業が完了すると再度保持部８を上昇さ
せて前進させ、電子部品２のリード１ａを溶融半田槽１
０の溶融半田１０ａに浸漬する。これにより半田はフラ
ックスにより清浄化されたリード１ａの表面を這い上が
り半田めっきを完了する。この作業が完了すると保持部
８は図示しないが、中間構体２をリード洗浄部に送り込
みリード１ａに付着したフラックスを除去して、さらに
前方の取り出しポジションで保持部８から中間構体２を
解放して、チェンコンベア４上に戻る。この間にもチェ
ンコンベア４上では中間構体２の配列作業は継続され、
保持部８がチェンコンベア４上に戻ると直ちに次ぎの中
間構体２を保持して上記動作を繰り返すことができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記リード
めっきは、リードに予めフラックスを塗布し、溶融半田
にリード１ａを浸漬した際の加熱によりフラックスを活
性化しリード１ａ表面の酸化膜を除去して半田がリード
１ａ素地に直接接触するようにしている。このフラック
スは加熱によりリード１ａ表面を這い上がるため、リー
ド１ａに浸漬する際の高さ位置は厳密に設定する必要は
なく、むしろフラックスの這い上がり量が多すぎると樹
脂に付着したり樹脂とリード１ａの界面から外装部の内
部に侵入し内部の電気的接続部を腐食させるなどの問題
を生じるため、めっきの必要な高さ位置より低めに設定
している。一方、半田はフラックスによりリード１ａ表
面を這い上がるというものの、低めに設定すると、めっ
き高さ位置がばらつき、高めに設定すると溶融半田の温
度や浸漬時間によってはリード１ａを伝導した熱が電子
部品の機能を損なう虞があるため、リード１ａ外端から
の長さを設定し、タイバ１ｂの巾の位置を基準にその１
／３乃至１／２まで溶融半田に浸漬するようにしてい
る。

【０００６】このような基準により、通常は良好な半田
めっきができるが、局部的に半田の這い上がり不足によ
り半田めっき不良を生じることがあった。その原因とし
て、リードガイド７やチェンコンベア４の寸法のばらつ
き、リードガイド７とチェンコンベア４の取り付け位置
ずれなどのほか、中間構体２のリード１ａを溶融半田に
浸漬する際に、半田が跳ねて湯玉となり、これが保持部
８に付着して、チェンコンベア４上に運ばれ、続く中間
構体２を保持する際の振動や衝撃で半田湯玉が保持部８
から外れ、リードガイド７内に落ち込み、リードガイド
７に挿入された中間構体２はこの湯玉上にのり、他の中
間構体２より持ち上げられた状態で保持部８に保持さ
れ、その結果として溶融半田へのリード１ａ浸漬深さが
不足することがあげられる。半田の湯玉は直径が１ｍｍ
未満のものが多いが、中には２ｍｍを越えるものもあり
このような湯玉ではタイバ巾が２ｍｍ未満のものでは完
全に半田めっきの基準から外れるため対策が必要であっ
た。そのため、めっき不良が発生しなくても一週間に一
回程度の頻度で定期的に点検を行い、リードガイド７や
チェンコンベア４、保持部８などを清掃する必要があ
り、作業が煩雑であった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、外装部の一つの面から
リードを導出した電子部品をそのリードを収容して起立
させるリードガイドと、上下動並びに水平動して起立し
た電子部品の外装部を保持しリードを下にして電子部品
をリードガイドから取り出し移動させる保持部と、保持
部の移動経路に沿って配置された溶融半田槽とを備えた
半田めっき装置において、上記電子部品を起立させるリ
ードガイドの下方に、電子部品のリード下端を支持して
電子部品を所定の高さ位置に持ち上げるリード高さ位置
設定手段を配置したことを特徴とする半田めっき装置を
提供する。この場合、底面の一部を開口したリードガイ
ドを無端状回転体の外周に装着し、開口部を通してリー
ド高さ位置設定手段を上下動させることができる。ま
た、リードガイドの開口部を側壁に連通させ、かつリー
ド高さ位置設定手段をリードガイドの側壁からリードガ
イド内に挿入させることもできる。この場合、リードガ
イドより挿入されるリード高さ位置設定手段の挿入側上
面にテーパ面を形成することによりリードガイド内の電
子部品の持ち上げをスムーズにできる。

【０００８】

【作用】本発明は、上記課題解決手段により、中間構体
はリードガイドから独立したリード高さ位置設定手段に
より高さ位置が設定され、チェンコンベア上を移動中に
中間構体に振動を付与できるため半田湯玉の再付着がな
くリードの半田付け高さ位置のずれを防止でき、良好な
めっきができる。

【０００９】

【実施例】以下に本発明の実施例を図１及び図２から説
明する。図において、図５と同一符号は同一物を示し説
明を省略する。図中相違するのは、リードガイド７の下
面に移動方向の前後壁に連通する開口部７ｂを形成し、
この開口部７ｂの移動軌跡上でチェンコンベア４間にリ
ード高さ位置設定手段１１を設けたことのみである。こ
のリード高さ位置設定手段１１は前記開口部７ｂに挿入
される前端側上面にテーパ面を形成し、進行してくる中
間構体２のリード１ａ外端（下端）とスムーズに係合
し、中間構体２をスムーズに持ち上げる。また移動する
中間構体２とリード高さ位置設定手段１１との間で擦れ
あい微小な振動を中間構体２に付与でき、リードガイド
７内に付着した半田湯玉が中間構体２に再付着するのを
防止でき、リードガイド７内での平面的にみた中間構体
２の位置ずれをなくすことができ、保持部８に保持され
た電子部品の高さ位置だけでなく、保持姿勢も均一にで
き、良好なめっきができる。そのため、定期点検、清掃
の繰返し期間を延長できる。上記実施例では、リードガ
イド７の開口部７ｂは、チェンコンベア４，４の内側に
配置したが、中間構体２の両端をリードガイド７の両端
から突出させ、この突出部分を開口部とし、中間構体の
突出部分をリード高さ位置設定手段１１にて支持させて
もよい。

【００１０】また開口部７ｂは図１実施例ではリードガ
イド７の前後壁に連通させたが、底面のみでもよく、こ
の場合には、保持部８が中間構体２を保持し取り出す位
置に上下動して開口部７ｂ内に挿入されるリード高さ位
置設定手段１１を設ければ良い。またリードガイド７は
チェンコンベア４だけでなく、例えば軸周りを回転する
回転ドラムの外周に装着してもよく、この場合には軸方
向の両側壁にリードガイド７内に連通する開口部を設
け、この開口部からリード高さ位置設定手段１１を挿入
させるようにしてもよい。さらにはリードガイド７は箱
状だけでなく、例えば図３に示すように、Ｌ字状に折り
曲げた平板１２にスリット１２ａを形成し、その外方に
中間構体２の横ずれを防止するストッパ１２ｂを設けた
構造でも良く、この場合には、リードガイド７間の下方
は半田の湯玉などの異物に起因する問題は生じないが、
リードガイド７、チェンコンベア４などの寸法のばらつ
きに起因する問題も容易に解決できる。

【００１１】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
保持部によって保持される電子部品または電子部品中間
構体の高さ位置を正確に設定でき、リード１ａの半田め
っきの品質を安定させることができ、定期検査や清掃の
繰返し期間を延長できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例を示す側面図

【図２】 図１装置のＢ−Ｂ断面図

【図３】 リードガイドの変形例を示す要部斜視図

【図４】 電子部品中間構体の一例を示す斜視図

【図５】 本発明の前提となる半田めっき装置の側面図

【図６】 図５装置のＡ−Ａ断面図

【符号の説明】

１ａ リード １ｂ タイバ ２ 電子部品中間構体 ３ 電子部品供給部 ７ リードガイド ８ 電子部品保持部 １１ リード高さ位置設定手段 １０ 半田槽

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】外装部の一つの面からリードを導出した電
   子部品をそのリードを収容して起立させるリードガイド
   と、上下動並びに水平動して起立した電子部品の外装部
   を保持しリードを下にして電子部品をリードガイドから
   取り出し移動させる保持部と、保持部の移動経路に沿っ
   て配置された溶融半田槽とを備えた半田めっき装置にお
   いて、上記電子部品を起立させるリードガイドの下方
   に、電子部品のリード下端を支持して電子部品を所定の
   高さ位置に持ち上げるリード高さ位置設定手段を配置し
   たことを特徴とする半田めっき装置。
2. 【請求項２】底面の一部を開口したリードガイドを無端
   状回転体の外周に装着し、開口部を通してリード高さ位
   置設定手段が上下動することを特徴とする請求項１に記
   載の半田めっき装置。
3. 【請求項３】リードガイドの開口部を側壁に連通させ、
   かつリード高さ位置設定手段をリードガイドの側壁から
   リードガイド内に挿入したことを特徴とする請求項２に
   記載の半田めっき装置。
4. 【請求項４】リードガイドより挿入されるリード高さ位
   置設定手段の挿入側上面にテーパ面を形成したことを特
   徴とする請求項３に記載の半田めっき装置。