JPH01191458A - 半田付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明はフラットパッケージ型素子（以下ＦＰ素子と略
称）の外方に導出された端子リードに半田を被着させる
のに適する半田付は装置に関する。

（従来の技術） 電子機器類の小型化を目的にＦＰ素子や抵抗体などの電
子部品を配線基板に実装して高密度実装回路板を構成す
ることが知られている。ところで、この種の高密度実装
回路板の構成においては、配線基板の所定面にＦＰ素子
を位置決めした後、この位置決めで対応する配線基板面
上のリードパターン−にそれぞれ対接させたＦＰ素子の
端子リード上に例えばクリーム半田を被着させる０次い
で前記被着させたクリーム半田を例えばレーザビームや
赤外熱線などで照射加熱し、溶融させて半田付けして電
気的な接続および基板への固定化を図っている。

（発明が解決しようとする課題） しかし上記配線基板にＦＰ素子を実装する過程での半田
付けにおいては次のような不都合がある。すなわち配線
基板上の所定位置にＦＰ素子を位置合せし、配設した後
、そのＦＰ素子の端子リードにクリーム半田を例えばシ
リンダを介して供給、被着させた場合、クリーム半田自
体の粘性の大きさによって過剰に被着し易い、このため
前記端子リードを配線基板上のリードパターンとの半田
付けで所謂る半田ボールが生成したりあるいは隣接する
端子リード間の電気的短絡を招来し易いという不都合が
往々経験される。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、垂直面に移動ないし回転が可能にＦＰ素子を
吸引保持するピックアップと、このピックアップをＸ、
Ｙ方向に移動し、またピックアップをその軸を中心に回
転させる駆動機構と、前記ピックアップに吸引保持され
たＦＰ素子の外方に導出されている端子リード（端子リ
ード列）を浸漬する上端開口の溶融半田槽とを具備する
ことを特徴とする。

（作　用） 本発明によれば、ＦＰ素子は垂直方向に立てられた状態
でピックアップに吸引保持され、そのピックアップの駆
動に従いＸ、Ｙ上方向に適宜搬送される。しかして溶融
半田槽上に搬送された時点でＦＰ素子下方の一辺に導出
された端子リード列（群）がその半田槽に浸漬しうるよ
うにピックアップを下方に移動するとともに適宜回転さ
せ、位置決めして下方の一辺に導出された端子リード列
（群）を半田槽内の溶融半田洛中に浸漬する。

かくして所定の端子リード群について半田を被着させた
後ピックアップを上昇移動させ、そのピックアップを回
転駆動しＦＰ素子の他の辺を下方にして再び半田槽内の
溶融半田路中に浸漬、引上げの動作を繰返すことにより
各辺の端子リード群毎に所要の半田付けを行ないうる。

〈実施例） 以下添附図を゛参照して本発明の詳細な説明する０図は
本発明に係る半田付は装置の要部を示したもので、第１
図は一部を断面的に示した側面図であり、また第２図は
斜視図である。

図において符号１は垂直面内で方向変換可能にＦＰ素子
２を吸引保持するピックアップを示し、３は前記ピック
アップ１にて主面が垂直方向に位置して吸引保持された
ＦＰ素子２の外方に導出（突設）された端子リード（群
）を示し、また４は前記ピックアップ１に吸引保持され
たＦＰ素子２の端子リード３を浸漬（選択的に）し、そ
の端子リード３に所要の半田を被着するための上端開口
の溶融半田槽である。しかして上記ピックアップは図示
してない駆動機構によってＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動しうる
とともに吸引保持したＦＰ素子２を垂直面に保持したま
ま回転させうるように梢成しである。

次に上記構成の半田付は装置の作用を説明する。

先ず駆動機構によってピックアップ１をＸ、Ｙ、Ｚ方向
に適宜動作させ例えばトレイに収容されているＦＰ素子
２をそのＦＰ素子２の主面が垂直方向にあるようにＦＰ
素子２を吸引保持する。かくしてＦＰ素子２を吸引保持
した状態で、さらにピックアップ１を動作させ、前記吸
引保持したＦＰ素子２を溶融半田槽４上に搬送する。こ
こでピックアップ１に吸引保持されているＦＰ素子２の
方向を合せる。つまりＦＰ素子２の下辺の端子リード（
群）３先端が略水平に位置してするように適宜ピックア
ップ１を回転させ位！（方向）合せした後、ピックアッ
プ１を下方に移動させ、ＦＰ素子２の下辺の端子リード
群３を選択的に溶融半田４′中に浸漬し所要の半田被着
を行なう、上記半田溶に浸漬した後ピックアップ１を動
作しＦＰ素子２を上方に移動させ、そのＦＰ素子２にお
いて、半田付けずべき他の端子リード群３が下辺になる
ようピックアップ１を回転させて、上記半田溶への浸漬
、引上げの動作を順次繰返すことによってＦＰ素子の端
子リード群について容易に所要の半田付け（被着）を行
ないうる。

［発明の効果コ 上記の如く本発明に係る半田付は装置によれば、ＦＰ素
子の各辺に外方に導出して設けられている端子リード群
について各辺の端子リード群毎に選択的に所要の半田付
けを行ないうる。しかもこの半田付は作業は容易かつ速
かなうえ、半田被着も適量に抑え易いので、上記ＦＰ素
子を配線基板上に実装配設する場合に適する半田付は装
置となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半田付は装置の要部にっいて一部
を断面的に湿した側面図、第２図は第１図の半田付は装
置を斜視的に示した斜視図である。 １・・・・・・・・・ピックアップ ２・・・・・・・・・ＦＰ素子 ３・・・・・・・・・ＦＰ素子の端子リード４・・・・
・・・・・溶融半田槽

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　垂直方向で方向変換可能にフラットパッケージ型素子
   を吸引保持するピックアップと、前記ピックアップをＸ
   、Ｙ、Ｚ方向に移動する駆動機構と、前記ピックアップ
   に吸引保持されたフラットパッケージ型素子の外方に導
   出された端子リードを浸漬する上端開口の半田溶融槽と
   を、具備して成ることを特徴とするフラットパッケージ
   型素子の端子リード用半田付け装置。