JPH07212022A - 半田ボール電極形成方法及びその半田ボール電極形成方法に用いる半田供給治具 - Google Patents
半田ボール電極形成方法及びその半田ボール電極形成方法に用いる半田供給治具Info
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- JPH07212022A JPH07212022A JP725394A JP725394A JPH07212022A JP H07212022 A JPH07212022 A JP H07212022A JP 725394 A JP725394 A JP 725394A JP 725394 A JP725394 A JP 725394A JP H07212022 A JPH07212022 A JP H07212022A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 確実にかつ安価に半田ボール電極を形成す
る。 【構成】 回路基板９上に形成された接続用の金属パッ
ド１０上に半田ボール電極を形成する方法であって、所
望の金属パッド１０上に線状半田１５を必要な分だけ加
熱して滴下させ、回路基板９を線状半田１５の溶融点以
上に加熱する。 【効果】 転写治具を用いた場合に発生するボール半田
の吸着不良または回路基板への転写不良の発生がなく歩
留りが向上し、また、ボール半田の加工が不要となるの
で安価に半田ボール電極を形成することができる。
る。 【構成】 回路基板９上に形成された接続用の金属パッ
ド１０上に半田ボール電極を形成する方法であって、所
望の金属パッド１０上に線状半田１５を必要な分だけ加
熱して滴下させ、回路基板９を線状半田１５の溶融点以
上に加熱する。 【効果】 転写治具を用いた場合に発生するボール半田
の吸着不良または回路基板への転写不良の発生がなく歩
留りが向上し、また、ボール半田の加工が不要となるの
で安価に半田ボール電極を形成することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板のように局所
的に金属化された基板上にボール・グリッド・アレイ
（ BGA）を実装するために BGAの本体に半田ボール電極
を形成する方法及びその方法に用いる半田供給治具に関
するものである。
的に金属化された基板上にボール・グリッド・アレイ
（ BGA）を実装するために BGAの本体に半田ボール電極
を形成する方法及びその方法に用いる半田供給治具に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージの１つである PGA（ピ
ン・グリッド・アレイ）に対し、ピンの代わりに電極部
分に半田で構成されたボール状電極（半田ボール電極）
を形成するボール・グリッド・アレイ（ BGA）のパッケ
ージがある。このパッケージは、 PGAのように回路基板
にピンを差し込むビアホールを形成する必要がなく、回
路基板上の半田ボール形成位置に金属パッドを形成して
おくだけでよいため、他の表面実装部品と同様にリフロ
ーにて半田付けできるので非常に効率良く実装でき、ま
た、安価である。従来、ボール・グリッド・アレイ（ B
GA）等の回路基板上に半田ボール電極を形成するとき
は、回路基板上の金属パッドにフラックスを塗布し、そ
こに半田ボールを配置してリフローで加熱して、半田を
溶融させ金属パッドに溶着させて半田ボール電極を形成
していた。図５に半田ボール電極を形成した一例を示
す。
ン・グリッド・アレイ）に対し、ピンの代わりに電極部
分に半田で構成されたボール状電極（半田ボール電極）
を形成するボール・グリッド・アレイ（ BGA）のパッケ
ージがある。このパッケージは、 PGAのように回路基板
にピンを差し込むビアホールを形成する必要がなく、回
路基板上の半田ボール形成位置に金属パッドを形成して
おくだけでよいため、他の表面実装部品と同様にリフロ
ーにて半田付けできるので非常に効率良く実装でき、ま
た、安価である。従来、ボール・グリッド・アレイ（ B
GA）等の回路基板上に半田ボール電極を形成するとき
は、回路基板上の金属パッドにフラックスを塗布し、そ
こに半田ボールを配置してリフローで加熱して、半田を
溶融させ金属パッドに溶着させて半田ボール電極を形成
していた。図５に半田ボール電極を形成した一例を示
す。
【０００３】図５はボール・グリッド・アレイ（ BGA）
の断面図である。但し、本発明に関連する部分のみを示
し、他の実装部品、回路パターン等は図示省略すること
とする。図において、回路基板１上の半田ボール電極形
成位置には、金属パッド２が形成されており、金属パッ
ド２の周囲にはレジスト層３が形成されている。レジス
ト層３は回路基板上の導電部を他の導電部から電気的に
絶縁するために形成された層であり半田濡れ性（半田接
合性）の無い、または、非常に低い材料で構成されてい
る。 BGAの形成方法は、通常、部品実装、回路及び金属
パッドを形成した回路基板１の半田ボール電極４を形成
する面の全面にレジスト層３を形成し、半田ボール電極
４の形成位置のみレジスト層３を除去し平面視略円形に
開口３ａを設けて金属パッド２を露出させた後、その開
口３ａを介して半田ボールを金属パッド２に溶着させて
直径 500〜 700μm 程度の略球状の半田ボール電極４を
形成する。
の断面図である。但し、本発明に関連する部分のみを示
し、他の実装部品、回路パターン等は図示省略すること
とする。図において、回路基板１上の半田ボール電極形
成位置には、金属パッド２が形成されており、金属パッ
ド２の周囲にはレジスト層３が形成されている。レジス
ト層３は回路基板上の導電部を他の導電部から電気的に
絶縁するために形成された層であり半田濡れ性（半田接
合性）の無い、または、非常に低い材料で構成されてい
る。 BGAの形成方法は、通常、部品実装、回路及び金属
パッドを形成した回路基板１の半田ボール電極４を形成
する面の全面にレジスト層３を形成し、半田ボール電極
４の形成位置のみレジスト層３を除去し平面視略円形に
開口３ａを設けて金属パッド２を露出させた後、その開
口３ａを介して半田ボールを金属パッド２に溶着させて
直径 500〜 700μm 程度の略球状の半田ボール電極４を
形成する。
【０００４】次に、図６に基づいて、半田ボール電極４
の形成方法の一例を説明する。図は、この形成方法に用
いる治具及びボール・グリッド・アレイ（ BGA）の断面
を示すものである。まず、（ａ）は、回路基板１上に形
成された金属パッド２上にフラックス転写治具５を用い
てフラックス６を供給する方法を示したものである。フ
ラックス転写治具５は、金属パッド２に対応した棒状の
突起５ａを備えた治具であり、容器に満たしたフラック
ス６に突起５ａの先端を浸して所定量のフラックス６を
付着させた後、突起５ａの先端を金属パッド２に近接ま
たは密着させることによって金属パッド２上にフラック
ス６を供給する。
の形成方法の一例を説明する。図は、この形成方法に用
いる治具及びボール・グリッド・アレイ（ BGA）の断面
を示すものである。まず、（ａ）は、回路基板１上に形
成された金属パッド２上にフラックス転写治具５を用い
てフラックス６を供給する方法を示したものである。フ
ラックス転写治具５は、金属パッド２に対応した棒状の
突起５ａを備えた治具であり、容器に満たしたフラック
ス６に突起５ａの先端を浸して所定量のフラックス６を
付着させた後、突起５ａの先端を金属パッド２に近接ま
たは密着させることによって金属パッド２上にフラック
ス６を供給する。
【０００５】次に、（ｂ）において、７は転写治具で、
治具内部の空洞部分７ａを介して吸着穴７ｂに真空吸着
力を発生させて各吸着穴７ｂに半田ボール８を吸着させ
るように構成したものである。転写治具７に半田ボール
８を吸着させた後、転写治具７を回路基板１上に移動さ
せ、半田ボール８を金属パッド２上に配置して真空吸着
力を低下させることによって、半田ボール８を金属パッ
ド２上に転写することができる。
治具内部の空洞部分７ａを介して吸着穴７ｂに真空吸着
力を発生させて各吸着穴７ｂに半田ボール８を吸着させ
るように構成したものである。転写治具７に半田ボール
８を吸着させた後、転写治具７を回路基板１上に移動さ
せ、半田ボール８を金属パッド２上に配置して真空吸着
力を低下させることによって、半田ボール８を金属パッ
ド２上に転写することができる。
【０００６】さらに、半田ボール８を実装した回路基板
１をリフロー等で半田の溶融点以上に加熱して半田ボー
ル８を溶融させれば、（ｃ）に示すように、金属パッド
２と半田ボール８が溶着し半田ボール電極４が形成され
る。
１をリフロー等で半田の溶融点以上に加熱して半田ボー
ル８を溶融させれば、（ｃ）に示すように、金属パッド
２と半田ボール８が溶着し半田ボール電極４が形成され
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、半田ボール
８を転写治具７にて金属パッド２上に供給して半田ボー
ル電極４を形成する場合、例えば、容器中に大量に蓄え
られた半田ボール８を転写治具７で吸着して金属パッド
２上に実装する方法がとられるが、その際、吸着ミス、
または、回路基板への転写ミスが発生し歩留りが低下す
るという問題点があった。また、半田ボールは、その加
工費がかかるので割高であるという問題点があった。
８を転写治具７にて金属パッド２上に供給して半田ボー
ル電極４を形成する場合、例えば、容器中に大量に蓄え
られた半田ボール８を転写治具７で吸着して金属パッド
２上に実装する方法がとられるが、その際、吸着ミス、
または、回路基板への転写ミスが発生し歩留りが低下す
るという問題点があった。また、半田ボールは、その加
工費がかかるので割高であるという問題点があった。
【０００８】本発明は上記課題に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、金属パッド上に確実にかつ安
価に半田ボール電極を形成することができる半田ボール
電極形成方法及びその半田ボール電極形成方法に用いる
半田供給治具の構造を提供することにある。
その目的とするところは、金属パッド上に確実にかつ安
価に半田ボール電極を形成することができる半田ボール
電極形成方法及びその半田ボール電極形成方法に用いる
半田供給治具の構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の半田ボール電極形成方法は、回路基
板上に形成された接続用の金属パッド上に半田ボール電
極を形成する方法であって、所望の前記金属パッド上に
線状半田を必要な分だけカットして供給し、前記回路基
板を前記線状半田の溶融点以上に加熱することを特徴と
するものである。
め、請求項１記載の半田ボール電極形成方法は、回路基
板上に形成された接続用の金属パッド上に半田ボール電
極を形成する方法であって、所望の前記金属パッド上に
線状半田を必要な分だけカットして供給し、前記回路基
板を前記線状半田の溶融点以上に加熱することを特徴と
するものである。
【００１０】また、請求項２記載の半田ボール電極形成
方法は、回路基板上に形成された接続用の金属パッド上
に半田ボール電極を形成する方法であって、所望の前記
金属パッド上に線状半田を必要な分だけ加熱して滴下さ
せ、前記回路基板を前記線状半田の溶融点以上に加熱す
ることを特徴とするものである。
方法は、回路基板上に形成された接続用の金属パッド上
に半田ボール電極を形成する方法であって、所望の前記
金属パッド上に線状半田を必要な分だけ加熱して滴下さ
せ、前記回路基板を前記線状半田の溶融点以上に加熱す
ることを特徴とするものである。
【００１１】さらに、請求項３記載の半田供給治具は、
請求項１または請求項２記載の半田ボール電極形成方法
に用いる治具であって、前記金属パッドに対応する位置
に前期線状半田を上方から下方に挿通させる線状半田供
給孔を形成した治具本体と、前記線状半田供給孔の下方
開口近傍に前期線状半田を切断する切断手段とを備えた
ことを特徴とするものである。
請求項１または請求項２記載の半田ボール電極形成方法
に用いる治具であって、前記金属パッドに対応する位置
に前期線状半田を上方から下方に挿通させる線状半田供
給孔を形成した治具本体と、前記線状半田供給孔の下方
開口近傍に前期線状半田を切断する切断手段とを備えた
ことを特徴とするものである。
【００１２】
【作用】請求項１または請求項２記載の半田ボール電極
形成方法は、上記課題を解決するため、予め、球状に形
成された半田ボールを回路基板上に転写する方式とせ
ず、回路基板上に形成された金属パッド位置に対応した
線状半田供給孔を有する半田供給治具を用い、長尺状の
線状半田から所定量の半田を切断して、または溶融滴下
させて金属パッド上に供給し、回路基板を半田の溶融点
以上に加熱して半田を溶融させ、その表面張力で略球状
に変形させると共に、金属パッドに溶着させて半田ボー
ル電極を形成することを特徴とするものである。
形成方法は、上記課題を解決するため、予め、球状に形
成された半田ボールを回路基板上に転写する方式とせ
ず、回路基板上に形成された金属パッド位置に対応した
線状半田供給孔を有する半田供給治具を用い、長尺状の
線状半田から所定量の半田を切断して、または溶融滴下
させて金属パッド上に供給し、回路基板を半田の溶融点
以上に加熱して半田を溶融させ、その表面張力で略球状
に変形させると共に、金属パッドに溶着させて半田ボー
ル電極を形成することを特徴とするものである。
【００１３】また、請求項３記載の半田供給治具は、 B
GAの回路基板の上方に配置されて所望の金属パッド上に
所定量の半田を供給する治具で、治具本体に金属パッド
位置に対応した線状半田供給孔を設けると共に、その線
状半田供給孔の下方開口の近傍に線状半田を切断する切
断手段を設けたものである。長尺状の線状半田を切断し
て各金属パッド上に半田を供給するには、例えば、図１
または図２に示すような半田供給治具を用いればよい。
図１及び図２は半田供給治具及び BGAの回路基板の断面
図である。
GAの回路基板の上方に配置されて所望の金属パッド上に
所定量の半田を供給する治具で、治具本体に金属パッド
位置に対応した線状半田供給孔を設けると共に、その線
状半田供給孔の下方開口の近傍に線状半田を切断する切
断手段を設けたものである。長尺状の線状半田を切断し
て各金属パッド上に半田を供給するには、例えば、図１
または図２に示すような半田供給治具を用いればよい。
図１及び図２は半田供給治具及び BGAの回路基板の断面
図である。
【００１４】図１において、半田供給治具１３は、線状
半田１５を挿通させる線状半田供給孔１４ａを金属パッ
ド１０に対応した位置に備えた治具本体１４と、その線
状半田供給孔１４ａの下方開口１４ｂの近傍に線状半田
１５を切断する切断手段（レーザー発光装置１６）とを
備えており、（ａ）に示すように、所定量の線状半田１
５を治具本体１４の下面に突出させた後、（ｂ）に示す
ように、切断手段であるレーザー発光装置１６からレー
ザー光線を線状半田１４に放射し線状半田１４を溶融、
滴下させ、金属パッド１０上に半田ボール電極を形成す
るのに必要な量の半田を確実に供給するように構成した
ものである。半田供給後、 BGAをリフロー等により半田
の溶融点以上に加熱してやれば、図１（ｃ）に示すよう
に金属パッド１０上の半田はその表面張力によって略球
状に変形すると共に金属パッド１０に溶着して半田ボー
ル電極１７となる。
半田１５を挿通させる線状半田供給孔１４ａを金属パッ
ド１０に対応した位置に備えた治具本体１４と、その線
状半田供給孔１４ａの下方開口１４ｂの近傍に線状半田
１５を切断する切断手段（レーザー発光装置１６）とを
備えており、（ａ）に示すように、所定量の線状半田１
５を治具本体１４の下面に突出させた後、（ｂ）に示す
ように、切断手段であるレーザー発光装置１６からレー
ザー光線を線状半田１４に放射し線状半田１４を溶融、
滴下させ、金属パッド１０上に半田ボール電極を形成す
るのに必要な量の半田を確実に供給するように構成した
ものである。半田供給後、 BGAをリフロー等により半田
の溶融点以上に加熱してやれば、図１（ｃ）に示すよう
に金属パッド１０上の半田はその表面張力によって略球
状に変形すると共に金属パッド１０に溶着して半田ボー
ル電極１７となる。
【００１５】また、図２に示す半田供給治具１３は、図
１に示した半田供給治具１３に対し、レーザー発光装置
１６の代わりに切断手段として水平方向に移動可能に構
成されたスライド刃１６を備えたものである。所定量の
線状半田１５を治具本体１４の下面に突出させた後、ス
ライド刃１８を水平に移動させて線状半田１５を切断し
所定量の半田を確実に金属パッド１０上に供給するもの
である。
１に示した半田供給治具１３に対し、レーザー発光装置
１６の代わりに切断手段として水平方向に移動可能に構
成されたスライド刃１６を備えたものである。所定量の
線状半田１５を治具本体１４の下面に突出させた後、ス
ライド刃１８を水平に移動させて線状半田１５を切断し
所定量の半田を確実に金属パッド１０上に供給するもの
である。
【００１６】さらに、図２に示した半田供給治具１３に
対し、切断手段としてスライド刃１６の代わりに図３に
示すようなスライド板１９を用いて線状半田１５を一度
に切断するように構成してもよい。スライド板１７は、
平板に治具本体１４に形成された線状半田供給孔１４ａ
に対応した切断孔１９ａを穿設したもので、例えば、図
４の平面図に示すような形状に形成されたものである。
線状半田供給孔１４ａの下方に切断孔１９ａが配置され
るようにスライド板１７を移動させ、線状半田１５をそ
の切断孔１９ａに所定長さだけ挿通させてスライド板１
９を水平方向に移動させることによって一度に所定量の
半田を確実に各金属パッド上に供給することができる。
対し、切断手段としてスライド刃１６の代わりに図３に
示すようなスライド板１９を用いて線状半田１５を一度
に切断するように構成してもよい。スライド板１７は、
平板に治具本体１４に形成された線状半田供給孔１４ａ
に対応した切断孔１９ａを穿設したもので、例えば、図
４の平面図に示すような形状に形成されたものである。
線状半田供給孔１４ａの下方に切断孔１９ａが配置され
るようにスライド板１７を移動させ、線状半田１５をそ
の切断孔１９ａに所定長さだけ挿通させてスライド板１
９を水平方向に移動させることによって一度に所定量の
半田を確実に各金属パッド上に供給することができる。
【００１７】
【実施例】本発明の半田ボール電極形成方法の一実施例
を図１に示す。図は、 BGA本体及び半田供給治具１３を
示す断面図である。（ａ）に示すように、回路基板９上
で、半田ボール電極形成位置には金属パッド１０が形成
されており、その金属パッド１０はビアホール（図示省
略）を介して回路基板９上に設けられた他の回路（図示
省略）と接続されている。半田ボール電極形成位置の周
囲にはレジスト層１１が形成されている。このレジスト
層１１は電気絶縁性を有する材料で、かつ、半田接合性
（半田濡れ性）の無い、または非常に低い材料で構成さ
れている。 BGA本体は、通常、回路基板９に回路及び金
属パッド１０を形成し、半田ボール電極を形成する面の
全面にレジスト層１１を形成した後、半田ボール電極形
成位置のみ平面視略円形にレジストを除去して金属パッ
ド１０を露出させることによって形成される。
を図１に示す。図は、 BGA本体及び半田供給治具１３を
示す断面図である。（ａ）に示すように、回路基板９上
で、半田ボール電極形成位置には金属パッド１０が形成
されており、その金属パッド１０はビアホール（図示省
略）を介して回路基板９上に設けられた他の回路（図示
省略）と接続されている。半田ボール電極形成位置の周
囲にはレジスト層１１が形成されている。このレジスト
層１１は電気絶縁性を有する材料で、かつ、半田接合性
（半田濡れ性）の無い、または非常に低い材料で構成さ
れている。 BGA本体は、通常、回路基板９に回路及び金
属パッド１０を形成し、半田ボール電極を形成する面の
全面にレジスト層１１を形成した後、半田ボール電極形
成位置のみ平面視略円形にレジストを除去して金属パッ
ド１０を露出させることによって形成される。
【００１８】一方、前述したように、図１に示した半田
供給治具１３は、治具本体１４と、切断手段（レーザー
発光装置１６）とを備えている。但し、治具本体１４の
上部は図示省略している。また、治具本体１４の上部に
設けられる線状半田を送りだす機構部分についても図示
省略することとする。治具本体１４に形成された線状半
田供給孔１４ａの断面形状は特に限定されないが、切断
された半田が金属パッド１０上に落下するように、回路
基板９及び金属パッド１０及び線状治具本体１３の位置
精度も考慮して、その位置精度及びサイズを決定するこ
とが必要である。
供給治具１３は、治具本体１４と、切断手段（レーザー
発光装置１６）とを備えている。但し、治具本体１４の
上部は図示省略している。また、治具本体１４の上部に
設けられる線状半田を送りだす機構部分についても図示
省略することとする。治具本体１４に形成された線状半
田供給孔１４ａの断面形状は特に限定されないが、切断
された半田が金属パッド１０上に落下するように、回路
基板９及び金属パッド１０及び線状治具本体１３の位置
精度も考慮して、その位置精度及びサイズを決定するこ
とが必要である。
【００１９】以上のように構成した BGA本体及び半田供
給治具１３を用いて半田ボール電極を形成する場合、図
１（ｂ）に示すように、予め各金属パッド１０上に必要
量のフラックス１２を供給しておき、半田供給治具１３
を線状半田供給孔１４ａが金属パッド１０の上方に位置
するように配置し、半田ボール電極形成に必要な所定長
さの線状半田１５を線状半田供給孔１４ａの下方開口１
４ｂから突出させ、レーザー発光装置１６からレーザー
構成を突出させた線状半田１５に放射し、その線状半田
１５を溶融、滴下させて半田ボール電極形成に必要量の
半田を金属パッド１０上に供給する。その後、 BGA本体
をリフロー等で半田の融点以上に加熱すると、図１
（ｃ）に示すように金属パッド１０上の半田はその表面
張力で略球状に変化すると共に金属パッド１０に溶着し
て半田ボール電極１７となる。
給治具１３を用いて半田ボール電極を形成する場合、図
１（ｂ）に示すように、予め各金属パッド１０上に必要
量のフラックス１２を供給しておき、半田供給治具１３
を線状半田供給孔１４ａが金属パッド１０の上方に位置
するように配置し、半田ボール電極形成に必要な所定長
さの線状半田１５を線状半田供給孔１４ａの下方開口１
４ｂから突出させ、レーザー発光装置１６からレーザー
構成を突出させた線状半田１５に放射し、その線状半田
１５を溶融、滴下させて半田ボール電極形成に必要量の
半田を金属パッド１０上に供給する。その後、 BGA本体
をリフロー等で半田の融点以上に加熱すると、図１
（ｃ）に示すように金属パッド１０上の半田はその表面
張力で略球状に変化すると共に金属パッド１０に溶着し
て半田ボール電極１７となる。
【００２０】図２に本発明の半田ボール電極形成方法の
異なる実施例を、図３にさらに異なる実施例を示す。図
１に示した構成と同等構成については同符号を付すこと
とし詳細な説明を省略する。図２に示す実施例で、切断
手段は線状半田供給孔１４ａの下方開口１４ｂ近傍を水
平方向に移動可能に設けられたスライド刃１８であり、
そのスライド刃１８を上記のように水平方向に移動さ
せ、線状半田供給孔１４ａの下方開口１４ｂから突出さ
せた所定長さの線状半田１５を切断することによって金
属パッド１０上に確実に半田を供給することができる。
異なる実施例を、図３にさらに異なる実施例を示す。図
１に示した構成と同等構成については同符号を付すこと
とし詳細な説明を省略する。図２に示す実施例で、切断
手段は線状半田供給孔１４ａの下方開口１４ｂ近傍を水
平方向に移動可能に設けられたスライド刃１８であり、
そのスライド刃１８を上記のように水平方向に移動さ
せ、線状半田供給孔１４ａの下方開口１４ｂから突出さ
せた所定長さの線状半田１５を切断することによって金
属パッド１０上に確実に半田を供給することができる。
【００２１】図３に示す実施例は、図２に示した実施例
のスライド刃１６の代わりにスライド板１７を用いて線
状半田１４を一度に切断するように構成したものであ
る。スライド板１７は、平板に治具本体１４に形成され
た線状半田供給孔１４ａに対応した切断孔１９ａを穿設
したもので、例えば、図４の平面図に示すように平板に
平面視略円形に切断孔１９ａを穿設したものであるが、
切断孔１９ａの形状は実施例に限定されるものではな
い。また、線状半田供給孔１４ａの形状も線状半田形状
を考慮して決めればよい。図４に示したようなスライド
板１９を用いて線状半田１４を切断する場合は、図３に
示すように、治具本体１４の下方にスライド板１９を水
平移動可能に配置し、線状半田供給孔１４ａの下方に、
対応する切断孔１９ａが位置するようにスライド板１９
の位置合わせを行い、線状半田１５をその切断孔１９ａ
に所定長さだけ挿通させてスライド板１９を水平方向に
移動させて突出した線状半田１５を切断することによっ
て一度に所定量の半田を各金属パッド上に確実に供給す
ることができる。このようにスライド刃１８またはスラ
イド板１９によって線状半田１５を切断する場合は、線
状半田供給孔１４ａの下方開口１４ｂから線状半田１５
を所定長さだけ突出させ、その線状半田１５の先端を容
器に満たしたフラックスに浸してフラックスを付着させ
た後に切断するように構成すれば、フラックス１２を金
属パッド１０上に供給するための工程が不要となる。さ
らに、フラックス入り線状半田を用いればフラックスを
別途供給する必要は無くなるが、この場合は所定長さの
線状半田に含まれる半田量にバラツキが発生するので、
より半田量を管理する必要がある。
のスライド刃１６の代わりにスライド板１７を用いて線
状半田１４を一度に切断するように構成したものであ
る。スライド板１７は、平板に治具本体１４に形成され
た線状半田供給孔１４ａに対応した切断孔１９ａを穿設
したもので、例えば、図４の平面図に示すように平板に
平面視略円形に切断孔１９ａを穿設したものであるが、
切断孔１９ａの形状は実施例に限定されるものではな
い。また、線状半田供給孔１４ａの形状も線状半田形状
を考慮して決めればよい。図４に示したようなスライド
板１９を用いて線状半田１４を切断する場合は、図３に
示すように、治具本体１４の下方にスライド板１９を水
平移動可能に配置し、線状半田供給孔１４ａの下方に、
対応する切断孔１９ａが位置するようにスライド板１９
の位置合わせを行い、線状半田１５をその切断孔１９ａ
に所定長さだけ挿通させてスライド板１９を水平方向に
移動させて突出した線状半田１５を切断することによっ
て一度に所定量の半田を各金属パッド上に確実に供給す
ることができる。このようにスライド刃１８またはスラ
イド板１９によって線状半田１５を切断する場合は、線
状半田供給孔１４ａの下方開口１４ｂから線状半田１５
を所定長さだけ突出させ、その線状半田１５の先端を容
器に満たしたフラックスに浸してフラックスを付着させ
た後に切断するように構成すれば、フラックス１２を金
属パッド１０上に供給するための工程が不要となる。さ
らに、フラックス入り線状半田を用いればフラックスを
別途供給する必要は無くなるが、この場合は所定長さの
線状半田に含まれる半田量にバラツキが発生するので、
より半田量を管理する必要がある。
【００２２】なお、 BGA本体の電極数または切断手段は
実施例に限定されない。
実施例に限定されない。
【００２３】
【発明の効果】以上に説明したように、請求項１または
請求項２記載の半田ボール電極形成方法によりボール電
極を形成すれば、ボール半田を転写治具により回路基板
に供給して半田ボール電極を形成するのに比べて、ボー
ル半田の吸着不良または回路基板への転写不良の発生が
なく歩留りが向上し、また、ボール半田の加工が不要と
なるので安価に半田ボール電極を形成することができ
る。さらに、線状半田を切断する長さを制御することに
より半田量を制御できるので、ペースト状の半田を転写
により金属パッド上に供給する場合に比べて多量の半田
を供給することができる。
請求項２記載の半田ボール電極形成方法によりボール電
極を形成すれば、ボール半田を転写治具により回路基板
に供給して半田ボール電極を形成するのに比べて、ボー
ル半田の吸着不良または回路基板への転写不良の発生が
なく歩留りが向上し、また、ボール半田の加工が不要と
なるので安価に半田ボール電極を形成することができ
る。さらに、線状半田を切断する長さを制御することに
より半田量を制御できるので、ペースト状の半田を転写
により金属パッド上に供給する場合に比べて多量の半田
を供給することができる。
【００２４】また、請求項１または請求項２記載の半田
ボール電極形成方法で、請求項３記載の半田供給治具を
用いることによって、金属パッド上に確実に必要量の半
田を供給することができる。
ボール電極形成方法で、請求項３記載の半田供給治具を
用いることによって、金属パッド上に確実に必要量の半
田を供給することができる。
【図１】本発明に係る半田ボール電極形成方法の一実施
例を示す工程図である。
例を示す工程図である。
【図２】本発明に係る半田ボール電極形成方法の異なる
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図３】本発明に係る半田ボール電極形成方法のさらに
異なる実施例を示す断面図である。
異なる実施例を示す断面図である。
【図４】本発明に係る半田ボール電極形成方法に用いる
スライド板の一実施例を示す平面図である。
スライド板の一実施例を示す平面図である。
【図５】半田ボール電極を形成した BGAの断面図であ
る。
る。
【図６】従来の半田ボール電極形成方法を示す工程図で
ある。
ある。
９ 回路基板 １０ 金属パッド １４ 治具本体 １４ａ 線状半田供給孔 １４ｂ 下方開口 １５ 線状半田 １７ 半田ボール電極 １８ スライド刃（切断手段） １９ スライド板（切断手段）
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板上に形成された接続用の金属パ
ッド上に半田ボール電極を形成する方法であって、所望
の前記金属パッド上に線状半田を必要な分だけカットし
て供給し、前記回路基板を前記線状半田の溶融点以上に
加熱することを特徴とする半田ボール電極形成方法。 - 【請求項２】 回路基板上に形成された接続用の金属パ
ッド上に半田ボール電極を形成する方法であって、所望
の前記金属パッド上に線状半田を必要な分だけ加熱して
滴下させ、前記回路基板を前記線状半田の溶融点以上に
加熱することを特徴とする半田ボール電極形成方法。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の半田ボー
ル電極形成方法に用いる治具であって、前記金属パッド
に対応する位置に前期線状半田を上方から下方に挿通さ
せる線状半田供給孔を形成した治具本体と、前記線状半
田供給孔の下方開口近傍に前期線状半田を切断する切断
手段とを備えたことを特徴とする半田供給治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP725394A JPH07212022A (ja) | 1994-01-26 | 1994-01-26 | 半田ボール電極形成方法及びその半田ボール電極形成方法に用いる半田供給治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP725394A JPH07212022A (ja) | 1994-01-26 | 1994-01-26 | 半田ボール電極形成方法及びその半田ボール電極形成方法に用いる半田供給治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07212022A true JPH07212022A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11660870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP725394A Withdrawn JPH07212022A (ja) | 1994-01-26 | 1994-01-26 | 半田ボール電極形成方法及びその半田ボール電極形成方法に用いる半田供給治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07212022A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008016128A1 (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Showa Denko K.K. | Production method of soldier circuit board |
| JP2008041867A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Showa Denko Kk | ハンダ回路基板の製造方法 |
| US8109432B2 (en) | 2005-07-11 | 2012-02-07 | Showa Denko K.K. | Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board |
| US8123111B2 (en) | 2005-03-29 | 2012-02-28 | Showa Denko K.K. | Production method of solder circuit board |
-
1994
- 1994-01-26 JP JP725394A patent/JPH07212022A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8123111B2 (en) | 2005-03-29 | 2012-02-28 | Showa Denko K.K. | Production method of solder circuit board |
| US8109432B2 (en) | 2005-07-11 | 2012-02-07 | Showa Denko K.K. | Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board |
| WO2008016128A1 (en) * | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Showa Denko K.K. | Production method of soldier circuit board |
| JP2008041867A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Showa Denko Kk | ハンダ回路基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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