JPH04219942A - Ｉｃ部品のリード接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣ部品を回路基板上に
装着してそのリードを回路基板上の電極に接合したり、
テープキャリアパッケージ（以下、ＴＣＰと略記する）
部品のアウタリードをリードフレームの電極に接合する
ためのＩＣ部品のリード接合方法に関するものである。

【０００２】ここで、ＴＣＰ部品とは、インナーリード
とアウタリードを形成されたキャリアフィルムにＩＣチ
ップを装着し、そのバンプとインナーリードを接合した
ものであり、そのアウタリードをリードフレームのイン
ナーリードに接合し、樹脂封止してＩＣ部品が製造され
る。

【０００３】

【従来の技術】従来、ＩＣ部品を回路基板に装着してそ
のリードを回路基板の電極に接合する場合には、図１４
に示すように、本体５０ａから周囲にリード５１が突出
されているＩＣ部品５０を所定のトレー内に位置決めし
て保持し、このトレーを部品装着装置に供給し、部品装
着装置においてトレー内のＩＣ部品５０を図１３に示す
ように装着ヘッド５２にて保持し、予め各ＩＣ部品装着
位置に仮固定用の接着剤５４が塗布されるとともにリー
ドを接合すべき電極５５にクリーム半田５６を塗布され
た回路基板５３の所定のＩＣ部品装着位置にこのＩＣ部
品５０を装着し、こうしてＩＣ部品５０を装着された回
路基板５３をリフロー炉に挿入してクリーム半田５６を
溶融させ、リード５１と電極５５の半田接合を行ってい
た。

【０００４】また、従来のＩＣ部品５０の製造工程にお
いては、図１５に示すように、リードフレーム６２上の
所定位置にＩＣチップ６１を装着し、ＩＣチップ６１の
バンプとリードフレーム６２のインナーリード６３をワ
イヤ６４にてボンディングし（工程ａ）、次に樹脂封止
して本体５０ａを形成した後（工程ｂ）、リードフレー
ム６２のアウタリード６５、６５間を連結しているタイ
バーをカットし（工程ｃ）、最後にアウタリード６５の
先端部を切断するとともにこのアウタリード６５を成形
してリード５１を成形し（工程ｄ）、ＩＣ部品５０を得
ていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような接合方法では、ＩＣ部品５０を装着した後、ＩＣ
部品５０は流動性のある接着剤５４とクリーム半田５６
上に載置支持されているだけであるため、ＩＣ部品５０
のリードピッチが微細になるに従い、装着直後の接着剤
５４やクリーム半田５６の挙動や回路基板５３の移動時
の加速度、振動によってＩＣ部品５０が微妙に移動して
リード５１がクリーム半田５６上から脱落して接合不良
を生ずる恐れがあり、またリード５１に僅かな浮き上が
りがあっても接合不良を生ずる恐れがあり、さらに接合
のために別にリフロー工程が必要であるため、工程数が
多く生産性も低い等の問題があった。

【０００６】また、上記図１５に示すＩＣ部品５０の製
造工程においては、ワイヤボンディング用のキャピラリ
６８の先端の寸法的な制限から、ワイヤ６４によるボン
ディングピッチをある程度以下に小さくすることができ
ず、そのため多ピンのＩＣではＩＣチップ６１を必要以
上に大きくする必要があった。また、多ピンのＩＣチッ
プ６１に１本づつワイヤ６４をボンディングして行く方
法では生産性が悪かった。

【０００７】本発明は上記従来の問題点に鑑み、ＩＣ部
品及びＴＣＰ部品のリードを基板やリードフレームの電
極に確実にかつ生産性良く接合することができるＩＣ部
品のリード接合方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ部品のリー
ド接合方法は、装着ヘッドにてＩＣ部品を保持して、接
合金属の融点以下の温度に予め加熱し若しくは装着時に
同時に加熱している基板上の所定位置に装着し、そのま
ま装着ヘッドにて加圧した状態でＩＣ部品のリード部分
に光ビーム若しくはレーザ光を照射して基板の電極上の
接合金属を溶融させ、リードと電極を接合することを特
徴とする。

【０００９】又、リードの表面に接合金属を設けている
場合には、装着ヘッドにてＩＣ部品を保持して基板上の
所定位置に装着し、そのまま装着ヘッドにて加圧した状
態でＩＣ部品のリード部分に光ビーム若しくはレーザ光
を照射してＩＣ部品のリード表面に設けられた接合金属
を溶融させ、リードと基板の電極を接合することを特徴
とする。

【００１０】さらに、ＴＣＰ部品のリードを接合する場
合には、装着ヘッドにてＴＣＰ部品を保持してリードフ
レームの所定位置に装着し、そのまま装着ヘッドの透明
体にて加圧した状態でＴＣＰ部品のリード部分に光ビー
ム若しくはレーザ光を照射してＴＣＰ部品のリード上の
接合金属若しくはリードフレームの電極上の接合金属又
は両方の接合金属を溶融させ、ＴＣＰ部品のリードとリ
ードフレームの電極を接合することを特徴とする。

【００１１】

【作用】本発明のＩＣ部品のリード接合方法によれば、
予め加熱若しくは装着時に同時に加熱している基板上に
装着ヘッドにてＩＣ部品を装着した後そのままＩＣ部品
を加圧固定した状態でリード部分を光ビーム又はレーザ
光にて加熱して接合するので、光ビーム又はレーザ光の
照射パワーを低くまた走査速度を高くすることができ、
装着に要する時間を短縮できるとともに、光ビームやレ
ーザ光にて基板が焼けるのを防止できる。また、熱伝導
率が高く、熱容量の大きな金属製基板やセラミック基板
に対しても容易に接合を行える。

【００１２】また、装着後そのまま加圧固定して接合す
るので、ＩＣ部品が装着後位置ずれして接合不良を生ず
ることはなく、信頼性の高い接合が可能であり、かつ装
着工程と一連の工程でリード接合を行い、途中の工程を
無くすことができるので生産性も向上する。

【００１３】又、ＩＣ部品のリードに接合金属を設けて
接合を行う方法においては、基板上に接合金属を形成す
る必要がなく、非常に簡便な方法でＩＣ部品のリードと
基板上の電極の接合を行うことができる。

【００１４】又、ＴＣＰ部品とリードフレームの接合を
行う方法においては、ＴＣＰ部品をガラスで押圧してリ
ードフレームに接合するため、半田−錫接合、半田−金
接合以外にも、金−錫共晶接合や金−金溶融接合など接
合に温度とともに圧力が必要とされる金属の接合を行う
ことができる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明のＩＣ部品のリード接合方法を
、ＩＣ部品を一体的に形成したキャリアフィルムからＩ
Ｃ部品を切断分離して回路基板に実装するＩＣ部品実装
装置に適用した一実施例を図１乃至図９を参照しながら
説明する。

【００１６】ＩＣ部品実装装置の全体構成を示す図９に
おいて、本体の上面の前部にプリント回路基板（以下、
基板と称する）３を搬送して所定位置に位置決めする基
板搬送手段５が配設されている。基板搬送手段５には、
基板３の位置決め位置の下部に基板３を下から加熱する
加熱ステージ４が配置され、この位置決め位置の搬送方
向上手位置の下部に予備加熱ステージ４ａが配置されて
いる。

【００１７】本体上面の後部には、キャリアフィルム１
からＩＣ部品２を分離切断する切断手段６が配設されて
いる。この切断手段６と基板搬送手段５の間に、ＩＣ部
品２を保持可能な装着ヘッド７を、切断手段６と位置決
めされた基板２上の任意の位置との間で移動させるＸ−
Ｙロボット８が配設されている。又、本体４の後方に切
断手段６に対してＩＣ部品２を一体的に形成したキャリ
アフィルム１を供給する供給手段９が配設されている。

【００１８】キャリアフィルム１にはその長手方向に適
当間隔おきにＩＣ部品２が一体的に形成されている。即
ち、キャリアフィルム１にはインナリードとアウタリー
ドが予め形成されており、このキャリアフィルム上にＩ
Ｃチップを装着してそのバンプとインナリードを接合し
、キャリアフィルム１とＩＣチップとインナリードを一
体的に樹脂封止することによって、図７に示すように、
ＩＣ部品２の本体２ａが形成され、かつ本体２ａから四
方に突出したリード（アウタリード）１１が形成されて
いる。なお、リード１１の部分ではキャリアフィルム１
は切欠かれている。また、ガルウイングタイプのリード
の場合には、図８に示すように、リード１１の成形が行
われ、外周のキャリアフィルム１が切断除去される。

【００１９】装着ヘッド７のＩＣ部品保持部は、図５に
示すように、軸心位置に吸引穴１６を形成されるととも
にばね１７にて突出付勢された吸着ノズル１５にて構成
されており、かつこの吸着ノズル１５の下端部１５ａは
ＩＣ部品２と同一の平面形状に形成されるとともにＩＣ
部品２の本体２ａが嵌入する凹部１８が形成されている
。又、吸着ノズル１５の先端部１５ａの四周部における
ＩＣ部品２のリード１１に対応する部分には、図６に示
すように必要に応じてガラス押圧部１９が設けられてい
る。

【００２０】切断手段６においては、基板３にＩＣ部品
２を実装する場合でかつ図８に示すようにそのリード１
１がガルウイングタイプの場合にはキャリイフィルム１
からＩＣ部品２の切断分離する時にそのリード１１のフ
ォーミングを行うように構成されている。また、リード
フレームにＴＣＰ部品を接合する場合には、キャリアフ
ィルム１をポンチと吸着ノズル１５の間で挟持したまま
ポンチと金型との間で切断するように構成され、その際
吸着ノズル１５の先端部１５ａの平面形状寸法は、図７
に示すように、切断分離したＩＣ部品２のリード１１の
先端部にキャリアフィルム１の一部が残るように設定さ
れ、リード１１の先端がキャリアフィルムから成る細幅
枠２０にて互いに連結した状態で補強されている。

【００２１】装着ヘッド７は、図５に示すように、Ｘ−
Ｙロボット８の可動部８ａに、昇降用モータ２２と送り
ねじ機構２３にて昇降駆動される昇降体２１が設けられ
、この昇降体２１から下方に装着軸２５が延出され、そ
の下端に吸着ノル１５が上下に出退可能にかつばね１７
にて下方に付勢された状態で装着されている。装着軸２
５は昇降体２１に軸心回りに回転可能に取付けられ、か
つ回転位置決め用モータ２４にて任意の回転位置に位置
決め可能に構成されている。又、装着軸２５には吸着ノ
ズル１５の吸引穴１６に連通する吸引通路２６が形成さ
れ、装着軸２５の上部に配設されたスイベル継手２７を
介して図示しない吸引源に接続されている。

【００２２】又、可動部８ａには装着軸２５が同心状に
貫通する貫通筒部２９を設けたブラケット２８が固定さ
れている。貫通筒部２９には軸受３０を介して回転自在
にプーリ３１が装着され、このプーリ３１に回転枠３２
が固定されている。プーリ３１はブラケット２８に固定
された回転用モータ３３にて駆動プーリ３４と歯付ベル
ト３５を介して回転駆動可能に構成されている。

【００２３】回転枠３２には、スライド軸受３６を介し
て直線移動可能に移動体３７が取付けられ、回転枠３２
に固定された移動用モータ３８とラックピニオン機構３
９にて駆動可能に構成されている。移動体３７には移動
方向と直交する方向に装着軸２５の軸心を中心として互
いに接近離間移動可能な一対の間隔調整体４０ａ、４０
ｂが装着されている。

【００２４】この間隔調整体４０ａ、４０ｂに吸着ノズ
ル１５の四周部に設けられたガラス押圧部１９を通して
、若しくはこれを備えていない場合は吸着ノズル１５の
外側から、この吸着ノズル１５にて保持されて基板３上
に装着されている状態のＩＣ部品２のリード１１に対し
てレーザ光を照射するレーザ光照射手段４１が取付けら
れている。間隔調整体４０ａ、４０ｂは、装着軸２５の
軸心位置を中心にして左右に互いに逆ねじを形成された
送りねじ軸４２を備えた送りねじ機構４３と送りねじ軸
４２を回転駆動する間隔調整用モータ４４にて同期して
駆動される。又、レーザ光照射手段４１の近傍にはレー
ザ光を照射して接合する際に熱風を吹き付ける送風ノズ
ル４５が配設されている。

【００２５】次に、ＩＣ部品の実装動作を説明する。

【００２６】供給手段９にて切断手段６にキャリアフィ
ルム１が供給され、それと同時に装着ヘッド７が切断手
段６の直上に位置決めされるとともに、昇降用モータ２
２にて昇降体２１、装着軸２５を介して吸着ノズル１５
が下降され、吸着ノズル１５がばね１７の付勢力に抗し
て所定量退入した位置で停止する。こうして、キャリア
フィルム１が切断手段６のポンチと装着ノズル１５の間
に挟持され、その状態でポンチが上昇することによって
金型との間でキャリアフィルム１が切断され、図７に示
すような状態のＩＣ部品２が吸着ノズル１５に吸着保持
されたまま分離切断される。

【００２７】なお、図８に示すようなガルウイングタイ
プのリード１１を有するＩＣ部品２の場合には、吸着ノ
ズル１５とは別の金型にて切断・分離してフォーミング
したものを吸着ノズル１５にて吸着保持する。

【００２８】その後、昇降用モータ２２が逆方向に駆動
され、昇降体２１、装着軸２５を介して吸着ノズル１５
が上昇し、次いでＸ−Ｙロボット８が駆動され、装着ヘ
ッド７が基板搬送手段５にて所定位置に位置決めされた
基板３上に向けて移動し、ＩＣ部品実装位置の直上位置
に位置決めされる。基板３のＩＣ部品２のリード１１を
接合すべき電極３ａ上には、図１に示すように、予め接
合金属１０が設けられている。この接合金属１０は基板
３の電極３ａ上にクリーム半田を塗布した後リフローし
て形成したり、半田メッキを施したり、半田ディッピン
グを行ったりして形成されている。

【００２９】次に、昇降用モータ２２にて昇降体２１が
下降駆動され、装着軸２５を介して吸着ノズル１５が図
１に矢印Ａで示すように下降し、予め予備加熱ステージ
４ａで加熱され、さらに加熱ステージ４で接合金属１０
の溶融温度より低い温度に加熱されている基板３上にＩ
Ｃ部品２が装着され、さらに吸着ノズル１５がばね１７
の付勢力に抗して所定量退入した位置まで下降して停止
する。こうして、図２に示すようにＩＣ部品２は装着さ
れた位置でそのままばね１７の付勢力にて白抜き矢印Ｂ
で示すように加圧されて固定される。尚、ＩＣ部品２の
装着姿勢は回転位置決め用モータ２４にて装着軸２５を
回転させることによって調整される。

【００３０】次に、レーザ光照射手段４１から吸着ノズ
ル１５のガラス押圧部１９を通してＩＣ部品２のリード
１１部分にレーザ光が照射されることによって接合金属
１０が加熱溶融され、リード１１と電極３ａが接合され
る。

【００３１】このレーザ光照射によるリード１１の接合
時には、図３に示すように、まず一対のレーザ光照射手
段４１からレーザ光を照射しながら移動体３７を移動さ
せて実線矢印Ｃで示すようにＩＣ部品２の互いに平行な
２辺に沿ってレーザ光を走査する。この移動体３７の１
回の移動にてＩＣ部品２の平行な２辺のリード１１が一
度に接合される。次に矢印Ｄで示すように回転枠用モー
タ３３にて回転枠３２を９０°回転させ、続いてレーザ
光照射手段４１にてレーザ光を照射しながら移動体３７
を移動させ、破線の矢印Ｅで示すようにレーザ光を走査
することによってＩＣ部品２の残りの２辺の各リード１
１も接合される。

【００３２】又この接合時に、図７に示すように、ＩＣ
部品２のリード１１の先端部が細幅枠２０にて互いに連
結された状態で補強されていると、リード１１の曲がり
等を生ずることなく、信頼性の高い接合が確保される。 さらに、リード１１の接合時にはリード１１が吸着ノズ
ル１５にて基板３の電極３ａに加圧されているので、リ
ード１１と電極３ａの接触が確保され、信頼性の高い接
合が確保される。

【００３３】また、上記移動体３７の移動による走査と
レーザ光照射手段４１によるレーザ光の照射のタイミン
グは、図４に示すように制御されている。即ち、レーザ
光照射位置を半田接合すべき長さ範囲の開始点に位置さ
せておき、レーザ光照射開始と共にタイマ計時して一定
時間後に移動体３７を移動させてスキャンを開始し、半
田接合すべき長さ範囲の終点に到達する所定距離手前位
置を移動用モータ３８のエンコーダからのパルス数で検
出してこの位置でレーザシャッタを閉じるようにしてい
る。かくして、レーザ照射動作の開始信号がオンになる
と、レーザ光の照射が開始されるとともにタイマが動作
し、タイマが切れた後スキャンが開始されることによっ
て半田接合すべき長さ範囲の始端位置で予熱を行った後
定速で走査される。かくして、簡単な走査制御にて接合
部が均一に加熱され、信頼性の高い接合が行われる。

【００３４】以上によりＩＣ部品２の全リード１１が基
板３の電極３ａに接合され、ＩＣ部品２の基板３の所定
位置への実装が完了する。以下、以上の動作が繰り返さ
れることによって順次ＩＣ部品２が実装される。

【００３５】上記実施例では、ＩＣ部品を一体的に形成
されたキャリアフィルムからＩＣ部品を切断分離してそ
れを基板に装着し、リードを基板の電極に接合するよう
にした例を示したが、本発明はその他の任意の形態で供
給されるＩＣ部品を装着ヘッドで保持して基板に装着し
、リードを接合する場合に適用できることは言うまでも
ない。

【００３６】次に、ＩＣ部品２のリード１１に厚いメッ
キを施してそれを接合金属として用いた実施例を図１０
、図１１を参照して説明する。

【００３７】上記実施例と同様に供給手段９により供給
されたキャリアフィルム１が切断手段６にて切断され、
図８に示したようにリード１１をフォーミングされたＩ
Ｃ部品２を吸着ノズル１５により吸着して切断手段６よ
り取り出し、図１、図２に示したように基板３上に装着
し、リード１１部分に光ビーム又はレーザ光を照射して
接合する。

【００３８】このとき、基板３の電極３ａは主に銅で形
成されており、電極３ａ上には接合金属が設けられてい
ず、リード１１に接合金属１０が厚くメッキされている
。その厚さは、溶け出したときに接合に十分寄与する程
度に設定されている。ＩＣ部品２の装着直前の状態を図
１０に、光ビーム又はレーザ光を照射した後の接合状態
を図１１に示している。接合後は、接合金属１０が電極
３ａ上に溶け出し、接合金属１０のフィレット１０ａが
リード１１と電極３ａの間に形成される。

【００３９】次に、リードフレーム７２上にＴＣＰ部品
７１のリード１１を接合する場合の実施例を図１２を参
照して説明する。

【００４０】上記実施例と同様の工程により供給手段９
より供給されたキャリアフィルム１が切断手段６にて図
７に示すような外形に切断される。切断されたＴＣＰ部
品７１は吸着ノズル１５にて吸着されて切断手段６より
取り出され、加熱ステージ４上のリードフレーム７２上
の所定位置に装着される。ＴＣＰ部品７１のアウタリー
ド１１には、金や錫や半田メッキが施されている。また
、リードフレーム７２のインナーリード７３にも金や錫
や半田メッキが施されている。装着されたＴＣＰ部品７
１はガラス押圧部１９により矢印Ｆの方向に加圧され、
矢印Ｇの光路からレーザ光が照射され、リードフレーム
７２のインナーリード７３とＴＣＰ部品７１のリード１
１に施された接合金属１０が溶融し、接合が行われる。 ＴＣＰ部品７１は、その中央部にはＩＣチップ７４が配
置され、バンプ７５を介してＴＣＰ部品７１のインナー
リードに接続されている。ＴＣＰ部品７１のインナーリ
ードはリード１１につながっており、リードフレーム７
２のインナリード７３に上記の方法により接続される。

【００４１】

【発明の効果】本発明のＩＣ部品のリード接合方法によ
れば、装着ヘッドにてＩＣ部品を加熱した基板上に装着
した後そのままＩＣ部品を加圧固定した状態でリードを
光ビーム又はレーザ光で加熱して接合するので、ＩＣ部
品が装着後位置ずれして接合不良を生ずることはなく、
信頼性の高い接合が可能であり、かつ装着工程と一連の
工程でリード接合を行い、途中の工程を無くすことがで
きるので生産性も向上し、さらに基板が加熱されている
ので、光ビーム又はレーザ光の照射パワーを低くでき、
走査速度を速くすることができ、接合に要する時間を短
縮できる。また、熱伝導率が高く、熱容量の大きな金属
製基板やセラミック基板でも容易に接合でき、さらに光
ビーム又はレーザ光によって基板が焼けるのを防止でき
る等の効果を発揮する。

【００４２】又、ＩＣ部品のリードの表面に接合金属を
設けておき、これを光ビーム又はレーザ光の照射によっ
て加熱溶融して接合を行うと、基板上に接合金属を設け
る必要がなく、非常に簡便な方法でＩＣ部品のリードと
基板上の電極の接合を行うことができる。

【００４３】更に、ＴＣＰ部品とリードフレームの接合
を行う場合にも、ＴＣＰ部品のリードを透明体で押圧し
た状態で光ビーム又はレーザ光を照射して加熱接合する
ことにより、半田−錫接合、半田−金接合以外にも金−
錫共晶接合や金−金溶融接合など接合に温度とともに圧
力が必要とされる金属の接合を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣ部品のリード接合直前の状態を示す縦断面
図である。

【図２】ＩＣ部品のリード接合状態を示す縦断面図であ
る。

【図３】リード接合時のレーザ光照射手段の走査要領を
示す斜視図である。

【図４】レーザ光照射手段の動作のタイミング図である
。

【図５】装着ヘッドの縦断面図である。

【図６】装着ヘッドの吸着ノズル先端部の斜視図である
。

【図７】ＩＣ部品の斜視図である。

【図８】ガルウイングタイプのリードを有するＩＣ部品
の斜視図である。

【図９】ＩＣ部品実装装置の全体概略構成を示す斜視図
である。

【図１０】リードに接合金属を設けたＩＣ部品の接合直
前の状態を示す縦断面図である。

【図１１】リードに接合金属を設けたＩＣ部品の接合状
態を示す縦断面図である。

【図１２】ＴＣＰ部品とリードフレームの接合状態を示
す縦断面図である。

【図１３】従来のＩＣ部品のリード接合過程を示す正面
図である。

【図１４】ＩＣ部品の斜視図である。

【図１５】従来のＩＣ部品の製造工程を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

２　　　　ＩＣ部品 ３　　　　基板 ３ａ　　電極 ４　　　　加熱ステージ ４ａ　　予備加熱ステージ ７　　　　装着ヘッド １０　　　　接合金属 １１　　　　リード １５　　　　吸着ノズル １９　　　　ガラス押圧部 ７１　　　　ＴＣＰ部品 ７２　　　　リードフレーム

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　装着ヘッドにてＩＣ部品を保持して、
   接合金属の融点以下の温度に予め加熱し若しくは装着時
   に同時に加熱している基板上の所定位置に装着し、その
   まま装着ヘッドにて加圧した状態でＩＣ部品のリード部
   分に光ビーム若しくはレーザ光を照射して基板の電極上
   の接合金属を溶融させ、リードと電極を接合することを
   特徴とするＩＣ部品のリード接合方法。
2. 【請求項２】　　装着ヘッドにてＩＣ部品を保持して基
   板上の所定位置に装着し、そのまま装着ヘッドにて加圧
   した状態でＩＣ部品のリード部分に光ビーム若しくはレ
   ーザ光を照射してＩＣ部品のリード表面に設けた接合金
   属を溶融させ、リードと基板の電極を接合することを特
   徴とするＩＣ部品のリード接合方法。
3. 【請求項３】　　装着ヘッドにてテープキャリアパッケ
   ージ部品を保持してリードフレームの所定位置に装着し
   、そのまま装着ヘッドの透明体にて加圧した状態でテー
   プキャリアパッケージ部品のリード部分に光ビーム若し
   くはレーザ光を照射してテープキャリアパッケージ部品
   のリード上の接合金属若しくはリードフレームの電極上
   の接合金属又は両方の接合金属を溶融させ、テープキャ
   リアパッケージ部品のリードとリードフレームの電極を
   接合することを特徴とするＩＣ部品のリード接合方法。