JPH03193282A - Smd―要素のためのレーザはんだ付け装置 - Google Patents
Smd―要素のためのレーザはんだ付け装置Info
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- JPH03193282A JPH03193282A JP2330839A JP33083990A JPH03193282A JP H03193282 A JPH03193282 A JP H03193282A JP 2330839 A JP2330839 A JP 2330839A JP 33083990 A JP33083990 A JP 33083990A JP H03193282 A JPH03193282 A JP H03193282A
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は特許請求の範囲第1項の上位概念によるSMD
−要素のためのレーザはんだ付け装置に関する。
−要素のためのレーザはんだ付け装置に関する。
(従来の技術)
放射方法においてCW−Nd : YAGレーザと協働
し、温度変化速度についての制御部を有するそのような
装置は西独間特許明細書37012013及びヨーロッ
パ特許明細書0168605から公知である。
し、温度変化速度についての制御部を有するそのような
装置は西独間特許明細書37012013及びヨーロッ
パ特許明細書0168605から公知である。
前記の装置はx−Yテーブルと協働しかつこの両輪方向
においてのみ運動可能である。レーザスポット及び照射
面並びにはんだ付け個所に対するレーザ出力は一定であ
り、レーザ出力密度のみが可変である。レーザはんだ付
けでは非常に狭い温度−時間公差が保持されなければな
らず、本発明では時間は最小で、温度ははんだの融点の
直ぐ上にのみ、しかし基板の破壊温度以下でかつ構成要
素の熱的損傷温度以下位置しななければならない。前記
装置のはんだ付け時間ははんだ付け個所に対して0.1
秒でありかつ多極の構成要素との接続又は多数のはんだ
付け個所の場合同時のプランジャ及びリフローバンドは
んだ付け方法のはんだ付け時間に達する。類似したこと
が米国特許明細書4845335による実施形態によっ
て行われる。
においてのみ運動可能である。レーザスポット及び照射
面並びにはんだ付け個所に対するレーザ出力は一定であ
り、レーザ出力密度のみが可変である。レーザはんだ付
けでは非常に狭い温度−時間公差が保持されなければな
らず、本発明では時間は最小で、温度ははんだの融点の
直ぐ上にのみ、しかし基板の破壊温度以下でかつ構成要
素の熱的損傷温度以下位置しななければならない。前記
装置のはんだ付け時間ははんだ付け個所に対して0.1
秒でありかつ多極の構成要素との接続又は多数のはんだ
付け個所の場合同時のプランジャ及びリフローバンドは
んだ付け方法のはんだ付け時間に達する。類似したこと
が米国特許明細書4845335による実施形態によっ
て行われる。
(発明の課題)
本発明は冒頭に記載した装置を、はんだ付け時間が構成
要素(SMDの)及び多くの構成要素を備えた回路にも
経済的にレーザはんだ付けを施されることができるよう
に短くされ、相応した高いレーザ出力による非常に短い
時間が過熱の回避のために2温度制御並びにレーザ光学
系又は照射面のZ調整の最適化を要求し、その結果はん
だ付けに対するレーザ出力が制御可能であるように構成
することを課題とする。
要素(SMDの)及び多くの構成要素を備えた回路にも
経済的にレーザはんだ付けを施されることができるよう
に短くされ、相応した高いレーザ出力による非常に短い
時間が過熱の回避のために2温度制御並びにレーザ光学
系又は照射面のZ調整の最適化を要求し、その結果はん
だ付けに対するレーザ出力が制御可能であるように構成
することを課題とする。
(課題の解決のための手段)
本発明の課題は特許請求の範囲第1項に記載された構成
によって解決される。他の請求項には他の構成が記載さ
れておりかつ次に実施例を説明する。
によって解決される。他の請求項には他の構成が記載さ
れておりかつ次に実施例を説明する。
(実施例)
第1図は本発明のはんだ付け装置に相応するロボットレ
ーザはんだ付け装置の実施例を示す。この装置は第1の
ロボット11と第2のロボット111とから構成される
。第1のロボット11はロボットフランジ11”を介し
てレーザヘッド10と結合しており、レーザヘッド10
は第2図による実施例によれば特に旋回可能なモジュー
ルレーザヘッド10’ として形成されている。この際
基板17上に後で個々に説明するモジュールが固定され
ており、モジュールは相互に作用結合している。第1の
モジュールはコンピュータ制御されるはんだ線送り装置
13である。はんだ付け工程におけるロボットレーザは
んだ付け装置の処理制御部を備えたこの装置13の組み
込みによってプロセスの短縮が可能になるのみならず、
コンピュータ制御によって再現可能性及び許容性の改良
も達成される。
ーザはんだ付け装置の実施例を示す。この装置は第1の
ロボット11と第2のロボット111とから構成される
。第1のロボット11はロボットフランジ11”を介し
てレーザヘッド10と結合しており、レーザヘッド10
は第2図による実施例によれば特に旋回可能なモジュー
ルレーザヘッド10’ として形成されている。この際
基板17上に後で個々に説明するモジュールが固定され
ており、モジュールは相互に作用結合している。第1の
モジュールはコンピュータ制御されるはんだ線送り装置
13である。はんだ付け工程におけるロボットレーザは
んだ付け装置の処理制御部を備えたこの装置13の組み
込みによってプロセスの短縮が可能になるのみならず、
コンピュータ制御によって再現可能性及び許容性の改良
も達成される。
予備はんだ付けはコンピュータ制御されるはんだ線−又
ははんだ用ペースト分配器20によって行われ、分配器
は同一の平行にずらされた位置データ、制御部及び装置
によって一前述のように運転される。分配器20は、こ
れが同一のソフトウェア、コンピュータシステム及びC
W−Nd :YAGレーザのような位置決め部と協働す
る。分配器はレーザ光導波路15′を介してレーザヘッ
ド10と結合している。同一の作動法−即ちソフトウェ
ア、コンピュータシステム及び位置決め部並びにレーザ
ーは楕円搬送ベルトの走行に従ってグリッパ交換を介し
て行われかつこのことはレーザはんだ付けプロセスと関
連している完全に組み込まれた構成要素装入装置31に
も該当する。「構成要素」の概念の下に殊にSMD−要
素(表面に取りつけられた装置) Kl 、Kt・・・
が称される。装入装置31は第2のロボット111の構
成部分である。SMD−要素のセッテングはTAB法(
テープ自動化結束)によっても行われることができる。
ははんだ用ペースト分配器20によって行われ、分配器
は同一の平行にずらされた位置データ、制御部及び装置
によって一前述のように運転される。分配器20は、こ
れが同一のソフトウェア、コンピュータシステム及びC
W−Nd :YAGレーザのような位置決め部と協働す
る。分配器はレーザ光導波路15′を介してレーザヘッ
ド10と結合している。同一の作動法−即ちソフトウェ
ア、コンピュータシステム及び位置決め部並びにレーザ
ーは楕円搬送ベルトの走行に従ってグリッパ交換を介し
て行われかつこのことはレーザはんだ付けプロセスと関
連している完全に組み込まれた構成要素装入装置31に
も該当する。「構成要素」の概念の下に殊にSMD−要
素(表面に取りつけられた装置) Kl 、Kt・・・
が称される。装入装置31は第2のロボット111の構
成部分である。SMD−要素のセッテングはTAB法(
テープ自動化結束)によっても行われることができる。
こうして構成要素は8.16又は35mmロールフィル
ム上に正確に位置決めされ、検査されかつはんだ付けの
前にはじめて回路に打ち抜かれる。構成要素又はSMD
−要素は特にはんだ付け前に中間ステップにおいて特別
の溶剤ペースト又は溶液に接続部を浸漬される。この溶
剤溶液はレーザ光を吸収し、迅速に乾燥し又は僅かにの
み蒸発する溶剤を含む。提案された溶剤は例えば5〜3
0%のニグロシン−又はコロフオニウム溶液である。浸
漬の直後にSMD−要素は回路上にセツティングされ(
第5図)、はんだ付けプロセスの間に圧着される。こう
して冷却された光導体板上でしばしば起こるSMD−要
素がはんだ上で浮動することが回避される。
ム上に正確に位置決めされ、検査されかつはんだ付けの
前にはじめて回路に打ち抜かれる。構成要素又はSMD
−要素は特にはんだ付け前に中間ステップにおいて特別
の溶剤ペースト又は溶液に接続部を浸漬される。この溶
剤溶液はレーザ光を吸収し、迅速に乾燥し又は僅かにの
み蒸発する溶剤を含む。提案された溶剤は例えば5〜3
0%のニグロシン−又はコロフオニウム溶液である。浸
漬の直後にSMD−要素は回路上にセツティングされ(
第5図)、はんだ付けプロセスの間に圧着される。こう
して冷却された光導体板上でしばしば起こるSMD−要
素がはんだ上で浮動することが回避される。
TAB−SMDでは普通であるように薄い線接続部では
構成要素接続部はマトリックス状の水晶ガラスプランジ
ャによって押圧されかつレーザはんだ付けされる、その
わけは水晶ガラスはレーザ光を通すからである。特に接
続部の押圧のための高融点金属からなるリング状のホル
ダが好適であることが実証された。
構成要素接続部はマトリックス状の水晶ガラスプランジ
ャによって押圧されかつレーザはんだ付けされる、その
わけは水晶ガラスはレーザ光を通すからである。特に接
続部の押圧のための高融点金属からなるリング状のホル
ダが好適であることが実証された。
10%のN2と90%のN2とから成る成形ガスによっ
てはんだ付け個所が吹きつけられかつレーザ火炎中の減
少する大気を考慮する場合には、溶剤及び後続の時間の
かかる洗浄は省略されることができる。成形ガス吹き込
みは短いレーザパルスの間においてのみ空気圧的に行わ
れ、その結果センサ制御される周囲空気又は吸引部で爆
発の危険は考慮される必要がない。更にこうして湿り、
溶剤及びはんだ付け蒸気が放出されかつIR−及びレー
ザ光学系のくもりも回避される。成形ガスの代わりにい
わゆる「洗浄ビン」におけるメタノール/蟻酸溶液によ
って前もって洗浄された窒素ガスが使用されることも好
適である。
てはんだ付け個所が吹きつけられかつレーザ火炎中の減
少する大気を考慮する場合には、溶剤及び後続の時間の
かかる洗浄は省略されることができる。成形ガス吹き込
みは短いレーザパルスの間においてのみ空気圧的に行わ
れ、その結果センサ制御される周囲空気又は吸引部で爆
発の危険は考慮される必要がない。更にこうして湿り、
溶剤及びはんだ付け蒸気が放出されかつIR−及びレー
ザ光学系のくもりも回避される。成形ガスの代わりにい
わゆる「洗浄ビン」におけるメタノール/蟻酸溶液によ
って前もって洗浄された窒素ガスが使用されることも好
適である。
特別の実施例(第3図、第4図)において、ビームスプ
リフタを介して2つのファイバ光学系23.23”がレ
ーザに接続されかつ同時に−例えば溝付基体では−2つ
の回路(光導波路と接点) Kl、N2が同様な方法で
はんだ付けされる場合にはそれによってはんだ付け工程
は製造技術的に二重にされかつ製造時間は減少される。
リフタを介して2つのファイバ光学系23.23”がレ
ーザに接続されかつ同時に−例えば溝付基体では−2つ
の回路(光導波路と接点) Kl、N2が同様な方法で
はんだ付けされる場合にはそれによってはんだ付け工程
は製造技術的に二重にされかつ製造時間は減少される。
個々の方法ステップは単一のロボットアームを介して実
施されかつ接続された監視装置又は像評価方法を介して
位置決め連係が容易にされる。こうして光導波路装置は
良好に利用されかつ装置が簡単化される。
施されかつ接続された監視装置又は像評価方法を介して
位置決め連係が容易にされる。こうして光導波路装置は
良好に利用されかつ装置が簡単化される。
像評価方法は公知の方法で技術水準に従って行われ、そ
の結果これ以上の説明は必要ない。
の結果これ以上の説明は必要ない。
温度−時間経過の一層の短縮化及び最適化はレーザレン
ズ27又はレーザヘッド10のZ位置がZ軸サーボ装置
によって光導波路制御部により変えられることにより(
第4図)はんだ付け個所の構成へのレーザスポットの適
合によって達成される。
ズ27又はレーザヘッド10のZ位置がZ軸サーボ装置
によって光導波路制御部により変えられることにより(
第4図)はんだ付け個所の構成へのレーザスポットの適
合によって達成される。
SMD−要素の構成は公知のように非常に相違しかつ相
応した適合を必要とする。集束されたレーザ光23又は
23”はZ方向において明らかにその面積を変える。制
御されたレーザ出力変化によってビーム密度が適合され
又ははんだ付け時間が追加的に変えられる。このレーザ
出力変化は同様にPCによりプログラムされる。
応した適合を必要とする。集束されたレーザ光23又は
23”はZ方向において明らかにその面積を変える。制
御されたレーザ出力変化によってビーム密度が適合され
又ははんだ付け時間が追加的に変えられる。このレーザ
出力変化は同様にPCによりプログラムされる。
Z調整の最適化はいわゆる「二光線原理」に従って照明
強度測定を介して行われることができる。鏡面対称によ
って作業する全てのはんだ付けレーザではこの幾何学的
適合は従来不可能であって自動的なはんだ線の供給もで
きなかった。
強度測定を介して行われることができる。鏡面対称によ
って作業する全てのはんだ付けレーザではこの幾何学的
適合は従来不可能であって自動的なはんだ線の供給もで
きなかった。
第2図に示された旋回モジュールレーザヘッド10゛の
実施例は基板上に配設されている複数のモジュールから
構成される。第1に光導波路15′を備えたレーザ光学
系15のモジュール、更に当接可能かつ挿入可能な赤外
線センサ16のモジュール並びに旋回装置14並びに巻
き解き可能なはんだ線ロール18が付設されているはん
だ線送り装置13のモジュールから構成される。他のモ
ジュールはレーザ光学系のためのZ軸調整装置12を形
成する。基本板及びモジュール担持体板17はYAGフ
ランジ11゛に固定されている。同様に光導波路11.
111又はそのコンピューター及び制御ユニットと前記
モジュールの個々に記載される電子装置が接続される。
実施例は基板上に配設されている複数のモジュールから
構成される。第1に光導波路15′を備えたレーザ光学
系15のモジュール、更に当接可能かつ挿入可能な赤外
線センサ16のモジュール並びに旋回装置14並びに巻
き解き可能なはんだ線ロール18が付設されているはん
だ線送り装置13のモジュールから構成される。他のモ
ジュールはレーザ光学系のためのZ軸調整装置12を形
成する。基本板及びモジュール担持体板17はYAGフ
ランジ11゛に固定されている。同様に光導波路11.
111又はそのコンピューター及び制御ユニットと前記
モジュールの個々に記載される電子装置が接続される。
第6図にはコンピュータ制御されるはんだ線又ははんだ
用ペースト分配器20が示されている。更にレーザ及び
7時間制御のための赤外線センサ16及び成形ガス及び
はんだ線保護のためのガスノズルを示すレーザ光学系1
5を備えたはんだ線供給部13に対するコンピュータ制
御されるモータの配列が示される。
用ペースト分配器20が示されている。更にレーザ及び
7時間制御のための赤外線センサ16及び成形ガス及び
はんだ線保護のためのガスノズルを示すレーザ光学系1
5を備えたはんだ線供給部13に対するコンピュータ制
御されるモータの配列が示される。
続いて予備はんだ付けが行われ、これは同様に前記レー
ザはんだ付け装置によって実施されることができる。充
分な層厚さにおける第2のロボット111の装置32に
よる光導波路及びSMD−要素の予備はんだ付けは第1
の時間短縮をもたらす。
ザはんだ付け装置によって実施されることができる。充
分な層厚さにおける第2のロボット111の装置32に
よる光導波路及びSMD−要素の予備はんだ付けは第1
の時間短縮をもたらす。
基体又は構成要素接続部の予備はんだ付けははんだ浴中
で電気メツキにより又ははんだ線によって、打抜き部分
、ペースト又は線が追加的のはんだの供給が必要なしに
直接の迅速なはんだ付けを可能にする。
で電気メツキにより又ははんだ線によって、打抜き部分
、ペースト又は線が追加的のはんだの供給が必要なしに
直接の迅速なはんだ付けを可能にする。
予備はんだ付けの他の方法はTAB法のための例えばI
Cの所謂はんだ唐土にもたらされる精密ワイヤ予備はん
だ付けによって行われる、はんだ瘤は温度を調整された
プランジャによって較正され又は均一化される。TAB
法ではここで通常の熱モードが使用される。
Cの所謂はんだ唐土にもたらされる精密ワイヤ予備はん
だ付けによって行われる、はんだ瘤は温度を調整された
プランジャによって較正され又は均一化される。TAB
法ではここで通常の熱モードが使用される。
フラックスのための装置33ははんだ付け装置で通常の
装置(ローラ、ブラシ、スポンジローラ)に相応する。
装置(ローラ、ブラシ、スポンジローラ)に相応する。
第1図は1つの実施例における第1のロボットと第2の
ロボットとから成る複合はんだ付け装置の図式図、第2
図は旋回可能なモジュールレーザヘッドとして構成され
ている、ロボットフランジに配設されているレーザヘッ
ドの正面図、第3図は2つのファイバ光学系による同時
に2つの構成要素のはんだ付けのための実施例の図式図
、第4図は最大反射上に2軸制御部を備えたロボットの
ための第3図による実施例に対するレーザ光案内部の図
式図、第5図はばね鋼クロス、ばね鋼スパイダ状物又は
ばね鋼枠を備えた実施例における構成要素ホルダの図式
図、そして第6図は組み込まれた同軸のガスノズルを備
えたレーザ光学系の図式図である。 図中符号 10・・・・レーザヘッド 11・・・・多軸ロボット 12・・・・制御装置 13・・・・制御装置 16・・・・制御装置 31・・・・装入部 32・・・・予備はんだ付け部 33・・・・フラックス
ロボットとから成る複合はんだ付け装置の図式図、第2
図は旋回可能なモジュールレーザヘッドとして構成され
ている、ロボットフランジに配設されているレーザヘッ
ドの正面図、第3図は2つのファイバ光学系による同時
に2つの構成要素のはんだ付けのための実施例の図式図
、第4図は最大反射上に2軸制御部を備えたロボットの
ための第3図による実施例に対するレーザ光案内部の図
式図、第5図はばね鋼クロス、ばね鋼スパイダ状物又は
ばね鋼枠を備えた実施例における構成要素ホルダの図式
図、そして第6図は組み込まれた同軸のガスノズルを備
えたレーザ光学系の図式図である。 図中符号 10・・・・レーザヘッド 11・・・・多軸ロボット 12・・・・制御装置 13・・・・制御装置 16・・・・制御装置 31・・・・装入部 32・・・・予備はんだ付け部 33・・・・フラックス
Claims (18)
- 1.温度−及び時間制御部及びその操作部並びに温度勾
配制御部を備えたCW−Nd:YAGレーザを使用した
、SMD−要素のためのレーザはんだ付け装置において
、 レーザスポット、照射面及びはんだ付け個所に対するレ
ーザ出力の制御装置(12、13、16)は第1の多軸
ロボット(11)のレーザヘッド(10)に付設されて
おりかつ追加的にコンピュータ制御されるはんだ線送り
装置(13)がこのヘッド(10)及びその処理制御装
置に組み込まれておりそしてこの多軸ロボット(11)
に装入部(31)、予備はんだ付け部(32)及びフラ
ックス(33)のための装置を備えた第2の多軸ロボッ
ト(111)が付設されておりそしてレーザはんだ付け
工程のために3〜6の軸の位置決め装置が使用されるこ
とを特徴とする前記SMD−要素のためのレーザはんだ
付け装置。 - 2.レーザヘッド(10)が旋回モジュールレーザヘッ
ド(10’)として形成されている、請求項1記載のS
MD−要素のためのレーザはんだ付け装置。 - 3.レーザヘッド(10)にコンピュータ制御されるは
んだ線−又ははんだ用ペースト分配器(20)、複数の
レーザ光学系(15)及び成形ガスのためのガスノズル
(22)が付設されている、請求項1又は2記載のSM
D−要素のためのレーザはんだ付け装置。 - 4.はんだ線−又ははんだ用ペースト分配器(20)が
CW−Nd:YAGレーザと同様なコンピュータシステ
ム及び位置決め部と協働する請求項1から3までのうち
のいずれか一記載のSMD−要素のためのレーザはんだ
付け装置。 - 5.はんだ線が送り装置によって制御され、毛細管によ
って搬送され、位置決めされそしてレーザ光によって溶
融される、請求項1から4までのうちのいずれか一記載
のSMD−要素のためのレーザはんだ付け装置。 - 6.第1の多軸ロボット(11)のレーザはんだ付け工
程に先立って第2の多軸ロボット(111)の完全に組
み込まれた構成要素装入装置(31)が配置されており
かつグリッパ交換を介して構成要素を受け渡す、請求項
1から5までのうちのいずれか一記載のSMD−要素の
ためのレーザはんだ付け装置 - 7.構成要素接続部が装入装置(31)によってレーザ
光を吸収する層を付けられ又は表面処理される、請求項
1から6までのうちのいずれか一記載のはんだ付け装置
。 - 8.はんだ付けされるべき構成要素(SMD、K_1、
K_2・・・)がその接続部を装入及びはんだ付け前に
レーザ光を吸収する迅速乾燥又は僅かに蒸発する溶剤溶
液中に浸漬されかつはんだ付け中プランジャによって押
圧される、請求項1から7までのうちのいずれか一記載
のはんだ付け装置。 - 9.光吸収溶剤として5〜30%のニグロシン−又はコ
ロフォニウム溶剤が使用される、請求項1から6までの
うちのいずれか一記載のはんだ付け装置。 - 10.構成要素接続部(K_1、K_2・・・、SMD
)が水晶ガラスプランジャによって押圧される、請求項
1から9までのうちのいずれか一記載のはんだ付け装置
。 - 11.はんだ付けされるべき構成要素(K_1、K_2
・・・、SMD)がはんだ付け中接続部を対角線状にあ
けておくぼね鋼製スパイダ状物によって押圧される、請
求項1から10までのうちのいずれか一記載のはんだ付
け装置。 - 12.はんだ付けの際に保護又は成形ガス吹き込みが1
つ又は複数のガスノズル(22)を経てH_2センサの
制御の下に行われる請求項1から11までのうちのいず
れか一記載のはんだ付け装置。 - 13.保護又は成形ガスが前置された「洗浄びん」中に
おいてメタノール/蟻酸によって湿され又は洗浄される
、請求項1から12までのうちのいずれか一記載のはん
だ付け装置。 - 14.成形ガス吹き込みが空気圧的にレーザはんだ付け
パルスの持続中のみ行われる、請求項1から13までの
うちのいずれか一記載のはんだ付け装置。 - 15.同時に2つの構成要素(K_1、K_2・・・)
の同時のはんだ付けのために2つのファイバ光学系(2
3、23’)がCW−Nd:YAGレーザと場合によっ
てはフォトセル(25)とを備えたビームスプリッタ(
24)を介してロボット制御部と接続されておりその際
ロボット(11)が最大反射上に2軸制御部を有する請
求項1から14までのうちのいずれか一記載のはんだ付
け装置。 - 16.はんだ付け個所の幾何学的構成に対するレーザス
ポットの適合のためにレーザレンズ(27)又はレーザ
ヘッド(10)がZ方向においてサーボ装置(12)に
よってロボット制御部を介して移動可能又は旋回可能に
形成されている請求項1から15までのうちのいずれか
一記載のはんだ付け装置。 - 17.レーザ光密度及びはんだ付け時間がレーザ出力測
定及び調整装置及びPCプログラミング装置を介して追
加的に変更可能である請求項1から16までのうちのい
ずれか一記載のはんだ付け装置。 - 18.はんだ線送り装置(13)に旋回装置(14)が
付設されている、請求項1から17までのうちのいずれ
か一記載のはんだ付け装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3939812A DE3939812C2 (de) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | Laserlötsystem für SMD-Elemente |
DE3939812.9 | 1989-12-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03193282A true JPH03193282A (ja) | 1991-08-23 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2330839A Pending JPH03193282A (ja) | 1989-12-01 | 1990-11-30 | Smd―要素のためのレーザはんだ付け装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5122635A (ja) |
EP (1) | EP0430861B1 (ja) |
JP (1) | JPH03193282A (ja) |
AT (1) | ATE118389T1 (ja) |
CA (1) | CA2031392A1 (ja) |
DE (2) | DE3939812C2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017506582A (ja) * | 2014-02-13 | 2017-03-09 | タイコ エレクトロニクス (シャンハイ) カンパニー リミテッド | レーザ半田付けシステム |
JP2021041451A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 株式会社ジャパンユニックス | はんだ付けヘッド |
Families Citing this family (56)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4105874C1 (ja) * | 1991-02-25 | 1992-07-30 | Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8012 Ottobrunn, De | |
DE4105875C1 (ja) * | 1991-02-25 | 1992-08-13 | Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8012 Ottobrunn, De | |
US5148962A (en) * | 1991-05-20 | 1992-09-22 | General Electric Company | Holder for soldering a flexible circuit board to a substrate |
DE9214118U1 (de) * | 1992-10-20 | 1994-02-24 | Reis GmbH & Co. Maschinenfabrik, 63785 Obernburg | Roboterhand für die 3-D-Bearbeitung von Werkstücken |
DE4235592C1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-01-27 | Aclas Lasertech Masch | Laser-Bearbeitungskopf und Zusatzeinrichtung für eine numerisch gesteuerte Werkzeugmaschine |
US5604831A (en) * | 1992-11-16 | 1997-02-18 | International Business Machines Corporation | Optical module with fluxless laser reflow soldered joints |
JPH0737911A (ja) * | 1993-07-19 | 1995-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子のダイボンド装置、及びダイボンド方法 |
JP3290788B2 (ja) * | 1993-12-14 | 2002-06-10 | 富士通株式会社 | プリント基板の半田膜形成装置 |
US5580471A (en) * | 1994-03-30 | 1996-12-03 | Panasonic Technologies, Inc. | Apparatus and method for material treatment and inspection using fiber-coupled laser diode |
US5525777A (en) * | 1994-08-19 | 1996-06-11 | Allen-Bradley Company, Inc. | Apparatus and method for flexible point-to-point soldering |
US5562842A (en) * | 1994-10-17 | 1996-10-08 | Panasonic Technologies, Inc. | Material treatment apparatus combining a laser diode and an illumination light with a video imaging system |
US5509597A (en) * | 1994-10-17 | 1996-04-23 | Panasonic Technologies, Inc. | Apparatus and method for automatic monitoring and control of a soldering process |
GB2295786A (en) * | 1994-11-09 | 1996-06-12 | Ali Askar Shirazi | Laser soldering |
DE4443822C2 (de) * | 1994-12-09 | 1997-07-10 | Telefunken Microelectron | Verfahren zur Laserlötung |
DE19529888A1 (de) * | 1995-08-14 | 1997-02-20 | Anemometerbau Gmbh Rostock | Verfahren und Einrichtung zum sequentiellen Löten hochpoliger mikroelektronischer SMD-Bauelemente |
DE19544929C2 (de) * | 1995-12-01 | 2001-02-15 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zum flußmittelfreien Aufbringen eines Lötmittels auf ein Substrat oder einen Chip |
DE19611713A1 (de) * | 1996-03-25 | 1997-10-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Vorrichtung zum Bearbeiten von flachen Werkstücken, wie z. B. Karten oder Buchdokumenten |
EP0838297A1 (de) * | 1996-08-20 | 1998-04-29 | MTA Automation AG | Lötkopf einer automatischen Lötanlage |
JP3216570B2 (ja) * | 1997-05-19 | 2001-10-09 | 松下電器産業株式会社 | 光ビーム加熱装置 |
JP3147845B2 (ja) * | 1998-02-13 | 2001-03-19 | 日本電気株式会社 | チップ部品接合装置および方法 |
US6204490B1 (en) * | 1998-06-04 | 2001-03-20 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus of manufacturing an electronic circuit board |
US6168070B1 (en) | 1998-10-14 | 2001-01-02 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method for soldering DPAK-type electronic components to circuit boards |
US6303917B1 (en) | 1999-05-14 | 2001-10-16 | Ultratech Stepper, Inc. | Radiant energy monitoring apparatuses including a calibration operation and related methods |
JP3720681B2 (ja) * | 2000-06-26 | 2005-11-30 | 株式会社ファインディバイス | レーザー式はんだ付け方法及び装置 |
DE10047056A1 (de) * | 2000-09-22 | 2002-04-11 | Volkswagen Ag | Vorrichtung zum Laserlöten |
US6833526B2 (en) * | 2001-03-28 | 2004-12-21 | Visteon Global Technologies, Inc. | Flex to flex soldering by diode laser |
US6550663B2 (en) * | 2001-05-31 | 2003-04-22 | Leonid Poletaev | Desktop soldering dispenser with automatic metering and feeding of soldering wire |
KR100411254B1 (ko) * | 2001-06-04 | 2003-12-18 | 삼성전기주식회사 | Smd 패키지의 리드융착방법 |
AU2003256416A1 (en) * | 2002-08-15 | 2004-03-03 | The Procter & Gamble Company | A method of whitening teeth |
US7663073B2 (en) * | 2003-05-13 | 2010-02-16 | Panasonic Corporation | Optical processing apparatus |
US7030337B2 (en) * | 2003-12-19 | 2006-04-18 | Honeywell International, Inc. | Hand-held laser welding wand having removable filler media delivery extension tips |
FR2866990B1 (fr) * | 2004-02-27 | 2006-07-28 | Tyco Electronics France Sas | Grille de connexion a fusible integre, son procede de fabrication et systeme pour la mise en oeuvre de ce procede |
KR100591693B1 (ko) * | 2004-04-13 | 2006-06-22 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 페이스트 도포기 및 그 제어 방법 |
US20060042083A1 (en) * | 2004-08-27 | 2006-03-02 | Baker Martin C | Repair of turbines on wing |
FR2895924B1 (fr) * | 2006-01-10 | 2009-09-25 | Valeo Electronique Sys Liaison | Procede de brasage entre eux d'au moins deux organes empiles |
US8502111B2 (en) * | 2007-04-12 | 2013-08-06 | Charles L. Henderson | Laser woodworking machine |
US20080251505A1 (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-16 | Charles Lee Henderson | TrinityCorp RC-1 |
DE102007046142A1 (de) * | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Deere & Company, Moline | Vorrichtung und Verfahren zum Laser-Schneiden |
US20090120916A1 (en) * | 2007-11-12 | 2009-05-14 | L3 Communications Corporation | Through-Via Laser Reflow Systems And Methods For Surface Mount Components |
CN102112281A (zh) * | 2008-05-05 | 2011-06-29 | Mmi精确成型有限公司 | 用于沉积和固化可流动材料的设备及方法 |
JP5043764B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2012-10-10 | 株式会社ジャパンユニックス | レーザー式はんだ付け方法及び装置 |
CN101308981A (zh) * | 2008-07-11 | 2008-11-19 | 永泰电子(东莞)有限公司 | 一种运用红外线加热的焊接工艺及焊接装置 |
DE202008008865U1 (de) | 2008-10-09 | 2008-12-24 | Grundig Business Systems Gmbh | Vorrichtung zur mechanischen Unterstützung einer Leiterplatte |
DE102010010193A1 (de) * | 2010-03-04 | 2011-09-08 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zum thermischen Verbinden und Verfahren zum Überprüfen einer thermischen Verbindung von elektronischen und/oder mechanischen Bauelementen |
CA2796369A1 (en) * | 2010-04-13 | 2011-10-20 | National Research Council Of Canada | Laser processing control method |
CN102699463A (zh) * | 2012-04-18 | 2012-10-03 | 深圳市恒毅兴实业有限公司 | 基于电路板焊接的焊接方法及焊接系统 |
CN104416251B (zh) * | 2013-08-27 | 2017-04-12 | 泰科电子公司 | 自动焊接系统和自动焊接方法 |
DE102016100561A1 (de) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren zur Platzierung und Kontaktierung eines Prüfkontakts |
JP6382901B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2018-08-29 | ファナック株式会社 | レーザー加工システム |
CN106392338B (zh) * | 2016-10-09 | 2018-01-23 | 湖北工业大学 | 一种太阳能电池片废片切割装置 |
CN106904442B (zh) * | 2017-04-24 | 2018-12-18 | 北京佳百瑞科技有限责任公司 | 基于视觉的全自动上料机器人系统及其上料和输运方法 |
US10780515B2 (en) * | 2018-04-26 | 2020-09-22 | Raytheon Technologies Corporation | Auto-adaptive braze dispensing systems and methods |
EP3892414A1 (de) * | 2020-04-06 | 2021-10-13 | Bystronic Laser AG | Laserbearbeitungsmaschine |
CN111604596B (zh) * | 2020-05-28 | 2021-09-14 | 华北水利水电大学 | 十字型接头双侧旋转激光-tig电弧的焊接方法及夹持工装 |
JP7177863B2 (ja) * | 2020-10-23 | 2022-11-24 | パック テック-パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | 回路基板に接続された電子部品を除去するための方法及び装置 |
CN112548258B (zh) * | 2020-12-02 | 2022-05-10 | 华北水利水电大学 | 一种智能钎涂装置及钎涂方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3247338A1 (de) * | 1982-12-21 | 1984-06-28 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum laserloeten von flexiblen verdrahtungen |
US4657169A (en) * | 1984-06-11 | 1987-04-14 | Vanzetti Systems, Inc. | Non-contact detection of liquefaction in meltable materials |
US4696104A (en) * | 1985-06-07 | 1987-09-29 | Vanzetti Systems, Inc. | Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board |
US4805830A (en) * | 1986-04-09 | 1989-02-21 | Apollo Seiko Ltd. | Method for soldering arrayed terminals and an automatic soldering device |
DE3701013A1 (de) * | 1987-01-15 | 1988-07-28 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Verfahren zum mikroloeten |
DE3712013A1 (de) * | 1987-04-09 | 1988-10-27 | Vorwerk Co Interholding | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von textilbloecken unbegrenzter dicke |
US4845335A (en) * | 1988-01-28 | 1989-07-04 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Laser Bonding apparatus and method |
DE3810370A1 (de) * | 1988-03-26 | 1989-10-05 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum herstellen von elektrischen verbindungen |
US5021630A (en) * | 1990-05-02 | 1991-06-04 | At&T Bell Laboratories | Laser soldering method and apparatus |
-
1989
- 1989-12-01 DE DE3939812A patent/DE3939812C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-11-19 DE DE59008473T patent/DE59008473D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-11-19 AT AT90710033T patent/ATE118389T1/de active
- 1990-11-19 EP EP90710033A patent/EP0430861B1/de not_active Expired - Lifetime
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- 1990-11-30 JP JP2330839A patent/JPH03193282A/ja active Pending
- 1990-12-03 CA CA002031392A patent/CA2031392A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017506582A (ja) * | 2014-02-13 | 2017-03-09 | タイコ エレクトロニクス (シャンハイ) カンパニー リミテッド | レーザ半田付けシステム |
JP2021041451A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 株式会社ジャパンユニックス | はんだ付けヘッド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE59008473D1 (de) | 1995-03-23 |
EP0430861A1 (de) | 1991-06-05 |
DE3939812A1 (de) | 1991-06-06 |
CA2031392A1 (en) | 1991-06-02 |
US5122635A (en) | 1992-06-16 |
ATE118389T1 (de) | 1995-03-15 |
EP0430861B1 (de) | 1995-02-15 |
DE3939812C2 (de) | 1993-11-11 |
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