DE19529888A1 - Verfahren und Einrichtung zum sequentiellen Löten hochpoliger mikroelektronischer SMD-Bauelemente - Google Patents

Description

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren und eine Einrichtung zum sequentiellen Löten vorbeloteter hochpoliger aktiver mikroelektronischer SMD-Bauelemente, auf einem metallisierten Bauelemententräger (Leiterplatte) mittels einer Lichtstrahlquelle, vorzugsweise mit einem Laser.

Zur Kontaktierung von SMD-Bauelementen auf strukturierten Leiterplatten überwiegen Reflowlötverfahren. Dazu werden die SMD-Bauelemente mit ihren vorbeloteten Anschlüssen (Pin) direkt auf den bauelementenseitig metallisierten Kontaktflächen der Leiterplatte (Pad) kontaktiert /1/. Typische Massenlötverfahren sind das Infrarotofen- und das Dampfphasenlöten. Sequentielle Lötverfahren sind das Bügel-, Heißluft(gas)- und Laserlöten. Insbesondere mit der Anwendung des Laserlötens ist es möglich, durch kurze Aufheiz- und Abkühlphasen hochempfindliche Fine-Pitch-Bauelemente in guter Qualität zu löten /6/, /5/. Die Nachteile des Bügel- und Heißgaslötens, wie hohe thermische Belastung des SMD-Bauelementes, der Erzeugung von elektrischen Potentialunterschieden zwischen den einzelnen Pin′s, der relativ langen Lötdauer, dem fehlenden Toleranzausgleich in der Koplanarität der Pin′s beim Heißgaslöten oder die thermische Deformierung des Bügellötwerkzeuges beim längeren Produktionseinsatz werden ausgeschlossen.

Laserlöten hat weiterhin den Vorteil, daß der Laserstrahl eine geringe Divergenz besitzt und sich gut fokussieren läßt /9/, /11/. Gegenüber breitbandigen Strahlungsquellen kann im Fokuspunkt eine hohe Leistungsdichte bei geringeren Leistungsverlusten erreicht werden. Durch den lokal und zeitlich sehr begrenzten Wärmeeintrag treten während des Lötvorganges keine thermischen Belastungen im Bauelement auf. Durch die kurzen Aufheiz- und Abkühlphasen kann sich ein feinkristallines duktiles und damit qualitativ hochwertiges Lotgefüge ausbilden /4/, /7/, /8/.

Der Nachteil der bisher industriell eingesetzten Laserlötverfahren besteht darin, daß die Lötstellen nur seriell bearbeitet werden können. In einer Massenfertigung ergeben sich dadurch nur geringe Durchsatzraten mit zwangsläufig hohen Bearbeitungskosten.

Beim Löten hochpoliger aktiver mikroelektronischer SMD-Bauelemente ist die präzise Fixierung der Anschlüsse und die Einhaltung einer guten Koplanarität von besonderer Wichtigkeit /1/. Es ist notwendig, die Pin′s deformations- und toleranzfrei zu fixieren. Dazu werden transparente Niederhalter oder offene Niederhalterrahmen eingesetzt.

Ein solcher rahmenförmiger Niederhalter wurde u. a. in der DE-OS 41 05 875 vorgeschlagen. Es handelt sich hierbei um einen Polyimidfolienrahmen, der gemeinsam mit dem zu verlötenden mikroelektronischen Bauelement (Chip) von einem Stempel mit höhenverstellbaren Saugrüssel aufgenommen und unter einem definierten Druck auf den Leiterbahnanschlüssen mechanisch in Kontakt gebracht wird und damit die (serielle) Laserbondung auslöst. Neben der verfahrensbedingten langen Durchlaufzeit kann nicht ausgeschlossen werden, daß nicht alle Anschlüsse während der Kontaktierung voll aufliegen, da der Niederhalter nur auf das Bauelement, nicht aber auf die Anschlüsse wirkt.

Mit der DE-OS 40 13 569 wurde auch vorgeschlagen, die Lotformteile der Bauelementenanschlüsse anzukleben, um sie dann nach dem Positionieren an der Lötstelle mit einen Laserstrahl (seriell) zu überstreichen und so die Lotformteile aufzuschmelzen. Diese Verfahrensweise ist ebenfalls sehr aufwendig und in ihrer Handhabung umständlich. Auch besteht die Gefahr, daß Klebmittelrückstände unvollständig verdampfen und eine einwandfreie Kontaktierung verhindern.

Um die Beschädigung von Trägerfolien beim Laserlöten von flexiblen Verdrahtungen zu vermeiden und um die Anschlußstelle voll zu erfassen, wurde mit DE-OS 32 47 338 auch vorgeschlagen, an Stelle des Punktschweißens oder -lötens Wärme über eine größere Fläche einzubringen und dazu einen defokussierten Dauerstrich-Laser zu verwenden. Mit dem Dauerstrich-Laser wird dann (seriell) eine Wärmespur gezogen, die von Anschluß zu Anschluß ein Vorwärmen und Aufschmelzen des Lotes bewirkt. Mit diesem Verfahren soll eine Verbesserung der Lötverbindung erreicht werden. Höhere effektivere Durchsatzraten lassen sich damit jedoch nicht erreichen, da der defokussierte Laserstrahl beim Aufschmelzen des Lotes trotz des gleichzeitig angestrebten Vorwärmeffektes in jedem Fall eine längere Aufschmelzdauer benötigt. Um diesen Nachteil zu kompensieren, ist eine höhere Energiedichte im Schmelzbereich vorgesehen. Um diese zu erreichen, wird ein leistungsfähiger und damit energieaufwendiger Dauerstrich-Festkörperlaser Nd:YAG mit einer Wellenlänge von 1,064 µm vorgeschlagen.

Einen ähnlichen Vorschlag zur Herstellung einer Lötverbindung unter Verwendung eines defokussierten Laserstrahles wird mit der DE-OS 33 90 451 vorgeschlagen, der offen auf die gegebenenfalls vorgewärmte Lötstelle einwirkt. Auch bei diesem Vorschlag sind die gleichen Nachteile gegeben, wie sie zuvor genannt wurden.

Allgemein ist festzustellen, daß Festkörperlaser und CO₂-Laser beim Startprozeß eine hohe Ausgangsleistung benötigen /10/. Die nachfolgende Abb. zeigt das Absorptionsverhalten von Kupfer und Saphir in Abhängigkeit von der verwendeten Wellenlänge /9/.

Absorptionsverhalten von Kupfer und Saphir in Abhängigkeit der verwendeten Wellenlänge /9/

An der TU Berlin wurde ein neuartiges Laserkontaktierungsverfahren FPC (Fibre Push Connection) entwickelt, das für den Inner-Lead-Bondprozeß angewendet werden kann /2/. Als Strahlquelle dient ein Nd:YAG-Laser, dessen Energie in eine Glasfaser eingespeist wird. Die Glasfaser ist in einer oben und unten offenen Hülse eingespannt, die während des Bondvorganges auf die Bondstelle eine definierte Kraft ausübt. Diese Art eines Niederhalters verlangt ein serielles Kontaktieren der einzelnen Chipanschlüsse und ist daher langsam.

Neuere Entwicklungen verfolgen das Ziel, Ultraschallbonder mit einer zusätzlichen Erwärmung der Bondstelle durch einen Laser zu unterstützen. Ein Beispiel für diese Technik ist der Lasersonic-TAB-Bonder 2920 A mit einer Leistung von 20 W und einem Ultraschallsystem von 5 W. Der Bonder verfügt für die Positionierung eines jeden Anschlusses unter dem Bondwerkzeug über eine digitale Servosteuerung für die x-, y- und z- Richtung. Dieses Prinzip ist ähnlich dem Manipulator nach DE-OS 41 05 874 und 41 05 875. Die Strahlungsenergie einer Xenon-Dampflampe (1500 W) wird in dem Produkt SOFT- BEAM von Panasonic für Lötzwecke benutzt. Das über Hohlspiegel fokussierte Licht wird über eine Glasfaser und weiteren Fokussierlinse übertragen. Die Fokussierlinse ist als Griffel ausgebildet. Während des Lötprozesses wird der fokussierte Lichtstrahl manuell über die Anschlußbeinchen geführt und das Lot aufgeschmolzen. Die Energieübertragung erfolgt berührungslos, d. h. bei Abweichungen in der Koplanarität der Anschlußbeinchen können offene Lötstellen entstehen. Auch durch die manuelle Führung des Griffels können ungleichförmige Lötverbindungen bis hin zu Fehllötstellen (kalte Lötstellen) auftreten.

Die beschriebenen Verfahren sind ausschließlich nur seriell einsetzbar. Insbesondere bei einer Serienfertigung ergeben sich längere Durchsatzzeiten, die höhere Produktionskosten verursachen. Auch sind diese Systeme auf Grund ihrer komplizierten Ausstattung für einen transportablen Einsatz, wie beispielsweise im Repairbereich nicht geeignet.

Im Frauenhoferinstitut Aachen wurde 1992 erfolgreich Untersuchungen zum Einsatz von Laserdioden für Lötzwecke durchgeführt /3/. Verwendet wurde für jede Bearbeitungsstelle eine Laserdiode von 10 W bei einem Fokusdurchmesser der Bearbeitungsoptik unter 200 µm. Diese Verfahrensweise ist sehr bau- und damit kostenaufwendig, so daß eine industrielle Anwendung nur bei großen Fertigungsmengen vorstellbar ist. Für einen transportablen Einsatz ist ein solches System ebenfalls ungeeignet.

Die Erfindung stellt sich das Ziel der Entwicklung eines Verfahrens und einer Einrichtung zum sequentiellen Löten vorbeloteter hochpoliger aktiver mikroelektronischer SMD- Bauelemente (wie beispielsweise QFP-, PLCC-, SO-, TSOP-Bauelemente) auf metallisierten (vorbeloteten) Bauelementeträgem (Leiterplatten) mit einer Lichtstrahlquelle ohne die Verwendung von Lotpaste.

Als Lichtquelle sollen vorzugsweise Laser oder eine dem Absorptionsverhalten der zu verbindenden Metalle entgegenkommende fokussierbare Strahlquelle mit einer Wellenlänge unter 1,064 µm eingesetzt werden.

Die verfahrensgemäße Einrichtung soll stationär wie auch im Werkstattbetrieb das Weichlöten von Anschlüssen von SMD-Bauelementen mit unterschiedlichen Kantenlängen ermöglichen. Entsprechend diesem Verwendungszweck ist in Kopplung mit der Stahlquelle ein handhabbares optisches Lötwerkzeug zu entwickeln, das neben der Strahlmanipulation und Fokussierung des Lichtstrahles während des Lötvorganges Toleranzen in der Koplanarität der Anschlüsse ausgleicht und ein Löten mit engem Lotspalt ermöglicht. Grundsätzlich sollen die Lötverbindungen insgesamt ein homogenes feinkristallienes und duktiles Gefüge besitzen. Das neue Verfahren und die dazu zu entwickelnde Einrichtung sollen einen einfachen konstruktiven und kostengünstig Struktur besitzen sowie energiesparend in ihrer Anwendung sein.

Das erfindungsgemäße Verfahren besteht darin, daß nach dem Positionieren des vorbeloteten aktiven hochpoligen SMD-Bauelementes auf der vorgesehenen Kontaktierungsstelle des Bauelemententrägers (Leiterplatte) mindestens die in einer Reihe liegenden Anschlüsse (Pin′s) für die Dauer des Lötprozesses unter Einwirkung einer Kraft von einem transparenten Niederhalter eines optischen Lötwerkzeuges auf den Kontaktstellen angedrückt werden und daß während dieser Phase in die von dem Niederhalter erfaßten Anschlüsse ein zum Aufschmelzen des Lotes erforderlicher Wärmeimpuls in Form eines fokussierten, zu einer Linie umgeformten Lichtstrahles eingebracht wird, wobei alle erfaßten Anschlüsse in der Fokusebene liegen.

Es wurde gefunden, daß für eine sichere Lötverbindung ein oder mehrere Hochleistungslaserdioden mit einer Wellenlänge von 0,2-0,7 µm oder ein UV-Lichtstrahler gleicher Leistung ausreichen.

Die Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens umfaßt ein optisches Lötwerkzeug, das sich in Reihenfolge aus einer oder mehrerer zusammengekoppeiter Hochleistungslaserdioden oder UV-Strahler, einem angekoppelten Lichtieiter (Glasfaserkabel) mit fokussierender Sammellinse oder einem Glasfaserkabel mit einem getaperten Lichtleiteraustritt, einer die Brennfläche in eine Linie umformenden Zylinderlinse und einem nachgeordneten transparenten Niederhalter zusammensetzt. Die Anordnung des Niederhalters erfolgt in der Art, daß die Fokusebene für alle erfaßten Anschlüsse hinter dem Strahlenausgang des Niederhalters liegt. Gleichzeitig ist das Lötwerkzeug zum sicheren Nachsetzen während des Lötprozesses, zumindestens die Baugruppe Zylinderlinse mit Niederhalter oder der Niederhalter allein gegenüber der Zylinderlinse federelastisch gelagert.

Ergeben sich durch die Anzahl der zu lötenden Anschlüsse längs einer Linie verschieden lange Lötbereiche, die von einer Strahlquelle in der Fokusebene nicht mehr abgedeckt werden kann, so sind längs dieser Linie mehrere Strahlquellen gleicher Leistung in einer Reihe zusammengekoppelt, in der Art, daß sich die Brennflecken der einzelnen Strahlquellen im Eintrittsbereich der gemeinsamen Zylinderlinse überlappen.

Die optische Kopplung zwischen der Strahlquelle und der Zylinderlinse erfolgt vorzugsweise mittels eines flexiblen Lichtleiters (Glasfaserkabel). Die fokussierende Sammellinse ist entweder am Austritt des Lichtleiters oder am Anschluß des Lichtleiters bzw. am Austritt der Strahlquelle angeordnet. Diese Sammellinse entfällt, wenn statt dessen ein Glasfaserkabel mit getaperten Lichtaustrittsende benutzt wird, das auf der Eintrittsseite der Zylinderlinse mit dieser zusammengekoppelt ist. Mit diesem getaperten Glasfaserkabel kann ohne Sammellinse eine ovale Brennfläche erzielt werden, dessen Längsachse sich mit der Längsachse der Zylinderlinse in Überdeckung befindet.

Sind für den Lötprozeß relativ hohe Strahlungsenergien erforderlich, die von einer Strahlenquelle nicht abgedeckt werden können, so ist es möglich pro Brennfläche mehrere typgleiche Strahlquellen nebeneinander einzusetzen.

Das vorgeschlagene Verfahren und Einrichtung zum Verlöten hochpoliger aktiver mikroelektronischer SMD-Bauelemente ist in seiner Handhabung wie auch im konstruktiven Aufbau relativ einfach. Es eignet sich sowohl für den stationären aber im besonderen für den transportablen Einsatz in industrieellen Bereichen wie auch im Handwerksbereich (z. B. Reparaturbereich). Von besonderem Nutzen ist, daß nach diesem Verfahren Strahlquellen eingesetzt werden, deren Energie durch die zu verbindenden Metalle gut absorbiert wird und somit einen wesentlich geringeren Energiebedarf gegenüber Festkörper- und CO₂-Lasern erforderlich machen. Ebenso von großem Nutzen ist die Möglichkeit, daß mit dem vorgeschlagenen optischen Lötwerkzeug in einem Lötvorgang gleichzeitig alle in einer Reihe liegenden Anschlüsse eines SMD-Bauelementes verlötet werden können. Damit ist die Voraussetzung für hohe effektive Durchsatzraten in einer Massenfertigung gegeben. Durch den Niederhalter ist weiterhin sichergestellt, daß alle Anschlüsse bei Gewährleistung einer hohen Koplanarität ohne zusätzliche Lotpaste mit engem Lötspalt kontaktiert werden können. Ohne Fehllötstellen wird ein feinkristallines, homogenes und duktiles Lotgefüge erreicht. Ebenso werden elektrische Potentialunterschiede an den SMD-Bauelementen, wie sie beim Bügellöten auftreten können, grundsätzlich ausgeschlossen.

Das gefundene Verfahren und die zur Durchführung dieses Verfahrens vorgeschlagene Einrichtung zeichnet sich durch konstruktive Einfachheit sowie sichere Handhabung aus. Insbesonders können mit diesem System im seriellen produktiven Einsatz optimal kurze Durchlaufzeiten beim Löten unter Gewährleistung einen guten Lötqualität erreicht werden.

In den Zeichnungen ist die Erfindung nochmals an verschiedenen Ausführungsformen beispielhaft veranschaulicht:

Fig. 1 zeigt schematisch die Seitenansicht des optischen Lötwerkzeuges in Arbeitsposition.

Fig. 2 zeigt schematisch die Vorderansicht eines Lötwerkzeuges mit getaperten Lichtleiter.

Fig. 3 zeigt eine federelastische Befestigung des Lötwerkzeuges.

Fig. 4 zeigt schematisch die Anordnung mehrerer Laserdioden für große Kantenlängen.

Nach Fig. 1 ist das SMD-Bauelement 10 mit einer Reihe der Anschlüsse 7 (Pin) auf den Kontaktierstellen, den Auflagekontakten (Pad) 8 auf der Leiterplatte 9, positioniert. Das optische Lötwerkzeug ist mit seinem an der Zylinderlinse 4 befestigten transparenten Niederhalter 5 auf den in Reihe liegenden Pin′s 7 abgesetzt. Mit einer vorbestimmten Kraft auf die Pin′s 7 wird dann deren Koplanarität und die Planarität zu den Pad′s 8 erreicht. Nach dem Positionieren wird in der Hochleistungslaserdiode 1 ein kohärenter Lichtimpuls erzeugt der in den angekoppelten Lichtleiter (Glasfaserkabel) 3 über die Sammellinse 2 zur Zylinderlinse 4 transportiert und von dieser zu einer Linie fokussiert wird. Die Fokusebene liegt hinter dem Strahlenaustritt des Niederhalter 5. Der erforderliche Abstand zwischen Niederhalter 5 und Zylinderlinse 4 sowie die planparallele Lagefixierung des Niederhalters 5 gegenüber der Zylinderlinse 4 wird mittels der Abstandsstücke 6 erreicht. Damit ist gewährleistet, daß im Bereich der vom Niederhalter 5 und im Wirkungsbereich der Zylinderlinse 4 erfaßten Pin′s 7 eine zur Simultankontaktierung gewünschte linienförmige Strahlenführung erzeugt wird. Der eingeleitete Lichtimpuls wird so in einen optimalen Wärmeimpuls umgewandelt und so die erforderliche Schmelzwärme gewonnen. Während des Aufschmelzens des Lotes erfahren die Pin′s 7, wie oben beschrieben, eine definierte Kraft. Durch diese Krafteinwirkung wird ein Nachsetzen der Pin′s 7 bei Lotfluß zur Einhaltung eines engen Lotspalt erreicht, was gleichzeitig ein mechanisches Aufreißen von oxidierten Lotoberflächen bewirkt. Dadurch wird das Verfahren benetzungsrobuster und die flußmittelfreie Lötung möglich.

Die gewünschte Anpreßkraft im Wirkbereich des Niederhalters 5 kann entweder durch das komplette optische Lötwerkzeug oder bei Verwendung eines flexiblen Lichtleiters 3 von der Baugruppe Zylinderlinse 4 mit Niederhalter 5 eingebracht werden. Um eventuellen unkontrollierten Spannungsbelastungen vorzubeugen, ist das aktive Lötwerkzeug, wie in Fig. 3 abgebildet, durch Federn 12 abgestützt.

Wie Fig. 2 zeigt, kann an Stelle der Sammellinse 2 im Lichtstrahlengang ein Glasfaserkabel 11 mit getaperter Lichtaustrittsseite eingesetzt werden. Daraus ergibt sich die Möglichkeit, den Lichtstrahl im Eintrittsbereich der Zylinderlinse 4 als ovale Fläche auf die Zylinderlinse 4 auftreffen zu lassen. Damit kann konstruktiv um die wirksame Länge der Zylinderlinse 4 vergrößert werden. Wichtig ist, daß sich die Brennfläche mit ihrer größten Längsausdehnung über der Längsachse der Zylinderlinse 4 liegt. Der Niederhalter 5 ist bei dieser Ausführungsform in seiner Größe dem Wirkungsbereich der Zylinderlinse 4 angepaßt.

Besteht das Erfordernis, relativ lange Pin-Reihen in einem Arbeitsschritt zu verlöten, so können mehr als eine Hochleistungsstrahlquelle 1 in einer Linie zusammengekoppelt werden. Voraussetzung dabei ist, daß diese im gleichem Leistungs- und Wellenlängenbereich arbeiten. In Fig. 4 wird eine solch Anordnung im Prinzip gezeigt. Die Lichtleiter (Glasfaserkabel) 3 sind parallel an die Zylinderlinse 4 angekoppelt. Der Strahlenübergang von den einzelnen Hochleistungslaserdioden 1 kann hierbei ebenso gestaltet sein wie nach den vorangestellten Ausführungen. Zu beachten ist jedoch hierbei, daß sich die einzelnen Brennflächen im Eintrittsbereich der gemeinsamen Zylinderlinse 4 soweit überlappen, daß sich in der Fokusebene eine über die gesamte Länge der Zylinderlinse 4 reichende geschlossene und homogene Strahldichteverteilung einstellt. Mit dieser anpassungsfähigen Anordnung kann eine beliebige Anzahl in Reihe liegender Pin′s 7 auf einer Leiterplatte 9 verlötet werden.

Literatur

/1/ Klein Wassink, R.J., "Weichlöten in der Elektronik", Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau/Württ. 1991
/2/ G. Azdasht, E. Zakel, H. Reichl, "FPC - ein neues Laser-Kontaktierungsverfahren für TAB-Technologie", DVS 158, S. 201 ff, Essen 1994
/3/ V. Krause, H.-G. Treusch, "Potential von Laserdioden für Lötanwendungen in der SMD-Technologie", DVS 141, S. 39 ff, Fellbach 1992
/4/ Musiejovsky, Laszlo, "Technologische Aspekte beim Laserstrahllöten von SMD- Bauteilen", VTE 2/91, S. 50-55
/5/ P. Horneff, H.-G. Treusch, E. Beyer, G. Herzinger, D. Knödler, W. Möller, "Temperaturgesteuertes Lasermikrolöten", DVS 129, Proc. Int. Conf. Interconnection Technology in Electronics, Febr. 1990
/6/ D. Schrottmayer, J. Nicolics, L. Musiejovsky, "Ein neues Verfahren zur Qualitätskontrolle bei schnellen Laserlötvorgängen", DVS 158, S. 197 ff, Essen 1994
/7/ R. Vanzetti, G. Fikiet, "New laser soldering has vision", Industrial Applications of Robotics and Machine Vision, SPIE Vol. 856, p. 717-721
/8/ J. Miura, "Overview of YAG-Laser-Soldering Systems", Electronic Manufactoring 34, 1988/2, S. 43 ff
/9/ Dorn, L., u. a., "Schweißen und Löten mit Festkörperlasern", Springer Verlag
/10/ Steffen,J., "Schweißen mit dem Laserstrahl", Feinwerktechnik und Meßtechnik 88 (1980) 1
/11/ Pause, S., "Theoretische und experimentelle Untersuchungen zur Anwendung des Laserbrennschneidens in der Gerätetechnik", Diss. TH Ilmenau 1980

Claims (8)

1. Verfahren zum sequentiellen Löten vorbeloteter hochpoliger aktiver mikroelektronischer SMD-Bauelemente auf einem metallisierten Bauelemententräger (Leiterplatte) unter Verwendung einer Lichtquelle mit fokussiertem Lichtstrahl, vorzugsweise von einem Laser oder UV-Stahler, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlüsse (Pin) (7) des auf der Leiterplatte (9) positionierten SMD-Bauelementes (10) mittels einer äußeren Kraft koplanar auf ihren Kontaktauflagen (Pad) (8) der Leiterplatte (9) fest angedrückt werden und daß unter Aufrechterhaltung dieser Vorspannung mindestens die in einer Reihe liegenden Anschlüsse (7) mit einen zum Aufschmelzen des Lotes benötigten Wärmeimpuls gemeinsam beaufschlagt werden, in dem ein von einer oder mehreren Lichtstrahlquellen (1) erzeugter, zu einer Linie fokussierter Lichtstrahl mit einer Wellenlänge von 0,2-0,7 µm im Bereich der Fokusebene der Zylinderlinse (4) die vorbeloteten Anschlüsse (7) kurzzeitig überdeckend beaufschlagt und die Lötverbindung herstellt.

2. Einrichtung zur Durchführung des sequentiellen Lötverfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein optisches Lötwerkzeug bestehend aus einer Laserstrahlquelle, insbesondere einer Hochleistungslaserdiode (1) oder einem UV-Strahler, einem angekoppelten Lichtleiter (3) mit einer integrierten Sammellinse (2) oder an Stelle dessen mit einer auf der Lichtaustrittsseite getaperten Glasfaserkabel (11) und einer Zylinderlinse (4) mit danach angeordnetem transparenten Niederhalter (5) vorgesehen ist, wobei die Fokusebene der Zylinderlinse (4) hinter dem Strahlenausgang des Niederhalters (5) liegt.

3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das optische Lötwerkzeug durch Federn (12) abgestützt ist.

4. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Zylinderlinse (4) mit dem Niederhalter (5) federelastisch abgestützt ist und daß der Lichtleiter (3) ein flexibles Lichtleitkabel (Glasfaserkabel) ist.

5. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung eines getaperten Lichtleiters (11) die Lichtaustrittsseite an der Zylinderlinse (4) angekoppelt ist und mit dieser und dem Niederhalter (5) die gleiche Funktionslänge besitzen.

6. Einrichtung nach Anspruch 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß bei großen Kantenlängen, die nicht mit einem fokussierten Lichtstrahl erfaßt werden, zwei und mehr Strahlquellen (1) gleicher Leistung in Reihe angeordnet und mit der Zylinderlinse (4) zusammengekoppelt sind, wobei sich die Brennflächen der einzelnen Lichtstrahlen im Eintrittsbereich der gemeinsamen Zylinderlinse (4) überlappen.

7. Einrichtung nach Anspruch 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß bei einer notwendigen Energiedichte für den Lötprozeß, die über dem Leistungspotential einer Strahlquelle liegt, zwei oder mehrere Strahlquellen (1) parallel angeordnet und zusammengeschaltet sind.

8. Einrichtung nach Anspruch 6 und 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Zylinderlinse (4) ein oder mehrteilig ist.