JP5043764B2 - レーザー式はんだ付け方法及び装置 - Google Patents
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Description
上記環状端子21は、基板の表裏両面において上記スルーホール22を取り囲む円環状のパッド部21aと、上記スルーホール22を貫通してこれらのパッド部21aを相互に導通させる円筒部21bとからなるもので、上記パッド部21aが基板15上の印刷配線によって他の端子や電子部品等に接続されている。
このとき上記はんだ吐出ノズル37から各環状端子21と棒状端子23aとに供給されるクリームはんだ28の量は、該環状端子21と棒状端子23aとをこのクリームはんだ28単独ではんだ付けする場合に必要な量より少ないが、上記スルーホール22を完全に塞ぐことができる量である。
上記クリームはんだ28のフラックス含有量は、5〜20%(重量比)の範囲に調整されている。
上記レーザー光32の照射からクリームはんだ28が溶け始めるまでの時間差は、該クレームはんだ28の塗布量やレーザー光32の熱容量等によっても異なるが、通常は0.1−0.5秒程度である。従って、上記のようにレーザー光32の照射が開示されてから糸はんだ30が供給されるまでの時間差も、実際にはごく僅かである。
上記糸はんだ30としては、上記クリームはんだ28よりフラックス含有量の少ないものが使用され、そのフラックス含有量は0〜4%(重量比)に調整されている。
なお、供給する上記糸はんだ30の長さ(量)を調整することにより、最終的なはんだの盛り量、即ち上記はんだ融合体33としてのはんだの盛り量を、はんだ付け対象に合わせて最適な量となるように調整することができるのは勿論のこと、必要に応じて多めにしたり少なめにするなどの調整も自由に行うことができる。
因みに、フラックス含有量がゼロか又は通常より少ない糸はんだ30を単独で使用した場合、レーザー光で溶断された該糸はんだ30の先端は、図4に鎖線で示すように、太い球30aが付着したような状態になることが知られており、このような状態になると、次のポイントをはんだ付けする際の該糸はんだ30の供給量に誤差を生じ易いだけでなく、該糸はんだが溶けにくいという問題が生じる。
そして、上記クリームはんだ供給装置27でクリームはんだ28を塗布されたプリント配線基板15が、上記基板用搬送ラインによって上記レーザー光照射装置31及び糸はんだ供給装置29の位置まで搬送され、レーザー光32の照射と糸はんだ30の供給とを受けることによってはんだ付けが行われる。
なお、上記環状端子21はプリント配線基板15の片面パッド部21aを備えたものであっても良い。
14 基板支持テーブル
15 プリント配線基板
21 環状端子
22 スルーホール
23 電子部品
23a 棒状端子
27 クリームはんだ供給装置
28 クリームはんだ
29 糸はんだ供給装置
30 糸はんだ
31 レーザー光照射装置
32 レーザー光
Claims (7)
- プリント配線基板の環状端子で取り囲まれたスルーホール内に電子部品の棒状端子を挿入した状態で、上記環状端子と該棒状端子とに上記スルーホール内の棒状端子の回りの隙間を塞ぐようにクリームはんだを供給したあと、このクリームはんだにレーザー光を照射すると共に、上記環状端子と棒状端子とにさらに糸はんだ供給装置から糸はんだを供給することにより、該糸はんだと上記クリームはんだとを融合させて上記環状端子と棒状端子とをはんだ付けすることを特徴とするレーザー式はんだ付け方法。
- 上記糸はんだの供給は、上記レーザー光の照射と同時か又は該レーザー光の照射によってクリームはんだが溶け始めるのに合わせて行うことを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け方法。
- 上記クリームはんだの供給量は、上記環状端子と棒状端子とを該クリームはんだ単独ではんだ付けする場合に必要な量より少ないが、上記スルーホールを完全に塞ぐことができる量であり、このクリームはんだの上から上記糸はんだを重ねるように供給してはんだ付けすることを特徴とする請求項1又は2に記載のはんだ付け方法。
- 上記クリームはんだのフラックス含有量を、上記糸はんだのフラックス含有量より多くすることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載のはんだ付け方法。
- 環状端子で取り囲まれたスルーホール内に電子部品の棒状端子を挿入した状態のプリント配線基板を支持する基板支持テーブル、
上記プリント配線基板の環状端子と棒状端子とに、上記スルーホール内の棒状端子の回りの隙間を塞ぐようにクリームはんだを供給するクリームはんだ供給装置、
クリームはんだが供給された上記環状端子と棒状端子とに対して糸はんだノズルから糸はんだを供給する糸はんだ供給装置、
上記環状端子と棒状端子とを上記クリームはんだと糸はんだとを融合させてはんだ付けするため、これらの環状端子と棒状端子とに向けてレーザー光を照射するレーザー光照射装置、
を有することを特徴とするレーザー式はんだ付け装置。 - 上記糸はんだ供給装置は、上記糸はんだを、上記レーザー光の照射と同時か又は該レーザー光の照射によってクリームはんだが溶け始めるのに合わせて該クリームはんだの上から供給するように構成されていることを特徴とする請求項5に記載のはんだ付け装置。
- 上記基板支持テーブルに対して相対的に変位自在のはんだ付けヘッドを有し、このはんだ付けヘッドに、上記クリームはんだ供給装置とレーザー光照射装置と糸はんだ供給装置とが取り付けられていることを特徴とする請求項5又は6に記載のはんだ付け装置。
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