JP7447387B2 - 回路基板に電子部品をはんだ付けするための方法及び装置、コンピュータプログラム製品、並びにコンピュータ可読媒体 - Google Patents
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
2 回路基板
3 スルーホール
4 ピン
5 液体化はんだボール
6 キャピラリ
7 レーザビーム
8 はんだ
8a スルーホール外側のはんだ
8b スルーホール内側のはんだ
9 赤外線センサ
10 不活性ガス
11 ガス排気流路
12 3Dスキャナ
13 干渉計
14 測定用ビーム
15 ピン加熱用レーザビーム
a スルーホール径
b スルーホール深さ
c ピン径
d 回路基板からのピンの高さ
e 円錐台の底径
f 円錐台の頂径
g 円錐台の高さ
Claims (17)
- スルーホール(3)を備える回路基板(2)に、前記スルーホール(3)に挿入されるピン(4)を備える電子部品(1)をはんだ付けするための方法において、
液体化はんだボール(5)を、前記ピン(4)と前記スルーホール(3)との間の環状ギャップに前記液体化はんだボール(5)の一部が流れ込んで充填されるように、前記回路基板(2)上に付着させ、
前記液体化はんだボール(5)を作るために、前記液体化はんだボール(5)の付着前に固形はんだボールにエネルギーが印加され、
前記エネルギーが、レーザビーム(7)であり、
前記エネルギーを印加しながら前記液体化はんだボール(5)の温度を測定し、
前記液体化はんだボール(5)の前記温度が所定の上限温度閾値を超えたときにエネルギーの印加を停止し、
前記液体化はんだボール(5)の温度が所定の下限温度閾値を下回ったときにエネルギーの印加を開始することを特徴とする、方法。 - 前記液体化はんだボール(5)の前記一部が前記環状ギャップに充填された後に、付着前の前記液体化はんだボール(5)の所定の総体積に基づいて、前記スルーホール(3)外側の固化したはんだ(8a)の体積を測定することによって、前記環状ギャップの充填度が決定されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記液体化はんだボール(5)を、前記回路基板(2)の前記電子部品(1)が配置されている側とは反対の側から、前記回路基板(2)上に付着させることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記液体化はんだボール(5)を、前記回路基板(2)上に下方向に付着させることを特徴とする、請求項3に記載の方法。
- 前記液体化はんだボール(5)を、前記回路基板(2)上に傾斜角度(α)で付着させることを特徴とする、請求項4に記載の方法。
- 前記液体化はんだボール(5)の付着方向が、前記スルーホール(3)に向けられることを特徴とする、請求項3~5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記回路基板(2)上への前記液体化はんだボールの付着中、前記液体化はんだボールを液体化したままにするために前記レーザビーム(7)を前記液体化はんだボール(5)に照射することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記液体化はんだボール(5)が前記回路基板(2)上へ達した後、前記液体化はんだを液体化したままにするために前記レーザビーム(7)を前記液体化はんだに照射することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 固形はんだボールの直径が0.8mm~2.0mmの範囲にあることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記液体化はんだボール(5)の付着前に、前記回路基板(2)を60℃~90℃の範囲の温度に加熱することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- スルーホール(3)を備える回路基板(2)に、前記スルーホール(3)に挿入されるピン(4)を備える電子部品(1)をはんだ付けするための方法において、
液体化はんだボール(5)を、前記ピン(4)と前記スルーホール(3)との間の環状ギャップに前記液体化はんだボール(5)の一部が流れ込んで充填されるように、前記回路基板(2)上に付着させ、
前記液体化はんだボール(5)の前記一部が前記環状ギャップに充填された後に、付着前の前記液体化はんだボール(5)の所定の総体積に基づいて、前記スルーホール(3)外側の固化したはんだ(8a)の体積を測定することによって、前記環状ギャップの充填度が決定されることを特徴とする、方法。 - スルーホール(3)を備える回路基板(2)に、前記スルーホール(3)に挿入されるピン(4)を備える電子部品(1)をはんだ付けするための方法において、
液体化はんだボール(5)を、前記ピン(4)と前記スルーホール(3)との間の環状ギャップに前記液体化はんだボール(5)の一部が流れ込んで充填されるように、前記回路基板(2)上に付着させ、
前記液体化はんだボール(5)を作るために、前記液体化はんだボール(5)の付着前に固形はんだボールにエネルギーが印加され、
前記エネルギーが、レーザビーム(7)であり、
前記液体化はんだボール(5)の付着前に、前記ピン(4)を、前記レーザビーム(7)の波長とは異なる、前記ピン(4)の吸収特性に適合した波長を含むピン加熱用レーザビーム(15)によって、加熱することを特徴とする、方法。 - 請求項1、11及び12の何れか一項に記載の方法を実行するための命令を含むことを特徴とする、コンピュータプログラム製品。
- 請求項13に記載のコンピュータプログラム製品を記憶することを特徴とする、コンピュータ可読媒体。
- スルーホール(3)を備える回路基板(2)に、前記スルーホール(3)に挿入されるピン(4)を備える電子部品(1)をはんだ付けするための装置において、
前記ピン(4)と前記スルーホール(3)との間の環状ギャップに液体化はんだボール(5)の一部が流れ込んで充填されるように、前記回路基板(2)上に前記液体化はんだボール(5)を付着させるはんだボール付着デバイスと、
前記液体化はんだボールを作るために固形はんだボールにエネルギーを印加するためのエネルギー印加ユニットと、を備え、前記エネルギー印加ユニットはレーザビーム(7)のレーザ源であり、
前記装置は、
前記液体化はんだボール(5)の温度を測定する温度測定ユニット(9)と、
前記温度測定ユニット(9)から前記温度を受信し、前記液体化はんだボール(5)の前記温度が所定の上限温度閾値を超えたときに前記エネルギーの印加を停止し、前記液体化はんだボール(5)の温度が所定の下限温度閾値を下回ったときに前記エネルギーの印加を開始する制御ユニットと、
を更に備えることを特徴とする、装置。 - スルーホール(3)を備える回路基板(2)に、前記スルーホール(3)に挿入されるピン(4)を備える電子部品(1)をはんだ付けするための装置において、
前記ピン(4)と前記スルーホール(3)との間の環状ギャップに液体化はんだボール(5)の一部が流れ込んで充填されるように、前記回路基板(2)上に前記液体化はんだボール(5)を付着させるはんだボール付着デバイスを備え、
前記装置は、付着前の前記液体化はんだボール(5)の所定の総体積に基づいて前記環状ギャップの充填度を決定するために、前記スルーホール(3)外側の固化したはんだ(8a)の体積を測定するための体積測定ユニット(12)を更に備えることを特徴とする、装置。 - スルーホール(3)を備える回路基板(2)に、前記スルーホール(3)に挿入されるピン(4)を備える電子部品(1)をはんだ付けするための装置において、
前記ピン(4)と前記スルーホール(3)との間の環状ギャップに液体化はんだボール(5)の一部が流れ込んで充填されるように、前記回路基板(2)上に前記液体化はんだボール(5)を付着させるはんだボール付着デバイスと、
液体化はんだボールを作るために固形はんだボールにエネルギーを印加するためのエネルギー印加ユニットと、を備え、前記エネルギー印加ユニットはレーザビーム(7)のレーザ源であり、
前記装置は、前記ピンを加熱するためのピン加熱ユニットを更に備え、前記ピン加熱ユニットは、前記レーザビーム(7)の波長とは異なる、前記ピン(4)の吸収特性に適合した波長を含むピン加熱用レーザビーム(15)のレーザ源であることを特徴とする、装置。
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