JPH0513950A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
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- JPH0513950A JPH0513950A JP15850791A JP15850791A JPH0513950A JP H0513950 A JPH0513950 A JP H0513950A JP 15850791 A JP15850791 A JP 15850791A JP 15850791 A JP15850791 A JP 15850791A JP H0513950 A JPH0513950 A JP H0513950A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- connection position
- temperature
- electronic component
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器の回路基板に電子部品を接続す
る半田付け装置であって、弱耐熱性の電子部品を熱衝撃
を加えることなく、安定した半田付け状態で回路基板に
接続することを目的とする。 【構成】 非接触で半田付けに必要な熱量を供給する光
線照射装置５と、糸状の半田６を接続位置１３に自動供
給する半田供給装置１と、温度センサ１２による接続位
置１３の温度検出手段と、接続位置１３での温度に基づ
いて半田供給条件および光線照射条件を制御する制御装
置１１を備えた構成により、電子部品８ａに非接触で半
田付けに必要な熱量を供給し、かつ電子部品８ａの接続
位置１３の温度が半田融点に達した瞬間に適確に糸状の
半田６を供給して溶融させ、電子部品８ａを半田付けで
きる。
る半田付け装置であって、弱耐熱性の電子部品を熱衝撃
を加えることなく、安定した半田付け状態で回路基板に
接続することを目的とする。 【構成】 非接触で半田付けに必要な熱量を供給する光
線照射装置５と、糸状の半田６を接続位置１３に自動供
給する半田供給装置１と、温度センサ１２による接続位
置１３の温度検出手段と、接続位置１３での温度に基づ
いて半田供給条件および光線照射条件を制御する制御装
置１１を備えた構成により、電子部品８ａに非接触で半
田付けに必要な熱量を供給し、かつ電子部品８ａの接続
位置１３の温度が半田融点に達した瞬間に適確に糸状の
半田６を供給して溶融させ、電子部品８ａを半田付けで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の回路基
板に電子部品を接続する半田付け装置に関する。
板に電子部品を接続する半田付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来の半田付け装置について説明
する。
する。
【０００３】図２に示すように、電子部品８ｂを回路基
板７に接続する際には、回路基板７の電子部品８ｂの接
続位置１３に接着剤を塗布するとともに、電極にクリー
ム半田を塗布し、そこに接続すべき電子部品８ｂを装着
して、接着剤により係止したのち、回路基板７をリフロ
ー炉に搬送し、クリーム半田をリフローさせ、半田にて
本固定するとともに電気的な接続を行なっている。一括
してリフロー半田付けができない弱耐熱性の電子部品８
ｂを回路基板７に半田付けする場合には、リフロー炉を
通さず、手作業またはロボットにより電子部品８ｂを接
続位置１３ごとに半田ごて１４を用いて糸状の半田６で
半田付けを行なう。半田ごて１４を用いて電子部品８ｂ
を回路基板７に半田付けする場合、半田ごて１４で電子
部品８ｂの接続位置１３を加熱し半田を供給するタイミ
ングが早ければ、接続位置１３の温度が半田融点に達し
ていないために、供給した糸状の半田６が溶融しないで
接続位置１３から逃げてしまい、次に温度が半田融点に
達した時に、糸状の半田６が一度に溶融して回路基板７
上に落下し、良好な半田付け状態とすることができな
い。また、逆に糸状の半田６を供給するタイミングが遅
ければ、接続位置１３での温度が半田融点をはるかに越
えて上昇し、電子部品８ｂに熱衝撃を与えて破壊してし
まう怖れがある。また、半田ごて１４の接触による半田
付け方法では、接続位置１３に半田ごて１４を接触させ
る前の半田ごて１４の温度が約４００℃以上と高温であ
っても、接続位置１３の熱容量が大きい場合、半田ごて
１４が接触した瞬間から半田ごて１４の温度が低下し、
再び半田付けに適した温度に上昇するには数秒かかるこ
とがあり、かつ、この時間自体も半田ごて１４の熱容量
および接続位置１３への半田ごて１４の接触状態によ
り、かなりばらついている。そのために、接続位置１３
への半田供給のタイミングの設定や、半田ごて１４を接
続位置１３に接触させる時間を一定にしても半田付け状
態に大きなばらつきを生じる。また、人手による半田付
け作業の場合には、作業者の習熟度や、繰り返し安定性
等の不安定要素が含まれるために、半田付け状態のばら
つきが生じ、量産工程では、その生産性および品質安定
性の信頼性が低くなる。
板７に接続する際には、回路基板７の電子部品８ｂの接
続位置１３に接着剤を塗布するとともに、電極にクリー
ム半田を塗布し、そこに接続すべき電子部品８ｂを装着
して、接着剤により係止したのち、回路基板７をリフロ
ー炉に搬送し、クリーム半田をリフローさせ、半田にて
本固定するとともに電気的な接続を行なっている。一括
してリフロー半田付けができない弱耐熱性の電子部品８
ｂを回路基板７に半田付けする場合には、リフロー炉を
通さず、手作業またはロボットにより電子部品８ｂを接
続位置１３ごとに半田ごて１４を用いて糸状の半田６で
半田付けを行なう。半田ごて１４を用いて電子部品８ｂ
を回路基板７に半田付けする場合、半田ごて１４で電子
部品８ｂの接続位置１３を加熱し半田を供給するタイミ
ングが早ければ、接続位置１３の温度が半田融点に達し
ていないために、供給した糸状の半田６が溶融しないで
接続位置１３から逃げてしまい、次に温度が半田融点に
達した時に、糸状の半田６が一度に溶融して回路基板７
上に落下し、良好な半田付け状態とすることができな
い。また、逆に糸状の半田６を供給するタイミングが遅
ければ、接続位置１３での温度が半田融点をはるかに越
えて上昇し、電子部品８ｂに熱衝撃を与えて破壊してし
まう怖れがある。また、半田ごて１４の接触による半田
付け方法では、接続位置１３に半田ごて１４を接触させ
る前の半田ごて１４の温度が約４００℃以上と高温であ
っても、接続位置１３の熱容量が大きい場合、半田ごて
１４が接触した瞬間から半田ごて１４の温度が低下し、
再び半田付けに適した温度に上昇するには数秒かかるこ
とがあり、かつ、この時間自体も半田ごて１４の熱容量
および接続位置１３への半田ごて１４の接触状態によ
り、かなりばらついている。そのために、接続位置１３
への半田供給のタイミングの設定や、半田ごて１４を接
続位置１３に接触させる時間を一定にしても半田付け状
態に大きなばらつきを生じる。また、人手による半田付
け作業の場合には、作業者の習熟度や、繰り返し安定性
等の不安定要素が含まれるために、半田付け状態のばら
つきが生じ、量産工程では、その生産性および品質安定
性の信頼性が低くなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の方
法では、一括したリフロー半田付けができない弱耐熱性
の電子部品８ｂを半田ごて１４を用いて糸状の半田６で
半田付けするので、半田付け状態が不安定で熱衝撃によ
り、電子部品８ｂの信頼性が低くなるという問題点を有
していた。
法では、一括したリフロー半田付けができない弱耐熱性
の電子部品８ｂを半田ごて１４を用いて糸状の半田６で
半田付けするので、半田付け状態が不安定で熱衝撃によ
り、電子部品８ｂの信頼性が低くなるという問題点を有
していた。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、弱耐熱性の電子部品を熱衝撃を加えることなく、
安定した半田付け状態で回路基板に接続できる半田付け
装置を提供することを目的とする。
ので、弱耐熱性の電子部品を熱衝撃を加えることなく、
安定した半田付け状態で回路基板に接続できる半田付け
装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の半田付け装置は、非接触で半田付けに必要
な熱量を供給する光線照射装置と、糸状の半田を接続位
置に自動供給する半田供給装置と、接続位置の温度検出
手段と、接続位置での温度に基づいて半田供給条件およ
び光線照射条件を制御する制御装置を備えた構成を有し
ている。
に、本発明の半田付け装置は、非接触で半田付けに必要
な熱量を供給する光線照射装置と、糸状の半田を接続位
置に自動供給する半田供給装置と、接続位置の温度検出
手段と、接続位置での温度に基づいて半田供給条件およ
び光線照射条件を制御する制御装置を備えた構成を有し
ている。
【０００７】
【作用】この構成によって、電子部品に非接触で半田付
けに必要な熱量を供給することとなり、かつ、電子部品
の接続位置の温度が半田融点に達した瞬間に適確に糸状
の半田を供給して溶融させ、電子部品を接続位置に半田
付けすることとなる。
けに必要な熱量を供給することとなり、かつ、電子部品
の接続位置の温度が半田融点に達した瞬間に適確に糸状
の半田を供給して溶融させ、電子部品を接続位置に半田
付けすることとなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】図１に示すように、半田供給装置１，光源
装置１０を有する光線照射装置５，温度センサ１２など
の温度検出装置およびこれらの装置を制御する制御装置
１１で構成されている。半田供給装置１のリール９にて
供給される糸状の半田６は、送りモータ２に連結されて
いるギア３の回転によりガイド４の中を通って電子部品
８ａの接続位置１３に連続供給される。制御装置１１
は、基板７の電極および、電子部品８ａの電極部を接続
するのに十分な適量の糸状の半田６の量を設定し、半田
供給装置１の送りモータ２に回転指令を送ることができ
る。電子部品８ａの接続位置１３に対して、半田付けに
必要な熱エネルギーをもつ光線量を照射できる光線照射
装置５は、駆動手段（図示せず）により光軸方向に移動
でき、接続位置１３の大きさに応じて最適なスポット径
に光線を集光して照射することができる。また、接続位
置１３の温度を検知するために配設された非接触の温度
センサ１２などの温度検出装置からの温度情報は、逐
次、制御装置１１に伝えられ、接続位置１３に対し、最
適な光線量が供給されるように光線照射装置５およびそ
の光源装置１０に指令することができる構成である。
装置１０を有する光線照射装置５，温度センサ１２など
の温度検出装置およびこれらの装置を制御する制御装置
１１で構成されている。半田供給装置１のリール９にて
供給される糸状の半田６は、送りモータ２に連結されて
いるギア３の回転によりガイド４の中を通って電子部品
８ａの接続位置１３に連続供給される。制御装置１１
は、基板７の電極および、電子部品８ａの電極部を接続
するのに十分な適量の糸状の半田６の量を設定し、半田
供給装置１の送りモータ２に回転指令を送ることができ
る。電子部品８ａの接続位置１３に対して、半田付けに
必要な熱エネルギーをもつ光線量を照射できる光線照射
装置５は、駆動手段（図示せず）により光軸方向に移動
でき、接続位置１３の大きさに応じて最適なスポット径
に光線を集光して照射することができる。また、接続位
置１３の温度を検知するために配設された非接触の温度
センサ１２などの温度検出装置からの温度情報は、逐
次、制御装置１１に伝えられ、接続位置１３に対し、最
適な光線量が供給されるように光線照射装置５およびそ
の光源装置１０に指令することができる構成である。
【００１０】以上のように本実施例によれば、半田ごて
を接続位置１３に接触させて半田付けを行なっていたも
のが、非接触で半田付けが可能となるばかりか、その温
度情報が逐次保存可能であるために接続位置１３におけ
る温度プロファイルを記録することができ、その温度プ
ロファイルを常時監視しておくことにより半田付け不良
を検出することもできる。
を接続位置１３に接触させて半田付けを行なっていたも
のが、非接触で半田付けが可能となるばかりか、その温
度情報が逐次保存可能であるために接続位置１３におけ
る温度プロファイルを記録することができ、その温度プ
ロファイルを常時監視しておくことにより半田付け不良
を検出することもできる。
【００１１】また、本実施例において使用する糸状の半
田６の材料は、クリーム半田材料に比べてフラックス成
分の含有量が少なく、光線照射による半田付けにおいて
も半田ボールの発生する確率が低いことが知られてい
る。
田６の材料は、クリーム半田材料に比べてフラックス成
分の含有量が少なく、光線照射による半田付けにおいて
も半田ボールの発生する確率が低いことが知られてい
る。
【００１２】なお、光線の種類については、ＹＡＧレー
ザー光および、キセノンランプを光源とする光線などが
ある。
ザー光および、キセノンランプを光源とする光線などが
ある。
【００１３】なお、本実施例の構成をロボットに取りつ
けることにより、回路基板７上の接続位置１３に対して
光線照射装置５と糸状の半田６を順次高速かつ高精度に
位置決めでき、半田付けすることができる。
けることにより、回路基板７上の接続位置１３に対して
光線照射装置５と糸状の半田６を順次高速かつ高精度に
位置決めでき、半田付けすることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、非接触で半田付
けに必要な熱量を供給する光線照射装置と、糸状の半田
を接続位置に自動供給する半田供給装置と、接続位置の
温度検出手段と接続位置での温度に基づいて半田条件お
よび光線照射条件を制御する制限装置を備えた構成によ
り、弱耐熱性の電子部品を熱衝撃を加えることなく、安
定した半田付け状態で回路基板に接続できる優れた半田
付け装置を実現できるものである。
けに必要な熱量を供給する光線照射装置と、糸状の半田
を接続位置に自動供給する半田供給装置と、接続位置の
温度検出手段と接続位置での温度に基づいて半田条件お
よび光線照射条件を制御する制限装置を備えた構成によ
り、弱耐熱性の電子部品を熱衝撃を加えることなく、安
定した半田付け状態で回路基板に接続できる優れた半田
付け装置を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例の半田付け装置の要部の概念
を示した斜面図
を示した斜面図
【図２】従来の半田ごてによる半田付け動作の概念を示
した斜面図
した斜面図
１ 半田供給装置
５ 光線照射装置
６ 糸状の半田
７ 回路基板
８ａ 電子部品
１１ 制御装置
１２ 温度センサ
１３ 接続位置
Claims (2)
- 【請求項１】回路基板上の電子部品の接続位置に、半田
付けに必要なエネルギーの光線量を照射する光線照射装
置と、糸状の半田を自動供給する半田供給装置を備え、
前記光線照射装置により照射した光線で前記接続位置の
温度が、半田融点に達したときに、前記糸状の半田を供
給して溶融させ、前記電子部品を前記接続位置に半田付
けする制御装置を備えた半田付け装置。 - 【請求項２】制御装置は糸状の半田の供給条件と光線照
射条件の制御のベースとする温度の検出手段を有する請
求項１記載の半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15850791A JPH0513950A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15850791A JPH0513950A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513950A true JPH0513950A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15673247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15850791A Pending JPH0513950A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513950A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6774183B1 (en) | 2000-04-27 | 2004-08-10 | Bostik, Inc. | Copolyesters having improved retained adhesion |
| JP2010010589A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Japan Unix Co Ltd | レーザー式はんだ付け方法及び装置 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP15850791A patent/JPH0513950A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6774183B1 (en) | 2000-04-27 | 2004-08-10 | Bostik, Inc. | Copolyesters having improved retained adhesion |
| JP2010010589A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Japan Unix Co Ltd | レーザー式はんだ付け方法及び装置 |
| US8269140B2 (en) | 2008-06-30 | 2012-09-18 | Japan Unix Co., Ltd. | Method and apparatus for laser soldering |
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