CN111299738B - 一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统及其锡焊方法 - Google Patents
一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统及其锡焊方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111299738B CN111299738B CN201911236055.1A CN201911236055A CN111299738B CN 111299738 B CN111299738 B CN 111299738B CN 201911236055 A CN201911236055 A CN 201911236055A CN 111299738 B CN111299738 B CN 111299738B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tin
- melting chamber
- laser
- chuck
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/063—Solder feeding devices for wire feeding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本发明属于选择性激光回流焊领域,涉及一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,该系统包括滚轮,滚轮上绕有锡丝,锡丝穿过送丝驱动轮到达裁剪组件,锡丝在裁剪组件被裁剪后落入接料斗,经过输送管道进入融化室,融化室内设置有加热装置,锡丝在融化室内被加热;激光光纤接头连接有带激光源的光纤,并将激光通过镜头引入到融化室内,红外测温探头所发射的红外线能够通过镜头射入到融化室内,镜头位于融化室的正上方并朝向融化室内;夹头与融化室连通,且夹头位于融化室的下部,夹子开合装置用于控制夹头的打开和关闭。本发明还提供一种基于上述系统进行锡焊的方法。解决了激光恒温送丝焊接和激光锡膏焊接存在的弊端。
Description
技术领域
本发明属于选择性激光回流焊技术领域,具体涉及一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统。
背景技术
目前在选择性激光回流焊领域,主要的设备有两种,一种是激光恒温送丝焊接,一种是激光锡膏焊接,激光恒温送丝焊接其原理是:激光作为热源加热焊盘,然后送锡丝焊料填充,当锡丝接触到受热后的焊盘融化完成焊接;激光锡膏焊接其原理是:先将锡膏点涂到焊盘上再用激光照射加热到一定温度融化锡膏完成焊接。
对于以上述及到的两种设备所代表的焊接工艺技术上都存在缺点:
一、激光恒温送丝焊接,其主要确定是焊接不稳定,其主要表现为以下几个方面:
(1)焊料填充方式是由一卷锡丝连续送到焊盘上的,通过进给和熔断的方式来控制焊接填充量的,那么在焊接中如果出现焊盘温度上升比送丝慢的情况就很容易造成送丝机构的堵丝情况出现,还有如果焊接温度未达到指定温度,在锡丝抽回的时候很可能造成粘连焊盘的情况,从而造成故障使机器无法正常工作。
(2)由于是激光直接照射在焊盘上,当遇到插针形式的产品时,激光会漏过插针和焊盘之间的缝隙,造成激光加热异常,从而造成焊接失败。如果是激光照在反光比较强的焊盘是还会造成其他原件的损伤。
(3)由于激光锡焊成功的关键是温度精准,然后激光焊接不想烙铁焊那样是接触性焊接,激光是非接触焊接,那么探测温度的目前主流都是红外检测的方式,但红外的探测的方式对探测面要求高,在激光送丝焊接的特定时候会造成探测失效的情况,一旦探测失效就焊接失败,造成机器故障。
二、激光锡膏焊接,其主要确定是焊接不稳定,其主要表现为以下几个方面:
(1)锡膏飞溅和残留,由于激光加热很激烈,锡膏被突然加热里面的助焊剂会先被挥发但锡粉还未来得及融化就被急速膨胀的助焊剂给带跑了,造成飞溅和助焊剂残留现象。
(2)锡膏存放比较困难,使用成本高,焊接强度不及锡丝。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明旨在解决其中的至少一个技术缺陷,为此提供一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,该定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统能够避免堵丝、焊锡丝粘连焊盘、测温不稳定、锡粉飞溅以及助焊剂残留的缺陷。
本发明采用的技术方案如下:
一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,包括机架,以及均设置在机架上的滚轮、送丝驱动轮、裁剪组件、接料斗、输送管道、融化室、激光光纤接头、红外测温探头、镜头、夹头和夹子开合装置;所述滚轮上绕有锡丝,所述锡丝穿过所述送丝驱动轮到达所述裁剪组件,锡丝在所述裁剪组件被裁剪后落入所述接料斗,经过所述输送管道进入所述融化室,所述融化室内设置有加热装置,锡丝在所述融化室内被加热;所述激光光纤接头连接有带激光源的光纤,并将激光通过所述镜头引入到所述融化室内,所述红外测温探头所发射的红外线能够通过所述镜头射入到所述融化室内,所述镜头位于所述融化室的正上方并朝向所述融化室内;所述夹头与所述融化室连通,且所述夹头位于所述融化室的下部,所述夹子开合装置用于控制所述夹头的打开和关闭。
上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,所述裁剪组件包括裁剪剪刀和裁剪气缸;所述裁剪气缸与所述裁剪剪刀连接,用于驱动所述裁剪剪刀对锡丝进行剪断;所述裁剪气缸通过快速接头连接带有气源的气管线。
上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,所述接料斗上连接有气管接头,所述气管接头连接气源。
接料斗上的气管接头用于对裁剪后的锡丝吹动以提供动力,锡丝在吹动下快速经过输送管道进入到融化室。
上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,所述输送管道与所述融化室之间还设置有焊接融化口管段,所述焊接融化口管段内设置有加热装置,用于对锡丝加热。
锡丝在进入融化室之前可以先在焊接融化口管段进行一次预加热,然后进入到融化室继续进行加热以达到相态的变化。加热过程中,一则通过融化室内的加热装置进行加热,位置融化室内的问题在300℃左右;二则通过激光光纤接头将激光源经过镜头引入到融化室内,激光对着裁剪后的锡丝进行加热,直到锡丝彻底成为液态,关掉激光源。
上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,所述融化室的侧壁上设置有气管快速接头,用于对位于所述融化室内被加热后融化的锡液吹入到所述夹头位置。
上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,所述夹子开合装置包括步进电机和锥形头伸出杆,所述锥形头伸出杆包括锥形头部和杆部,所述夹头包括分体一和分体二,所述分体一和分体二对合构成所述夹头,所述分体一和分体二之间的对合处开设有形状与所述锥形头部凹凸适配的开口槽;所述步进电机的输出端连接有凸轮,所述凸轮与所述锥形头伸出杆的杆部接触连接,所述锥形头部能够插入到所述开口槽内并驱动所述分体一和分体二分离、使夹头打开。
需要说明的是,所述锥形头上设置有复位弹簧。该复位弹簧设置在安装块内,安装块是用于安装复位弹簧和锥形头伸出杆的,对锥形头伸出杆具有导向作用,导向锥形头伸出杆向开口槽伸出或者远离。该安装块设置有供夹头穿出的底部开口。
上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,所述夹头和所述融化室设置在连接下体上,所述连接下体与所述机架上下滑动连接。
需要说明的是,连接下体可以通过动力机和带齿传动带驱动在机架上上下滑动,或者通过在连接下体上通过轴连接齿轮,在机架上设置齿条,通过动力驱动连接下体上的齿轮在机架上的齿条上下移动。
上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,所述融化室内的温度控制在300℃±10℃。
上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,还包括CCD工业相机,所述CCD工业相机设置在所述机架上,且所述CCD工业相机的镜头能够穿过所述融化室和夹头的开缝处拍摄到焊盘的焊接位置点。
本发明还提供一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊方法,该方法基于上述定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,具体包括以下步骤:
锡丝被裁剪成需要的长度段,并落入接料斗;
裁剪后的锡丝从接料斗经过输送管道进入融化室内;
在融化室内裁剪后的锡丝被加热、融化;
对融化后的锡液施加气压,将锡液吹送到焊接用的夹头开口处;
驱动夹头打开并形成一开缝,使得锡液能够依靠表面张力附着在夹头的开缝处;
移动夹头至焊盘上,并挤压夹头使开缝闭合,并下放夹头至接触焊盘;
锡液落到焊盘上并吸附在焊盘上,上提夹头是锡液与夹头彻底分离;
再次打开夹头,利用激光穿过夹头的打开孔对焊盘上的锡材料进行照射,至焊接完成。
上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊方法中,所述锡丝被裁剪成需要的长度段,并落入接料斗的步骤,具体为锡丝被缠绕在滚轮上,锡丝的自由端被夹持在送丝驱动轮上,通过送丝驱动轮将锡丝从滚轮上转出,并送入到裁剪组件中,进行需要长度的裁剪,裁剪后的锡丝落入接料斗内。
上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊方法中,所述裁剪后的锡丝从接料斗经过输送管道进入融化室内的步骤中,接料斗的侧壁上设置有气源接口,锡丝在气源接口提供的压力气体的吹动下,并结合重力经过输送管道进入到融化室内。
上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊方法中,在融化室与输送管道之间还设置有焊接融化口管段,所述焊接融化口管段内设置有加热装置,用于对锡丝加热。
上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊方法中,所述对融化后的锡液施加气压,将锡液吹送到焊接用的夹头开口处的步骤中,对锡液施加气压是在融化室的侧壁上设置连接气源的气管快速接头。
上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊方法中,所述驱动夹头打开并形成一开缝的步骤中,驱动夹头打开形成开缝的动力装置是夹子开合装置,所述夹子开合装置包括步进电机和锥形头伸出杆,所述锥形头伸出杆包括锥形头部和杆部,所述夹头包括分体一和分体二,所述分体一和分体二对合构成所述夹头,所述分体一和分体二之间的对合处开设有形状与所述锥形头部凹凸适配的开口槽;所述步进电机的输出端连接有凸轮,所述凸轮与所述锥形头伸出杆的杆部接触连接,所述锥形头部能够插入到所述开口槽内并驱动所述分体一和分体二分离、使夹头打开。
需要说明的是,所述锥形头上设置有复位弹簧。该复位弹簧设置在安装块内,安装块是用于安装复位弹簧和锥形头伸出杆的,对锥形头伸出杆具有导向作用,导向锥形头伸出杆向开口槽伸出或者远离。该安装块设置有供夹头穿出的底部开口。
上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊方法中,所述融化室内设置加热装置进行加热,并设置红外测温探头实时探测融化室内的温度,由控制器控制融化室内的加热装置进行加热,并保持融化室内的温度在300℃±10℃范围内。
本发明的有益效果体现在:
(1)从焊接工艺上来讲,由于是定量裁剪的供给方式焊接精度高。焊接稳定性好,从供给结构上不会发生堵丝、也不会发生锡丝粘连故障。焊接质量好,因为焊接成功的主要因素是温度控制,而控制温度的主要核心是红外探测的精准可靠的反馈,那么在结构上可以看到当锡丝融化的时候红外探测是在一个相对比较密闭的空间里,提高了探测的稳定性,当锡液稳定在所需焊接温度时焊接的质量和焊接安全性(由于温度过高烧坏产品)就自然而然得到了保证,而且针对插针焊接时还有一个下压锡液的动作保证了焊接时需要达到的透锡效果。对比锡膏焊接不会有飞溅及残留现象。
(2)这套系统可靠性高,即使发生某个焊点焊接失败也不会影响其他焊点的自动焊接过程,绝对不会造成产品的报废和产线的故障停机。
(3)耗材性价比,本身锡丝就比是锡膏,锡球,锡片成本低,也使用方便。
(4)通用性:可根据焊盘大小,自动调整锡丝的进给量,实现大部分焊接点的焊接需求。
(5)因为激光光斑可调所以焊接范围也可根据焊盘大小自动调整。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本发明一实施例提供的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统一视角的立体图;
图2为本发明一实施例提供的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统又一视角的立体图;
图3为夹子开合装置位置的部件炸开示意图;
图4为本发明一实施例提供的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊方法的流程图。
附图标记说明如下:
1、机架;2、滚轮;3、送丝驱动轮;4、裁剪剪刀;5、裁剪气缸;6、接料斗;7、输送管道;8、融化室;9、激光光纤接头;10、红外测温探头;11、镜头;12、夹头;13、夹子开合装置;14、气管接头;15、焊接融化口管段;16、气管快速接头;17、步进电机;18、锥形头伸出杆;19、锥形头部;20、杆部;21、分体一;22、分体二;23、开口槽;24、凸轮;25、安装块;26连接下体;27、CCD工业相机;28、焊盘。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本发明的保护范围。
需要注意的是,除非另有说明,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。
本发明旨在克服现有技术中的缺点,包括激光恒温送丝焊接和激光锡膏焊接在背景技术中提到的所有缺陷,为此本发明提供一种工艺方法以及实施该工艺方法的系统,以下用实施例的方式分别展开。
如图1至图3所示,本发明首先提供一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,包括机架1,以及均设置在所述机架1上的滚轮2、送丝驱动轮3、裁剪组件、接料斗6、输送管道7、融化室8、激光光纤接头9、红外测温探头10、镜头11、夹头12和夹子开合装置13;所述滚轮2上绕有锡丝,所述锡丝穿过所述送丝驱动轮3到达所述裁剪组件,锡丝在所述裁剪组件被裁剪后落入所述接料斗6,经过所述输送管道7进入所述融化室8,所述融化室8内设置有加热装置,锡丝在所述融化室8内被加热;所述激光光纤接头9连接有带激光源的光纤,并将激光通过所述镜头11引入到所述融化室8内,所述红外测温探头10所发射的红外线能够通过所述镜头11射入到所述融化室8内,所述镜头11位于所述融化室8的正上方并朝向所述融化室8内;所述夹头12与所述融化室8连通,且所述夹头12位于所述融化室8的下部,所述夹子开合装置13用于控制所述夹头12的打开和关闭。
在一些实施例中,所述裁剪组件包括裁剪剪刀4和裁剪气缸5;所述裁剪气缸5与所述裁剪剪刀4连接,用于驱动所述裁剪剪刀4对锡丝进行剪断;所述裁剪气缸5通过快速接头连接带有气源的气管线。
在一些实施例中,所述接料斗6上连接有气管接头14,所述气管接头连接气源。接料斗6上的气管接头用于对裁剪后的锡丝吹动以提供动力,锡丝在吹动下快速经过输送管道7进入到融化室8。
在一些实施例中,所述输送管道7与所述融化室8之间还设置有焊接融化口管段15,所述焊接融化口管段15内设置有加热装置,用于对锡丝加热。锡丝在进入融化室8之前可以先在焊接融化口管段15进行一次预加热,然后进入到融化室8继续进行加热以达到相态的变化。加热过程中,一则通过融化室8内的加热装置进行加热,位置融化室8内的问题在300℃左右;二则通过激光光纤接头9将激光源经过镜头11引入到融化室8内,激光对着裁剪后的锡丝进行加热,直到锡丝彻底成为液态,关掉激光源。
在一些实施例中,所述融化室8的侧壁上设置有气管快速接头16,用于对位于所述融化室8内被加热后融化的锡液吹入到所述夹头12位置。
如图3所示,上述的任一实施例的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统中,所述夹子开合装置13包括步进电机17和锥形头伸出杆18,所述锥形头伸出杆18包括锥形头部19和杆部20,所述夹头12包括分体一21和分体二22,所述分体一21和分体二22对合构成所述夹头12,所述分体一21和分体二22之间的对合处开设有形状与所述锥形头部19凹凸适配的开口槽23;所述步进电机17的输出端连接有凸轮24,所述凸轮24与所述锥形头伸出杆18的杆部20接触连接,所述锥形头部19能够插入到所述开口槽23内并驱动所述分体一21和分体二22分离、使夹头12打开。所述锥形头上设置有复位弹簧。该复位弹簧设置在安装块25内,安装块25是用于安装复位弹簧和锥形头伸出杆18的,对锥形头伸出杆18具有导向作用,导向锥形头伸出杆18向开口槽23伸出或者远离。该安装块25设置有供夹头12穿出的底部开口。
上述的任一实施例的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统中,所述夹头12和所述融化室8设置在连接下体26上,所述连接下体26与所述机架1上下滑动连接。连接下体26可以通过动力机和带齿传动带驱动在机架1上上下滑动;或者通过在连接下体26上通过轴连接齿轮,在机架1上设置齿条,通过动力驱动连接下体26上的齿轮在机架1上的齿条上下移动;或者是通过螺杆电机驱动连接下体26上下移动。
上述的任一实施例的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统中,所述融化室8内的温度控制在300℃±10℃。
在一些实施例中,上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,还包括CCD工业相机27,所述CCD工业相机27设置在所述机架1上,且所述CCD工业相机27的镜头11能够穿过所述融化室8和夹头12的开缝处拍摄到焊盘28的焊接位置点。
如图4所示,本发明还提供一种基于上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊方法,具体包括以下步骤:
S1,锡丝被裁剪成需要的长度段,并落入接料斗;
S2,裁剪后的锡丝从接料斗经过输送管道进入融化室内;
S3,在融化室内裁剪后的锡丝被加热、融化;
S4,对融化后的锡液施加气压,将锡液吹送到焊接用的夹头开口处;
S5,驱动夹头打开并形成一开缝,使得锡液能够依靠表面张力附着在夹头的开缝处;
S6,移动夹头至焊盘上,并挤压夹头使开缝闭合,并下放夹头至接触焊盘;
S7,锡液落到焊盘上并吸附在焊盘上,上提夹头是锡液与夹头彻底分离;
S8,再次打开夹头,利用激光穿过夹头的打开孔对焊盘上的锡材料进行照射,至焊接完成。
需要说明的是,上述的步骤中先后顺序不做严格限定,只要能够实现焊锡丝定量裁剪,并融化后进行焊接即可。
在一些实施例中,上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊方法中,所述锡丝被裁剪成需要的长度段,并落入接料斗的步骤,具体为锡丝被缠绕在滚轮上,锡丝的自由端被夹持在送丝驱动轮上,通过送丝驱动轮将锡丝从滚轮上转出,并送入到裁剪组件中,进行需要长度的裁剪,裁剪后的锡丝落入接料斗内。
在一些实施例中,上述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊方法中,所述裁剪后的锡丝从接料斗经过输送管道进入融化室内的步骤中,接料斗的侧壁上设置有气源接口,锡丝在气源接口提供的压力气体的吹动下,并结合重力经过输送管道进入到融化室内。
在上述的任一实施例中,在融化室与输送管道之间还设置有焊接融化口管段,所述焊接融化口管段内设置有加热装置,用于对锡丝加热。
在上述的任一实施例中,所述对融化后的锡液施加气压,将锡液吹送到焊接用的夹头开口处的步骤中,对锡液施加气压是在融化室的侧壁上设置连接气源的气管快速接头。
在上述的任一实施例中,所述驱动夹头打开并形成一开缝的步骤中,驱动夹头打开形成开缝的动力装置是夹子开合装置,所述夹子开合装置包括步进电机和锥形头伸出杆,所述锥形头伸出杆包括锥形头部和杆部,所述夹头包括分体一和分体二,所述分体一和分体二对合构成所述夹头,所述分体一和分体二之间的对合处开设有形状与所述锥形头部凹凸适配的开口槽;所述步进电机的输出端连接有凸轮,所述凸轮与所述锥形头伸出杆的杆部接触连接,所述锥形头部能够插入到所述开口槽内并驱动所述分体一和分体二分离、使夹头打开。
需要说明的是,所述锥形头上设置有复位弹簧。该复位弹簧设置在安装块内,安装块是用于安装复位弹簧和锥形头伸出杆的,对锥形头伸出杆具有导向作用,导向锥形头伸出杆向开口槽伸出或者远离。该安装块设置有供夹头穿出的底部开口。
在上述的任一实施例中,所述融化室内设置加热装置进行加热,并设置红外测温探头实时探测融化室内的温度,由控制器控制融化室内的加热装置进行加热,并保持融化室8内的温度在300℃±10℃范围内。
本发明中基于定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统的锡焊方法,从焊接工艺上来讲,由于是定量裁剪的供给方式焊接精度高。焊接稳定性好,从供给结构上不会发生堵丝、也不会发生锡丝粘连故障。焊接质量好,因为焊接成功的主要因素是温度控制,而控制温度的主要核心是红外探测的精准可靠的反馈,那么在结构上可以看到当锡丝融化的时候红外探测是在一个相对比较密闭的空间里,提高了探测的稳定性,当锡液稳定在所需焊接温度时焊接的质量和焊接安全性(由于温度过高烧坏产品)就自然而然得到了保证,而且针对插针焊接时还有一个下压锡液的动作保证了焊接时需要达到的透锡效果。对比锡膏焊接不会有飞溅及残留现象;系统可靠性高,即使发生某个焊点焊接失败也不会影响其他焊点的自动焊接过程,绝对不会造成产品的报废和产线的故障停机;性价比高;通用性好;便于调节激光光斑的加热范围。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (9)
1.一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,其特征在于,包括机架,以及均设置在机架上的滚轮、送丝驱动轮、裁剪组件、接料斗、输送管道、融化室、激光光纤接头、红外测温探头、镜头、夹头和夹子开合装置;所述滚轮上绕有锡丝,所述锡丝穿过所述送丝驱动轮到达所述裁剪组件,锡丝在所述裁剪组件被裁剪后落入所述接料斗,经过所述输送管道进入所述融化室,所述融化室内设置有加热装置,锡丝在所述融化室内被加热;所述激光光纤接头连接有带激光源的光纤,并将激光通过所述镜头引入到所述融化室内,所述红外测温探头所发射的红外线能够通过所述镜头射入到所述融化室内,所述镜头位于所述融化室的正上方并朝向所述融化室内;所述夹头与所述融化室连通,且所述夹头位于所述融化室的下部,所述夹子开合装置用于控制所述夹头的打开和关闭;
所述夹子开合装置包括步进电机和锥形头伸出杆,所述锥形头伸出杆包括锥形头部和杆部,所述夹头包括分体一和分体二,所述分体一和分体二对合构成所述夹头,所述分体一和分体二之间的对合处开设有形状与所述锥形头部凹凸适配的开口槽;所述步进电机的输出端连接有凸轮,所述凸轮与所述锥形头伸出杆的杆部接触连接,所述锥形头部能够插入到所述开口槽内并驱动所述分体一和分体二分离、使夹头打开。
2.根据权利要求1所述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,其特征在于,所述裁剪组件包括裁剪剪刀和裁剪气缸;所述裁剪气缸与所述裁剪剪刀连接,用于驱动所述裁剪剪刀对锡丝进行剪断;所述裁剪气缸通过快速接头连接带有气源的气管线。
3.根据权利要求1所述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,其特征在于,所述接料斗上连接有气管接头,所述气管接头连接气源;所述输送管道与所述融化室之间还设置有焊接融化口管段,所述焊接融化口管段内设置有加热装置,用于对锡丝加热。
4.根据权利要求1所述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,其特征在于,所述融化室的侧壁上设置有气管快速接头,用于对位于所述融化室内被加热后融化的锡液吹入到所述夹头位置。
5.根据权利要求1所述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,其特征在于,所述融化室内的温度控制在300℃±10℃。
6.一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊方法,该方法基于权利要求1至5任一项所述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统,其特征在于,包括以下步骤:
锡丝被裁剪成需要的长度段,并落入接料斗;
裁剪后的锡丝从接料斗经过输送管道进入融化室内;
在融化室内裁剪后的锡丝被加热、融化;
对融化后的锡液施加气压,将锡液吹送到焊接用的夹头开口处;
驱动夹头打开并形成一开缝,使得锡液能够依靠表面张力附着在夹头的开缝处;
移动夹头至焊盘上,并挤压夹头使开缝闭合,并下放夹头至接触焊盘;
锡液落到焊盘上并吸附在焊盘上,上提夹头是锡液与夹头彻底分离;
再次打开夹头,利用激光穿过夹头的打开孔对焊盘上的锡材料进行照射,至焊接完成。
7.根据权利要求6所述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊方法,其特征在于,所述锡丝被裁剪成需要的长度段,并落入接料斗的步骤,具体为锡丝被缠绕在滚轮上,锡丝的自由端被夹持在送丝驱动轮上,通过送丝驱动轮将锡丝从滚轮上转出,并送入到裁剪组件中,进行需要长度的裁剪,裁剪后的锡丝落入接料斗内。
8.根据权利要求6所述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊方法,其特征在于,所述裁剪后的锡丝从接料斗经过输送管道进入融化室内的步骤中,接料斗的侧壁上设置有气源接口,锡丝在气源接口提供的压力气体的吹动下,并结合重力经过输送管道进入到融化室内。
9.根据权利要求6所述的定量裁剪锡丝夹融激光锡焊方法,其特征在于,在融化室与输送管道之间还设置有焊接融化口管段,所述焊接融化口管段内设置有加热装置,用于对锡丝加热。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911236055.1A CN111299738B (zh) | 2019-12-05 | 2019-12-05 | 一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统及其锡焊方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911236055.1A CN111299738B (zh) | 2019-12-05 | 2019-12-05 | 一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统及其锡焊方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111299738A CN111299738A (zh) | 2020-06-19 |
CN111299738B true CN111299738B (zh) | 2021-11-02 |
Family
ID=71156885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911236055.1A Active CN111299738B (zh) | 2019-12-05 | 2019-12-05 | 一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统及其锡焊方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111299738B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111715959B (zh) * | 2020-06-24 | 2021-05-18 | 深圳市嘉鸿宝科技有限公司 | 一种非接触式激光焊锡机 |
CN111872510A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-11-03 | 湖南新视电子技术有限公司 | 一种激光锡焊焊咀结构及其使用方法 |
CN112916980B (zh) * | 2021-03-05 | 2022-05-10 | 江苏安全技术职业学院 | 一种计算机电路板锡焊调试装置 |
CN116713549B (zh) * | 2023-08-08 | 2023-11-10 | 武汉松盛光电科技有限公司 | 激光焊接装置及激光焊接方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009008328A1 (de) * | 2009-02-10 | 2010-08-12 | Technische Universität Braunschweig Carolo-Wilhelmina | Verfahren und Vorrichtung zum stoffschlüssigen Fügen von Metallfolien |
CN106001823B (zh) * | 2016-07-29 | 2018-11-13 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光送丝焊接方法及装置 |
CN108213629A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-06-29 | 深圳市迈威测控技术有限公司 | 智能激光焊锡装置 |
CN208728865U (zh) * | 2018-09-12 | 2019-04-12 | 东莞市宝巨自动化科技有限公司 | 一种定速定量的单点自动焊锡机构 |
CN109623064B (zh) * | 2019-02-01 | 2020-09-22 | 广东大唐永恒智能科技有限公司 | 高频焊锡方法 |
-
2019
- 2019-12-05 CN CN201911236055.1A patent/CN111299738B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111299738A (zh) | 2020-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111299738B (zh) | 一种定量裁剪锡丝夹融激光锡焊系统及其锡焊方法 | |
KR102222977B1 (ko) | 전압 및 전류 피드백으로부터 아크 길이의 추출 | |
JP5043764B2 (ja) | レーザー式はんだ付け方法及び装置 | |
EP1102655B1 (en) | Movable selective debridging apparatus and method of debridging soldered joints on printed circuit boards using same | |
CN104411439A (zh) | 用于在热焊丝工艺期间使用两个激光束加热消耗品的方法和系统 | |
KR20040073591A (ko) | 필러 와이어에 레이저를 가하는 방법 및 레이저 용접 장치 | |
CN104619456A (zh) | 用于在激光电弧混合工艺期间感应加热消耗品的方法和系统 | |
US3342972A (en) | Welding electrode assembly | |
WO2014006491A1 (en) | Hot-wire consumable incapable of sustaining an arc | |
DE19839014C2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Verbinden von optischen Elementen durch nicht-kontaktierendes Löten | |
JP2001252762A (ja) | ガス噴射式はんだ付け方法及び装置 | |
JP6259341B2 (ja) | 接合装置 | |
KR20190047324A (ko) | 루트 용접이 가능한 자동용접 장치 | |
US5313045A (en) | Method and apparatus for reducing energy consumption and minimizing martensite formations when joining a connecting piece of metal with a metal surface by pin brazing | |
US3857013A (en) | Methods of and apparatus for joining materials | |
CN219621263U (zh) | 一种保险丝涂锡装置 | |
CN211991316U (zh) | 一种激光加热铜帽送锡膏焊接装置 | |
JP3623703B2 (ja) | 電子部品半田付け装置 | |
KR102388142B1 (ko) | 레이저 용접 시스템 | |
US4152571A (en) | Brazing method | |
US11872659B2 (en) | Welding device and welding method with self-setting welding wire feed speed | |
JP2012166259A (ja) | 片側スポット溶接装置 | |
CN211438482U (zh) | 一种激光加热铜帽送锡丝焊接装置 | |
JPH07251264A (ja) | はんだ付け方法及び装置 | |
JPS5816774A (ja) | ホットワイヤtig溶接法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |