CN108213629A - 智能激光焊锡装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种智能激光焊锡装置，该智能激光焊锡装置包括机台、控制模块和光学共振腔，以及与控制模块连接的驱动机构、焊接机构和测温机构；驱动机构包括竖直设置的Z轴驱动组件；焊接机构包括设置在Z轴驱动组件上的激光发射器；测温机构包括设置在Z轴驱动组件上的红外测温仪，光学共振腔包括使红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；控制模块还包括用于调整激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于调节焊接温度预设值的温度设置单元。本发明通过设置控制模块、激光发射器和红外测温仪，使控制模块可根据预设的焊接温度和焊接温度测量值，调整激光发射器的输出功率，形成温度闭环反馈。

Description

智能激光焊锡装置

技术领域

本发明涉及激光焊锡领域，具体涉及一种智能激光焊锡装置。

背景技术

随着技术的进步，大量的电子设备运用到人们的生活中。在电子设备的制造过程中，往往涉及电子元器件或者模组的焊接过程。常见的焊接工序一般使用激光焊锡机进行焊接。现有技术中，激光焊锡机没有温度闭环反馈装置，激光焊锡机在焊锡生产工作时，温度得不到精确的控制，经常会烧坏焊接产品，良率和焊接品质较低。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种智能激光焊锡装置，旨在解决现有技术中，激光焊锡机没有温度闭环反馈装置，激光焊锡机在焊锡生产工作时，温度得不到精确的控制，良率和焊接品质较低的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种智能激光焊锡装置，包括机台、控制模块和光学共振腔，以及与所述控制模块连接的驱动机构、焊接机构和测温机构；所述驱动机构包括水平设置在所述机台上的X轴驱动组件、水平设置在所述X轴驱动组件上并与所述X轴驱动组件相互垂直的Y轴驱动组件，以及竖直设置在所述Y轴驱动组件上的Z轴驱动组件；所述焊接机构包括设置在所述Z轴驱动组件上的激光发射器，所述激光发射器的激光发射方向竖直向下，用于溶化焊点处的锡丝；所述测温机构包括设置在所述Z轴驱动组件上的红外测温仪，所述红外测温仪的测量方向竖直向下，用于获取焊接温度测量值。所述光学共振腔设置在所述Z轴驱动组件上，包括使所述红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；所述控制模块还包括用于调整所述激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于调节焊接温度预设值的温度设置单元。

优选地，所述智能激光焊锡装置还包括与所述控制模块连接的焊点定位组件，所述焊点定位组件包括设置在所述Z轴驱动组件上，用于获取工件图像并定位焊点的水平坐标的CCD组件；所述光学共振腔还包括使CCD组件的拍摄光路与所述红外接收光路同轴的第二分束组件。

优选地，所述焊点定位组件还包括设置在所述Z轴驱动组件上的红外测距仪，用于测量焊点与所述激光发射器在竖直方向的距离。

优选地，所述驱动机构还包括与所述控制模块连接并设置在所述Z轴驱动组件上的V轴转动组件，所述V轴转动组件的转轴与激光发射器的激光光柱同轴；所述焊接机构包括设置在所述V轴转动组上的送锡组件，可随所述V轴转动组件绕激光光柱旋转。

优选地，所述驱动机构还包括设置在所述Z轴驱动组件上且驱动方向竖直向下，用于调节所述光学共振腔与激光发射器之间距离，以调整激光光斑直径的次级驱动组件。

优选地，所述控制模块还包括图像处理单元，所述图像处理单元用于将所述输出功率、焊接温度预设值、焊接温度测量值进行可视化处理，并显示在所述显示模块上；所述显示模块还用于显示所述工件图像。

优选地，所述控制模块还包括质量监测单元，所述质量监测单元根据所述焊接温度预设值和所述焊接温度测量值以及所述工件图像上的焊点图像，获取焊点的焊接质量信息。

优选地，所述CCD组件还用于获取所述锡丝的图像信息；所述图像处理单元还用于根据所述锡丝的图像信息，获取锡丝的伸出长度、锡丝与激光光斑的偏离度和i锡丝的外观信息；所述控制模块还包括锡丝修剪单元，用于根据所述锡丝的伸出长度、锡丝与激光光斑的偏离度和i锡丝的外观信息，控制激光发射器和送锡组件对锡丝进行修剪。

优选地，所述智能激光焊锡装置还包括与所述控制模块连接的存储模块，所述存储模块还用于存储所述工件图像以及焊接质量信息。

优选地，所述智能激光焊锡装置还包括设置在所述机台上，用于隔离所述智能激光焊锡装置的密封护罩；以及与所述控制模块连接的氮气输出机构，所述氮气输出机构包括储气瓶和电控阀门。

本发明通过设置控制模块以及与控制模块连接的激光发射器和红外测温仪，使控制模块可根据预设的焊接温度和焊接温度测量值，调整激光发射器的输出功率，形成温度闭环反馈，解决激光焊锡装置在焊锡生产工作时，温度得不到精确的控制，良率和焊接品质较低的问题。

附图说明

图1为本发明智能激光焊锡装置一实施例的结构示意图；

图2为本发明智能激光焊锡装置另一实施例的光路示意图；

图3为本发明智能激光焊锡装置又一实施例的结构示意图；

图4为本发明智能激光焊锡装置再一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	控制模块	11	功率调节单元
12	温度设置单元	13	锡丝修剪单元
				14	图像处理单元	15	质量监测单元
20	光学共振腔	21	第一分束组件
				22	第一分束镜	23	第二分束镜
24	聚光镜	25	第二分束组件
				26	第三分束镜	27	第四分束镜
30	驱动机构	31	X轴驱动组件
				32	Y轴驱动组件	33	Z轴驱动组件
34	V轴转动组件	35	次级驱动组件
				40	焊接机构	41	激光发射器
42	送锡组件	50	测温机构
				51	红外测温仪	60	焊点定位组件
61	CCD组件	62	红外测距仪
				70	显示模块	80	存储模块
91	密封护罩	92	氮气输出机构

具体实施方式

下面将详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为解决上述技术问题，本发明提出一种智能激光焊锡装置，参照图1和图2，智能激光焊锡装置包括机台、控制模块10和光学共振腔20，以及与所述控制模块10连接的驱动机构30、焊接机构40和测温机构50；所述驱动机构30包括水平设置在所述机台上的X轴驱动组件31、水平设置在所述X轴驱动组件31上并与所述X轴驱动组件31相互垂直的Y轴驱动组件32，以及竖直设置在所述Y轴驱动组件32上的Z轴驱动组件33；所述焊接机构40包括设置在所述Z轴驱动组件33上的激光发射器41，所述激光发射器41的激光发射方向竖直向下，用于溶化焊点处的锡丝；所述测温机构50包括设置在所述Z轴驱动组件33上的红外测温仪51，所述红外测温仪51的测量方向竖直向下，用于获取焊接温度测量值。所述光学共振腔20设置在所述Z轴驱动组件33上，包括使所述红外测温仪51的红外接收光路与激光发射器41的激光发射光路同轴的第一分束组件21；所述控制模块10还包括用于调整所述激光发射器41的输出功率的功率调节单元11、用于调节焊接温度预设值的温度设置单元12。

在本实施例中，驱动机构30中，X轴驱动组件31水平设置在机台上，Y轴驱动组件32水平设置在X轴驱动组件31上且与X轴驱动组件31垂直，Z轴驱动组件33竖直设置在Y轴驱动组件32上。X轴驱动组件31、Y轴驱动组件32、Z轴驱动组件33相互正交设置，其驱动方向同样相互正交。驱动机构30中的动力源为分别设置在各驱动组件的驱动电机，且驱动电机分别与控制模块10连接。控制模块10可控制驱动机构30上其他部件或组件的运动。

在本实施例中，用于焊接的激光发射器41和用于测量焊接温度的红外测温仪51都设置在Z轴驱动组件33上，且激光发射器41的激光发射方向和红外测温仪51的温度探测方向都竖直向下。光学共振腔20包括设置在激光发射器41和红外探测仪的下方，用于将红外测温仪51的红外接收光路与激光发射器41的激光发射光路保持同轴的第一分束组件21。第一分述组件包括设置在激光发射器41的正下方，用于将竖直向下照射的一级激光分出水平向右的二级激光的第一分束镜22，以及设置在红外测温仪51下方的第二分束镜23。第二分束镜23用于接受将水平射入的二级激光分束并将其再次分出竖直向下照射在工件上的三级激光。第二分束镜23，还用于接受从工件激光光斑处上发射的竖直向上的一级红外光，并将其分出竖直向上的二级红外光。至此，激光光路和红外光光路在第二分束镜23和工件(焊点)段保持同轴。此外，在第二分束镜23的下方还设置有聚光镜24，用于聚合激光的光线。通过设置第一分束组件21使红外测温的位置就是激光加热的位置，红外测温仪51可随时监控激光焊接光路下方的照射处的温度，获取焊接温度测量值并传送至控制模块10。

在本实施例中，控制模块10还包括用于调整激光发射器41的输出功率的功率调节单元11，以及用于调节焊接温度预设值的温度设置单元12。用户可通过温度设置单元12设置焊接温度。不同的焊接温度对应不同的激光输出功率，功率调节单元11根据焊接温度预设值，控制激光发射器41以对应的功率发出激光。同时在焊接过程中，在相同的激光输出功率下，由于工件的结构和元器件的类型以及焊点的大小等因素的影响，不同的焊点的焊接温度可能不会在预设值的范围内，由此影响焊接质量。控制模块10根据红外测温仪51获取的焊接温度测量值对激光发射器41的输出功率进行实时调整，以实现对焊接温度的闭环控制。第一分束组件21还包括设置在第二分束镜23的下方的聚光镜24，用于控制激光光斑的大小以应对不同尺寸的焊点。

在上述实施例中，智能激光焊锡装置还包括与控制模块10连接的采样率调节模块，用于调整红外测温仪51的测量频次。在本实施例中，采样率调节模块用于调整红外测温仪51的测量频次。本实施例中红外测温仪51的测量频次为每秒000次，根据采集到的温度，来反馈给激光器，激光器根据温度的高低来控制功率的输出，让温度在一个极小的范围内波动，以提高焊接质量。

本发明通过设置控制模块10以及与控制模块10连接的激光发射器41和红外测温仪51，使控制模块10可根据预设的焊接温度和焊接温度测量值，调整激光发射器41的输出功率，形成温度闭环反馈，解决激光焊锡机在焊锡生产工作时，温度得不到精确的控制，良率和焊接品质较低的问题。

在本发明另一实施例中，参照图1和图2，智能激光焊锡装置还包括与所述控制模块10连接的焊点定位组件60，所述焊点定位组件60包括设置在所述Z轴驱动组件33上，用于获取工件图像并定位焊点的水平坐标的CCD组件61；所述光学共振腔20还包括使CCD组件61的拍摄光路与所述红外接收光路同轴的第二分束组件25。

在本实施例中，CCD组件61与控制模块10连接，其拍摄方向竖直向下，用于获取工件的图像信息，工件的图像信息中包括焊点的相对位置信息。控制模块10根据工件图像和焊点之间的相对的位置控制驱动机构30，使激光发射器41运动到焊点上方。CCD组件61设置在红外测温仪51的一侧，其拍摄方向与激光光柱以及红外测温仪51的测试方向保持共面。第二分束组件25包括设置在红外测温仪51与第二分束镜23之间的第三分束镜26。第三分束镜26用于将竖直向上的二级红外光分出竖直向上且被红外测温仪51接收的三级红外光。第三分束镜26还用于将竖直向上的二级可见光分出水平向右的三级可见光。第二分束组件25还包括设置在第三分束镜26右方及CCD组件61下方的第四分束镜27，用于将水平向右的三级可见光分出竖直向上且被CCD组件61接收的四级可见光。CCD组件61接收到四级可见光后形成工件的图像信息，且图像中心的光线在工件与第二分束镜23段，与激光光路和红外接收光路保持同轴。

本发明通过设置CCD组件61可用于对工件上的焊点水平坐标进行定位，获取焊点与设备原点的的相对坐标值。通过设置第二分束组件25使拍摄到的图像的中心的光线在工件与第二分束镜23之间与激光光路和红外接收光路保持同轴。CCD组件61拍摄的图像中心即激光的照射点，.免了焊点之间的位置信息的数据转换，提高了焊接时的位置精确度。.

在本发明又一实施例中，参照图1，所述焊点定位组件60还包括设置在所述Z轴驱动组件33上的红外测距仪62，用于测量焊点与所述激光发射器41在竖直方向的距离。在本实施例中，焊点定位组件60包括设置在Z轴上红外测距仪62，CCD组件61用于对工件上的焊点水平坐标进行定位。红外测距仪62设置在Z轴驱动组件33上，其测量方向竖直向下，可测得焊点与Z轴驱动机构30之间的距离，本发明通过设置可对焊点进行水平坐标精准定位的CCD组件61，以及对焊点与Z轴之间的距离进行测量的红外测距仪62，可准确定位焊点的水平坐标以及焊点与Z轴在竖直方向上的距离参数，从而获取焊点与设备原点的三维坐标值。尽管工件和治具在竖直方向存在尺寸公差以及配合公差，该距离参数是针对每个工件上的焊点测出的实际数值，提高激光焊锡装置对于治具和工件的容错度，由此解决了焊接的良率得不到保障的问题。

本发明再一实施例中，参照图1和图3，所述驱动机构30还包括与所述控制模块10连接并设置在所述Z轴驱动组件33上的V轴转动组件34，所述V轴转动组件34的转轴与激光发射器41的激光光柱同轴；所述焊接机构40包括设置在所述V轴转动组上的送锡组件42，可随所述V轴转动组件34绕激光光柱旋转。

在本实施例中，V轴转动组件34包括设置在Z轴驱动组件33上方的电机，以及与电机连接的安装架，电机的转轴与激光光柱同轴。送锡组件42设置在V轴转动组上，包括与控制模块10连接的送锡器和位于激光发射器41下方一侧的锡嘴。锡嘴中空设置，其一端沿着传送方向收窄。送锡器可将锡丝从锡嘴中传送出来至激光的焊接光斑处。送锡器包括传送电机以及与传送电机连接的传送轮组。传送轮组包括与传送电机连接的主传动轮，以及与从传动轮，锡丝设置在主传动轮及从传动轮之间，由传动电机控制锡丝的进给，此外在传动组件的一侧和锡嘴非收窄端之间还设置有传送通道，该传送通道优选透明软管，以便锡丝在传动轮组以及吸嘴之间的传送，以及对锡丝的目视检查。通过设置与控制模块10连接的传送电机和传送轮组，通过控制模块10控制驱动电机及主传送轮的正反转可实现对锡丝的自动传送和缩回。在本实施例中，吸嘴斜向下设置，锡丝的伸出方向与激光光柱的发射方向共面且相交。在焊接过程中，电机可驱动送锡器31、吸嘴以及安装架以激光光柱为中心轴旋转，避免锡丝在焊接过程中与其他元器件碰撞，实现无死角焊接。

在本发明又一实施例中，参照图1和图3，所述驱动机构30还包括设置在所述Z轴驱动组件33上且驱动方向竖直向下，用于调节所述光学共振腔20与激光发射器41之间距离，以调整激光光斑直径的次级驱动组件35。在本实施例中，次级驱动组件35设置在Z轴驱动组件33上，其驱动方向与Z轴驱动组件33的驱动方向平行。光学共振腔20设置在次级驱动组件35上，光学共振腔20可随次级驱动组件35在竖直方向上下运动，以此调节聚光镜24与激光发射器41之间的距离，以调节激光光柱在工件上照射的光斑大小，以适应不同大小的焊点的焊接需求。

在本发明一较佳实施例中，参照图1和图4，所述控制模块10还包括图像处理单元14，所述图像处理单元14用于将所述输出功率、焊接温度预设值、焊接温度测量值进行可视化处理，并显示在所述显示模块70上；所述显示模块70还用于显示所述工件图像。在本实施例中，智能激光焊锡装置还包括与控制模块10连接的显示模块70，用于显示工件图像，显示模块70优选液晶显示器。CCD组件61获取的图像信息可显示在液晶显示器中，用户可通过液晶显示器实时监控焊接过程。控制模块10还包括图像处理单元14，所述图像处理单元14用于将所述输出功率、焊接温度预设值、焊接温度测量值进行可视化处理，形成以时间为坐标的曲线图，并显示在液晶显示器上。智能激光焊锡装置在焊接工件的时候，用户可通过观看以上数值的变化曲线图，以及焊接时候的焊点的图像判断焊点的焊接质量，用户体验极佳。

在本发明另一实施例中，参照图1，所述控制模块10还包括质量监测单元15，所述质量监测单元15根据所述焊接温度预设值和所述焊接温度测量值以及所述工件图像上的焊点图像，获取焊点的焊接质量信息。在本实施例中，质量监控模块用于根据焊接温度预设值和焊接温度测量值的差值进行评估，根据差值对焊接质量进行评估，以获取每个焊点的焊接质量信息。质量监测单元15还能将CCD组件61获取的焊接好的焊点图像信息与内置的假焊、虚焊、漏焊等不良焊点以及优质焊点的图像信息进行比对，实现对焊点质量的自动判断。本实施例通过设置质量监测单元15对焊接质量进行监测，减少了人工的参与，使智能激光焊锡装置更加智能。

在本发明一较佳实施例中，参照图1，所述CCD组件61还用于获取所述锡丝的图像信息；所述图像处理单元14还用于根据所述锡丝的图像信息，获取锡丝的伸出长度、锡丝与激光光斑的偏离度和锡丝的外观信息；所述控制模块10还包括锡丝修剪单元13，用于根据所述锡丝的伸出长度、锡丝与激光光斑的偏离度和锡丝的外观信息，控制激光发射器41和送锡组件42对锡丝进行修剪。

在本实施例中，CCD组件61的镜头将获取的锡丝的图像信息传输至图像处理单元14，图像处理单元14中还设置有锡丝的标准长度位置模型，用于判断锡丝的伸出长度、位置和外观等信息是否符合标准长度位置模型。锡丝修剪单元13根据图像处理模块的分析结果，控制激光发射器41和送锡组件42回到坐标原点，并控制送锡组件42传送出锡丝，此时发射激光对锡丝不符合标准的伸出部分进行修剪，确保锡丝的伸出长度一致，位置不偏移，前端没有锡珠。此外当锡丝仅存在伸出端的长度小于预设长度的问题时，控制模块10控制送锡器送出对应的补偿长度的锡丝。当锡丝的伸出端长度大于预设长度，控制模块10控制送锡器使锡丝回缩。

本发明通过设置图像处理单元14，根据CCD组件61拍摄的锡丝的图像信息，获取锡丝的伸出长度、位置和外观等信息，再由锡丝修剪单元13控制送锡组件42和激光发射器41对锡丝的伸出长度、锡丝的位置偏移部分、结有锡珠部分进行对应的调整和修剪，确保锡丝的位置和传送量具有较高的一致性。以解决激光焊锡设备及其送锡装置无法对送锡量进行控制和自动矫正的问题。

在本发明又一实施例中，参照图4，智能激光焊锡装置还包括与控制模块10连接的存储模块80，存储模块80还用于存储工件图像以及焊接质量信息。在本实施例中，工件上一般会设有唯一的编码，在焊接时CCD组件61获取工件上的编码信息、每个焊点的焊接图像以及对应的焊接时间点、焊点的焊接质量信息，并将上述信息自动保存至存储模块80，方便对不良产品进行追溯。

在本发明一较佳实施例中，参照图1，智能激光焊锡装置还包括设置在所述机台上，用于隔离所述智能激光焊锡装置的密封护罩91；以及与所述控制模块10连接的氮气输出机构92，所述氮气输出机构92包括储气瓶和电控阀门。在本实施例中，密封护罩91设置在机台上方用于将智能激光焊锡装置上的驱动机构30、焊接机构40等执行机构和执行组件与外部空气隔离。氮气输出机构92包括与控制模块10连接的电控阀门，以及与电控阀门连接的氮气储气瓶。氮气储气瓶的出气口设置在密封护罩91内部，当智能激光焊锡机在对工件进行焊接时，控制模块10控制电控阀门打开，往密封护罩91内部注入氮气作为保护气氛，以提高焊接品质。

需要说明，在本发明实施例中凡是涉及方向性的指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性的指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示或一般状态)下各特征之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性的指示也应相应地随之改变。在本发明实施例中凡是涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于起区分技术特征的作用，而不能理解为明示或暗示其相对重要性、先后顺序，以及所指示技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的技术特征可以理解为至少包括一个该技术特征。

以上的仅为本发明的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本发明保护的范围，凡是在与本发明一个整体的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明保护的范围内。

Claims (10)

1.一种智能激光焊锡装置，其特征在于，包括机台、控制模块和光学共振腔，以及与所述控制模块连接的驱动机构、焊接机构和测温机构；

所述驱动机构包括水平设置在所述机台上的X轴驱动组件、水平设置在所述X轴驱动组件上并与所述X轴驱动组件相互垂直的Y轴驱动组件，以及竖直设置在所述Y轴驱动组件上的Z轴驱动组件；

所述焊接机构包括设置在所述Z轴驱动组件上的激光发射器，所述激光发射器的激光发射方向竖直向下，用于溶化锡丝；

所述测温机构包括设置在所述Z轴驱动组件上的红外测温仪，所述红外测温仪的测量方向竖直向下，用于获取焊接温度测量值；

所述光学共振腔设置在所述Z轴驱动组件上，包括使所述红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；

所述控制模块还包括用于调整所述激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于调节焊接温度预设值的温度设置单元。

2.如权利要求1所述的智能激光焊锡装置，其特征在于，还包括与所述控制模块连接的焊点定位组件，所述焊点定位组件包括设置在所述Z轴驱动组件上，用于获取工件图像并定位焊点的水平坐标的CCD组件；所述光学共振腔还包括使CCD组件的拍摄光路与所述红外接收光路同轴的第二分束组件。

3.如权利要求2所述的智能激光焊锡装置，其特征在于，所述焊点定位组件还包括设置在所述Z轴驱动组件上的红外测距仪，用于测量焊点与所述激光发射器在竖直方向的距离。

4.如权利要求2所述的智能激光焊锡装置，其特征在于，所述驱动机构还包括与所述控制模块连接，并设置在所述Z轴驱动组件上的V轴转动组件，所述V轴转动组件的转轴与激光发射器的激光光柱同轴；所述焊接机构还包括设置在所述V轴转动组上的送锡组件。

5.如权利要求4所述的智能激光焊锡装置，其特征在于，所述驱动机构还包括设置在所述Z轴驱动组件上且驱动方向竖直向下，用于调节所述光学共振腔与激光发射器之间距离，以调整激光光斑直径的次级驱动组件。

6.如权利要求5所述的智能激光焊锡装置，其特征在于，所述控制模块还包括图像处理单元，所述图像处理单元用于将所述输出功率、焊接温度预设值、焊接温度测量值进行可视化处理，并显示在所述显示模块上；所述显示模块还用于显示所述工件图像。

7.如权利要求6所述的智能激光焊锡装置，其特征在于，所述控制模块还包括质量监测单元，所述质量监测单元根据所述焊接温度预设值和所述焊接温度测量值以及所述工件图像上的焊点图像，获取焊点的焊接质量信息。

8.如权利要求7所述的智能激光焊锡装置，其特征在于，所述CCD组件还用于获取所述锡丝的图像信息；所述图像处理单元还用于根据所述锡丝的图像信息，获取锡丝的伸出长度、锡丝与激光光斑的偏离度和锡丝的外观信息；所述控制模块还包括锡丝修剪单元，用于根据所述锡丝的伸出长度、锡丝与激光光斑的偏离度和锡丝的外观信息，控制激光发射器和送锡组件对锡丝进行修剪。

9.如权利要求8所述的智能激光焊锡装置，其特征在于，还包括与所述控制模块连接的存储模块，所述存储模块还用于存储所述工件图像以及焊接质量信息。

10.如权利要求1至9中任一项所述的智能激光焊锡装置，其特征在于，还包括设置在所述机台上，用于隔离所述智能激光焊锡装置的密封护罩；以及与所述控制模块连接的氮气输出机构，所述氮气输出机构包括储气瓶和电控阀门。