CN114713925A - 激光焊锡控制方法、装置、系统及计算机可读存储介质 - Google Patents

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Abstract

本发明属于激光焊锡技术领域，涉及一种激光焊锡控制方法、激光焊锡控制装置、激光焊锡控制系统及计算机可读存储介质。其中，激光焊锡控制方法包括如下步骤：获取激光锡焊工艺配方；根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，激光焊锡控制模式包括激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项；将激光焊锡控制模式发送至激光器和/或锡丝机构以实现激光焊锡。因此，本发明能够极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试效率，并且由于可实现激光功率波形控制、激光焊点温度波形控制、锡丝控制之间可实现无缝衔接，灵活自主搭配，极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试良率。

Description

激光焊锡控制方法、装置、系统及计算机可读存储介质
技术领域
本发明属于激光焊锡技术领域，特别是涉及一种激光焊锡控制方法、激光焊锡控制装置、激光焊锡控制系统及计算机可读存储介质。
背景技术
当前激光锡丝焊接工艺控制软件主要采用激光功率波形调节与锡丝控制模式分别控制，或者激光焊点温度波形与锡丝控制模式分别控制，或者激光功率波形调节与激光焊点温度波形分别控制。
因此，造成激光功率波形或者焊点温度波形无法与锡丝参数控制精细合并，或者激光功率波形无法与激光焊点温度波形无法衔接配合等问题。这会造成工艺调试或者操作人员无法直观编写出所需的激光锡焊工艺配方，影响工艺生产。
针对以上问题，本领域技术人员一直在寻求解决方法。
前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。
发明内容
本发明解决的技术问题在于现有技术中的激光功率波形控制、激光焊点温度波形控制和锡丝控制三者各自实现，两两之间无法相互搭配以满足操作人员激光焊锡工艺配方的需求，基于此本发明提供了一种激光焊锡控制方法、激光焊锡控制装置、激光焊锡控制系统及计算机可读存储介质，能够极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试效率，并且由于可实现激光功率波形控制、激光焊点温度波形控制、锡丝控制之间可实现无缝衔接，灵活自主搭配。
本发明解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的：
本发明提供了一种激光焊锡控制方法，包括如下步骤：获取激光锡焊工艺配方；根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，激光焊锡控制模式包括激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项；将激光焊锡控制模式发送至激光器和/或锡丝机构以实现激光焊锡。
进一步地，上述根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式的步骤中，包括：当激光焊锡工艺配方包括使用功率、功率持续时间和激光能量时，匹配激光功率波形控制模式；当激光焊锡工艺配方包括焊点温度信息和温度持续时间时，匹配激光焊点温度波形控制模式；当激光焊锡工艺配方包括锡丝控制时间、锡丝进丝长度时，匹配锡丝控制模式。
进一步地，上述根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式的步骤中，包括：获取温度信息，根据温度信息调整激光焊点温度波形控制模式。
本发明还提供了一种激光焊锡控制装置，包括处理器和存储器：存储器，用于存储可执行程序代码；以及处理器，用于调用存储器中的可执行程序代码，以实现激光焊锡控制方法执行的步骤包括：获取激光锡焊工艺配方；根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，激光焊锡控制模式包括激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项；将激光焊锡控制模式发送至激光器和/或锡丝机构以实现激光焊锡。
进一步地，上述激光焊锡控制装置的处理器执行根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式的步骤中，包括：当激光焊锡工艺配方包括使用功率、功率持续时间和激光能量时，匹配激光功率波形控制模式；当激光焊锡工艺配方包括焊点温度信息和温度持续时间时，匹配激光焊点温度波形控制模式；当激光焊锡工艺配方包括锡丝控制时间、锡丝进丝长度时，匹配锡丝控制模式。
进一步地，上述激光焊锡控制装置的处理器执行根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式的步骤中，包括：获取温度信息，根据温度信息调整激光焊点温度波形控制模式。
本发明还提供了一种激光焊锡控制系统，包括激光焊锡控制装置、激光器、激光输出头和锡丝机构：激光焊锡控制装置，用于获取激光锡焊工艺配方，并根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，后将激光焊锡控制模式发送至激光器，激光焊锡控制模式包括激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项；激光器，用于根据激光焊锡控制模式控制激光输出头和/或锡丝机构；激光输出头，用于根据激光功率波形控制模式和/或激光焊点温度波形控制模式输出激光以实现激光焊锡；锡丝机构，用于根据锡丝控制模式控制锡丝。
进一步地，上述激光输出头包括温度传感器；温度传感器用于获取加工产品的红外温度信息；激光输出头根据红外温度信息生成温度信息并发送至激光器。
进一步地，上述激光器根据获取的温度信息生成温度负反馈，以调整激光焊点温度波形控制模式。
本发明还提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，当计算机程序被处理器执行时实现如前述的激光焊锡控制方法的步骤。
本发明还提供了一种激光焊锡控制方法、激光焊锡控制装置、激光焊锡控制系统及计算机可读存储介质。其中，激光焊锡控制方法包括如下步骤：获取激光锡焊工艺配方；根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，激光焊锡控制模式包括激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项；将激光焊锡控制模式发送至激光器和/或锡丝机构以实现激光焊锡。因此，本发明能够极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试效率，并且由于可实现激光功率波形控制、激光焊点温度波形控制、锡丝控制之间可实现无缝衔接，灵活自主搭配，极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试良率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明第一实施例提供的激光焊锡控制方法流程示意图；
图2为本发明第二实施例提供的激光焊锡控制装置结构示意图；
图3为本发明第三实施例提供的，仅实现激光功率波形控制模式的激光焊锡控制系统的结构示意图；
图4为本发明第四实施例提供的，仅实现激光焊点温度波形控制模式的激光焊锡控制系统的结构示意图；
图5为本发明第五实施例提供的，仅实现锡丝控制模式的激光焊锡控制系统的结构示意图；
图6为本发明第六实施例提供的，能够实现激光焊点温度波形控制模式和锡丝控制模式，两个模式进行组合、搭配情况下的激光焊锡控制系统的结构示意图；
图7为本发明第七实施例提供的，能够实现激光功率波形控制模式和激光焊点温度波形控制模式，两个模式进行组合、搭配情况下的激光焊锡控制系统结构示意图；
图8为本发明第八实施例提供的，能够实现激光功率波形控制模式和锡丝控制模式，两个模式进行组合、搭配情况下的激光焊锡控制系统的结构示意图；
图9为本发明第九实施例提供的，能够实现激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式和锡丝控制模式，三个模式进行组合、搭配情况下的激光焊锡控制系统的结构示意图；
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图对本发明实施例做进一步详述。
第一实施例
图1为本发明第一实施例提供的激光焊锡控制方法流程示意图。为了清楚的描述本发明第一实施例提供的激光焊锡控制方法，请参见图1。
步骤S1：获取激光锡焊工艺配方。
在一实施方式中，工艺配方可以由操作人员在相应的软件程序中编写，具体调节描写相应的参数，实现三个模式的灵活搭配，可以仅控制一种模式，也可任意两个或三个模式的搭配以实现更精细化的激光焊锡工作。具体地，能够实现的模式搭配，及对应的硬件配合，将会在后文中详细展开。优选的，可以通过用户交互界面，通过更加直观简洁的方式，为工艺调试或操作人员展示其便携的激光焊锡工艺配方。
步骤S2：根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，激光焊锡控制模式包括激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项。
在一实施方式中，在步骤S2：根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式的步骤中，包括：当激光焊锡工艺配方包括使用功率、功率持续时间和激光能量时，匹配激光功率波形控制模式；当激光焊锡工艺配方包括焊点温度信息和温度持续时间时，匹配激光焊点温度波形控制模式；当激光焊锡工艺配方包括锡丝控制时间、锡丝进丝长度时，匹配锡丝控制模式。
在一实施方式中，可以自动识别工艺配方中，操作人员所编配的各个参数，并将各个参数识别、提取，最终匹配对应的激光焊锡控制模式。其中激光焊锡控制模式包括有激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项。也即是说，实际上此三种模式可以任意或搭配、组合、衔接等，从而实现更多样、更全面的激光焊锡工作。具体地，三个模式间能匹配出六种可能，此将会在后文中展开描述。此处仅展开说明如何识别，并匹配对应的激光焊锡控制模式。
在一实施方式中，在工艺配方中当包含有对于激光的使用功率、功率持续时间和激光能量时，匹配激光功率波形控制模式，用以控制在激光焊锡过程中，对激光功率的控制。其中，激光使用功率，优选的识别最高使用功率，单位优选的为W；以及对于该使用功率的持续时间，也即对应的波形时间，单位优选的为mS；最后和预计激光输出的功率，优选的单位为J。可以理解的，由于功率、能量和时间是对应的，因此在操作界面可以直观得表现为波形图的形式，使得工艺配方的编写和获取过程，更加直观、简洁。
在一实施方式中，当激光焊锡工艺配方包括焊点温度信息和温度持续时间时，匹配激光焊点温度波形控制模式。且在步骤S2：根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式的步骤中，包括：获取温度信息，根据温度信息调整激光焊点温度波形控制模式。也即是说，温度对应的事被加工产品的表面焊点温度。且在工艺配方中，需要对焊点温度和持续时间同样进行编写，其中温度持续时间单位优选的为mS。同时，对于焊点温度也可以通过波形图的方式进行展示。并且激光器会获取激光焊点的温度信息，并实时根据温度信息的负反馈，及时调整温度波形控制，实现更加精准的控制。
在一实施方式中，当激光焊锡工艺配方包括锡丝控制时间、锡丝进丝长度时，匹配锡丝控制模式。其中锡丝控制，由锡丝机构控制锡丝实现，其中包括有锡丝控制时间、锡丝进丝长度，在其它实施方式中，还可以表现为锡丝控制速度，单位优选的可以为mm/s。并且对于锡丝机构的数量，可以不仅局限于一台，也即是是说工艺配方中可以同时实现多个锡丝机构对于锡丝的控制，其中锡丝机构的数量优选的为4。也即是说，能够分别识别多个不同的锡丝机构的控制信息，并分别对应匹配相应的锡丝控制模式。
步骤S3：将激光焊锡控制模式发送至激光器和/或锡丝机构以实现激光焊锡。
在一实施方式中，本发明第一实施例提供的激光焊锡控制方法，优选的可以在激光焊锡控制装置中实现，其重点在于识别工艺配方，并实现三种模式的任意搭配、组合、衔接等。而具体实现焊锡的，则是激光器等装置，而此包含在激光焊锡控制系统中，此将会在后文中展开描述，此处暂不展开。
本发明第一实施例提供的激光焊锡控制方法，包括如下步骤：步骤S1：获取激光锡焊工艺配方；步骤S2：根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，激光焊锡控制模式包括激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项；步骤S3：将激光焊锡控制模式发送至激光器和/或锡丝机构以实现激光焊锡。因此，本发明能够极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试效率，并且由于可实现激光功率波形控制、激光焊点温度波形控制、锡丝控制之间可实现无缝衔接，灵活自主搭配，极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试良率。
第二实施例
图2为本发明第二实施例提供的激光焊锡控制装置结构示意图。为了清楚的描述本发明第二实施例提供的激光焊锡控制装置100，请参见图1和图2。
本发明第二实施例提供的激光焊锡控制装置100，包括：处理器A101及存储器A201，其中，处理器A101用于执行存储器A201中存储的计算机程序A6以实现如第一实施例所描述的激光焊锡控制方法的步骤。
在一实施方式中，本实施例提供的激光焊锡控制装置100以包括至少一个处理器A101，以及至少一个存储器A201。其中，至少一个处理器A101可以称为处理单元A1，至少一个存储器A201可以称为存储单元A2。具体地，存储单元A2存储有计算机程序A6，当该计算机程序A6被处理单元A1执行时，使得本实施例提供的激光焊锡控制装置100实现如第一实施例所描述的激光焊锡控制方法的步骤。例如，图1中所示的步骤S1：获取激光锡焊工艺配方；步骤S2：根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，激光焊锡控制模式包括激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项；步骤S3：将激光焊锡控制模式发送至激光器和/或锡丝机构以实现激光焊锡。
在一实施方式中，本实施例中的提供的激光焊锡控制装置100可以包括多个存储器A201(简称为存储单元A2)。
其中，存储单元A2可以是易失性存储器或非易失性存储器，也可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(ROM，Read Only Memory)、可编程只读存储器(PROM，Programmable Read-Only Memory)、可擦除可编程只读存储器(EPROM，Erasable Programmable Read-Only Memory)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM，Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)、磁性随机存取存储器(FRAM，ferromagnetic random access memory)、快闪存储器(Flash Memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(CD-ROM，Compact Disc Read-Only Memory)；磁表面存储器可以是磁盘存储器或磁带存储器。易失性存储器可以是随机存取存储器(RAM，Random AccessMemory)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(SRAM，Static Random Access Memory)、同步静态随机存取存储器(SSRAM，Synchronous Static Random Access Memory)、动态随机存取存储器(DRAM，Dynamic Random Access Memory)、同步动态随机存取存储器(SDRAM，SynchronousDynamic Random Access Memory)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDRSDRAM，Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)、增强型同步动态随机存取存储器(ESDRAM，Enhanced Synchronous Dynamic Random Access Memory)、同步连接动态随机存取存储器(SLDRAM，SyncLink Dynamic Random Access Memory)、直接内存总线随机存取存储器(DRRAM，Direct Rambus Random Access Memory)。本发明实施例描述的存储单元A2旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
本发明第二实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机程序A6，该计算机程序A6被处理器A101执行时实现如第一实施例所描述的激光焊锡控制方法的步骤。
在一实施方式中，本实施例提供能的计算机可读存储介质可以包括能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质，例如，ROM、RAM、磁盘、光盘、闪存等。
本发明第二实施例提供的计算机可读存储介质中存储的计算机程序A6被处理器A101执行时能够极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试效率，并且由于可实现激光功率波形控制、激光焊点温度波形控制、锡丝控制之间可实现无缝衔接，灵活自主搭配，极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试良率。
第三实施例
图3为本发明第三实施例提供的，仅实现激光功率波形控制模式的激光焊锡控制系统的结构示意图。为了清楚的描述本发明第三实施例提供的激光焊锡控制系统，请参见图1和图3。
在本实施方式中，主要针对于仅实现激光功率波形控制模式的情况。因此，在此情况下，本实施例所提供的激光焊锡控制系统包括有：激光焊锡控制装置100、激光器110、激光输出头120。
在一实施方式中，激光焊锡控制装置100，用于获取激光锡焊工艺配方，并根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，后将激光焊锡控制模式发送至激光器110，激光焊锡控制模式仅为激光功率波形控制模式。
在一实施方式中，对于激光焊锡控制装置100的具体结构，以及获取激光焊锡控制模式的过程，已经在前文中有了详细描述，具体地可参考前文，在此便不再赘述。更进一步地，激光焊锡控制装置100可以通过有线或无线等技术，与激光器110相连，将激光焊锡控制模式等数据，通过串口下载至激光器110，从而控制实现激光焊锡。
在一实施方式中，激光器110，与激光焊锡控制装置100相连以获取激光焊锡控制模式，并根据激光焊锡控制模式控制激光输出头120。
在一实施方式中，激光器110中可以包括有激光电源和激光泵浦，并且可以通过光纤与激光输出头120相连，从而实现对激光输出头120的输出的激光功率的大小、时间等实现控制。
在一实施方式中，激光输出头120，用于根据激光功率波形控制模式和/或激光焊点温度波形控制模式输出激光以实现激光焊锡，以对加工产品10进行加工。
在一实施方式中，对于激光输出头120根据激光功率波形控制模式，实现激光焊锡的情况中：激光使用功率，优选的识别最高使用功率，单位优选的为W；以及对于该使用功率的持续时间，也即对应的波形时间，单位优选的为mS；最后和预计激光输出的功率，优选的单位为J。通过功率和时间的搭配，实现精细化的产品加工。
本发明第三实施例提供，仅实现激光功率波形控制模式的激光焊锡控制系统，包括：激光焊锡控制装置100、激光器110、激光输出头120。因此本实施例提供的激光焊锡控制系统，能够实现工艺配方中的激光功率波形控制模式对激光焊锡的控制，从而极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试良率。
第四实施例
图4为本发明第四实施例提供的，仅实现激光焊点温度波形控制模式的激光焊锡控制系统的结构示意图。为了清楚的描述本发明第四实施例提供的激光焊锡控制系统，请参见图1和图4。
在本实施方式中，主要针对于仅实现激光焊点温度波形控制模式的情况。因此，在此情况下，本实施例所提供的激光焊锡控制系统包括有：激光焊锡控制装置100、激光器110、激光输出头120。
在一实施方式中，激光焊锡控制装置100，用于获取激光锡焊工艺配方，并根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，后将激光焊锡控制模式发送至激光器110，激光焊锡控制模式仅为激光焊点温度波形控制模式。
在一实施方式中，对于激光焊锡控制装置100的具体结构，以及获取激光焊锡控制模式的过程，已经在前文中有了详细描述，具体地可参考前文，在此便不再赘述。更进一步地，激光焊锡控制装置100可以通过有线或无线等技术，与激光器110相连，将激光焊锡控制模式等数据，通过串口下载至激光器110，从而控制实现激光焊锡。
在一实施方式中，激光器110，与激光焊锡控制装置100相连以获取激光焊锡控制模式，并根据激光焊锡控制模式控制激光输出头120。
在一实施方式中，激光输出头120，用于输出激光以实现激光焊锡，以对加工产品10进行加工。
在一实施方式中，激光输出头120包括温度传感器；温度传感器用于获取加工产品10的红外温度信息；激光输出头120根据红外温度信息生成温度信息并发送至激光器110。
在一实施方式中，激光器110根据获取的温度信息生成温度负反馈，以调整激光焊点温度波形控制模式。
本发明第四实施例提供的，仅实现激光焊点温度波形控制模式的激光焊锡控制系统，包括：激光焊锡控制装置100、激光器110、激光输出头120。因此本实施例提供的激光焊锡控制系统，能够实现工艺配方中的激光焊点温度波形控制模式对激光焊锡的控制，从而极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试良率。
第五实施例
图5为本发明第五实施例提供的，仅实现锡丝控制模式的激光焊锡控制系统的结构示意图。为了清楚的描述本发明第五实施例提供的激光焊锡控制系统，请参见图1和图5。
在本实施方式中，主要针对于仅实现锡丝控制模式的情况。因此，在此情况下，本实施例所提供的激光焊锡控制系统包括有：激光焊锡控制装置100、激光器110、激光输出头120和锡丝机构130。
在一实施方式中，激光焊锡控制装置100，用于获取激光锡焊工艺配方，并根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，后将激光焊锡控制模式发送至激光器110，激光焊锡控制模式仅为锡丝控制模式。
在一实施方式中，对于激光焊锡控制装置100的具体结构，以及获取激光焊锡控制模式的过程，已经在前文中有了详细描述，具体地可参考前文，在此便不再赘述。更进一步地，激光焊锡控制装置100可以通过有线或无线等技术，与激光器110相连，将激光焊锡控制模式等数据，通过串口下载至激光器110，从而控制实现激光焊锡。
在一实施方式中，激光器110，与激光焊锡控制装置100相连以获取激光焊锡控制模式，并根据激光焊锡控制模式控制锡丝机构130。
在一实施方式中，激光输出头120，用于输出激光，以对加工产品10进行加工。
在一实施方式中，锡丝机构130，用于根据锡丝控制模式控制锡丝。
在一实施方式中，其中在锡丝机构130实现锡丝控制的过程中，包括有锡丝控制时间、锡丝进丝长度，在其它实施方式中，还可以表现为锡丝控制速度，单位优选的可以为mm/s。并且对于锡丝机构130的数量，可以不仅局限于一台，也即是是说工艺配方中可以同时实现多个锡丝机构130对于锡丝的控制，其中锡丝机构130的数量优选的为4。也即是说，能够分别识别多个不同的锡丝机构130的控制信息，并分别对应匹配相应的锡丝控制模式。
本发明第五实施例提供的，仅实现锡丝控制模式的激光焊锡控制系统，包括：激光焊锡控制装置100、激光器110、激光输出头120和锡丝机构130。因此本实施例提供的激光焊锡控制系统，能够实现工艺配方中的锡丝控制模式对激光焊锡的控制，从而极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试良率。
第六实施例
图6为本发明第六实施例提供的，能够实现激光焊点温度波形控制模式和锡丝控制模式，两个模式进行组合、搭配情况下的激光焊锡控制系统的结构示意图。为了清楚的描述本发明第六实施例提供的激光焊锡控制系统，请参见图1和图6。
在本实施方式中，主要针对于实现激光焊点温度波形控制模式和锡丝控制模式，两个模式进行组合、搭配的情况。因此，在此情况下，本实施例所提供的激光焊锡控制系统包括有：激光焊锡控制装置100、激光器110、激光输出头120和锡丝机构130。
在一实施方式中，激光焊锡控制装置100，用于获取激光锡焊工艺配方，并根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，后将激光焊锡控制模式发送至激光器110，激光焊锡控制模式包括激光焊点温度波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项。
在一实施方式中，对于激光焊锡控制装置100的具体结构，以及获取激光焊锡控制模式的过程，已经在前文中有了详细描述，具体地可参考前文，在此便不再赘述。更进一步地，激光焊锡控制装置100可以通过有线或无线等技术，与激光器110相连，将激光焊锡控制模式等数据，通过串口下载至激光器110，从而控制实现激光焊锡。
在一实施方式中，激光器110，与激光焊锡控制装置100相连以获取激光焊锡控制模式，并根据激光焊锡控制模式控制激光输出头120和/或锡丝机构130。
在一实施方式中，激光器110中可以包括有激光电源和激光泵浦，并且可以通过光纤与激光输出头120相连，从而实现对激光输出头120的输出的激光焊点温度的大小、持续时间等实现控制。
在一实施方式中，激光输出头120，用于根据激光功率波形控制模式和/或激光焊点温度波形控制模式输出激光以实现激光焊锡，以对加工产品10进行加工。
在一实施方式中，激光输出头120包括温度传感器；温度传感器用于获取加工产品10的红外温度信息；激光输出头120根据红外温度信息生成温度信息并发送至激光器110。
在一实施方式中，激光器110根据获取的温度信息生成温度负反馈，以调整激光焊点温度波形控制模式。
在一实施方式中，锡丝机构130，用于根据锡丝控制模式控制锡丝。
在一实施方式中，其中在锡丝机构130实现锡丝控制的过程中，包括有锡丝控制时间、锡丝进丝长度，在其它实施方式中，还可以表现为锡丝控制速度，单位优选的可以为mm/s。并且对于锡丝机构130的数量，可以不仅局限于一台，也即是是说工艺配方中可以同时实现多个锡丝机构130对于锡丝的控制，其中锡丝机构130的数量优选的为4。也即是说，能够分别识别多个不同的锡丝机构130的控制信息，并分别对应匹配相应的锡丝控制模式。
本发明第六实施例提供的，能够实现激光焊点温度波形控制模式和锡丝控制模式，两个模式进行组合、搭配情况下的激光焊锡控制系统，包括：激光焊锡控制装置100、激光器110、激光输出头120和锡丝机构130。因此本实施例提供的激光焊锡控制系统，能够实现工艺配方中的激光焊点温度波形控制模式和锡丝控制模式，两个模式进行组合、搭配对激光焊锡的控制，从而极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试良率。
第七实施例
图7为本发明第七实施例提供的，能够实现激光功率波形控制模式和激光焊点温度波形控制模式，两个模式进行组合、搭配情况下的激光焊锡控制系统结构示意图。为了清楚的描述本发明第七实施例提供的激光焊锡控制系统，请参见图1和图7。
在本实施方式中，主要针对于实现激光功率波形控制模式和激光焊点温度波形控制模式，两个模式进行组合、搭配的情况。因此，在此情况下，本实施例所提供的激光焊锡控制系统包括有：激光焊锡控制装置100、激光器110、激光输出头120。
在一实施方式中，激光焊锡控制装置100，用于获取激光锡焊工艺配方，并根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，后将激光焊锡控制模式发送至激光器110，激光焊锡控制模式包括激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式中的至少一项。
在一实施方式中，对于激光焊锡控制装置100的具体结构，以及获取激光焊锡控制模式的过程，已经在前文中有了详细描述，具体地可参考前文，在此便不再赘述。更进一步地，激光焊锡控制装置100可以通过有线或无线等技术，与激光器110相连，将激光焊锡控制模式等数据，通过串口下载至激光器110，从而控制实现激光焊锡。
在一实施方式中，激光器110，与激光焊锡控制装置100相连以获取激光焊锡控制模式，并根据激光焊锡控制模式控制激光输出头120。
在一实施方式中，激光器110中可以包括有激光电源和激光泵浦，并且可以通过光纤与激光输出头120相连，从而实现对激光输出头120的输出的激光功率的大小、时间等实现控制。
在一实施方式中，激光输出头120，用于根据激光功率波形控制模式和/或激光焊点温度波形控制模式输出激光以实现激光焊锡，以对加工产品10进行加工。
在一实施方式中，对于激光输出头120根据激光功率波形控制模式，实现激光焊锡的情况中：激光使用功率，优选的识别最高使用功率，单位优选的为W；以及对于该使用功率的持续时间，也即对应的波形时间，单位优选的为mS；最后和预计激光输出的功率，优选的单位为J。通过功率和时间的搭配，实现精细化的产品加工。
在一实施方式中，激光输出头120包括温度传感器；温度传感器用于获取加工产品10的红外温度信息；激光输出头120根据红外温度信息生成温度信息并发送至激光器110。
在一实施方式中，激光器110根据获取的温度信息生成温度负反馈，以调整激光焊点温度波形控制模式。
本发明第七实施例提供的，能够实现激光功率波形控制模式和激光焊点温度波形控制模式，两个模式进行组合、搭配情况下的激光焊锡控制系统，包括：激光焊锡控制装置100、激光器110、激光输出头120。因此本实施例提供的激光焊锡控制系统，能够实现工艺配方中的激光功率波形控制模式和激光焊点温度波形控制模式，两个模式进行组合、搭配对激光焊锡的控制，从而极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试良率。
第八实施例
图8为本发明第八实施例提供的，能够实现激光功率波形控制模式和锡丝控制模式，两个模式进行组合、搭配情况下的激光焊锡控制系统的结构示意图。为了清楚的描述本发明第八实施例提供的激光焊锡控制系统，请参见图1和图8。
在本实施方式中，主要针对于实现激光功率波形控制模式和锡丝控制模式，两个模式进行组合、搭配的情况。因此，在此情况下，本实施例所提供的激光焊锡控制系统包括有：激光焊锡控制装置100、激光器110、激光输出头120和锡丝机构130。
在一实施方式中，激光焊锡控制装置100，用于获取激光锡焊工艺配方，并根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，后将激光焊锡控制模式发送至激光器110，激光焊锡控制模式包括激光功率波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项。
在一实施方式中，对于激光焊锡控制装置100的具体结构，以及获取激光焊锡控制模式的过程，已经在前文中有了详细描述，具体地可参考前文，在此便不再赘述。更进一步地，激光焊锡控制装置100可以通过有线或无线等技术，与激光器110相连，将激光焊锡控制模式等数据，通过串口下载至激光器110，从而控制实现激光焊锡。
在一实施方式中，激光器110，与激光焊锡控制装置100相连以获取激光焊锡控制模式，并根据激光焊锡控制模式控制激光输出头120和/或锡丝机构130。
在一实施方式中，激光器110中可以包括有激光电源和激光泵浦，并且可以通过光纤与激光输出头120相连，从而实现对激光输出头120的输出的激光功率的大小、时间等实现控制。
在一实施方式中，激光输出头120，用于根据激光功率波形控制模式和/或激光焊点温度波形控制模式输出激光以实现激光焊锡，以对加工产品10进行加工。
在一实施方式中，对于激光输出头120根据激光功率波形控制模式，实现激光焊锡的情况中：激光使用功率，优选的识别最高使用功率，单位优选的为W；以及对于该使用功率的持续时间，也即对应的波形时间，单位优选的为mS；最后和预计激光输出的功率，优选的单位为J。通过功率和时间的搭配，实现精细化的产品加工。
在一实施方式中，锡丝机构130，用于根据锡丝控制模式控制锡丝。
在一实施方式中，其中在锡丝机构130实现锡丝控制的过程中，包括有锡丝控制时间、锡丝进丝长度，在其它实施方式中，还可以表现为锡丝控制速度，单位优选的可以为mm/s。并且对于锡丝机构130的数量，可以不仅局限于一台，也即是是说工艺配方中可以同时实现多个锡丝机构130对于锡丝的控制，其中锡丝机构130的数量优选的为4。也即是说，能够分别识别多个不同的锡丝机构130的控制信息，并分别对应匹配相应的锡丝控制模式。
本发明第八实施例提供的，能够实现激光功率波形控制模式和锡丝控制模式，两个模式进行组合、搭配情况下的激光焊锡控制系统，包括：激光焊锡控制装置100、激光器110、激光输出头120和锡丝机构130。因此本实施例提供的激光焊锡控制系统，能够实现工艺配方中的激光功率波形控制模式和锡丝控制模式，两个模式进行组合、搭配对激光焊锡的控制，从而极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试良率。
第九实施例
图9为本发明第九实施例提供的，能够实现激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式和锡丝控制模式，三个模式进行组合、搭配情况下的激光焊锡控制系统的结构示意图。为了清楚的描述本发明第九实施例提供的激光焊锡控制系统，请参见图1和图9。
在本实施方式中，主要针对于实现激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式和锡丝控制模式，三个模式进行组合、搭配的情况。因此，在此情况下，本实施例所提供的激光焊锡控制系统包括有：激光焊锡控制装置100、激光器110、激光输出头120和锡丝机构130。
在一实施方式中，激光焊锡控制装置100，用于获取激光锡焊工艺配方，并根据激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，后将激光焊锡控制模式发送至激光器110，激光焊锡控制模式包括激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项。
在一实施方式中，对于激光焊锡控制装置100的具体结构，以及获取激光焊锡控制模式的过程，已经在前文中有了详细描述，具体地可参考前文，在此便不再赘述。更进一步地，激光焊锡控制装置100可以通过有线或无线等技术，与激光器110相连，将激光焊锡控制模式等数据，通过串口下载至激光器110，从而控制实现激光焊锡。
在一实施方式中，激光器110，与激光焊锡控制装置100相连以获取激光焊锡控制模式，并根据激光焊锡控制模式控制激光输出头120和/或锡丝机构130。
在一实施方式中，激光器110中可以包括有激光电源和激光泵浦，并且可以通过光纤与激光输出头120相连，从而实现对激光输出头120的输出的激光功率的大小、时间等实现控制。
在一实施方式中，激光输出头120，用于根据激光功率波形控制模式和/或激光焊点温度波形控制模式输出激光以实现激光焊锡，以对加工产品10进行加工。
在一实施方式中，对于激光输出头120根据激光功率波形控制模式，实现激光焊锡的情况中：激光使用功率，优选的识别最高使用功率，单位优选的为W；以及对于该使用功率的持续时间，也即对应的波形时间，单位优选的为mS；最后和预计激光输出的功率，优选的单位为J。通过功率和时间的搭配，实现精细化的产品加工。
在一实施方式中，激光输出头120包括温度传感器；温度传感器用于获取加工产品10的红外温度信息；激光输出头120根据红外温度信息生成温度信息并发送至激光器110。
在一实施方式中，激光器110根据获取的温度信息生成温度负反馈，以调整激光焊点温度波形控制模式。
在一实施方式中，锡丝机构130，用于根据锡丝控制模式控制锡丝。
在一实施方式中，其中在锡丝机构130实现锡丝控制的过程中，包括有锡丝控制时间、锡丝进丝长度，在其它实施方式中，还可以表现为锡丝控制速度，单位优选的可以为mm/s。并且对于锡丝机构130的数量，可以不仅局限于一台，也即是是说工艺配方中可以同时实现多个锡丝机构130对于锡丝的控制，其中锡丝机构130的数量优选的为4。也即是说，能够分别识别多个不同的锡丝机构130的控制信息，并分别对应匹配相应的锡丝控制模式。
本发明第九实施例提供的，能够实现激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式和锡丝控制模式，三个模式进行组合、搭配情况下的激光焊锡控制系统，包括：激光焊锡控制装置100、激光器110、激光输出头120和锡丝机构130。因此本实施例提供的激光焊锡控制系统，能够实现工艺配方中的激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式和锡丝控制模式，三个模式进行组合、搭配对激光焊锡的控制，从而极大提高工艺调试与操作人员进行激光锡焊工艺调试良率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。在本文中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
应该理解的是，虽然本申请实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
本领域普通技术人员可以理解，实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤。前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种激光焊锡控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取激光锡焊工艺配方；
根据所述激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，所述激光焊锡控制模式包括激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项；
将所述激光焊锡控制模式发送至激光器和/或锡丝机构以实现激光焊锡。
2.如权利要求1所述的激光焊锡控制方法，所述根据所述激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式的步骤中，包括：
当所述激光焊锡工艺配方包括使用功率、功率持续时间和激光能量时，匹配所述激光功率波形控制模式；
当所述激光焊锡工艺配方包括焊点温度信息和温度持续时间时，匹配所述激光焊点温度波形控制模式；
当所述激光焊锡工艺配方包括锡丝控制时间、锡丝进丝长度时，匹配所述锡丝控制模式。
3.如权利要求2所述的激光焊锡控制方法，所述根据所述激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式的步骤中，包括：
获取温度信息，根据所述温度信息调整所述激光焊点温度波形控制模式。
4.一种激光焊锡控制装置，其特征在于，包括处理器和存储器：
所述存储器，用于存储可执行程序代码；以及
所述处理器，用于调用所述存储器中的所述可执行程序代码，以实现激光焊锡控制方法执行的步骤包括：
获取激光锡焊工艺配方；
根据所述激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，所述激光焊锡控制模式包括激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项；
将所述激光焊锡控制模式发送至激光器和/或锡丝机构以实现激光焊锡。
5.如权利要求4所述的激光焊锡控制装置，所述根据所述激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式的步骤中，包括：
当所述激光焊锡工艺配方包括使用功率、功率持续时间和激光能量时，匹配所述激光功率波形控制模式；
当所述激光焊锡工艺配方包括焊点温度信息和温度持续时间时，匹配所述激光焊点温度波形控制模式；
当所述激光焊锡工艺配方包括锡丝控制时间、锡丝进丝长度时，匹配所述锡丝控制模式。
6.如权利要求5所述的激光焊锡控制装置，所述根据所述激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式的步骤中，包括：
获取温度信息，根据所述温度信息调整所述激光焊点温度波形控制模式。
7.一种激光焊锡控制系统，其特征在于，包括激光焊锡控制装置、激光器、激光输出头和锡丝机构：
所述激光焊锡控制装置，用于获取激光锡焊工艺配方，并根据所述激光焊锡工艺配方匹配对应的激光焊锡控制模式，后将所述激光焊锡控制模式发送至所述激光器，所述激光焊锡控制模式包括激光功率波形控制模式、激光焊点温度波形控制模式、锡丝控制模式中的至少一项；
所述激光器，用于根据激光焊锡控制模式控制所述激光输出头和/或所述锡丝机构；
所述激光输出头，用于根据所述激光功率波形控制模式和/或激光焊点温度波形控制模式输出激光以实现激光焊锡；
所述锡丝机构，用于根据锡丝控制模式控制锡丝。
8.如权利要求7所述的激光焊锡控制系统，所述激光输出头包括温度传感器；
所述温度传感器用于获取加工产品的红外温度信息；
所述激光输出头根据所述红外温度信息生成温度信息并发送至所述激光器。
9.如权利要求8所述的激光焊锡控制系统，所述激光器根据获取的所述温度信息生成温度负反馈，以调整所述激光焊点温度波形控制模式。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1到3中任一项所述的激光焊锡控制方法的步骤。
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